Die Branche für fortschrittliche Verpackungen erlebt ein beispielloses Wachstum – getrieben durch die zunehmende Halbleiter-Miniaturisierung, die Verbreitung von künstlicher Intelligenz und die heterogene Integration mehrerer Chiplets als Reaktion auf Anwendungen in der gesamten Unterhaltungselektronik sowie im Automobilsektor.

Materialien für Halbleiter- und IC-Packages gehören zu den am schnellsten wandelnden Märkten, angetrieben durch die Expansion von Consumer-Electronics-Produkten und den Bedarf an thermischer Performance. 3D-Halbleiterverpackungen verändern die Rechenarchitektur exponentiell, insbesondere bei KI- und Machine-Learning-Anwendungen, die eine hochperformante, latenzarme Verarbeitung durch vertikales Stapeln von Chips erfordern.

Auch die Verpackung von Leistungsmodulen wächst in rasantem Tempo, wobei China bis 2034 mit 10,5% CAGR führt – aufgrund der Entwicklung von Wide-Bandgap-Halbleiter-Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energiesysteme. Der Markt für Interposer- und Fan-out-Wafer-Level-Packaging lag 2023 bei USD 30 Milliarden und soll 2024-2032 mit einer CAGR von 12% wachsen, angeführt von stetig zunehmenden Miniaturisierungsanforderungen.

Neue Verpackungstechnologien wie Fan-out-Wafer-Level-Package, 2,5D/3D-Stacking und Embedded-Die können die heterogene Chip-Integrationsfähigkeit mehrerer Funktionen ermöglichen. Das Co-Assembly von Logik-, Speicher-, Sensor- und HF-Bauteilen in einem Package erfordert Montagewerkzeuge, die mit kleineren Nodes und feineren Pitch-Abständen umgehen können. Der Branchentrend hin zu System-in-Package-Architekturen erwartet höhere Leistung, weniger Energieverbrauch und kleinere Abmessungen für zukünftige Generationen.