AI 칩용 광학 입출력 시장 크기 및 공유 2026-2035

AI 칩용 광학 I/O 시장 규모

글로벌 AI 칩용 광학 I/O 시장 규모는 2025년에 11억 미국 달러로 평가되었습니다. Global Market Insights Inc.가 발표한 최신 보고서에 따르면 시장 규모는 2026년 15억 미국 달러에서 2031년 64억 미국 달러, 2035년 140억 미국 달러로 확대되며, 전망 기간 동안 연평균성장률(CAGR) 27.8%를 기록할 전망입니다.

시장 성장은 지속적으로 확대되는 AI 데이터센터 인프라, 공동 패키지 광학(CPO)의 도입 확대, 국내 첨단 반도체 제조 및 실리콘 포토닉스 기술을 촉진하기 위한 정부 이니셔티브, 고속 광 네트워킹 표준 및 프로토콜의 수용도와 사용 증가에 기인합니다. 또한 확장성과 전력 효율을 높이기 위한 실리콘 포토닉스 기반 광자 집적 회로와 광 트랜시버의 지속적인 발전도 시장 확대를 뒷받침할 전망입니다.

AI 칩용 광학 I/O 시장은 AI 데이터센터 수의 증가에 의해 성장하고 있습니다. 전 세계 AI 데이터센터의 기하급수적인 증가는 기존 전기 인터커넥트보다 더 높은 대역폭과 더 낮은 전력 소비를 제공할 수 있는 솔루션의 사용을 필요로 합니다. 주요 하이퍼스케일 클라우드 기업들은 대규모 AI 클러스터 구축을 지원하기 위해 광 인터커넥트에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 예를 들어 광 인터커넥트 기술에 대한 투자는 첨단 반도체에 투자하는 정부들에 의해 촉진되고 있습니다. 구체적으로 미국 상무부의 CHIPS for America 이니셔티브(CHIPS and Science Act)는 미국 내 반도체 연구, 첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스에 자금을 지원하여 미국의 AI 컴퓨팅 인프라와 차세대 칩에 투자하고, AI 데이터센터용 광 인터커넥트 기술의 속도를 높이는 것을 목표로 합니다.^{[1]미국 CHIPS, nist.gov}

또한 실리콘 포토닉스 생산과 반도체 생태계에 대한 공공 투자가 확대되면서 시장 발전이 크게 촉진되고 있습니다. 전 세계 각국은 AI 하드웨어 및 포토닉스 제조 역량을 위한 자국 반도체 공급망에 대한 자금 지원을 확대하고 있습니다. 예를 들어 유럽은 AI 칩용 광학 I/O 시장을 지원하기 위한 반도체 생태계를 구축하고 있습니다. 2026년 유럽연합 집행위원회는 EU Chips Act에 따라 유럽연합 전역에서 최초로 추진되는 4개의 반도체 제조 프로젝트에 6억5,900만 유로의 국가 지원을 승인했습니다. 유럽연합 집행위원회(EC)의 이니셔티브는 유럽의 반도체 공급망을 강화하고 역내 반도체 생산량을 늘리며 실리콘 포토닉스와 차세대 AI 칩을 비롯한 혁신 기술의 도입을 촉진하는 것을 목표로 합니다. 이는 시장에서 광학 I/O 솔루션의 성장을 촉진할 전망입니다.^{[2]유럽 반도체법, europe.eu 번역:}

AI 칩용 광학 I/O 시장 규모는 AI 데이터센터의 빠른 성장, HPC에 대한 지속적인 투자, CPO·실리콘 포토닉스 및 새로운 광 인터커넥트 솔루션에 대한 투자 확대에 힘입어 2022년 1억2,200만 미국 달러에서 꾸준히 증가해 2024년 6억690만 미국 달러에 도달했습니다. 이러한 성장은 에너지 수요에 대응하기 위한 하이퍼스케일러의 고속 광 네트워킹 도입 확대, PIC 기술의 발전, 포토닉스 제조를 지원하는 정부 이니셔티브 및 초고속 광 연결의 새로운 활용 사례에 의해서도 뒷받침되었습니다.

