L’industria del packaging avanzato sta vivendo una crescita senza precedenti a causa della crescente domanda di miniaturizzazione dei semiconduttori, della diffusione dell’intelligenza artificiale e dell’integrazione eterogenea di più chiplet, in risposta alle applicazioni in tutti i campi dell’elettronica di consumo e nel settore automotive.

I materiali per il packaging di semiconduttori e circuiti integrati costituiscono uno dei mercati in più rapida evoluzione, trainato dall’espansione dei prodotti di elettronica di consumo e dalla domanda di prestazioni termiche. Il packaging 3D dei semiconduttori sta trasformando esponenzialmente l’architettura computazionale, soprattutto per le applicazioni di AI e machine learning, che richiedono elaborazione ad alte prestazioni e a bassa latenza tramite impilamento verticale dei chip.

Anche il packaging dei moduli di potenza cresce a un ritmo molto sostenuto, con la Cina in testa con un CAGR del 10,5% fino al 2034 grazie alle applicazioni di elettronica di potenza a semiconduttori wide-bandgap nei veicoli elettrici e nei sistemi di energia rinnovabile. Il mercato degli interposer e del fan-out wafer-level packaging era pari a 30 miliardi di USD nel 2023 e si stima una crescita al 12% CAGR nel periodo 2024-2032, guidata dalle crescenti esigenze di miniaturizzazione.

Nuove tecnologie di packaging come fan-out wafer-level package, stacking 2.5D/3D ed embedded-die possono abilitare l’integrazione eterogenea di più funzionalità. La co-assemblazione di dispositivi logici, memoria, sensori e RF in un unico package richiede strumenti di assemblaggio in grado di gestire nodi più piccoli e pitch più fini. L’evoluzione verso l’architettura system-in-package punta a maggiori prestazioni, minori consumi e dimensioni più contenute per le generazioni future.