Mercato dell'I/O ottico per chip di intelligenza artificiale Dimensioni e quota 2026-2035

Dimensione del mercato dell'I/O ottico per chip di IA

Il mercato globale dell'I/O ottico per chip di IA era valutato a 1,1 miliardi di dollari USA nel 2025 ed è stimato a 1,5 miliardi di dollari USA nel 2026. Si prevede che raggiunga i 14 miliardi di dollari USA entro il 2035, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 27,8% dal 2026 al 2035.

L'espansione riflette un cambiamento nel punto in cui la rete diventa la risorsa limitante nei sistemi di IA: con l'aggiunta di un numero crescente di dispositivi ai cluster di acceleratori, la distanza elettrica tra capacità di calcolo, chip di commutazione e ottiche sul pannello frontale assorbe una quota sempre maggiore del budget di potenza e di integrità del segnale. L'I/O ottico affronta questo vincolo attraverso uno spettro di architetture, dai moduli lineari inseribili al bordo del rack fino ai motori collocati accanto a un package ASIC o al suo interno.

Nel breve termine, la base dei ricavi rimane orientata verso le ottiche lineari inseribili (LPO), che offrono un percorso relativamente pratico verso collegamenti a 800G e 1,6T. Il bacino di crescita a più lungo termine è rappresentato dalle ottiche co-confezionate (CPO), dalle ottiche in prossimità del package (NPO) e dall'I/O ottico integrato nel package (OIO), in cui percorsi elettrici più brevi possono ridurre il consumo energetico associato al trasferimento dei dati. Broadcom ha introdotto la propria piattaforma di commutazione CPO da 51,2 Tbps nel marzo 2024, consolidando il passaggio dalle dimostrazioni di laboratorio alle architetture commerciali degli switch ^{[1]Broadcom, "51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform," investors.broadcom.com.}. La questione commerciale, pertanto, non è più semplicemente se le ottiche sostituiranno il rame nelle reti per l'IA, ma quale livello di integrazione offra una riduzione dei consumi sufficiente a giustificare la complessità aggiuntiva in termini di qualificazione, riparazione e packaging.

La fotonica al silicio è la principale piattaforma per i volumi, poiché consente di combinare le funzioni fotoniche con i processi di produzione dei semiconduttori, sebbene dipenda ancora da laser e da altri componenti ottici attivi che possono essere collocati all'esterno del die di silicio o integrati in modo eterogeneo. Il mercato indirizzabile comprende la fotonica al silicio (SiPh), il fosfuro di indio (InP), il niobato di litio a film sottile (TFLN), le piattaforme eterogenee/ibride e altri materiali fotonici, nell'ambito dell'addestramento dell'IA, dell'inferenza dell'IA, delle reti e degli switch dei data center e dell'HPC. La domanda è concentrata tra hyperscaler e provider cloud, la cui scala rende economicamente rilevanti i risparmi energetici a livello di porta, mentre i progetti di IA aziendale e sovrana ampliano la base degli acquirenti nel periodo di previsione ^{[2]Nature Electronics, "Co-Packaged Optics for High-Performance Computing and Artificial Intelligence," nature.com.}.

Questa sequenza favorisce i fornitori in grado di supportare più livelli di integrazione, anziché puntare su un unico fattore di forma. Significa inoltre che la crescita dei ricavi non corrisponderà in modo lineare alle unità spedite: le soluzioni profondamente integrate incorporano una maggiore quantità di contenuti fotonici e di packaging per ogni collegamento installato, mentre le LPO mantengono volumi significativi nei casi in cui gli operatori delle flotte diano priorità a moduli intercambiabili e alla diversificazione dell'offerta. Le previsioni riflettono pertanto una migrazione a più livelli, con i moduli inseribili che finanziano le implementazioni attuali su larga scala, mentre i design co-confezionati e integrati nel package affrontano il vincolo sempre più stringente della larghezza di banda per watt.

La copertura comprende il periodo 2022–2035, con il 2025 come anno di riferimento e il periodo 2026–2035 come periodo di previsione. La valutazione copre la segmentazione per tipologia di prodotto, tecnologia, applicazione e utente finale, oltre a Nord America, Europa, Asia-Pacifico, America Latina e Medio Oriente e Africa.

