先进包装行业正经历前所未有的增长，主要受半导体微型化需求、人工智能应用扩展以及多芯片异构集成推动，这些趋势广泛应用于消费电子和汽车领域。

半导体与集成电路封装材料是增长最快的市场之一，受消费电子产品扩展和对散热性能需求提升推动。3D半导体封装正在彻底改变计算架构，尤其是在人工智能和机器学习应用中，通过芯片垂直堆叠实现高性能、低延迟处理能力。

功率模块封装也保持快速增长，中国在电动汽车和可再生能源系统中宽禁带半导体功率电子应用的推动下，至2034年的复合年增长率达到10.5%。中介层与扇出型晶圆级封装市场在2023年规模为300亿美元，预计在2024年至2032年期间以12%的复合年增长率增长，主要受持续微型化需求驱动。

扇出型晶圆级封装、2.5D/3D堆叠以及嵌入式芯片等新型封装技术，正在提升多功能芯片的异构集成能力。将逻辑、存储、传感器和射频器件集成在单一封装中，需要支持更小制程和更精细间距的装配工具。行业正向系统级封装架构发展，以实现更高性能、更低功耗和更小尺寸。