AI 칩용 광 I/O 시장 동향

• 공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO)의 도입은 광 엔진을 AI 프로세서와 네트워크 스위치에 직접 구현함으로써 전력 소비를 크게 줄이고 대역폭 밀도를 높여 AI 인프라를 혁신하고 있습니다. 이러한 개발은 기존 전기 인터커넥트를 보완할 새로운 경로를 필요로 하는 하이퍼스케일러의 수요에 힘입어 2023년경부터 본격적으로 탄력을 받기 시작했습니다. CPO는 AI 데이터센터에서 상용화가 확대되면서 2035년까지 성장할 전망이며, 향후 설계에서 대역폭 및 전력 제약에 대응하는 차세대 AI 클러스터에 필요한 확장성을 제공할 것으로 예상됩니다.
• AI 칩 제조업체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼은 실리콘 포토닉스의 발전에 힘입어 광 I/O 구현도 빠르게 지원하고 있습니다. 칩 제조업체와 반도체 파운드리가 광집적회로(PIC)와 광 칩렛에 대한 투자를 크게 확대하면서 광 I/O의 활용은 2022년경 본격화되었습니다. 이러한 동향은 2034년까지 이어질 전망이며, 생산 용량 확대와 정부 주도 반도체 프로그램을 통해 전력 효율을 높이는 동시에 속도를 향상하고 지연 시간을 줄일 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상됩니다.
• 초고속 광 이더넷은 AI 네트워크 아키텍처를 변화시킬 전망입니다. 2023년에는 AI 모델의 복잡성이 지속적으로 높아지고 대규모 GPU 클러스터가 확산되면서 이 분야에서 주요 발전이 두드러졌습니다. 이러한 동향은 2035년까지 이어질 것으로 예상되며, 클라우드 서비스 제공업체는 네트워크 아키텍처를 800G 및 1.6T 이더넷으로 개편해 대역폭을 확대하고 네트워크 병목 현상을 완화함으로써 워크로드 성능을 높일 전망입니다.
• 차세대 AI 가속기용 칩 간 인터커넥트 시장에서는 광 칩렛 아키텍처의 도입이 확대되고 있습니다. 이러한 시장 동향은 차세대 AI 칩의 등장과 칩렛 인터커넥트 기술의 도입, 그리고 광 칩렛 기반 아키텍처를 차세대 AI 가속기 시스템과 연결하는 것의 중요성이 높아지면서 2024년경 시작되었습니다. 당시 칩 제조업체들은 전기 인터커넥트의 한계를 우려하고 있었습니다. 이후 이 시장은 이종 인터커넥트 기술, 패키징 솔루션 및 칩 적층 기술의 발전이 더욱 확대되면서 2035년까지 성장할 전망이며, 모듈형 AI 시스템 설계와 확장성을 지원하고 시스템 전력 소비를 줄이는 데 기여할 것으로 예상됩니다.

AI 칩용 광 I/O 시장 분석

제품 유형별로 AI 칩용 광 I/O 시장은 선형 플러그형 광학(LPO), 공동 패키징 광학(CPO), 근접 패키지 광학(NPO), 패키지 내 광 I/O(OIO) 및 온보드 광학(OBO)으로 구분됩니다.

• 선형 플러그형 광학(LPO) 부문은 2025년에 63.2%의 시장 점유율을 차지하며 시장을 주도했습니다. 이 부문은 현재 데이터센터 인프라와의 통합이 용이하고 비용 효율적이라는 점에서 주목받았습니다. 또한 기존 플러그형 광학에 비해 이러한 솔루션을 도입하는 과정의 복잡성이 낮아 CPO로 전환하기에도 유리합니다. LPO는 다른 광 I/O 기술보다 전력 소비가 적으면서 가장 높은 대역폭을 제공해 AI 워크로드에 적합합니다. LPO가 제공하는 고속 성능과 낮은 전력 소비는 하이퍼스케일 클라우드 제공업체와 AI 기업 전반에서 LPO 부문이 선호되는 선택지가 되도록 뒷받침하고 있습니다.
• 공동 패키징 광학(CPO) 부문은 차세대 AI 칩과 하이퍼스케일 데이터센터를 지원하기 위한 초고대역폭, 낮은 지연 시간 및 에너지 효율적인 인터커넥트 수요 증가에 힘입어 전망 기간 동안 40.3%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다.
for AI applications. CPO는 광 엔진을 스위치, AI 칩 및 기타 장치와 칩 패키지 수준에서 통합함으로써 플러그형 광 모듈의 통합 이점을 한층 강화합니다.

기술별로 AI 칩용 광학 I/O 시장은 실리콘 포토닉스(SiPh), 인화인듐(InP), 박막 리튬 니오베이트(TFLN), 이종·하이브리드 통합 및 기타로 구분됩니다.