Principali fattori di crescita

La dimensione dei cluster di IA aumenta la quantità di componenti ottici per ogni implementazione di calcolo

Le fabric per l’addestramento dell’IA richiedono collegamenti densi e a bassa latenza tra acceleratori, switch, sistemi di archiviazione e livelli di controllo. Con l’aumento della velocità delle porte, le perdite elettriche e i requisiti di equalizzazione diventano più difficili da gestire sul pannello frontale. Ciò rende l’ottica un elemento abilitante della capacità, anziché un componente periferico, soprattutto nelle reti scale-out, in cui un cluster di grandi dimensioni moltiplica il numero di collegamenti ad alta velocità. La dimostrazione di interoperabilità dell’OIF del 2025, basata su segnali I/O elettrici comuni a 112G, 224G e 448G, illustra la preparazione del settore all’adozione di velocità di linea più elevate ^{[3]OIF, "448G, 224G and 112G CEI Interoperability Demonstration," oiforum.com.}.

La tecnologia CPO porta sul mercato un’architettura di switching orientata alla riduzione dei consumi

Posizionando i motori ottici accanto a un ASIC di commutazione, la tecnologia CPO elimina gran parte del lungo percorso elettrico tra il silicio di commutazione e i ricetrasmettitori estraibili. La piattaforma Broadcom da 51,2 Tbps integra otto motori ottici da 6,4 Tbps e segnala una riduzione del 70% dei consumi rispetto alle soluzioni pluggable convenzionali. Tale differenziale è particolarmente rilevante nelle sale dedicate all’IA, dove i consumi della rete si sommano a quelli già elevati degli acceleratori e dei sistemi di raffreddamento. Il vantaggio è massimo quando un acquirente può standardizzare un’architettura su un ampio parco installato e gestire il conseguente processo di co-progettazione.

Gli investimenti nazionali nella fotonica rafforzano la capacità sul lato dell’offerta

Nel gennaio 2025 il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato incentivi CHIPS per Infinera, compreso il sostegno alla fabbricazione di fosfuro di indio e al packaging avanzato ^{[4]NIST and U.S. Department of Commerce, "CHIPS Incentives Award for Infinera," nist.gov.}. Il Dipartimento ha inoltre annunciato separatamente termini preliminari con Coherent per l’espansione della fabbricazione di wafer in fosfuro di indio a Sherman, in Texas. Queste misure sono rilevanti perché i laser in fosfuro di indio e i relativi componenti attivi restano elementi essenziali anche quando la fotonica al silicio viene utilizzata per il routing e la modulazione passivi. Il sostegno alla produzione può ridurre una strozzatura nell’approvvigionamento, ma non elimina i lunghi requisiti di qualificazione dei componenti ottici ad alta velocità.

Gli standard spostano l’ottica ad alta velocità dalla progettazione su misura verso approvvigionamenti ripetibili

Le interfacce elettriche comuni e le specifiche ottiche interoperabili determinano la possibilità per gli acquirenti di rifornirsi da più fornitori senza riprogettare uno switch o un acceleratore. L’accordo di implementazione 800ZR dell’OIF e gli aggiornamenti al 400ZR costituiscono un esempio di come gli accordi sulle interfacce favoriscano una connettività scalabile ad alta capacità. Per i chip per l’IA, lo sviluppo di I/O elettrici a velocità più elevate produce un effetto commerciale analogo: offre agli sviluppatori di componenti un obiettivo più chiaro per 1,6T e oltre, consentendo al contempo ai produttori di sistemi di separare la qualificazione delle prestazioni dal rapporto con un singolo fornitore.

