Il mercato dei semiconduttori sta crescendo a un ritmo senza precedenti, alimentato dall’adozione diffusa dell’intelligenza artificiale, dall’espansione delle reti 5G e dall’elettrificazione dell’automotive, lungo i mercati di apparecchiature, materiali, packaging e transistor.

Il packaging dei semiconduttori mostra un forte slancio: il packaging avanzato è proiettato a raggiungere USD 38.5 miliardi nel 2024, crescendo a un tasso dell’11.5% CAGR fino al 2034. Il mercato del packaging 3D dei semiconduttori ha raggiunto USD 9.4 miliardi nel 2023, con un CAGR previsto del 18% fino al 2032. I materiali per packaging di semiconduttori e IC sono stati valutati USD 4.1 miliardi nel 2023, con un solido CAGR del 10% fino al 2032. I semiconduttori wide bandgap hanno generato USD 2.16 miliardi nel 2024 e si prevede raggiungano USD 6.8 miliardi nel 2034 con un CAGR del 12.2%. Il mercato delle apparecchiature di assemblaggio per semiconduttori, valutato USD 3.5 miliardi nel 2023, dovrebbe crescere a un CAGR del 9% dal 2024 al 2032, grazie alla domanda continua di miniaturizzazione e integrazione eterogenea.

L’evoluzione della tecnologia dei transistor sta accelerando, con i dispositivi GaN che conquistano una quota di mercato significativa per l’amplificazione di potenza e le applicazioni ad alta frequenza, incluse telecomunicazioni e automotive. Nuove tecnologie di packaging avanzato come fan-out wafer-level packaging, system-in-package e architetture chiplet stanno inoltre abilitando l’integrazione eterogenea di logica, memoria e sensori. Le sinergie di acceleratori AI, edge computing e semiconduttori automotive richiedono apparecchiature di produzione di precisione e substrati di materiali avanzati capaci di processi sotto i 7nm.