• 실리콘 포토닉스(SiPh) 부문은 2025년 시장을 주도했으며, 시장 규모는 6억1,130만 미국 달러로 평가되었습니다. 실리콘 포토닉스는 CMOS 공정 호환성, 높은 통합 역량, 고대역폭·저전력 광 인터커넥트를 대규모로 비용 효율적으로 생산할 수 있는 역량을 바탕으로 수년간 시장에서 상당한 입지를 확보했습니다. 하이퍼스케일 데이터센터, AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅 시스템 전반에서 SiPh의 폭넓은 도입이 시장 수요를 강화했으며, 주요 반도체 기업의 대규모 투자로 이어졌습니다.
• 이종·하이브리드 통합 부문은 전망 기간 동안 연평균성장률(CAGR) 36.9%로 성장할 전망입니다. 이는 실리콘 포토닉스를 인화인듐, 리튬 니오베이트 및 기타 반도체와 단일 패키지에 공동 통합하기 때문입니다. 이러한 통합을 통해 레이저 성능을 향상하고, 높은 광 효율과 높은 대역폭 밀도를 확보하며, 전력 손실을 줄일 수 있습니다. 최신 AI 프로세서, 광 칩렛 및 공동 패키징 광학 기술의 개발 확대도 AI 컴퓨팅 및 네트워킹 인프라에서 이 부문의 통합 수요를 높이고 있습니다.

용도별로 AI 칩용 광학 I/O 시장은 AI 학습, AI 추론, 데이터센터 네트워킹 및 스위칭, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 과학 컴퓨팅으로 구분됩니다.

• AI 학습 부문은 2025년 시장을 주도했으며, 시장 규모는 5억8,870만 미국 달러로 평가되었습니다. 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 생성형 AI 모델 학습 및 하이퍼스케일 AI 모델 학습을 지원하려면 막대한 대역폭과 초저지연 성능이 필요하기 때문에 AI 학습은 시장에서 더 큰 점유율을 차지합니다. 하이퍼스케일 AI 애플리케이션의 급속한 확산을 지원하기 위해 하이퍼스케일 데이터센터에 AI 슈퍼컴퓨터, GPU 클러스터 및 고속 광 인터커넥트의 설치가 늘어나면서 이 부문이 성장하고 있습니다.
• AI 추론 부문은 전망 기간 동안 연평균성장률(CAGR) 33.5%로 성장할 전망입니다. 생성형 AI의 신속한 상용화, 실시간 AI 어시스턴트, 자율 시스템 및 저지연이 요구되는 엣지 AI 애플리케이션 등의 요인이 시장의 빠른 성장에 기여할 전망입니다. 추론 가속기, 클라우드 AI 애플리케이션, 기업용 AI 워크로드 및 추론 규모 확대를 위한 광 인터커넥트의 설치가 AI 추론 부문의 시장 성장을 촉진할 것입니다.

이 시장을 형성하는 주요 세그먼트에 대해 자세히 알아보기

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북미 AI 칩용 광학 I/O 시장

북미는 2025년 AI 칩용 광학 I/O 산업에서 57.8%의 점유율을 차지했습니다.

• 북미 시장은 주요 AI 칩 공급업체, 하이퍼스케일 클라우드 기업 및 실리콘 포토닉스 제조업체가 존재함에 따라 성장하고 있습니다. AI 학습 및 추론 워크로드를 위한 고속·저지연 인터커넥트에 대한 강한 수요는 NVIDIA, Marvell, Ayar Labs, Intel, Microsoft, Google 및 Meta와 같은 기업에서 발생하고 있으며, 이들 기업은 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있습니다.
• 미국 CHIPS 및 과학법과 캐나다의 반도체 혁신 프로그램 등 최첨단 반도체 제조 및 포토닉스 역량을 촉진하기 위한 정부와 칩 제조업체의 투자가 이루어지고 있어, 북미는 상당한 AI 데이터센터 확장, 공동 패키징 광학(CPO)의 상용화, 미래 AI 네트워크 인프라에서의 대규모 연구개발 및 실리콘 포토닉스 도입에 힘입어 2035년까지 주도권을 유지할 가능성이 높습니다.

미국 AI 칩용 광학 I/O 시장 규모는 2022년과 2023년에 각각 7,160만 미국 달러와 1억6,020만 미국 달러로 평가되었습니다. 시장 규모는 2024년 3억3,970만 미국 달러에서 성장하여 2025년 6억250만 미국 달러에 도달했습니다.