L'integrazione fotonica migliora l'economia della densità di banda

Velocità più elevate per corsia richiedono un coordinamento più stretto tra driver, modulatori, fotodetettori, packaging e gestione termica. Nel 2024 Marvell ha presentato un motore di fotonica al silicio 3D da 200G, dimostrando l'importanza dell'integrazione delle funzioni ottiche ed elettroniche per accelerare le infrastrutture ^{[5]Marvell Technology, "200G 3D Silicon Photonics Engine," investor.marvell.com.}. Lo sviluppo tecnologico non riguarda soltanto la velocità massima in bit; il routing a minori perdite, una tensione di pilotaggio più bassa e motori ottici più compatti possono determinare se un'architettura rientra in un budget limitato di potenza e di ingombro del package.

Principali fattori limitanti

Il packaging ottico avanzato comporta penalizzazioni in termini di costi e rendimento

CPO, NPO e OIO concentrano diverse funzioni delicate in un involucro fisico di dimensioni ridotte: accoppiamento del laser, fissaggio del die fotonico, interfacce elettriche ad alta velocità, percorsi termici e gestione delle fibre. Un modulo può essere sostituito dal pannello frontale; un motore ottico co-packaged guasto può richiedere un intervento di manutenzione più complesso. Ciò modifica le soglie di qualificazione e rende l'adozione iniziale più praticabile per gli operatori con elevati volumi di porte, competenze interne di ingegneria dei sistemi e un caso d'uso esplicito per implementazioni soggette a vincoli di potenza ^{[6]Semiconductor Engineering, "Co-Packaged Optics in AI Data Centers," semiengineering.com.}.

La maturità dell'ecosistema è in ritardo rispetto alle roadmap di integrazione più ambiziose

Il settore ha dimostrato l'esistenza di interfacce elettriche comuni, ma le pratiche meccaniche, ottiche, termiche, di test e di assistenza sul campo restano specifiche per ciascuna architettura nei livelli di integrazione avanzata. La conseguenza è un mercato diviso. LPO può espandersi laddove gli acquirenti necessitano di un'implementazione rapida e di un'ampia scelta di fornitori, mentre CPO e OIO richiedono la partecipazione coordinata di fornitori di ASIC, aziende di fotonica, fonderie, produttori conto terzi e operatori cloud. Questo requisito di coordinamento può ritardare i ricavi anche quando il vantaggio energetico teorico è evidente.

Le implicazioni per la catena di fornitura sono rilevanti. Gli incentivi alla capacità produttiva di InP possono migliorare la disponibilità dei componenti ottici attivi, ma non possono sostituire una rigorosa progettazione orientata ai test e alla manutenibilità. È probabile che i fornitori che combinano prestazioni fotoniche, capacità produttive credibili e supporto durante l'intero ciclo di vita avanzino rispetto ai concorrenti la cui differenziazione è limitata alla larghezza di banda di laboratorio. Ciò consente a LPO di mantenere la propria rilevanza commerciale anche mentre CPO cresce più rapidamente.

Analisi per segmento del mercato dell'I/O ottico per chip AI

Per tipologia di prodotto

LPO è valutato a 696,98 milioni di dollari USA nel 2025, 932,22 milioni di dollari USA nel 2026 e 4.914,54 milioni di dollari USA nel 2035, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 20,29%. La sua posizione riflette la compatibilità con architetture collegabili già familiari a livello operativo. Il CPO passa da 113,66 milioni di dollari USA nel 2025 a 186,44 milioni di dollari USA nel 2026 e 3.931,63 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 40,32%. La sua crescita è legata alla densità di potenza sul lato dello switch e alle evidenze di implementazione commerciale da parte dei fornitori di piattaforme.

NPO passa da 88,22 milioni di dollari USA a 138,94 milioni di dollari USA e 2.527,48 milioni di dollari USA, con un tasso del 38,03%, offrendo un compromesso tra la riduzione della portata elettrica e la manutenibilità dei motori ottici separabili. OIO cresce da 70,97 milioni di dollari USA a 111,04 milioni di dollari USA e 1.965,82 milioni di dollari USA, con un tasso del 37,62%, ma richiede architetture di packaging degli acceleratori in grado di allocare le interfacce ottiche in prossimità dell'elaborazione. OBO registra rispettivamente 132,89 milioni di dollari USA, 175,16 milioni di dollari USA e 702,08 milioni di dollari USA, con un tasso del 16,68%; svolge un ruolo di transizione nei casi in cui la prossimità a livello di scheda è utile, ma il co-packaging completo è prematuro.

