이종 통합 기술 시장 - 통합 유형별, 연결 기술별, 응용 분야별, 최종 사용자별, 성장 전망, 2025 - 2034

이질적 통합 기술 시장 규모

2024년 글로벌 이질적 통합 기술 시장은 144억 달러 규모로 평가되었다. 시장은 2025년 162억 달러에서 2030년 303억 달러, 2034년 506억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 13.5%를 기록할 것으로 예상된다.

• 이질적 통합 기술 시장은 고급 패키징 수요 증가, AI 및 엣지 컴퓨팅 채택, 5G/6G 확산, IoT 확산, 데이터 센터 및 클라우드 인프라에 대한 투자 증가로 빠르게 성장하고 있다.
  
• AI, 머신러닝, 엣지 컴퓨팅 워크로드의 채택이 확대되면서 이질적 통합 기술에 대한 수요가 가속화되고 있다. AI 기반 지능이 장치, 데이터 센터, 운영 워크플로우에 통합되면서 고대역폭과 저지연을 지원하는 컴팩트하고 전력 효율적인 멀티-다이 아키텍처가 필요해지고 있다. OECD 2022-23년 AI 채택 기업 조사에 따르면, G7 국가의 조사 대상 기업 중 53% 이상이 AI를 운영에 필수적이라고 보고 있다. AI에 대한 전략적 의존도가 높아지면서 복잡한 컴퓨팅 워크로드를 효율적으로 지원하기 위해 고급 패키징과 이질적 통합이 더욱 필요해지고 있다.
  
• IoT 장치의 확산은 더 효과적이고 컴팩트한 통합 접근법에 대한 수요를 높이고 있으며, 이는 이질적 통합 기술의 중요성을 높이고 있다. IoT 애플리케이션이 스마트 제조, 소비자 장치, 물류, 연결된 인프라로 확산되면서 시스템 설계자는 소형 팩터 내에서 더 많은 기능을 제공하면서도 저전력 소비를 유지해야 하는 압박을 받고 있다. GSMA 보고서에 따르면, 2023년 글로벌 IoT 연결은 151억 개에 달했고, 2030년까지 290억 개를 넘어설 것으로 예상된다. 이 빠른 확장은 대형 IoT 배포를 위해 센싱, 처리, 연결, 전력 관리를 고도로 최적화된 아키텍처에 통합하기 위한 정교한 멀티-다이 패키징 솔루션에 대한 수요가 높아짐을 시사한다.
  
• 2024년 아시아 태평양 지역은 이질적 통합 기술 시장의 72.2%를 차지했다. 아시아 태평양 지역은 반도체 혁신, IoT 및 AI 채택, 5G 배포, 데이터 센터 및 방위 전자 산업에 대한 대규모 투자 등으로 이질적 통합 시장을 선도하고 있다.
  

이질적 통합 기술 시장 동향

• 시장에서 주목할 만한 동향은 칩릿 기반 아키텍처의 사용으로, 설계자가 여러 전문 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있게 한다. 이 접근법은 개발 비용을 줄이면서 성능과 유연성을 높인다. 칩릿 주도 변화는 2026년부터 2032년까지 시장 역학을 크게 변화시킬 것으로 예상되며, 특히 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드에서 두드러질 전망이다.
  
• 3D 패키징과 WLI도 기능 밀도와 컴팩트한 폼 팩터를 추구하는 기업들의 수요가 증가하고 있다. 다이를 수직으로 쌓고 인터커넥트 효율성을 개선함으로써 성능과 열 문제 해결에 기여한다. 이 동향은 2025년부터 2030년까지 가속화될 것으로 예상되며, 데이터 센터 및 엣지 컴퓨팅 분야에 영향을 미칠 전망이다.
  
• 다양한 소재인 MEMS 및 광학 소재의 통합이 신규 애플리케이션의 수요 증가로 인해 필수적이다. 비실리콘 요소의 통합은 AI, 자동차, 통신 분야의 다기능 시스템-패키지를 가능하게 한다. 2027년부터 2033년까지 이러한 소재의 사용이 증가할 것으로 예상되며, 새로운 성장 기회가 창출될 전망이다.
  
