Optisches I/O für KI-Chips-Markt Größe und Anteil 2026-2035

Marktgröße des Optical I/O for AI Chips Marktes

Der globale Optical I/O for AI Chips Markt wurde 2025 auf 1,1 Milliarden USD bewertet. Der Markt wird voraussichtlich von 1,5 Milliarden USD im Jahr 2026 auf 6,4 Milliarden USD im Jahr 2031 und 14 Milliarden USD im Jahr 2035 wachsen, mit einer CAGR von 27,8% während des Prognosezeitraums gemäß dem neuesten von Global Market Insights Inc. veröffentlichten Bericht.

Das Wachstum des Marktes wird der ständig expandierenden Infrastruktur von AI-Rechenzentren, der wachsenden Implementierung von Co-Packaged Optics (CPO), staatlichen Initiativen zur Förderung der inländischen hochmodernen Halbleiterherstellung und Siliziumphotonik-Technologien sowie höherer Akzeptanz und Nutzung von High-Speed-Optische Netzwerkstandards und Protokolle zugeschrieben. Darüber hinaus werden kontinuierliche Fortschritte in Siliziumphotonik-basierten photonischen integrierten Schaltkreisen und optischen Transceivern zur Verbesserung der Skalierbarkeit und Energieeffizienz voraussichtlich auch zur Marktexpansion beitragen.

Der Optical I/O for AI Chips Markt wird durch die wachsende Anzahl von AI-Rechenzentren angetrieben. Das exponentielle Wachstum von AI-Rechenzentren weltweit macht den Einsatz von Lösungen erforderlich, die mehr Bandbreite und weniger Stromverbrauch im Vergleich zu bestehenden elektrischen Verbindungen bieten können. Große Hyperscale-Cloud-Unternehmen investieren stärker in optische Verbindungen, um umfangreiche AI-Cluster zu ermöglichen. Beispielsweise wird die Investition in Optische Verbindungstechnologien durch Regierungen vorangetrieben, die in hochmoderne Halbleiter investieren. Insbesondere finanziert die CHIPS for America Initiative des U.S. Department of Commerce (CHIPS and Science Act) inländische Halbleiterforschung, erweiterte Verpackung und Siliziumphotonik, um in die U.S. AI-Computeinfrastruktur und die nächste Generation von Chips zu investieren, um die Geschwindigkeit der Optischen Verbindungstechnologien für AI-Rechenzentren zu erhöhen.^{[1]US CHIPS, nist.gov}

Darüber hinaus wird die Marktentwicklung durch öffentliche Investitionen in die Siliziumphotonik-Produktion und das Halbleiter-Ökosystem erheblich vorangetrieben. Länder auf der ganzen Welt erhöhen die Finanzierung ihrer eigenen Halbleiterlieferketten für AI-Hardware und Photonik-Fertigungsfähigkeiten. Beispielsweise entwickelt Europa ein Halbleiter-Ökosystem, um den Optical I/O for AI Chips Markt zu unterstützen. Im Jahr 2026 genehmigte die Europäische Kommission staatliche Beihilfen in Höhe von euro 659 Millionen für vier erstmalige Halbleiterfertigungsprojekte in der gesamten EU gemäß des EU-Chips-Gesetzes. Um die Angelegenheit klarer zu machen, zielt die Initiative der Europäischen Kommission (EK) darauf ab, die Halbleiterlieferkette Europas zu stärken, die inländische Halbleiterproduktion zu erhöhen und innovative Technologien wie Siliziumphotonik sowie die nächste Generation von AI-Chips zu ermöglichen, die das Wachstum der Optical I/O-Lösungen im Markt ankurbeln wird.^{[2]European Chips Act, europe.eu}

Der Markt für optische I/O für KI-Chips stieg von 122 Millionen USD im Jahr 2022 stetig an und erreichte 606,9 Millionen USD im Jahr 2024, aufgrund des schnellen Wachstums von KI-Datenzentren, anhaltender Investitionen in HPC, höherer Investitionen in CPO, Silizium-Photonik und neuerer Lösungen für optische Verbindungen. Das Wachstum wurde auch durch die verstärkte Einführung von hochfrequenter optischer Vernetzung durch Hyperscaler aufgrund von Energieanforderungen, Fortschritte in der PIC-Technologie und staatliche Initiativen zur Unterstützung der photonischen Herstellung sowie neue Anwendungsfälle für ultra-hochfrequente optische Konnektivität unterstützt.