Per tecnologia

SiPh passa da 611,30 milioni di dollari USA nel 2025 a 875,22 milioni di dollari USA nel 2026 e 9.548,25 milioni di dollari USA entro il 2035, con un CAGR del 30,41%. Rappresenta la principale via per l'integrazione fotonica su larga scala, ma la sua dipendenza dalle sorgenti laser rende persistenti le catene di fornitura ibride. InP passa da 265,78 milioni di dollari USA a 350,33 milioni di dollari USA e 1.404,15 milioni di dollari USA, con un tasso del 16,68%, mantenendo un ruolo critico nelle funzioni ottiche attive e beneficiando degli investimenti nella capacità produttiva nazionale.

TFLN passa da 145,62 milioni di dollari USA a 198,91 milioni di dollari USA e 1.404,15 milioni di dollari USA, con un tasso del 24,25%; la sua rilevanza commerciale dipende dalla capacità di tradurre le prestazioni dei modulatori in processi di produzione dei wafer. L'integrazione eterogenea/ibrida cresce da 53,72 milioni di dollari USA a 83,13 milioni di dollari USA e 1.404,15 milioni di dollari USA, registrando la crescita tecnologica più rapida, pari al 36,90%, poiché combina i punti di forza del silicio, dei materiali III-V e di altri strati fotonici. Le altre piattaforme passano da 26,30 milioni di dollari USA a 36,22 milioni di dollari USA e 280,83 milioni di dollari USA, con un tasso del 25,55%.

Per applicazione

La formazione dei modelli di intelligenza artificiale raggiunge 588,68 milioni di dollari USA nel 2025, 815,84 milioni di dollari USA nel 2026 e 6.739,94 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 26,44%. Le grandi infrastrutture di formazione sincronizzate attribuiscono un'importanza elevata allo switching ad alta radice e alla connettività a bassa latenza, rendendo questo il principale mercato iniziale per l'ottica 800G e per gli switch ottici avanzati. L'inferenza dell'intelligenza artificiale cresce da 154,95 milioni di dollari USA a 229,20 milioni di dollari USA e 3.089,14 milioni di dollari USA, con un tasso del 33,51%, poiché l'erogazione dei servizi in produzione distribuisce la domanda tra un numero maggiore di strutture e livelli di rete. Il networking e lo switching dei data center passano da 259,00 milioni di dollari USA a 363,39 milioni di dollari USA e 3.369,97 milioni di dollari USA, con un tasso del 28,08%; il segmento comprende la più ampia connettività est-ovest e di campus a supporto delle operazioni di intelligenza artificiale. L'HPC e il calcolo scientifico raggiungono 100,09 milioni di dollari USA, 135,38 milioni di dollari USA e 842,49 milioni di dollari USA, con un tasso del 22,52%, in un contesto in cui i cicli di approvvigionamento sono generalmente maggiormente orientati alla qualificazione.

Per utente finale

I fornitori hyperscale e di servizi cloud rappresentano 752,68 milioni di dollari USA nel 2025, 1.053,35 milioni di dollari USA nel 2026 e 9.548,25 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 27,75%. I loro volumi concentrati di porte li rendono i primi adottanti economicamente motivati del CPO. I data center aziendali passano da 99,81 milioni di dollari USA a 152,01 milioni di dollari USA e 2.387,06 milioni di dollari USA, con un tasso del 35.

80%; il tasso più elevato riflette una base di partenza più contenuta e la diffusione dell'infrastruttura privata per l'IA, sebbene le scelte di integrazione rimarranno più prudenti. Il segmento HPC e gli istituti di ricerca passano da 190,01 milioni di dollari USA a 251,76 milioni di dollari USA nel 2026 e a 1.123,32 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 18,08%. Il segmento governativo e della difesa passa da 60,23 milioni di dollari USA a 86,69 milioni di dollari USA nel 2026 e a 982,91 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 30,97%, sostenuto dalle priorità relative al calcolo sicuro e all'approvvigionamento nazionale, come dimostrato dai programmi di produzione fotonica.