• 미국에서는 AI 인프라, 최첨단 반도체 제조 공정 및 실리콘 포토닉스 기술에 대한 대규모 투자가 성장세를 크게 가속하고 있습니다. 여기에는 CHIPS 및 과학법에 따른 연방정부의 자금 지원 확대, 하이퍼스케일 AI 데이터센터 구축에 대한 지속적인 투자, 고성능 AI 컴퓨팅을 지원하기 위한 광학 I/O 기술 도입을 계속 확대하는 주요 기술 대기업들의 투자 약정이 포함됩니다.
• 예를 들어, 미국 국방부 주도 제조 혁신 연구소(USMII) AIM Photonics는 미국의 통합 포토닉스 제조 역량 강화를 가능하게 한 공로를 인정받았습니다. 이 연구소는 산업계, 학계 및 정부 간 협력을 통해 선도적인 AI, 국방 및 광 네트워크 역량에 필요한 실리콘 포토닉스, 광집적회로, 첨단 패키징 및 인재의 상용화를 촉진할 것입니다.^{[3]미국 국방부(DoD)의 Manufacturing USA 프로그램, manufacturingusa.com}

유럽 AI 칩용 광학 I/O 시장

유럽 AI 칩용 광학 I/O 산업은 2025년 3억3,930만 미국 달러를 기록했으며, 전망 기간 동안 유망한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

• 유럽 시장은 역내 반도체 제조 역량, 실리콘 포토닉스 연구 및 AI 인프라에 대한 정부 지원에 힘입어 확대되고 있습니다. European Chips Act, Horizon Europe 및 Chips 공동사업(Chips JU)과 같은 다양한 이니셔티브도 반도체 산업을 육성하기 위해 광 인터커넥트, 광집적회로(PIC) 및 첨단 패키징에 대한 유럽의 투자를 촉진하고 있습니다.
• 유럽에서 하이퍼스케일 데이터센터, AI 슈퍼컴퓨팅 및 기타 첨단 광 네트워킹 인프라의 도입이 확대되면서 역내 광학 I/O 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 주요 반도체 기업, 클라우드 하이퍼스케일러 및 EU의 주요 연구기관이 CPO, 실리콘 포토닉스, 고성능·저전력 광 인터커넥트에 투자하면서 해당 기술의 상용화를 뒷받침하고 있습니다.

독일은 높은 성장 잠재력을 바탕으로 유럽 AI 칩용 광학 I/O 시장에서 가장 큰 비중을 차지했습니다.

• 독일은 상당한 반도체 생산 역량, 광학 및 포토닉스를 전문으로 하는 세계적인 연구기관, 마이크로전자공학 연구를 장려하기 위한 상당한 정부 인센티브를 보유하고 있어 유럽 AI 칩용 광학 I/O 산업에서 가장 큰 비중을 차지했습니다. Fraunhofer, Leibniz 연구소 및 주요 칩 제조업체 등은 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 목표로 광집적회로(PIC), 실리콘 포토닉스 및 광학 패키징 기술을 적극적으로 개발하고 있습니다.
• 예를 들어, FMD는 공동 연구개발 활동을 확대했으며, BMBF의 지원을 바탕으로 미래 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 실리콘 포토닉스, 광집적회로(PIC), 첨단 패키징 및 이종 집적 프로그램을 추진했습니다. 이 프로그램은 FMD가 독일 반도체 생태계와 광학 I/O 및 공동 패키징 광학과 같은 핵심 기술을 강화하는 데 기여합니다.^{[4]독일 연방정부, bund.de}

아시아 태평양 AI 칩용 광학 I/O 시장

아시아 태평양 광학 I/O 기반 AI 칩 산업은 전망 기간 동안 31.2%의 가장 높은 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다.

• 아시아 태평양 시장은 중국, 일본, 한국, 대만 및 인도에서 AI 인프라, 반도체 제조 및 하이퍼스케일 데이터센터에 대한 대규모 투자가 이루어지면서 빠르게 성장하고 있습니다. 실리콘, 실리콘 포토닉스 및 첨단 패키징의 현지 생산을 촉진하는 정부 인센티브도 AI 워크로드 발전을 위한 광 인터커넥트 솔루션의 개발과 도입을 뒷받침하고 있습니다.
• 이 지역에는 주요 실리콘 파운드리, 광학 부품 공급업체 및 AI 하드웨어 기업이 모여 있으며, 이들 기업은 코패키지드 옵틱스(CPO), 광집적회로(PIC) 및 광 네트워킹 분야의 혁신을 주도하고 있습니다. 생성형 AI 애플리케이션, 클라우드 서비스 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 대한 수요가 급증하고 아시아 태평양 전역에서 800G 및 1.6T 네트워크 도입이 확대되면서 광학 I/O 시장의 성장을 촉진하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다.