Markttrends für optische I/O für KI-Chips

• Die Einführung von Co-Packaged Optics (CPO) revolutioniert die KI-Infrastruktur durch die Implementierung einer optischen Engine direkt in einen KI-Prozessor und einen Netzwerk-Switch, was eine erhebliche Energieeinsparung und erhöhte Bandbreitendichte bietet. Die Entwicklung gewann ab 2023 erheblich an Dynamik, angetrieben durch den Bedarf von Hyperscalern, neue Wege zur Ergänzung bestehender elektrischer Verbindungen zu finden. CPO wird bis 2035 ein Wachstum verzeichnen, da es sich kommerziell in KI-Datenzentren ausbreitet und die erforderliche Skalierbarkeit für KI-Cluster der nächsten Generation bietet, die mit Bandbreiten- und Leistungsbeschränkungen in zukünftigen Designs zu kämpfen haben.
• KI-Chip-Hersteller und HPC-Plattformen ermöglichen auch schnell die Implementierung von optischen I/O durch Fortschritte in der Silizium-Photonik. Die Verwendung von optischen I/O setzte sich ab 2022 durch, als Chip-Hersteller und Halbleiterfoundries ihre Investitionen in photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) und optische Chiplets erheblich erhöhten. Diese Trends würden sich bis 2034 fortsetzen, mit zunehmender Kapazität und staatlichen Chip-Programmen, die die Möglichkeit für erhöhte Geschwindigkeit und reduzierte Latenz mit besserer Energieeffizienz bieten.
• Ultra-hochfrequente optische Ethernet wird KI-Netzwerkarchitekturen transformieren, ein Bereich, in dem 2023 mit großen Fortschritten bei zunehmender Komplexität von KI-Modellen und massiv großen GPU-Clustern hervorstach. Es wird erwartet, dass dies bis 2035 andauert, mit Cloud-Service-Providern, die ihre Netzwerkarchitektur in 800G und 1,6T Ethernet überarbeiten, um ihnen höhere Bandbreite zu geben und Netzwerk-Engpässe zu lindern, um die Leistung von Workloads zu verbessern.
• Die wachsende Einführung optischer Chiplet-Architekturen mit Chip-zu-Chip-Verbindungsmarkttrend für KI-Beschleuniger der nächsten Generation begann mit der Einführung von Chiplet-Verbindungstechnologien mit neuen KI-Chips und dem Anstieg der Wichtigkeit der Verbindung optischer Chiplet-basierter Architektur mit neuen KI-Beschleuniger-Systemen, was ab 2024 begann, als Chip-Hersteller Bedenken bezüglich der Mängel elektrischer Verbindungen hatten. Dies würde sich dann bis 2035 mit größeren Fortschritten im Bereich der heterogenen Verbindungstechnologie, Verpackungslösungen und Chip-Stacking-Technologie ausbreiten und dadurch modulares KI-Systemdesign, Skalierbarkeit und geringere Systemstromverbrauch ermöglichen.

Marktanalyse für optische I/O für KI-Chips

Nach Produkttyp ist der Markt für optische I/O für KI-Chips in linear pluggable optics (LPO), co-packaged optics (CPO), near-package optics (NPO), in-package optical I/O (OIO) und on-board optics (OBO) unterteilt.