I modelli relativi alle applicazioni e agli utenti finali rafforzano questa distinzione. I cluster di addestramento e gli hyperscaler rappresentano il banco di prova più logico, poiché concentrano il traffico, il potere decisionale sugli acquisti e i costi dell'energia. I tassi di crescita più elevati dell'inferenza e delle imprese indicano un successivo ampliamento della domanda, ma non implicano scelte di prodotto identiche. Gli operatori dell'inferenza possono attribuire un valore maggiore alla modularità e alla resilienza operativa rispetto alla massima riduzione dei consumi energetici ottenibile da un motore ottico adiacente all'acceleratore.

Analisi regionale del mercato dell'I/O ottico per chip di IA

Nord America

Il mercato nordamericano è valutato a 637,88 milioni di dollari USA nel 2025, 871,66 milioni di dollari USA nel 2026 e 6.178,28 milioni di dollari USA nel 2035, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 24,31%. Gli Stati Uniti rappresentano 602,52 milioni di dollari USA nel 2025, 822,94 milioni di dollari USA nel 2026 e 5.807,42 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 24,25%. Il Canada registra 35,36 milioni di dollari USA nel 2025 e 370,86 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 25,30%. La regione combina la domanda degli hyperscaler, la leadership nella progettazione di switch e componenti fotonici e il sostegno politico alla produzione di componenti ottici attivi. Questa co-localizzazione consente una qualificazione più rapida del CPO, ma concentra anche il potere d'acquisto in un gruppo limitato di acquirenti.

Europa

Il mercato europeo passa da 339,30 milioni di dollari USA nel 2025 a 489,27 milioni di dollari USA nel 2026 e a 5.616,62 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 31,15%. La Germania cresce da 75,21 milioni di dollari USA a 1.234,77 milioni di dollari USA entro il 2035, con un CAGR del 31,04%; il Regno Unito passa da 78,34 milioni di dollari USA a 1.459,28 milioni di dollari USA, con un CAGR del 32,70%; e la Francia passa da 73,65 milioni di dollari USA a 1.122,52 milioni di dollari USA, con un CAGR del 30,07%. La Spagna raggiunge 392,88 milioni di dollari USA partendo da 34,48 milioni di dollari USA, con un CAGR del 26,26%; l'Italia raggiunge 449,01 milioni di dollari USA partendo da 35,26 milioni di dollari USA, con un CAGR del 27,71%; e il resto d'Europa raggiunge 902,03 milioni di dollari USA partendo da 41,57 milioni di dollari USA, con un CAGR del 34,69%. La Russia passa da 0,78 milioni di dollari USA a 56,13 milioni di dollari USA, con un CAGR del 49,50%, riflettendo una base di partenza contenuta. La crescita europea è associata all'infrastruttura locale per l'IA e alle competenze nel settore della fotonica; la sfida commerciale consiste nel trasformare i punti di forza della ricerca e delle politiche in una fornitura qualificata e su larga scala.

Asia-Pacifico

Il mercato dell'Asia-Pacifico aumenta da 84,82 milioni di dollari USA nel 2025 a 122,32 milioni di dollari USA nel 2026 e a 1.404,15 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 31,15%. La Cina passa da 33,17 milioni di dollari USA a 589,82 milioni di dollari USA, con un CAGR del 32,09%; il Giappone passa da 17,35 milioni di dollari USA a 280,88 milioni di dollari USA, con un CAGR del 30,86%; la Corea del Sud aumenta da 14,65 milioni di dollari USA a 224,75 milioni di dollari USA, con un CAGR del 30.16%; Taiwan passa da 10,03 milioni di dollari USA a 168,63 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 31,36%. L’Australia cresce da 2,70 milioni di dollari USA a 56,13 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 34,13%, mentre il resto dell’area APAC passa da 6,93 milioni di dollari USA a 83,94 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 27,06%. Il ruolo della regione è duplice: rappresenta sia un mercato della domanda sia una base per la produzione di componenti. Tale posizione crea opportunità per le catene di fornitura locali, mentre le condizioni di accesso alla tecnologia e la disponibilità di soluzioni di packaging avanzato possono influenzare quali livelli di integrazione si svilupperanno per primi.

