AI 칩용 광학 입출력 시장 규모 및 점유율 2026-2035

AI 칩용 광 I/O 시장 규모

글로벌 AI 칩용 광 I/O 시장 규모는 2025년 11억 미국 달러로 평가되었으며, 2026년에는 15억 미국 달러로 추정됩니다. 2026년부터 2035년까지 연평균성장률(CAGR) 27.8%로 성장해 2035년에는 140억 미국 달러에 이를 전망입니다.

이러한 확대는 AI 시스템에서 네트워크가 병목 자원이 되는 지점의 변화를 반영합니다. 가속기 클러스터에 더 많은 디바이스가 추가되면서 컴퓨팅 장치, 스위칭 실리콘, 전면 패널 광학 장치 사이의 전기적 거리가 전력 및 신호 무결성 예산에서 차지하는 비중이 커지고 있습니다. 광 I/O는 랙 가장자리의 선형 플러그형 장치부터 ASIC 패키지 옆이나 내부에 배치되는 엔진에 이르기까지 다양한 아키텍처를 통해 이러한 제약을 해결합니다.

단기 매출 기반은 800G 및 1.6T 링크로 비교적 원활하게 확장할 수 있는 선형 플러그형 광학(LPO)에 여전히 집중되어 있습니다. 장기적인 성장 기회는 공동 패키징 광학(CPO), 근접 패키지 광학(NPO), 패키지 내 광 I/O(OIO)에 있으며, 이러한 기술은 전기적 경로를 단축해 데이터 전송에 필요한 에너지 부담을 줄일 수 있습니다. Broadcom은 2024년 3월 51.2Tbps CPO 스위치 플랫폼을 출시하며 실험실 시연에서 상용 스위치 아키텍처로 전환하는 흐름을 뒷받침했습니다 ^{[1]Broadcom, "51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform," investors.broadcom.com.}. 따라서 상업적 쟁점은 더 이상 광학 장치가 AI 패브릭에서 구리를 대체할 수 있는지에 국한되지 않습니다. 이제는 어떤 통합 계층이 관련 인증, 수리 및 패키징 복잡성을 감수할 만큼 충분한 전력 절감 효과를 제공하는지가 핵심입니다.

실리콘 포토닉스는 광자 기능을 반도체 제조 방식과 결합할 수 있기 때문에 주요 대량 생산 플랫폼으로 자리 잡고 있습니다. 다만 실리콘 포토닉스는 여전히 실리콘 다이 외부에 배치되거나 이종 방식으로 통합될 수 있는 레이저 및 기타 능동 광학 부품에 의존합니다. 주소 지정 가능한 시장에는 실리콘 포토닉스(SiPh), 인화인듐(InP), 박막 리튬 니오베이트(TFLN), 이종·하이브리드 플랫폼 및 기타 광자 소재가 포함되며, 적용 분야는 AI 학습, AI 추론, 데이터센터 네트워킹 및 스위칭, 고성능 컴퓨팅(HPC)으로 구성됩니다. 수요는 하이퍼스케일러와 클라우드 제공업체에 집중되어 있습니다. 이들 기업은 운영 규모가 크기 때문에 포트 단위의 전력 절감 효과가 경제적으로 중요하게 작용합니다. 한편 기업용 및 주권형 AI 프로젝트가 전망 기간 동안 구매자 기반을 확대할 전망입니다 ^{[2]Nature Electronics, "Co-Packaged Optics for High-Performance Computing and Artificial Intelligence," nature.com.}.

이러한 도입 순서는 단일 폼팩터에만 집중하기보다 여러 통합 계층을 지원할 수 있는 공급업체에 유리하게 작용합니다. 또한 매출 성장이 출하량과 단순하게 연동되지 않는다는 의미이기도 합니다. 고도로 통합된 솔루션은 배치된 링크당 더 많은 광자 및 패키징 콘텐츠를 포함하는 반면, LPO는 운영업체가 상호 교환 가능한 모듈과 공급망 다변화를 우선시하는 시장에서 상당한 물량을 유지합니다. 따라서 전망은 계층적 전환을 반영합니다. 플러그형 제품은 현재 규모의 배포를 뒷받침하고, 공동 패키징 및 패키지 내 설계는 와트당 대역폭 제약이 점점 심화되는 문제에 대응합니다.