인도의 광학 I/O 기반 AI 칩 시장은 아시아 태평양 시장에서 상당한 연평균성장률로 성장할 것으로 추정됩니다.

• 인도 시장은 반도체 제조에 대한 정부 지원 확대, 인공지능(AI) 도입을 뒷받침하는 인프라 성장 및 전자 제조 부문의 확대로 인해 광학 I/O 기술 분야에서 가장 강력한 성장 기회 중 하나를 제공합니다. 인도 반도체 미션(ISM)과 같은 정부 프로그램의 지원 및 국내 데이터센터에 대한 투자 증가는 첨단 반도체 패키징과 광 인터커넥트 생태계에 대한 혁신과 투자를 촉진하고 있습니다.
• 예를 들어, AI 데이터센터와 반도체 제조를 지원하고 인도의 역량을 강화하기 위한 전자정보기술부의 주요 이니셔티브와, 세계적 수준의 국내 AI 컴퓨팅 역량, 칩 설계 및 반도체 제조 인프라 구축을 위한 인도 반도체 미션 2.0이 2026~2027년 연방 예산에 포함되었습니다. 이러한 조치는 AI 데이터센터에서 차세대 광 네트워킹 및 광학 I/O 기술에 대한 상당한 수요를 창출할 것으로 예상됩니다.^{[5]MEITY PIB, pib.gov}

중동 및 아프리카 광학 I/O 기반 AI 칩 시장

사우디아라비아의 광학 I/O 기반 AI 칩 산업은 중동 및 아프리카에서 상당한 성장을 경험할 전망입니다.

• 사우디아라비아 시장은 비전 2030의 일환으로 추진되는 다양한 개혁을 통해 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 디지털 인프라 도입이 확대되면서 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 다양한 이니셔티브를 바탕으로 사우디아라비아는 하이퍼스케일 데이터센터, 고급 반도체 설계 및 AI 컴퓨팅 역량을 구축하고 있으며, 이에 따라 고속 광 인터커넥트와 실리콘 포토닉스 솔루션의 활용이 확대되고 있습니다.
• 또한 글로벌 기술 기업 간 전략적 협력과 AI 혁신에 대한 지속적인 투자가 맞물리면서 사우디아라비아의 디지털 및 반도체 생태계가 더욱 강화되고 있습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 장비, AI 연구센터 및 차세대 네트워크 인프라에 대한 수요 증가는 코패키지드 옵틱스(CPO), PIC 및 광학 I/O 장치의 활용을 촉진할 것으로 예상됩니다.

광학 I/O 기반 AI 칩 시장 점유율

광학 I/O 기반 AI 칩 산업은 Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Ayar Labs와 같은 기업들이 주도하고 있습니다. 이 5개 기업은 2025년에 누적 시장 점유율 93%를 차지했습니다.

선도 기업들은 광집적회로(PIC), 고속 광 트랜시버 기술, 이종 집적 및 첨단 패키징 기술에 대한 대규모 투자를 통해 경쟁 우위를 지속적으로 확대하고 있습니다. 이러한 노력은 강력한 연구개발(R&D) 포트폴리오, 대규모 생산 용량, 일류 반도체 기업과의 협력을 기반으로 하며, AI 학습 클러스터, 추론 시스템 및 하이퍼스케일 데이터센터에서 증가하는 대역폭, 전력 효율성 및 확장성 수요에 대응하기 위한 것입니다.

AI 칩용 광 I/O 시장의 주요 기업

AI 칩용 광 I/O 산업에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

• Ayar Labs
• Broadcom Inc.
• Celestial AI
• Ciena Corporation
• Coherent Corp.
• Furukawa Electric Co.
• Hamamatsu Photonics
• Intel Corporation
• Lightmatter
• Lumentum Holdings Inc.
• MACOM Technology Solutions
• Marvell Technology Group
• NewPhotonics
• Nexus Photonics
• PhotonicX AI Pte. Ltd.
• POET Technologies Inc.
• Ranovus Inc.
• Salience Labs
• Scintil Photonics
• Sumitomo Electric Industries

• Marvell Technology

Marvell은 AI용 전기광학 실리콘 포토닉스 및 고속 인터커넥트 분야의 선도 공급업체입니다. Marvell의 첨단 광 DSP, PAM4 및 공동 패키징 광학 솔루션은 AI 클러스터와 하이퍼스케일 데이터센터에 초고대역폭 및 저지연 인터커넥트를 제공할 전망입니다.