America Latina

L’America Latina passa da 22,05 milioni di dollari USA nel 2025 a 30,88 milioni di dollari USA nel 2026 e a 280,83 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 27,80%. Il Brasile passa da 8,12 milioni di dollari USA a 123,36 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 30,34%; il Messico da 5,22 milioni di dollari USA a 90,27 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 32,22%; l’Argentina da 1,73 milioni di dollari USA a 28,08 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 31,31%; e il resto dell’America Latina da 6,99 milioni di dollari USA a 39,12 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 16,65%. È più probabile che la diffusione segua l’espansione del cloud e dei data center in colocation anziché quella della produzione nazionale di motori ottici, favorendo nei primi anni architetture interoperabili e di facile manutenzione.

Medio Oriente e Africa

L’area MEA passa da 18,66 milioni di dollari USA nel 2025 a 29,69 milioni di dollari USA nel 2026 e a 561,66 milioni di dollari USA nel 2035, con un CAGR del 38,64%. L’Arabia Saudita passa da 3,93 milioni di dollari USA a 196,58 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 46,68%; gli Emirati Arabi Uniti da 3,26 milioni di dollari USA a 179,53 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 48,24%; il Sudafrica da 1,64 milioni di dollari USA a 56,17 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 40,64%; e il resto dell’area MEA da 9,82 milioni di dollari USA a 129,38 milioni di dollari USA, con un tasso di crescita del 26,47%. Tali tassi sono sensibili all’attuazione dei piani infrastrutturali sovrani e hyperscale. Quando i progetti procedono, possono generare una domanda concentrata di reti ottiche ad alta velocità; quando le tempistiche subiscono ritardi, una base iniziale ridotta può amplificare l’effetto sulla crescita effettivamente realizzata.

L’elevato tasso di crescita previsto per l’area MEA dovrebbe essere interpretato come un’opportunità infrastrutturale sensibile alle tempistiche, non come una prova dell’esistenza di una catena di fornitura ottica locale matura. Anche l’America Latina è guidata dalla domanda, sebbene su una scala inferiore. In entrambe le regioni, LPO e altre opzioni modulari rappresentano una via iniziale più plausibile rispetto al CPO profondamente integrato, poiché limitano l’esposizione agli interventi di assistenza sul campo mentre gli operatori di rete sviluppano capacità AI ad alta velocità. I vincitori regionali saranno determinati tanto dalla qualificazione, dalla logistica e dal supporto locale quanto dalla larghezza di banda nominale di un motore fotonico.

Quota di mercato e panorama competitivo dell’I/O ottico per chip AI

Marvell Technology detiene una quota di mercato del 68%, seguita da Coherent Corp con il 12%, Lumentum Holdings con il 7%, Ayar Labs con il 2,5% e altri fornitori con il 7%. La distribuzione riflette l’importanza di un portafoglio che comprende componenti semiconduttori ottici ed elettrici, motori fotonici, laser e rapporti con i sistemi. L’acquisizione annunciata da Marvell di Celestial AI nel dicembre 2025 è particolarmente significativa perché introduce capacità di fabric ottico in-package in un’azienda già attiva nelle infrastrutture per i dati ^{[7]Marvell Technology, "Agreement to Acquire Celestial AI," investor.marvell.com.}.

Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Broadcom Inc. e Ayar Labs costituiscono il gruppo dei principali operatori globali. Il lancio dello switch CPO di Broadcom nel 2024 la consolida come fornitore di riferimento per l’integrazione lato switch. L’espansione pianificata da Coherent nel settore dell’InP, sostenuta dagli incentivi CHIPS, rafforza l’importanza della disponibilità di laser e componenti. Lumentum ha comunicato i risultati dell’anno fiscale 2025, che evidenziano la sua esposizione ai segmenti cloud e networking, mentre il finanziamento di 155 milioni di dollari USA ottenuto da Ayar Labs nel dicembre 2024 sostiene gli sforzi dell’azienda per commercializzare chiplet di I/O ottico destinati all’infrastruttura per l’intelligenza artificiale ^{[8]Ayar Labs, "USD 155 Million Financing for Optical I/O," ayarlabs.com.}.