• 에너지 효율성 및 열관리에 대한 관심 증가로 패키지 설계, 열방산 기술, 인터포저 소재 분야에서 혁신이 가속화되고 있다. 고성능 AI 가속기 및 고밀도 멀티칩 시스템은 최적의 성능을 유지하기 위해 효율적인 열관리 솔루션이 필요하다. 이 추세는 2026년부터 2032년까지 가속화될 것으로 예상되며, 상업 및 산업 전자 시장에 영향을 미칠 전망이다.
  

이종 통합 기술 시장 분석

통합 유형별로 시장은 2.5D 통합, 3D 통합, 팬아웃 패키징, 칩릿 기반 통합 및 기타로 구분된다.

• 3D 통합 세그먼트는 2024년에 33.3%의 시장 점유율을 차지했다. 이 세그먼트는 대역폭 증가, 지연 시간 감소, 컴팩트한 멀티-다이 아키텍처 수요 증가로 인기가 높아지고 있다. 메모리, 논리, 가속기 스택킹으로의 전환이 AI, HPC, 데이터 중심 시스템의 혁신을 가속화하고 있다.
  
• 이종 칩릿 생태계를 촉진하기 위해 제조업체는 칩릿 설계 라이브러리를 강화하고 인터페이스 표준을 수립하며 협력 동맹을 확대해야 한다.
  
• 칩릿 기반 통합 시장은 2025년부터 2034년까지 전망 기간 동안 연평균 15.9% 성장할 것으로 예상된다. 이 시장은 모듈식 칩릿 아키텍처가 유연한 설계, 빠른 시장 출시, 저비용 확장성을 가능하게 함에 따라 성장하고 있다. 크로스 벤더 상호 운용성 관련 이니셔티브가 생태계 협력과 채택을 확대하고 있다.
  
• 이종 칩릿 생태계를 지원하기 위해 제조업체는 칩릿 설계 라이브러리를 강화하고 인터페이스 표준화를 유지하며 협력을 확대하여 생태계 파트너십을 확대해야 한다.

인터커넥트 기술별로 이종 통합 기술 시장은 실리콘 간 연결(TSV), 마이크로 범프 인터커넥트, 재배치 레이어(RDL), 하이브리드 본딩(Cu-Cu 본딩) 및 기타로 구분된다.

• 실리콘 간 연결(TSV) 세그먼트는 2034년까지 153억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다. TSV 기술은 3D 메모리, 논리-메모리 스택킹, 고대역폭 인터커넥트의 통합 증가로 확대되고 있다. 고밀도 및 저지연 인터커넥트가 필요한 수직 아키텍처에 여전히 핵심적인 기술이다.
  
• TSV의 생산 확장성을 향상시키기 위해 제조업체는 결함률을 최소화하고 신뢰성을 높이며 via-last 및 via-middle 프로세스를 개선해야 한다.
  
• 하이브리드 본딩(Cu-Cu 본딩) 세그먼트는 2025년부터 2034년까지 전망 기간 동안 연평균 17.2% 성장할 것으로 예상된다. 우수한 전기적 성능, 미세 피치 인터커넥트 구현 능력, 고급 3D IC 아키텍처 설계와의 호환성으로 하이브리드 본딩 채택이 가속화되고 있으며, 차세대 메모리 및 논리 통합을 위한 선도 기술로 자리매김하고 있다.
  
• 제조업체는 고밀도 정렬, 표면 처리 기술 및 하이브리드 결합 기술에 투자해야 고량 생산을 촉진할 수 있습니다.
  

응용 분야별로, 이종 통합 기술 시장은 3D 메모리 솔루션, 프로세서 및 계산 장치, CMOS 이미지 센서, MEMS 장치, RF 및 통신 장치, 기타로 세분화됩니다.

• 프로세서 및 계산 장치 시장은 2034년까지 195억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 데이터 센터와 엣지 시스템의 계산 요구 증가로 인해 고성능 CPU, GPU, AI 가속기 등에 고급 패키징이 산업 전반에 걸쳐 보편화되었습니다. 패키징은 고대역폭 메모리 통합을 최적화하여 차별화된 요구 사항이 되고 있습니다.
  