• Das Segment Linear Pluggable Optics (LPO) führte den Markt 2025 mit einem Anteil von 63,2% an. Dieses Segment gewann an Dynamik aufgrund der einfachen Integration mit der aktuellen Datenzenter-Infrastruktur und Kostenwirksamkeit bei der Migration zu CPO mit geringeren Komplexitäten beim Einsatz solcher Lösungen im Vergleich zu herkömmlichen steckbaren Optiken. LPO bietet die höchste Bandbreite mit dem geringsten Stromverbrauch im Vergleich zu anderen optischen I/O und ist gut geeignet für KI-Workloads. Die von LPO gebotene hohe Geschwindigkeit und niedriger Stromverbrauch machen das LPO-Segment zur bevorzugten Wahl bei Hyperscale-Cloud-Anbietern und KI-Unternehmen.
• Das Co-packaged Optics (CPO)-Segment wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums mit einer CAGR von 40,3% wachsen, bedingt durch die steigende Nachfrage nach ultra-hoher Bandbreite, niedriger Latenz und energieeffizienten Verbindungen zur Unterstützung von Chips der nächsten Generation und Hyperscale-Rechenzentren für KI-Anwendungen. CPO verbessert die Integrationsvorzüge von steckbaren optischen Modulen durch die Integration von optischen Modulen mit Switches, KI-Chips und anderen Geräten auf Chip-Paket-Ebene.

Nach Technologie wird der Markt für optisches I/O für KI-Chips in Silizium-Photonik (SiPh), Indiumphosphid (InP), Dünnfilm-Lithiumnitobat (TFLN), heterogene / hybride Integration und weitere unterteilt.

• Das Segment Silizium-Photonik (SiPh) dominierte 2025 den Markt und war mit 611,3 Millionen USD bewertet. Silizium-Photonik hat im Laufe der Jahre erhebliche Marktaufmerksamkeit erlangt, weil sie CMOS-Prozesskompatibilität, höhere Integrationsfähigkeiten und ihre Fähigkeit, hochfrequente und stromsparende optische Verbindungen kostenwirksam in großem Maßstab zu produzieren, bietet. Die breite Anwendung von SiPH in Hyperscale-Rechenzentren, KI-Beschleunigern und Hochleistungs-Computing-Systemen hat die Marktnachfrage gestärkt und zu hohen Investitionen durch Schlüssel-Halbleiterhersteller geführt.
• Das Segment heterogene / hybride Integration wird während des Prognosezeitraums voraussichtlich mit einer CAGR von 36,9% wachsen, da Silizium-Photonik mit verschiedenen Materialien wie Indiumphosphid, Lithiumnitobat und anderen Halbleitern in einem einzelnen Paket co-integriert werden. Solche Integration ermöglicht die Einarbeitung besserer Laserleistung, bietet hohe optische Effizienz und höhere Bandbreitendichte mit verringertem Leistungsverlust. Die verstärkte Entwicklung der neuesten KI-Prozessoren, optischen Chiplets und co-gepackten Optiken treibt auch die Nachfrage nach der Integration dieses Segments in die KI-Computing- und Netzwerkinfrastruktur voran.

Nach Anwendung wird der Markt für optisches I/O für KI-Chips in KI-Training, KI-Inferenz, Rechenzentrum-Vernetzung & Schaltung und HPC & wissenschaftliches Computing unterteilt.

• Das KI-Training-Segment dominierte 2025 den Markt und war mit 588,7 Millionen USD bewertet. KI-Training hat einen größeren Marktanteil des Marktes, weil massive Bandbreite und Ultra-Niedrig-Latenz-Funktionen erforderlich sind, um das Trainieren von LLM, generative KI-Modelltraining und Hyperscale-KI-Modelltraining zu unterstützen. Dieses Segment wächst wegen der höheren Installation von KI-Supercomputern, GPU-Clustern und hochgeschwindigkeitsoptischen Verbindungen in Hyperscale-Rechenzentren zur Unterstützung des Booms von Hyperscale-KI-Anwendungen.
• Das KI-Inferenz-Segment wird während des Prognosezeitraums voraussichtlich mit einer CAGR von 33,5% wachsen. Faktoren wie die schnelle Kommerzialisierung von generativer KI, echtzeit-KI-Assistenten, autonome Systeme und Edge-AI-Anwendungen mit niedriger Latenzanforderung werden zum schnellen Wachstum des Marktes beitragen. Die Installation von Inferenz-Beschleunigern, Cloud-AI-Anwendungen, AI-Enterprise-Workloads und optischen Interconnects für die Inferenz-Skalierung werden das Marktwachstum für das AI-Inferenz-Segment fördern.

