L’industrie de l’emballage avancé connaît une croissance sans précédent en raison de la demande croissante de miniaturisation des semi-conducteurs, de la diffusion de l’intelligence artificielle et de l’intégration hétérogène de plusieurs chiplets, en réponse à des applications dans l’ensemble de l’électronique grand public et du secteur automobile.

Les matériaux d’encapsulation des semi-conducteurs et des circuits intégrés figurent parmi les marchés à l’évolution la plus rapide, portés par l’expansion des produits d’électronique grand public et par les exigences de performance thermique. L’emballage 3D des semi-conducteurs transforme de manière exponentielle l’architecture de calcul, en particulier pour les applications d’IA et de machine learning, nécessitant une capacité de traitement haute performance et à faible latence via l’empilement vertical de puces.

L’emballage des modules de puissance progresse également à un rythme soutenu, avec la Chine en tête à un TCAC de 10,5 % jusqu’en 2034, grâce aux applications conçues autour de l’électronique de puissance à semi-conducteurs grand gap dans les véhicules électriques et les systèmes d’énergies renouvelables. Le marché des interposeurs et du fan-out wafer-level packaging atteignait 30 milliards USD en 2023 et devrait croître à un TCAC de 12 % sur 2024-2032, soutenu par des besoins de miniaturisation en constante augmentation.

De nouvelles technologies comme le fan-out wafer-level package, l’empilement 2,5D/3D et l’embedded-die peuvent faciliter l’intégration hétérogène de multiples fonctionnalités. L’assemblage conjoint de logique, mémoire, capteurs et RF dans un seul boîtier exige des outils d’assemblage capables de gérer des nœuds plus petits et des pas plus fins. L’évolution du secteur vers l’architecture system-in-package anticipe davantage de performance, moins de consommation et des dimensions plus réduites pour les générations futures.