보고서 범위는 2022~2035년이며, 2025년을 기준연도로 하고 2026~2035년을 전망 기간으로 합니다. 평가는 제품 유형, 기술, 용도 및 최종 사용자별 세분화를 비롯해 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 지역을 대상으로 합니다.

주요 성장 요인

AI 클러스터 규모 확대로 컴퓨팅 구축 단위당 광학 부품 탑재량 증가

AI 학습 패브릭에는 가속기, 스위치, 스토리지 및 제어 계층 사이에 고밀도 저지연 연결이 필요합니다. 포트 속도가 높아질수록 전면 패널에서 전기적 손실과 이퀄라이제이션 요구사항을 관리하기가 어려워집니다. 이에 따라 광학 부품은 주변 구성요소가 아니라 용량 확대를 가능하게 하는 핵심 투입 요소가 됩니다. 특히 대규모 클러스터로 인해 고속 링크 수가 크게 증가하는 스케일아웃 네트워크에서 이러한 특성이 두드러집니다. OIF가 2025년에 실시한 112G, 224G 및 448G 공통 전기 I/O 신호 상호운용성 시연은 업계가 더 높은 레인 속도에 대비하고 있음을 보여줍니다 ^{[3]OIF, "448G, 224G and 112G CEI Interoperability Demonstration," oiforum.com.}.

CPO, 전력 효율 중심의 스위치 아키텍처 상용화

CPO는 광 엔진을 스위치 ASIC 인접부에 배치함으로써 스위칭 실리콘과 탈착식 트랜시버 사이의 긴 전기 경로를 상당 부분 제거합니다. Broadcom의 51.2Tbps 플랫폼은 6.4Tbps 광 엔진 8개를 통합하며, 기존 플러거블 방식에 비해 전력 소비가 70% 감소한다고 보고했습니다. 이러한 차이는 네트워크 전력 부담이 이미 높은 가속기 및 냉각 부하에 추가되는 AI 데이터센터 현장에서 특히 중요합니다. 대규모 기존 설치 기반 전반에 아키텍처를 표준화하고 그에 따른 공동 설계 프로세스를 수용할 수 있는 구매자에게서 이점이 가장 크게 나타납니다.

국내 포토닉스 투자가 공급 측 처리 용량 강화

미국 상무부는 2025년 1월 Infinera에 인화인듐(InP) 제조 및 첨단 패키징 지원을 포함한 CHIPS 인센티브를 발표했습니다 ^{[4]NIST and U.S. Department of Commerce, "CHIPS Incentives Award for Infinera," nist.gov.}. 또한 텍사스주 셔먼에서 InP 웨이퍼 제조를 확대하기 위해 Coherent와 잠정 조건을 별도로 발표했습니다. 실리콘 포토닉스가 수동 라우팅 및 변조에 사용되는 경우에도 InP 레이저와 관련 능동 부품은 여전히 핵심 투입 요소이므로 이러한 조치는 중요합니다. 제조 지원은 투입 요소의 병목 현상을 완화할 수 있지만, 고속 광학 부품에 요구되는 장기간의 인증 절차까지 없애지는 못합니다.

표준화로 고속 광학 기술이 맞춤형 설계에서 반복 가능한 조달 방식으로 전환

공통 전기 인터페이스와 상호운용 가능한 광학 사양은 구매자가 스위치 또는 가속기 설계를 다시 작성하지 않고도 여러 공급업체로부터 조달할 수 있는지를 결정합니다. OIF의 800ZR 구현 협약과 400ZR 업데이트는 인터페이스 협약이 확장 가능한 대용량 연결을 지원하는 방식을 보여주는 사례입니다. AI 칩의 경우 더 높은 속도의 전기 I/O 개발도 유사한 상업적 효과를 냅니다. 즉, 부품 개발업체에는 1.6T 이상을 위한 보다 명확한 목표를 제시하는 동시에 시스템 제조업체가 성능 인증을 단일 공급업체와의 관계에서 분리할 수 있도록 합니다.