• Coherent Corp

Coherent Corp.는 AI 네트워킹 애플리케이션용 광 트랜시버, 광집적회로(PIC), 레이저 및 실리콘 포토닉스 공급업체입니다. Coherent는 AI 학습 및 추론 워크로드의 증가하는 대역폭 수요에 대응하도록 설계된 고속 400G, 800G 및 출시 예정인 1.6T 광 솔루션을 제공합니다.

• Lumentum Holdings

Lumentum Holdings Inc.는 고속 네트워킹 솔루션을 통해 AI 데이터센터 및 클라우드 네트워킹 부문에 서비스를 제공하는 광 네트워킹, 레이저 및 광소자 공급업체입니다. Lumentum은 대역폭 밀도, 에너지 효율성 및 전반적인 네트워크 규모를 높이는 고성능 광 엔진과 트랜시버 제품을 제공하며, 광 네트워크 통신 기술에 대한 투자도 확대하고 있습니다.

• Broadcom Inc

Broadcom Inc는 AI 인프라 네트워킹 솔루션의 선도 공급업체입니다. Broadcom은 고속 네트워킹, 실리콘 포토닉스 및 광 연결 기술에 대한 전문성을 보유하고 있으며, 여기에는 광 DSP, 공동 패키징 광학(CPO) 및 광 인터커넥트 기술이 포함됩니다.

• Ayar Labs

Ayar Labs는 패키지 내 광 인터커넥트 및 광 I/O 기술 분야의 선도 기업으로, AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 성능, 효율성 및 확장성 향상을 목표로 합니다. Ayar Labs는 광 I/O, 실리콘 포토닉스 및 광 칩렛 아키텍처를 활용해 기존 전기 인터커넥트를 광학 방식으로 대체합니다.

AI 칩용 광 I/O 산업 뉴스

• 2026년 4월, Ayar Labs는 대규모 광 I/O를 구현한 세계 최초의 TeraPHY 광 I/O 칩렛 플랫폼을 출시했습니다. 이 플랫폼의 초기 샘플은 AI 가속기 및 HPC 시스템을 목표로 하는 고객에게 상용 공급되고 있으며, AI 인프라의 전력 소비와 지연 시간을 크게 줄입니다.
• 2025년 12월, Marvell technology group은 실리콘 포토닉스 기업 celestial AI를 32억5,000만 미국 달러에 인수했으며, 차세대 AI 인프라에서 실리콘 기반 기술로의 전환을 가속화하기 위해 포트폴리오를 강화하면서 실리콘 포토닉스를 활용해 광 패브릭을 확장했습니다.
• 2026년 3월, Lumentum Holdings Inc는 NVIDIA와 20억 미국 달러 규모의 전략적 투자를 완료했습니다. 이번 투자로 Lumentum의 AI 데이터센터 및 차세대 광통신 네트워크 관련 포트폴리오를 확대하기 위한 혁신적인 광 인터커넥트 기술의 개발 및 제조 속도가 높아질 것으로 예상됩니다.

광 I/O for AI chips 시장 조사 보고서는 다음 부문에 대해 2022~2035년 매출(미국 달러 100만 단위)을 기준으로 한 추정 및 전망과 함께 산업을 심층적으로 다룹니다.

제품 유형별 시장

• 패키지 내 광 I/O(OIO)
• 공동 패키지 광학(CPO)
• 패키지 근접 광학(NPO)
• 온보드 광학(OBO)
• 선형 플러그형 광학(LPO)

기술별 시장

• 실리콘 포토닉스(SiPh)
• 인듐 인화물(InP)
• 박막 리튬 나이오베이트(TFLN)
• 이종/하이브리드 통합
• 기타

용도별 시장

• AI 학습
• AI 추론
• HPC 및 과학 컴퓨팅
• 데이터센터 네트워킹 및 스위칭

최종 사용자별 시장

• 하이퍼스케일러 및 클라우드 제공업체
• 기업 데이터센터
• HPC 및 연구기관
• 정부 및 국방

위 정보는 다음 지역 및 국가를 대상으로 제공됩니다.

• 북미
  • 미국
  • 캐나다
• 유럽
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
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