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Markt für optische I/O für AI-Chips in Nordamerika

Nordamerika hielt 2025 einen Anteil von 57,8% an der Industrie der optischen I/O für AI-Chips.

• In Nordamerika wächst der Markt aufgrund der Präsenz großer AI-Chip-Anbieter, Hyperscale-Cloud-Player und Silizium-Photonik-Hersteller. Die starke Nachfrage nach hochfrequenten, latenzarmen Interconnects für AI-Trainings- und Inferenz-Workloads stammt von Unternehmen wie NVIDIA, Marvell, Ayar Labs, Intel, Microsoft, Google und Meta, die ihre Investitionen in die AI-Infrastruktur erhöhen.
• Mit Investitionen der Regierung und von Chipherstellern zur Förderung hochmoderner Halbleiterfertigung und Photonik-Fähigkeiten wie dem US CHIPS and Science Act und Kanadas Halbleiter-Innovationsprogrammen wird Nordamerika wahrscheinlich bis 2035 die Führung mit erheblicher Expansion von AI-Datenzentren, Kommerzialisierung von Co-Packaged Optics (CPO), erheblichen F&E- und Silizium-Photonik-Adoption in zukünftiger AI-Netzwerkinfrastruktur behaupten.

Der Markt für optische I/O für AI-Chips in den USA wurde 2022 bzw. 2023 auf 71,6 Millionen USD und 160,2 Millionen USD bewertet. Die Marktgröße erreichte 2025 602,5 Millionen USD und wuchs von 339,7 Millionen USD im Jahr 2024.

• In den USA wird das Wachstum durch große Investitionen in die AI-Infrastruktur, hochmoderne Halbleiterfabrikationsprozesse und Silizium-Photonik-Technologien deutlich beschleunigt. Dies umfasst erhöhte Bundesfinanzierung aus dem CHIPS and Science Act, fortgesetzte Investitionen in den Aufbau von Hyperscale-AI-Datenzentren und Verpflichtungen von führenden Technologieunternehmen, die die Einführung der optischen I/O-Technologie weiterhin zur Unterstützung des hochperformanten AI-Computing erweitern.
• So hat das vom U.S. Department of Defense geleitete Manufacturing Innovation Institute (USMII) AIM Photonics Anerkennung für die Ermöglichung verbesserter integrierter Photonik-Fertigungsfähigkeiten in den Vereinigten Staaten erhalten. Die Zusammenarbeit des Instituts zwischen Industrie, Wissenschaft und Regierung wird die Kommerzialisierung von Silizium-Photonik, photonischen integrierten Schaltkreisen, fortschrittlicher Verpackung und Talenten für führende AI-, Verteidigungs- und optische Netzwerkfähigkeiten fördern.^{[3]US DOD manufacturing USA program, manufacturingusa.com}

Markt für optische I/O für AI-Chips in Europa

Die europäische Industrie der optischen I/O für AI-Chips machte 2025 339,3 Millionen USD aus und wird im Prognosezeitraum ein lukratives Wachstum zeigen.

• Der europäische Markt expandiert aufgrund von staatlicher Unterstützung für die Halbleiterfertigungsfähigkeiten der Region, Forschung in Silizium-Photonik und Infrastruktur für AI. Verschiedene Initiativen wie der European Chips Act, Horizon Europe und die Chips Joint Undertaking (Chips JU) fördern auch Europas Investitionen in optische Interconnects, PICs und fortschrittliche Verpackung, um seine Halbleiterindustrie zu fördern.
• Europas erhöhte Adoption von Hyperscale-Datenzentren, AI-Supercomputing und anderer fortschrittlicher optischer Netzwerkinfrastruktur fördern die Nachfrage nach optischen I/O-Technologien auf dem Kontinent. Investitionen in CPO, Silizium-Photonik und hochperformante, stromsparende optische Interconnects durch führende Halbleiterunternehmen, Cloud-Hyperscaler und die führenden Forschungseinrichtungen der EU unterstützen deren Kommerzialisierung.

Deutschland dominierte den europäischen Markt für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips und zeigte starkes Wachstumspotenzial.