• 제조업체는 차세대 계산 워크로드를 지원하기 위해 공동 설계 능력 향상과 열-성능 최적화에 집중해야 합니다.
  
• RF 및 통신 장치 세그먼트는 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 15.4% 성장할 것으로 예상됩니다. 이 세그먼트는 5G, mmWave 및 향후 6G 아키텍처에 필요한 밀집된 저손실 RF 구성 요소 통합으로 강력한 수요를 받고 있습니다. 고급 팬아웃 및 3D 패키징은 고주파 성능 향상과 신호 손실 감소에 기여하고 있습니다.
  
• 제조업체는 고주파 네트워크 및 신흥 통신 표준에 맞춘 RF 최적화 서브스트레이트 및 패키징 솔루션을 개발해야 합니다.

북아메리카는 2024년 시장 점유율 17.9%를 차지했으며, 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 13.3% 성장할 것으로 예상됩니다. 북아메리카의 이종 통합 시장 성장은 AI, IoT 및 5G 기술의 빠른 확산으로 인한 컴팩트한 멀티-다이 솔루션 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 북아메리카의 반도체 설계 및 고급 패키징 분야에서의 선도적 위치와 3D 및 칩릿 통합 연구는 혁신을 촉진하고 있습니다.

• 미국은 2024년 이종 통합 기술 시장에서 23억 달러 규모를 차지하며 시장 선두를 차지했습니다. 미국에서는 데이터 센터, AI 인프라 및 엣지 컴퓨팅의 빠른 성장으로 이종 통합 기술 채택이 확대되고 있습니다. 2025년 미국 데이터 센터 시장은 1719억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 이는 고성능 컴팩트한 멀티-다이 솔루션에 대한 수요 증가를 반영합니다.
  
• 확장되는 데이터 센터 및 엔터프라이즈 컴퓨팅 시장에서의 기회를 최적화하기 위해 제조업체는 확장 가능한 고효율 패키징 솔루션 개발에 집중해야 합니다.
  
• 캐나다는 2025-2034년 예측 기간 동안 연평균 11.8% 성장할 것으로 예상됩니다. AI, IoT 및 통신 인프라에 대한 투자 증가와 정부 주도의 고급 반도체 연구 지원은 캐나다 시장의 성장 동력으로 작용하고 있습니다.
  
• 제조업체는 이종 통합 기술의 채택을 촉진하기 위해 현지 연구 기관 및 스타트업과의 협력 강화에 집중해야 합니다.
  

유럽은 2024년 글로벌 이종 통합 기술 시장 점유율 7.8%를 차지했습니다. 유럽 시장은 AI, IoT 및 5G 응용 프로그램의 증가와 고급 반도체 제조 및 연구 협력에 대한 투자로 성장하고 있습니다.

• 독일은 2025년~2034년 예측 기간 동안 연평균 12.5%의 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 독일에서는 전략적 파트너십을 통해 고급 패키징 분야의 혁신이 가속화되고 있습니다. 2025년 11월, X-FAB와 프라운호퍼 전자 나노 시스템 연구소(ENAS)는 Lab-in-Fab 접근법을 중심으로 미세 및 나노기술 연구를 대량 생산을 위해 개발하기 위한 협력 계약을 체결했습니다.
  
• 제조업체는 이종 통합 기술의 상용화를 촉진하기 위해 지역 연구 기관 및 파운드리와 협력해야 합니다.
  
• 영국의 시장 규모는 예측 기간 동안 연평균 13.6%의 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 영국에서는 정부 주도의 반도체 R&D 및 고급 패키징 기술 개발 정책이 특히 국방 및 통신 분야에서 시장 성장을 지원하고 있습니다.
  
• 다양한 통합 솔루션의 신속한 채택을 촉진하기 위해 제조업체는 정부 지원 사업 및 혁신 보조금에 참여하는 것이 권장됩니다.
  