광자 집적은 대역폭 밀도의 경제성을 향상합니다

더 높은 레인 속도를 구현하려면 드라이버, 변조기, 광검출기, 패키징 및 열 관리 간의 긴밀한 조정이 필요합니다. Marvell은 2024년에 200G 3D 실리콘 광자 엔진을 선보이며, 가속 인프라를 위해 광학 기능과 전자 기능을 통합하는 것이 중요하다는 점을 입증했습니다 ^{[5]Marvell Technology, "200G 3D Silicon Photonics Engine," investor.marvell.com.}. 기술 개발은 최대 비트 전송률만을 의미하지 않습니다. 손실이 더 적은 라우팅, 더 낮은 구동 전압, 더 소형화된 광학 엔진이 아키텍처가 제한된 전력 및 패키지 예산에 부합할 수 있는지를 결정할 수 있습니다.

주요 제약 요인

첨단 광학 패키징은 비용 및 수율 측면의 불이익을 수반합니다

CPO, NPO 및 OIO는 레이저 결합, 광자 다이 부착, 고속 전기 인터페이스, 열 경로 및 광섬유 관리 등 여러 정밀 기능을 작은 물리적 공간에 집중합니다. 모듈은 전면 패널에서 교체할 수 있지만, 고장 난 공동 패키징 광학 엔진은 보다 복잡한 서비스 작업이 필요할 수 있습니다. 이에 따라 적격성 평가 기준이 달라지며, 초기 도입은 포트 수가 많고 사내 시스템 엔지니어링 역량을 갖추었으며 전력 제약이 명확한 배포 사례를 보유한 운영업체에 가장 적합합니다 ^{[6]Semiconductor Engineering, "Co-Packaged Optics in AI Data Centers," semiengineering.com.}.

생태계 성숙도는 가장 야심 찬 통합 로드맵에 뒤처져 있습니다

업계는 공통 전기 인터페이스를 입증했지만, 첨단 통합 단계에서는 기계적·광학적·열적 설계, 테스트 및 현장 서비스 관행이 여전히 아키텍처별로 다릅니다. 그 결과 시장은 양분되어 있습니다. 구매자가 신속한 배포와 공급업체 선택권을 필요로 하는 경우 LPO는 확장될 수 있지만, CPO와 OIO는 ASIC 공급업체, 포토닉스 기업, 파운드리, 위탁 제조업체 및 클라우드 운영업체의 공동 참여가 필요합니다. 이론적인 에너지 효율상의 이점이 명확하더라도 이러한 조정 요건으로 인해 매출 발생이 지연될 수 있습니다.

공급망 측면의 영향은 중요합니다. InP 생산 용량 확대를 위한 인센티브는 능동 광학 부품의 공급 여건을 개선할 수 있지만, 테스트 용이성을 고려한 설계와 서비스 용이성에 대한 규율을 대체할 수는 없습니다. 포토닉스 성능과 신뢰할 수 있는 제조 및 수명주기 지원을 함께 제공하는 기업은 차별화 요소가 실험실 수준의 대역폭에 국한된 공급업체보다 앞서 나갈 가능성이 높습니다. 이에 따라 CPO가 더 빠르게 성장하더라도 LPO가 상업적으로 계속 유효할 여지가 생깁니다.

AI 칩용 광학 I/O 시장 부문별 분석

제품 유형별

LPO 시장 규모는 2025년 6억9,698만 미국 달러, 2026년 9억3,222만 미국 달러, 2035년 49억1,454만 미국 달러로 평가되며, 연평균성장률(CAGR)은 20.29%입니다. LPO의 입지는 운영 측면에서 익숙한 플러거블 아키텍처와의 호환성을 반영합니다. CPO 시장 규모는 2025년 1억1,366만 미국 달러에서 2026년 1억8,644만 미국 달러, 2035년 39억3,163만 미국 달러로 증가하며, 연평균성장률은 40.32%입니다. CPO의 성장은 스위치 측 전력 밀도와 플랫폼 공급업체의 상용 배포 실적에 기반합니다.

NPO 시장 규모는 8,822만 미국 달러에서 1억3,894만 미국 달러, 25억2,748만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 38.03%입니다. NPO는 전기적 전송 거리 감소와 분리 가능한 광 엔진의 유지보수성 사이에서 절충안을 제공합니다. OIO 시장 규모는 7,097만 미국 달러에서 1억1,104만 미국 달러, 19억6,582만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 37.62%입니다. 다만 컴퓨팅 부근에 광 인터페이스를 배치할 수 있는 가속기 패키징 아키텍처가 필요합니다. OBO 시장 규모는 각각 1억3,289만 미국 달러, 1억7,516만 미국 달러, 7억208만 미국 달러를 기록하며 연평균성장률은 16.68%입니다. OBO는 보드 수준의 근접성이 유용하지만 완전한 코패키징은 아직 시기상조인 환경에서 과도기적 역할을 수행합니다.