Gli operatori nordamericani includono Intel Corporation, Ranovus Inc., MACOM Technology Solutions, Lightmatter, Celestial AI, Ciena Corporation e POET Technologies Inc. Intel ha dimostrato un chiplet di interconnessione per il calcolo ottico co-impacchettato con una CPU. Ranovus partecipa allo sviluppo di motori ottici integrati; MACOM fornisce componenti di connettività analogica ad alta velocità e nel 2025 ha annunciato soluzioni focalizzate su 1,6T. Lightmatter sta sviluppando prodotti di interconnessione fotonica per sistemi di intelligenza artificiale. Ciena opera nel networking coerente ai livelli di interconnessione tra campus e data center, mentre POET ha presentato nel marzo 2024 un modulo ottico da 800G per le reti di intelligenza artificiale.

Nell’area Asia-Pacifico, Sumitomo Electric Industries, Hamamatsu Photonics, Furukawa Electric Co., NewPhotonics e PhotonicX AI Pte. Ltd. ampliano la base dei fornitori nei settori delle fibre, dei componenti ottici, dei dispositivi a semiconduttore e dello sviluppo di interconnessioni per l’intelligenza artificiale. Scintil Photonics e Salience Labs rappresentano il gruppo europeo, con particolare attenzione all’innovazione nella fotonica al silicio e nella commutazione ottica. Nexus Photonics è l’operatore di nicchia/dirompente designato, focalizzato sull’integrazione fotonica avanzata. La loro rilevanza competitiva dipende dalla capacità di trasformare approcci di integrazione differenziati in una posizione di fornitura producibile e qualificata, anziché competere esclusivamente sulle prestazioni di laboratorio.

È probabile che il vantaggio competitivo rimanga articolato su più livelli. Gli operatori affermati che dispongono di DSP ad alta velocità, motori fotonici, forniture di laser e rapporti con i principali operatori cloud possono controllare i primi programmi CPO. Gli specialisti possono comunque acquisire valore quando risolvono uno specifico collo di bottiglia dell’integrazione, ad esempio nell’accoppiamento dei laser, nella modulazione a basso consumo, nei chiplet di I/O ottico o nella verificabilità. Il principale rischio strategico è che un’architettura fotonica tecnicamente superiore non riesca a raggiungere una scala industriale se non dispone di una fonderia, di capacità di packaging e di un canale di assistenza sul campo accettabile per gli acquirenti hyperscale.

Recenti sviluppi del settore

• Marzo 2024: Broadcom ha introdotto la propria piattaforma di switch Ethernet CPO da 51,2 Tbps, che combina otto motori ottici da 6,4 Tbps con un’architettura di switch per sistemi di intelligenza artificiale scalabili.
• Marzo 2024: Marvell ha dimostrato un motore fotonico al silicio 3D da 200G per infrastrutture accelerate.
• Marzo 2024: POET Technologies ha annunciato l’ingresso nel mercato dei moduli ottici per l’intelligenza artificiale con un modulo OSFP 2×FR4 da 800G basato sulla propria piattaforma Optical Interposer.
• Dicembre 2024: Ayar Labs ha annunciato un finanziamento di 155 milioni di dollari USA, comprendente investimenti di AMD, Intel Capital e NVIDIA, per sviluppare ulteriormente l’I/O ottico per l’infrastruttura di intelligenza artificiale.
• Gennaio 2025: il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato incentivi CHIPS per Infinera a sostegno della fabbricazione di fosfuro di indio e del packaging avanzato.
• Marzo 2025: MACOM ha annunciato soluzioni ad alte prestazioni per applicazioni da 1,6T.
• Dicembre 2025: Marvell ha annunciato un accordo per l’acquisizione di Celestial AI, accelerando le proprie capacità di connettività scale-up per i data center di prossima generazione.