La industria del embalaje avanzado está experimentando un crecimiento sin precedentes debido a la creciente demanda de miniaturización de semiconductores, la difusión de la inteligencia artificial y la integración heterogénea de varios chiplets como respuesta a aplicaciones en todos los campos de la electrónica de consumo y el sector automotriz.

Los materiales de embalaje para semiconductores y paquetes IC constituyen uno de los mercados de evolución más rápida, impulsado por la expansión de los productos de electrónica de consumo y la demanda de rendimiento térmico. El embalaje 3D de semiconductores está transformando exponencialmente la arquitectura computacional, especialmente en aplicaciones de IA y aprendizaje automático, lo que requiere capacidad de procesamiento de alto rendimiento y baja latencia mediante el apilamiento vertical de chips.

El embalaje de módulos de potencia también está creciendo a un ritmo emocionante, con China liderando con una CAGR del 10.5% hasta 2034 debido a las aplicaciones diseñadas en electrónica de potencia de semiconductores de banda ancha en vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable. El mercado de interposer y fan-out a nivel de oblea se situó en USD 30 mil millones en 2023 y se estima que crecerá a una CAGR del 12% en 2024-2032, impulsado por necesidades de miniaturización en constante expansión.

Nuevas tecnologías de embalaje como fan-out a nivel de oblea, apilamiento 2.5D/3D y embedded-die pueden facilitar capacidades de integración heterogénea de chips con múltiples funcionalidades. El coensamblaje de lógica, memoria, sensores y dispositivos RF en un solo paquete requiere herramientas de ensamblaje que gestionen nodos más pequeños y pasos más finos. El desarrollo de la industria hacia arquitecturas system-in-package anticipa más rendimiento, menos potencia y dimensiones más pequeñas para futuras generaciones.