아시아-태평양 지역은 글로벌 이종 통합 기술 시장에서 72.2%의 점유율을 차지하며 예측 기간 동안 연평균 13.7%의 복합 성장률(CAGR)으로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다. 아시아-태평양 지역의 이종 통합 시장 규모는 AI, 5G, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요 증가와 지역 내 반도체 제조 능력 확대에 따라 빠르게 성장하고 있습니다.

• 중국의 이종 통합 기술 산업은 2034년까지 154억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 중국에서는 정부 주도의 반도체 정책, AI 및 IoT의 광범위한 채택, 5G 인프라의 빠른 개발이 시장 성장을 지원하고 있습니다.
  
• 이종 통합 기술의 배포를 강화하기 위해 제조업체는 중국 정부와 지역 이해관계자와 협력해야 합니다.
  
• 일본의 이종 통합 기술 시장은 2024년 22억 달러 규모로 평가되었습니다. 일본에서는 반도체 통합 기술 혁신이 시장 성장을 주도하고 있습니다. 2025년 8월, OKI는 2인치 인듐 인산화물(InP) 웨이퍼와 기타 소형 광학 반도체 웨이퍼를 300mm 실리콘 웨이퍼에 이종 통합할 수 있는 Tiling Crystal Film Bonding(CFB) 기술을 공개했습니다.
  
• 일본 시장에서 점유율을 확대하기 위해 제조업체는 반도체 통합 기술의 파트너십과 라이선스에 집중해야 합니다.
  
• 인도의 이종 통합 기술 시장은 예측 기간 동안 연평균 17.1% 이상의 복합 성장률(CAGR)으로 성장할 것으로 예상됩니다. 인도에서는 반도체 제조 및 연구에 대한 강력한 정부 지원과 AI, IoT, 통신 인프라에 대한 투자 증가로 시장 성장이 지원되고 있습니다.
  
• 인도의 신흥 이종 통합 시장에서 선도적 입지를 확보하기 위해 제조업체는 지역 기술 인큐베이터와 협력하고 정부 지원을 활용해야 합니다.
  

라틴 아메리카는 2024년 시장 점유율 1.2%를 차지하며 예측 기간 동안 연평균 10.6%의 복합 성장률(CAGR)으로 성장할 것으로 예상됩니다. 라틴 아메리카의 이종 통합 시장은 산업 자동화, 통신 인프라, IoT 애플리케이션 채택 증가에 따라 점차 성장하고 있습니다.

2024년 중동 및 아프리카 지역은 0.9%의 점유율을 차지하며 2025년~2034년 예측 기간 동안 연평균 9.4%의 복합 성장률(CAGR)으로 성장할 것으로 예상됩니다. 중동 및 아프리카(MEA) 지역은 친환경 에너지 및 스마트 시티 이니셔티브를 활용한 전기차(EV) 채택에 집중하고 있습니다. 중동 및 아프리카(MEA) 지역의 수요는 스마트 시티, 디지털 인프라, 국방 전자 분야, 특히 고성능 패키징 및 고성능 컴퓨팅 분야에 대한 정부 지출 증가로 성장하고 있습니다.

• 사우디아라비아는 2024년 시장에서 29.7%의 점유율을 차지했습니다. 사우디아라비아의 성장은 디지털 전환에 대한 국가적 집중, 인공지능의 채택, 고급 전자제품의 제조에서 비롯됩니다.
  
• 제조업체는 정부 주도 기술 프로그램과 지역 산업 허브와 협력하여 이종 통합 솔루션의 배포를 가속화해야 합니다.
  
• 남아프리카 시장은 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)이 9.7%로 성장할 것으로 예상됩니다. 남아프리카에서는 IT 인프라 확장, 통신 네트워크, 스마트 제조 솔루션의 채택이 시장 성장을 지원하고 있습니다.
  
• 확장되는 통신 및 산업 부문을 지원하기 위해 제조업체는 현지 요구에 맞춘 합리적인 가격의 통합 솔루션을 제공해야 합니다.
  
• 아랍에미리트(AE)는 2024년 시장에서 23.3%의 점유율을 차지했습니다. AE에서는 AI, 5G, 스마트 시티 이니셔티브의 확장으로 인해 컴팩트하고 고성능의 반도체 시스템에 대한 수요가 높습니다.
  
