반도체

당사의 반도체 컬렉션은 반도체 제조를 가능하게 하는 소재, 장비, 공정에 대한 80개 이상의 보고서를 제공합니다. 웨이퍼 제조 장비, 패키징 기술, 소재, 설계 도구를 반도체 가치사슬 전반에서 분석합니다.

산업 개요

반도체 시장은 인공지능의 광범위한 확산, 5G 네트워크 구축, 자동차 전동화에 힘입어 장비, 소재, 패키징, 트랜지스터 시장 전반에서 전례 없는 속도로 성장하고 있습니다.

반도체 패키징은 특히 강한 모멘텀을 보이며, 첨단 패키징은 2024년에 385억 달러(USD 38.5 billion)에 도달하고 2034년까지 11.5% CAGR로 확대될 것으로 전망됩니다. 3D 반도체 패키징 시장은 2023년에 94억 달러(USD 9.4 billion)를 기록했으며 2032년까지 18% CAGR이 예상됩니다. 반도체 및 IC 패키징 소재는 2023년에 41억 달러(USD 4.1 billion)로 평가되었고 2032년까지 10% CAGR의 준수한 성장이 전망됩니다. 와이드 밴드갭 반도체는 2024년에 21.6억 달러(USD 2.16 billion)를 창출했으며 2034년에는 68억 달러(USD 6.8 billion)까지 12.2% CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 반도체 조립 장비 시장은 2023년에 35억 달러(USD 3.5 billion)로 평가되었고, 지속적인 소형화와 이종(heterogeneous) 통합 수요로 2024~2032년 동안 9% CAGR로 성장할 것으로 보입니다.

트랜지스터 기술의 진화는 더 빠르게 진행되고 있으며, GaN 소자는 통신 및 자동차를 포함한 전력 증폭과 고주파 응용 분야에서 상당한 시장 점유율을 확보하고 있습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 칩렛 아키텍처와 같은 신규 첨단 패키징 기술은 로직, 메모리, 센서의 이종 통합을 가능하게 하고 있습니다. AI 가속기, 엣지 컴퓨팅, 자동차 반도체의 결합 시너지는 7nm 이하 공정 처리에 적합한 정밀 제조 장비와 첨단 소재 기판을 요구합니다.

업계 선두 기업들의 신뢰

글로벌 기업들과의 파트너십 및 우수성과 보안을 보장하는 업계 인증 획득

의료용 반도체 시장

발행일: January 2024 | 페이지 수 170

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2025년 글로벌 헬스케어 반도체 시장은 609억 달러 규모로 평가되었습니다. 최신 보고서에 따르면, 글로벌 마켓 인사이트(GMI) 인크는 2026년 시장이 665억 달러에서 시작해 2031년에는 1072억 달러, 2035년에는 1617억 달러로 성장할 것으로 전망하며, 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 10.4%에 달할 것으로 예상됩니다...

정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 시장

발행일: August 2024 | 페이지 수 160

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2025년 글로벌 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 시장은 7억 1800만 달러 규모로 평가되었습니다. 글로벌 마켓 인사이트(GMI) Inc.의 최신 보고서에 따르면, 2026년 7억 5960만 달러에서 2035년 11억 6000만 달러로 성장할 전망이며, 이는 전망 기간 동안 연평균 4.9%의 복합 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다...

박막 가공 및 다이싱 장비 시장

발행일: October 2024 | 페이지 수 180

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2025년 글로벌 초박막 웨이퍼 처리 및 다이싱 장비 시장은 8억 4480만 달러로 추정됩니다. 이 시장은 2026년 9억 610만 달러에서 시작해 2031년에는 13억 달러, 2035년에는 17억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 2026년부터 2035년까지의 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 7.3%에 달할 것으로 글로벌 마켓 인사이트(GMI) 최신 보고서에 따르면 예상됩니다...

TSV(Through-Silicon Via) 기술 시장

발행일: December 2025 | 페이지 수 170

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2025년 글로벌 트루-실리콘 비아(TSV) 기술 시장은 31억 달러로 추정됩니다. 이 시장은 2026년 38억 달러에서 2031년 105억 달러, 2035년 237억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2026년부터 2035년까지의 전망 기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 22.5%로 예상됩니다...

이종집적기술 시장

발행일: December 2025 | 페이지 수 185

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2024년 글로벌 이종 통합 기술 시장은 144억 달러 규모로 평가되었습니다. 2025년에는 162억 달러에서 시작해 2030년에는 303억 달러, 2034년에는 506억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 2025년부터 2034년까지의 전망 기간 동안 연평균 13.5%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다...

원자층 식각(ALE) 장비 시장

발행일: December 2025 | 페이지 수 170

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2024년 글로벌 원자층 에칭 장비 시장은 11억 달러 규모로, 258대 규모로 추정됩니다. 2025년에는 12억 달러 규모로 시작해 2030년에는 18억 달러, 2034년에는 25억 달러 규모로 성장할 전망이며, 518대 규모로 확대될 것으로 예상됩니다. 2025년부터 2034년까지의 전망 기간 동안 시장 규모는 연평균 8.5%, 수량은 연평균 7.3% 성장할 것으로 전망됩니다...

텐서 프로세싱 유닛(TPU) 시장