• Deutschland dominierte die europäische Industrie für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips aufgrund der signifikanten Halbleiterproduktionsfähigkeiten des Landes, weltweit anerkannter Forschungsinstitute, die sich auf Optik und Photonik spezialisieren, und erheblicher staatlicher Anreize zur Förderung der Mikroelektronikforschung. Fraunhofer, das Leibniz-Institut und führende Chip-Hersteller entwickeln aktiv photonisch integrierte Schaltungen (PICs), Siliziumphotonik und optische Verpackungstechnologien für KI- und High-Performance-Computing-Lösungen.
• Beispielsweise erweiterte FMD die kooperativen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, BMBF unterstützte und basierte auf seinen Siliziumphotonik-, photonisch integriertem Schaltkreis (PIC)-, fortgeschrittenen Verpackungs- und heterogenen Integrationsprogrammen für die KI der Zukunft und High-Performance-Computing. Das Programm hilft FMD, das deutsche Halbleiter-Ökosystem und Schlüsseltechnologien wie optische Ein-/Ausgabe und Co-gepackte Optik zu stärken.^{[4]German federal govt, bund.de}

Markt für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips im asiatisch-pazifischen Raum

Es wird erwartet, dass die Industrie für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips im asiatisch-pazifischen Raum während des Prognosezeitraums mit der höchsten CAGR von 31,2% wächst.

• Der Markt im asiatisch-pazifischen Raum verzeichnet schnelles Wachstum aufgrund erheblicher Investitionen in KI-Infrastruktur, Halbleiterherstellung und hyperscale Rechenzentren in China, Japan, Südkorea, Taiwan und Indien. Staatliche Anreize, die die lokale Produktion von Silizium, Siliziumphotonik und fortgeschrittener Verpackung fördern, treiben auch die Entwicklung und Einführung von optischen Interconnect-Lösungen für die Förderung von KI-Arbeitslasten voran.
• Die Region ist ein Zentrum für prominente Silizium-Gießereien, optische Komponentenhersteller und KI-Hardware-Anbieter, die Innovation in Co-gepackter Optik (CPO), photonisch integrierten Schaltungen (PICs) und optischen Netzwerken vorantreiben. Die steigende Nachfrage nach generativen KI-Anwendungen, Cloud-Services und HPC in Verbindung mit erhöhter Einführung von 800G- und 1,6T-Netzwerken im asiatisch-pazifischen Raum sind Schlüsselfaktoren, die den optischen Ein-/Ausgabe-Markt vorantreiben.

Der indische Markt für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips wird mit einer signifikanten CAGR im asiatisch-pazifischen Markt wachsen.

• Der indische Markt bietet eine der stärksten Wachstumschancen im Bereich der optischen Ein-/Ausgabe-Technologie, angesichts der steigenden staatlichen Unterstützung für die Halbleiterherstellung, der wachsenden Infrastruktur zur Unterstützung von KI-Bereitstellungen (Artificial Intelligence) und des Segments der Elektronikfertigung. Die Unterstützung durch Regierungsprogramme wie die indische Halbleitermission (ISM) und zunehmende Investitionen in Rechenzentren im Land treiben Innovation und Investitionen in anspruchsvolle Halbleiterverpackungs- und optische Interconnect-Ökosysteme voran.
• Beispielsweise sind bedeutende Initiativen des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie zur Unterstützung von KI-Rechenzentren, Halbleiterherstellung und der indischen Halbleitermission 2,0 zur Steigerung der indischen Fähigkeiten zur Etablierung von weltklasse-Domestik-KI-Rechenkapazitäten, Chip-Design und Halbleiterfabrikationsinfrastruktur im Haushaltsgesetz 2026-27 vorgesehen worden, von denen erwartet wird, dass sie eine signifikante Nachfrage nach optischen Hochleistungsnetz- und optischen Ein-/Ausgabe-Technologien in KI-Rechenzentren generieren.^{[5]MEITY PIB, pib.gov}

Markt für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips im Nahen Osten und Afrika

Die saudische Industrie für optische Ein-/Ausgabe für KI-Chips wird ein erhebliches Wachstum im Nahen Osten und Afrika erfahren.