• 제조업체는 AE의 혁신 클러스터와 프리존에서 이종 통합 기술의 R&D 및 시제 생산 시설 개발에 집중해야 합니다.
  

이종 통합 기술 시장 점유율

이종 통합 기술 산업의 주요 기업은 Applied Materials, Samsung, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ASE Group, Intel Corporation입니다. 이 기업들은 2024년 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지했습니다.

• Samsung은 2024년 이종 통합 기술 시장에서 14.2%의 점유율을 차지하며 선두를 차지했습니다. Samsung은 이종 통합 및 고급 패키징 개발을 주도하고 있으며, 2.5D, 3D 및 팬아웃 기술에 집중하고 있습니다. 이 회사는 HPC, AI 가속기 및 모바일 프로세서의 통합 수준을 높이고 있으며, 이는 강력한 파운드리 용량과 칩릿 및 하이브리드 본딩 기술의 지속적인 개발로 지원됩니다.
  
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited는 2024년 시장에서 13.5%의 점유율을 차지했습니다. TSMC는 CoWoS, InFO 및 SoIC 기술로 인해 다중 다이 스택킹 및 칩릿 아키텍처를 가능하게 하는 이종 통합의 중요한 플레이어입니다. TSMC는 강력한 생태계 파트너십과 대량 생산 능력으로 고급 패키징 통합의 주요 플레이어입니다.
  
• ASE Group는 2024년 시장에서 11%의 점유율을 차지했습니다. ASE Group은 2.5D/3D IC 패키징, 팬아웃 솔루션, 시스템 인 패키지 기술의 다양한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. AI, HPC, IoT 애플리케이션의 수요 증가에 따라 칩릿 연결, 이종 시스템 조립, 고급 서브스트레이트 기술 분야에서 능력을 확장하고 있습니다.
  
• Intel Corporation은 2024년 시장에서 8.3%의 점유율을 차지했습니다. Intel은 EMIB, Foveros 및 고급 칩릿 기반 설계 아키텍처를 활용한 새로운 세대의 프로세서 및 가속기를 구현하여 이종 통합을 선도하고 있습니다. Intel은 모듈성, 최첨단 성능 인터커넥트, 고급 3D 스택킹을 강조하며 다양한 계산 확장성을 가능하게 합니다.
  
• Applied Materials는 2024년 시장에서 4.1%의 점유율을 차지했습니다. Applied Materials는 웨이퍼 본딩, 침적, 패터닝, 패키징 장비를 제공하는 기술 공급자로, 산업이 이종 통합을 달성할 수 있도록 지원합니다. 그 진보는 2.5D 및 3D 패키징에 필요한 정밀한 피치 인터커넥트, 하이브리드 본딩, 고급 서브스트레이트 제조가 가능하게 합니다.
  

이종 통합 기술 시장 기업

이종 통합 기술 산업에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다:

• Applied Materials, Inc.
• EV Group (EVG)
• Samsung
• NHanced Semiconductors
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 
• Amkor Technology
• 인듐 코퍼레이션
• 에이에스이 테크놀로지 홀딩
• 아토미카 코프
• 인텔
  
  
• 삼성, 대만 반도체 제조 회사(TSMC), 에이에스이 테크놀로지 홀딩, 인텔 코퍼레이션, 애플라이드 매터리얼즈는 이종 통합 기술 시장에서 리더로 간주됩니다. 그들의 주요 경쟁력은 R&D 투자, 2.5D 및 3D 패키징 및 칩릿 통합을 위한 광범위한 포트폴리오, 그리고 세계적인 반도체 및 시스템 제조업체와의 고급 제조 및 관계에 의해 주도됩니다. 또한, 다음 세대 AI, 데이터 중심 및 HPC 애플리케이션의 대량 생산을 강화하는 성과는 그들이 시장 점유율을 유지하는 데 도움이 됩니다.
  
• 램 리서치 코퍼레이션, 암코르 테크놀로지, 마이크론 테크놀로지, 브로드컴, 어드밴스트 마이크로 디바이스(AMD), JCET 그룹은 도전자 카테고리에 속합니다. 이러한 회사들은 고급 패키징, 메모리 통합 및 반도체 제조와 같은 주요 강점을 가지고 있지만 특정 수직 분야에 더 집중하고 있습니다. 그들은 기술, 전문화 및 파트너십 형성에 기반한 경쟁을 펼치고 있으며, 이는 지역 제조 및 수직 체인에 의해 보완됩니다.
  
• 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC), 실리콘웨어 프레시전 인더스트리즈, 파워텍 테크놀로지, EV 그룹(EVG), 인듐 코퍼레이션은 팔로워로 분류됩니다. 이러한 회사들은 비용 효율적인 제품, 현지화된 존재감, 그리고 새로운 이종 통합 기술의 점진적인 채택을 통해 경쟁합니다. 리더와 도전자들에 비해 출력이 적고 혁신이 적지만, 이들은 메인스트림 및 비용 민감 시장을 해결함으로써 여전히 관련성을 유지합니다.
  
• NHanced Semiconductors, Atomica Corp., 실리콘 박스 Pte Ltd는 니치 플레이어로 식별됩니다. 이러한 회사들은 고급 인터포저, 칩릿 준비 패키징, MEMS-CMOS 통합 및 맞춤형 마이크로 제조와 같은 특수 이종 통합 수요를 충족시킵니다. 그들의 독특한 전문성은 특수 공학 및 맞춤형 제공 및 기술에 있습니다. 이는 이종 통합 가치 사슬에서 특정 애플리케이션을 해결하는 데 도움이 됩니다.
  

이종 통합 기술 산업 뉴스

• 2025년 9월, ASMPT와 KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION은 2.5D 및 3D 이종 통합 반도체 패키징 기술을 가속화하기 위해 공동 개발 계약(JDA)을 발표했습니다. 이 협력은 KOKUSAI의 박막 기술을 ASMPT의 초정밀 결합 시스템과 결합하여 고급 하이브리드 결합(HB) 및 마이크로 범프 열압축 결합(TCB) 솔루션을 구축합니다.
  
• 2025년 5월, 텍사스 테크 대학교는 고급 반도체 기술에 대한 교육 및 연구를 촉진할 새로운 3D Heterogeneous Integration(3DHI) 프로그램을 만들기 위해 375만 달러의 중요한 보조금을 받았습니다.
  

이종 통합 기술 시장 조사 보고서는 2021년부터 2034년까지의 수익(백만 달러) 기준의 추정치 및 예측을 포함한 산업에 대한 심층적인 분석을 포함합니다:

시장, 통합 유형별

• 2.5D 통합
• 3D 통합
• 팬아웃 패키징
• 칩릿 기반 통합
• 기타

시장, 인터커넥트 기술별                          

• 실리콘 트루 시아(TSV)
• 마이크로 범프 인터커넥트
• 재배치 레이어(RDL)
• 하이브리드 결합(Cu-Cu 결합)
• 기타

시장, 애플리케이션별                             

• 3D 메모리 솔루션         
  • 고대역 메모리(HBM)
  • 와이드 I/O 메모리
  • 3D NAND 플래시 메모리 
• 프로세서 및 계산 장치      
  • CPU
  • GPU
  • AI 가속기
  • FPGA
• CMOS 이미지 센서         
• MEMS 장치         
  • 관성 센서
  • 압력 센서
  • 마이크
  • 기타
• RF 및 통신 장치        
• 기타

시장, 최종 사용별          

• 통합 장치 제조사(IDM)
• 파운드리
• OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱)
• 파블리스 반도체 기업
• 기타

다음 지역 및 국가에 대한 정보는 다음과 같습니다:

• 북아메리카 
  • 미국
  • 캐나다 
• 유럽 
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
  • 네덜란드 
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 대한민국 
• 라틴 아메리카
  • 브라질
  • 멕시코
  • 아르헨티나 
• 중동 및 아프리카
  • 사우디아라비아
  • 남아프리카 공화국
  • 아랍에미리트