기술별

SiPh 시장 규모는 2025년 6억1,130만 미국 달러에서 2026년 8억7,522만 미국 달러, 2035년 95억4,825만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 30.41%입니다. SiPh는 대량 광자 집적을 위한 주요 경로를 제공하지만, 레이저 광원에 대한 의존성으로 인해 하이브리드 공급망이 지속되고 있습니다. InP 시장 규모는 2억6,578만 미국 달러에서 3억5,033만 미국 달러, 14억415만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 16.68%입니다. InP는 능동형 광학 기능에서 중요한 역할을 유지하고 있으며 국내 생산 용량 투자로부터 혜택을 받고 있습니다.

TFLN 시장 규모는 1억4,562만 미국 달러에서 1억9,891만 미국 달러, 14억415만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 24.25%입니다. TFLN의 상업적 중요성은 변조기 성능을 제조 가능한 웨이퍼 공정으로 전환하는 데 달려 있습니다. 이종·하이브리드 집적 시장 규모는 5,372만 미국 달러에서 8,313만 미국 달러, 14억415만 미국 달러로 증가하며, 연평균성장률은 36.90%로 기술 중 가장 빠른 성장세를 보입니다. 이는 실리콘, III-V족 소재 및 기타 광자층의 강점을 결합하기 때문입니다. 기타 플랫폼 시장 규모는 2,630만 미국 달러에서 3,622만 미국 달러, 2억8,083만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 25.55%입니다.

용도별

AI 학습 시장 규모는 2025년 5억8,868만 미국 달러, 2026년 8억1,584만 미국 달러, 2035년 67억3,994만 미국 달러로, 연평균성장률은 26.44%입니다. 대규모 동기화 학습 패브릭에서는 높은 라디스 스위칭과 낮은 지연 시간의 연결성이 중요하므로, AI 학습은 800G 및 고급 스위치 광학 부품의 초기 주요 시장이 됩니다. AI 추론 시장 규모는 1억5,495만 미국 달러에서 2억2,920만 미국 달러, 30억8,914만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 33.51%입니다. 프로덕션 서빙이 여러 시설과 네트워크 계층으로 분산되면서 수요가 확대되고 있습니다. 데이터센터 네트워킹 및 스위칭 시장 규모는 2억5,900만 미국 달러에서 3억6,339만 미국 달러, 33억6,997만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 28.08%입니다. 이 시장에는 AI 운영을 지원하는 보다 광범위한 동서 방향 및 캠퍼스 연결성이 포함됩니다. HPC 및 과학 컴퓨팅 시장 규모는 1억9만 미국 달러, 1억3,538만 미국 달러, 8억4,249만 미국 달러에 이르며 연평균성장률은 22.52%입니다. 이 부문에서는 일반적으로 검증 중심의 조달 주기가 나타납니다.

최종 사용자별

하이퍼스케일러 및 클라우드 제공업체 시장 규모는 2025년 7억5,268만 미국 달러, 2026년 10억5,335만 미국 달러, 2035년 95억4,825만 미국 달러로, 연평균성장률은 27.75%입니다. 이들의 집중된 포트 수요는 CPO를 경제적으로 가장 먼저 도입하는 주체가 되게 합니다. 엔터프라이즈 데이터센터 시장 규모는 9,981만 미국 달러에서 1억5,201만 미국 달러, 23억8,706만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률은 35.

80%; 더 높은 성장률은 더 작은 기반과 민간 AI 인프라 확산을 반영하지만, 통합 방식은 더욱 보수적으로 유지될 전망입니다. HPC 및 연구기관 부문은 1억9,001만 미국 달러에서 2억5,176만 미국 달러, 11억2,332만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률(CAGR)은 18.08%입니다. 정부 및 국방 부문은 보안 컴퓨팅과 국내 공급망 확보를 우선시하는 가운데 6,023만 미국 달러에서 8,669만 미국 달러, 9억8,291만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 30.97%입니다. 이러한 우선순위는 포토닉스 제조 프로그램을 통해 확인됩니다.

애플리케이션 및 최종 사용자 동향은 이러한 차이를 더욱 뒷받침합니다. 트래픽, 조달 권한 및 전력 비용이 집중되는 학습 클러스터와 하이퍼스케일러는 논리적인 검증 환경입니다. 더 빠른 추론 및 기업 부문의 성장률은 수요가 이후 더 광범위한 영역으로 확대될 가능성을 보여주지만, 제품 선택이 동일하다는 의미는 아닙니다. 추론 운영업체는 가속기 인접형 광 엔진이 제공하는 최대 에너지 절감보다 모듈성과 운영 탄력성을 더 중시할 수 있습니다.

AI 칩용 광 I/O 시장 지역별 분석

북미

북미 시장 규모는 2025년 6억3,788만 미국 달러, 2026년 8억7,166만 미국 달러, 2035년 61억7,828만 미국 달러로 평가되며, 연평균성장률(CAGR)은 24.31%입니다. 미국 시장 규모는 2025년 6억252만 미국 달러, 2026년 8억2,294만 미국 달러, 2035년 58억742만 미국 달러이며, 연평균성장률(CAGR)은 24.25%입니다. 캐나다 시장 규모는 2025년 3,536만 미국 달러, 2035년 3억7,086만 미국 달러로, 연평균성장률(CAGR)은 25.30%입니다. 북미는 하이퍼스케일러 수요, 스위치 및 포토닉스 설계 역량, 능동형 광 부품 제조에 대한 정책 지원이 결합된 지역입니다. 이러한 집적성은 CPO 인증을 앞당기지만, 동시에 제한된 수의 구매자에게 구매력이 집중되는 결과를 초래합니다.

유럽

유럽 시장 규모는 2025년 3억3,930만 미국 달러에서 2026년 4억8,927만 미국 달러, 2035년 56억1,662만 미국 달러로 확대되며, 연평균성장률(CAGR)은 31.15%입니다. 독일은 7,521만 미국 달러에서 2035년 12억3,477만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 31.04%입니다. 영국은 7,834만 미국 달러에서 14억5,928만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 32.70%입니다. 프랑스는 7,365만 미국 달러에서 11억2,252만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률(CAGR)은 30.07%입니다. 스페인은 3,448만 미국 달러에서 3억9,288만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 26.26%이고, 이탈리아는 3,526만 미국 달러에서 4억4,901만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률(CAGR)은 27.71%입니다. 기타 유럽 지역은 4,157만 미국 달러에서 9억203만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 34.69%입니다. 러시아는 78만 미국 달러에서 5,613만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 49.50%로, 낮은 출발점의 영향을 반영합니다. 유럽의 성장은 현지 AI 인프라 및 포토닉스 역량과 관련이 있으며, 상업적 과제는 연구 및 정책 역량을 인증을 완료한 대량 공급으로 전환하는 데 있습니다.

아시아 태평양

아시아 태평양 시장 규모는 2025년 8,482만 미국 달러에서 2026년 1억2,232만 미국 달러, 2035년 14억415만 미국 달러로 증가하며, 연평균성장률(CAGR)은 31.15%입니다. 중국은 3,317만 미국 달러에서 5억8,982만 미국 달러로 확대되며 연평균성장률(CAGR)은 32.09%이고, 일본은 1,735만 미국 달러에서 2억8,088만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 30.86%입니다. 한국은 1,465만 미국 달러에서 2억2,475만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR)은 30.16%; 대만은 1,003만 미국 달러에서 1억6,863만 미국 달러로 증가하며 31.36%의 성장률을 기록합니다. 호주는 270만 미국 달러에서 5,613만 미국 달러로 증가하며 34.13%의 성장률을 기록하고, 아시아 태평양 기타 지역은 693만 미국 달러에서 8,394만 미국 달러로 증가하며 27.06%의 성장률을 기록합니다. 이 지역은 수요 시장인 동시에 부품 및 제조 기반이라는 이중적 역할을 합니다. 이러한 입지는 현지 공급망에 기회를 창출하는 한편, 기술 접근 여건과 첨단 패키징 가용성에 따라 어떤 통합 수준이 먼저 확장될지가 결정될 수 있습니다.

라틴 아메리카

라틴 아메리카 시장은 2025년 2,205만 미국 달러에서 2026년 3,088만 미국 달러, 2035년 2억8,083만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR) 27.80%를 기록합니다. 브라질은 812만 미국 달러에서 1억2,336만 미국 달러로 증가하며 30.34%의 성장률을 기록하고, 멕시코는 522만 미국 달러에서 9,027만 미국 달러로 증가하며 32.22%의 성장률을 기록합니다. 아르헨티나는 173만 미국 달러에서 2,808만 미국 달러로 증가하며 31.31%의 성장률을 기록하고, 라틴 아메리카 기타 지역은 699만 미국 달러에서 3,912만 미국 달러로 증가하며 16.65%의 성장률을 기록합니다. 도입은 국내 광엔진 생산보다 클라우드 및 코로케이션 확장을 따라 진행될 가능성이 높으며, 초기에는 상호 운용성과 유지보수성이 높은 아키텍처가 선호될 전망입니다.

중동 및 아프리카

MEA 시장은 2025년 1,866만 미국 달러에서 2026년 2,969만 미국 달러, 2035년 5억6,166만 미국 달러로 증가하며 연평균성장률(CAGR) 38.64%를 기록합니다. 사우디아라비아는 393만 미국 달러에서 1억9,658만 미국 달러로 증가하며 46.68%의 성장률을 기록하고, 아랍에미리트는 326만 미국 달러에서 1억7,953만 미국 달러로 증가하며 48.24%의 성장률을 기록합니다. 남아프리카공화국은 164만 미국 달러에서 5,617만 미국 달러로 증가하며 40.64%의 성장률을 기록하고, MEA 기타 지역은 982만 미국 달러에서 1억2,938만 미국 달러로 증가하며 26.47%의 성장률을 기록합니다. 이러한 성장률은 국가 주도 인프라 계획과 하이퍼스케일 인프라 계획의 실행 여부에 민감하게 영향을 받습니다. 프로젝트가 계획대로 진행되면 고속 광 네트워킹에 대한 집중적인 수요가 창출될 수 있지만, 일정이 지연될 경우 초기 시장 기반이 작아 실현 성장률에 미치는 영향이 확대될 수 있습니다.

MEA의 높은 전망 성장률은 성숙한 현지 광 공급망의 증거라기보다 시기에 민감한 인프라 기회로 해석해야 합니다. 라틴 아메리카 역시 수요 주도형 시장이지만, 규모는 더 작습니다. 두 지역 모두에서 네트워크 사업자가 고속 AI 용량을 구축하는 초기 단계에는 현장 서비스 부담을 줄일 수 있는 LPO 및 기타 모듈형 옵션이 고도로 통합된 CPO보다 현실적인 초기 경로를 제공합니다. 지역별 승자는 광엔진의 명목 대역폭뿐 아니라 인증, 물류 및 현지 지원 역량에 의해서도 결정될 것입니다.

AI 칩용 광학 I/O 시장 점유율 및 경쟁 구도

Marvell Technology가 68%의 시장 점유율로 선두를 차지하고 있으며, Coherent Corp가 12%, Lumentum Holdings가 7%, Ayar Labs가 2.5%, 기타 공급업체가 7%를 차지합니다. 이러한 분포는 광 및 전기 반도체 콘텐츠, 광엔진, 레이저, 시스템 관계를 아우르는 포트폴리오의 중요성을 반영합니다. Marvell Technology가 2025년 12월 발표한 Celestial AI 인수는 특히 중요한 의미를 갖습니다. 이미 데이터 인프라 사업을 전개하고 있는 기업에 패키지 내 광 패브릭 역량을 추가하기 때문입니다 ^{[7]Marvell Technology, "Agreement to Acquire Celestial AI," investor.marvell.com.}.

Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Broadcom Inc., Ayar Labs가 글로벌 주요 기업군을 구성합니다. Broadcom은 2024년 CPO 스위치를 출시하며 스위치 측 통합 분야의 기준 공급업체로 자리매김했습니다. CHIPS 인센티브를 통해 지원되는 Coherent의 InP 생산 확대 계획은 레이저 및 부품 공급의 중요성을 더욱 부각합니다. Lumentum은 클라우드 및 네트워킹 분야의 노출도를 보여주는 2025 회계연도 실적을 발표했으며, Ayar Labs는 2024년 12월 1억5,500만 미국 달러의 자금 조달을 바탕으로 AI 인프라용 광 I/O 칩렛의 상용화를 추진하고 있습니다 ^{[8]Ayar Labs, "USD 155 Million Financing for Optical I/O," ayarlabs.com.}.

북미 기업으로는 Intel Corporation, Ranovus Inc., MACOM Technology Solutions, Lightmatter, Celestial AI, Ciena Corporation, POET Technologies Inc.가 있습니다. Intel은 CPU와 공동 패키징된 광 컴퓨팅 인터커넥트 칩렛을 시연했습니다. Ranovus는 통합 광 엔진 개발에 참여하고 있으며, MACOM은 고속 아날로그 연결 부품을 공급하고 2025년에 1.6T-focused 솔루션을 발표했습니다. Lightmatter는 AI 시스템용 광자 인터커넥트 제품을 개발하고 있습니다. Ciena는 캠퍼스 및 데이터센터 인터커넥트 계층에서 코히어런트 네트워킹을 제공하고 있으며, POET은 2024년 3월 AI 네트워크용 800G 광 모듈을 출시했습니다.

아시아 태평양 지역에서는 Sumitomo Electric Industries, Hamamatsu Photonics, Furukawa Electric Co., NewPhotonics, PhotonicX AI Pte. Ltd.가 광섬유, 광 부품, 반도체 소자 및 AI 인터커넥트 개발 전반으로 공급업체 기반을 확대하고 있습니다. Scintil Photonics와 Salience Labs는 실리콘 포토닉스 및 광 스위칭 혁신에 중점을 두는 유럽 기업군을 대표합니다. Nexus Photonics는 첨단 광자 통합에 집중하는 틈새·시장 혁신 기업으로 분류됩니다. 이들 기업의 경쟁력은 실험실 성능만으로 경쟁하기보다 차별화된 통합 방식을 제조 가능하고 검증된 공급 역량으로 전환하는 데 달려 있습니다.

경쟁우위는 앞으로도 다층적으로 형성될 가능성이 높습니다. 고속 DSP, 광자 엔진, 레이저 공급망 및 주요 클라우드 고객에 접근할 수 있는 기존 기업은 초기 CPO 프로그램을 주도할 수 있습니다. 전문 기업도 레이저 결합, 저전력 변조, 광 I/O 칩렛 또는 테스트 용이성 등 특정 통합 병목을 해결하는 경우 가치를 확보할 수 있습니다. 주요 전략적 위험은 기술적으로 우수한 광자 아키텍처라도 하이퍼스케일 구매기업이 수용할 수 있는 파운드리, 패키징 및 현장 지원 체계를 확보하지 못하면 규모 확장에 실패할 수 있다는 점입니다.

최근 산업 동향

• 2024년 3월: Broadcom은 8개의 6.4Tbps 광 엔진을 확장 가능한 AI 시스템용 스위치 아키텍처와 결합한 51.2Tbps CPO 이더넷 스위치 플랫폼을 출시했습니다.
• 2024년 3월: Marvell은 가속 인프라용 200G 3D 실리콘 포토닉스 엔진을 시연했습니다.
• 2024년 3월: POET Technologies는 Optical Interposer 플랫폼을 기반으로 한 800G 2×FR4 OSFP 모듈을 통해 AI 광 모듈 시장에 진입한다고 발표했습니다.
• 2024년 12월: Ayar Labs는 AI 인프라용 광 I/O를 발전시키기 위해 AMD, Intel Capital 및 NVIDIA의 투자를 포함한 1억5,500만 미국 달러 규모의 자금 조달을 발표했습니다.
• 2025년 1월: 미국 상무부는 Infinera의 인화인듐 제조 및 첨단 패키징을 지원하는 CHIPS 인센티브를 발표했습니다.
• 2025년 3월: MACOM은 1.6T 애플리케이션용 고성능 솔루션을 발표했습니다.
• 2025년 12월: Marvell은 차세대 데이터센터용 스케일업 연결 역량을 강화하기 위해 Celestial AI를 인수하는 계약을 발표했습니다.