• Saudi Arabien verzeichnet ein beachtliches Wachstum auf dem Markt mit verstärkter Einführung von KI, Cloud Computing und digitaler Infrastruktur durch verschiedene Reformen im Rahmen der Vision 2030. Angetrieben durch unterschiedliche Initiativen bahnt sich Saudi Arabien den Weg zum Aufbau von hypergroßen Rechenzentren, hochentwickeltem Halbleiterdesign und KI-Rechenfähigkeiten und erweitert damit die Nutzung von Hochgeschwindigkeits-Optikverbindungen und Silizium-Photonik-Lösungen.
• Darüber hinaus verstärkt die strategische Zusammenarbeit zwischen globalen Technologieunternehmen, verbunden mit kontinuierlichen Investitionen in KI-Innovation, das digitale und Halbleiter-Ökosystem des Landes zusätzlich. Die wachsende Nachfrage nach Hochleistungsrechnen (HPC)-Einheiten, KI-Forschungszentren und Infrastruktur der nächsten Generation dürfte die Verwendung von Co-Packaged Optics (CPO), PICs und optischen I/O-Geräten fördern.

Marktanteil für optische I/O für KI-Chips

Die Industrie für optische I/O für KI-Chips wird von Akteuren wie Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Ayar Labs angeführt. Diese fünf Unternehmen vereinigten insgesamt 93% Marktanteil im Jahr 2025 auf sich. Die wichtigsten Hauptakteure bieten technologische Führerschaft in Bereichen wie Silizium-Photonik, optische Verbindungen, CPO (Co-Packaged Optics) und Hochgeschwindigkeits-Optik-Netzwerktechnologie und haben stabile Partnerschaften mit wichtigen Hyperscale-Cloud-Service-Anbietern und Anbietern von KI-Infrastruktur etabliert.

Die führenden Akteure bauen ihren Wettbewerbsvorteil weiterhin durch erhebliche Investitionen in photonisch integrierte Schaltungen (PICs), Hochgeschwindigkeits-Optik-Transceiver-Technologie, heterogene Integration und fortschrittliche Verpackungstechnologie aus; diese Bemühungen werden durch ein starkes F&E-Portfolio, umfangreiche Produktionskapazitäten und Zusammenarbeit mit erstklassigen Halbeiterunternehmen gestützt, um der wachsenden Nachfrage nach erhöhter Bandbreite, Energieeffizienz und Skalierbarkeit für KI-Trainingscluster, Inferenzsysteme und Hyperscale-Rechenzentren gerecht zu werden.

Unternehmen auf dem Markt für optische I/O für KI-Chips

Prominente Akteure in der Industrie für optische I/O für KI-Chips sind wie folgt aufgeführt:

• Ayar Labs
• Broadcom Inc.
• Celestial AI
• Ciena Corporation
• Coherent Corp.
• Furukawa Electric Co.
• Hamamatsu Photonics
• Intel Corporation
• Lightmatter
• Lumentum Holdings Inc.
• MACOM Technology Solutions
• Marvell Technology Group
• NewPhotonics
• Nexus Photonics
• PhotonicX AI Pte. Ltd.
• POET Technologies Inc.
• Ranovus Inc.
• Salience Labs
• Scintil Photonics
• Sumitomo Electric Industries

• Marvell Technology

Marvell ist der führende Anbieter von elektrooptischen Silizium-Photonik- und Hochgeschwindigkeitsverbindungen für KI. Die hochmodernen optischen DSPs PAM4 und Co-Packaged-Optics-Lösungen von Marvell bieten Hochfrequenz-Verbindungen mit ultra-hoher Bandbreite und niedriger Latenz für KI-Cluster und Hyperscale-Rechenzentren.

• Coherent Corp

Coherent Corp. ist ein Lieferant von optischen Transceivern, photonisch integrierten Schaltungen (PICs), Lasern und Silizium-Photonik für KI-Netzwerkanwendungen. Es bietet Hochgeschwindigkeits-400G-, 800G- und kommende 1,6T-Optiklösungen, die für die wachsenden Bandbreitenbedürfnisse von KI-Training und Inferenzworkloads entwickelt wurden.

• Lumentum Holdings

Lumentum Holdings Inc. ist ein Anbieter von optischer Vernetzung, Lasern und photonischen Komponenten, der die Segmente AI-Rechenzentren und Cloud-Vernetzung mit Hochgeschwindigkeits-Vernetzungslösungen beliefert. Lumentum bietet hochperformante optische Engines und Transceiver-Produkte, die die Bandbreitendichte, Energieeffizienz und die Gesamtnetzwerkskala erhöhen, sowie Investitionen in Technologien der optischen Netzkommunikation.

• Broadcom Inc

Broadcom Inc ist ein führender Anbieter von KI-Infrastruktur-Vernetzungslösungen. Mit Expertise in Hochgeschwindigkeits-Vernetzung, Silicon Photonics und optischen Konnektivitätstechnologien, einschließlich optischem DSP, co-verpackter Optik (CPO) und optischen Verbindungstechnologien.

• Ayar Labs

Ayar Labs ist ein Anführer im Bereich In-Package-Optische Verbindungen und optische I/O-Technologie und zielt darauf ab, die Leistung, Effizienz und Skalierbarkeit von KI-Beschleunigern und High-Performance-Computing (HPC) zu verbessern. Durch die Nutzung von optischem I/O, Silicon Photonics und einer optischen Chiplet-Architektur ersetzt die Technologie von Ayar Labs herkömmliche elektrische Verbindungen durch Optik.

Optisches I/O für KI-Chips – Branchennachrichten

• Im April 2026 führte Ayar Labs seine TeraPHY-Optik-I/O-Chiplet-Plattform ein, die erste der Welt, die umfangreiches optisches I/O ermöglicht, mit anfänglichen Mustern, die Kunden kommerziell zur Verfügung stehen und auf KI-Beschleuniger und HPC-Systeme abzielen, was die Leistungsaufnahme und Latenz in der KI-Infrastruktur dramatisch reduziert.
• Im Dezember 2025 kaufte Marvell Technology Group das Silicon-Photonics-Unternehmen Celestial AI für 3,25 Milliarden USD, wobei seine photonischen Strukturen mit Silicon Photonics erweitert wurden, da es sein Portfolio zur Beschleunigung des Übergangs des Siliziums in die nächste Generation der KI-Infrastruktur verstärkt.
• Im März 2026 schloss Lumentum Holdings Inc. eine strategische Investition von 2 Milliarden USD mit NVIDIA ab, die das Tempo der Entwicklung und Herstellung innovativer Technologien optischer Verbindungen zur Erweiterung des Portfolios der KI-Rechenzentren von Lumentum und der Netzwerke der nächsten Generation optischer Kommunikation erhöhen würde.

Der Marktforschungsbericht zu optischem I/O für KI-Chips bietet umfassende Branchenabdeckung mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf Umsatz (USD Million) von 2022 bis 2035 für die folgenden Segmente:

Markt nach Produkttyp

• In-Package-Optische E/A (OIO)
• Co-verpackte Optik (CPO)
• Nahbereichs-Optik (NPO)
• On-Board-Optik (OBO)
• Lineare modulare Optik (LPO)

Markt nach Technologie

• Silicon Photonics (SiPh)
• Indiumphosphid (InP)
• Dünnfilm-Lithiumniobat (TFLN)
• Heterogene / hybride Integration
• Sonstige

Markt nach Anwendung

• KI-Training
• KI-Inferenz
• HPC & wissenschaftliches Rechnen
• Rechenzentrum-Vernetzung & Switching

Markt nach Endbenutzer

• Hyperscaler & Cloud-Anbieter
• Enterprise-Rechenzentren
• HPC & Forschungsinstitute
• Behörden & Verteidigung

Die obigen Informationen werden für die folgenden Regionen und Länder bereitgestellt:

• Nordamerika
  • USA
  • Kanada
• Europa
  • Deutschland
  • Vereinigtes Königreich
  • Frankreich
  • Spanien
  • Italien
  • Russland
• Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Südkorea
  • Taiwan

• Lateinamerika
  • Brasilien
  • Mexiko
  • Argentinien

• Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate