Mercato dell''assemblaggio di circuiti stampati (PCB) Dimensioni e condivisione 2026–2035

Dimensione del mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

Il mercato globale dell'assemblaggio di schede a circuito stampato e stato stimato a 103,6 miliardi di USD nel 2025. Si prevede che il mercato crescera da 108,6 miliardi di USD nel 2026 a 140,6 miliardi di USD nel 2031 e a 176,6 miliardi di USD entro il 2035, con un CAGR del 5,5% durante il periodo di previsione 2026-2035, secondo l'ultimo rapporto pubblicato da Global Market Insights Inc.
 

L'aumento della complessita dei dispositivi elettronici moderni e uno spostamento industriale verso progetti di PCB piu grandi contribuiscono a una crescente domanda di macchine di assemblaggio altamente efficienti e versatili in grado di gestire efficacemente schede piu grandi. In competizione con le attuali richieste di mercato, Mycronic ha lanciato la serie MYPro A41 a novembre 2025, migliorando l'efficienza dell'assemblaggio di PCB per grandi schede per i produttori di elettronica. La MYPro A41 si evolve dalla serie MYPro A40 e mantiene l'interoperabilita con i software e gli alimentatori esistenti. Questo consente ai produttori di integrare senza soluzione di continuita il sistema nelle linee di produzione esistenti e di aumentare l'efficienza nella produzione ad alto volume di PCB complessi.

L'ascesa dei sistemi di calcolo avanzati e delle reti di comunicazione ad alta velocita ha generato la necessita di PCB ultra-multistrato con alta stabilita termica e perdita di segnale ultra-bassa. I sistemi 5G di prossima generazione, i server AI e i data center richiedono materiali che possono mantenere l'integrita del segnale ad alte frequenze. L'emergere delle tecnologie 5G, dei data center e dei server AI ha portato allo sviluppo di nuovi materiali per mantenere l'integrita del segnale durante la trasmissione dei dati a frequenze piu elevate. 
 

L'assemblaggio delle schede a circuito stampato (PCB) e il processo di fissaggio di componenti elettrici sulle schede per progettare circuiti completamente funzionali. Questo processo impiega tecnologie automatizzate nonche strumenti di saldatura e ispezione di precisione per garantire affidabilita, qualita e scalabilita in dispositivi come elettronica di consumo, macchinari industriali e dispositivi di comunicazione ad alta velocita.
 

Tendenze del mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

• Gli impianti di assemblaggio di PCB utilizzano sensori IoT, monitoraggio basato su cloud e gemelli digitali per combinare supervisione remota, regolazione automatica e analisi in tempo reale, che forniscono maggiore produttivita e flessibilita. L'aumento dell'interesse per dispositivi indossabili, dispositivi pieghevoli e dispositivi di comunicazione avanzati aumentera l'adozione di tecniche di assemblaggio in grado di gestire con precisione formati di schede non tradizionali.
   
• L'implementazione di normative di conformita e iniziative di sostenibilita sta spingendo i produttori a utilizzare materiali piu verdi, processi di saldatura piu efficienti dal punto di vista energetico e procedure di assemblaggio piu riciclabili. Gli OEM dipendono fortemente dai fornitori di servizi specializzati di assemblaggio di PCB per ridurre il loro investimento in capitale, accedere a tecnologie avanzate e scalare rapidamente la produzione in vari mercati globali.
   
• I cobot stanno diventando piu comuni nell'industria elettronica, lavorando affianco agli operatori umani per testare, ispezionare, posizionare componenti, ecc. un aumento della sicurezza, dell'efficienza e della flessibilita in ambienti operativi misti ha aumentato la necessita di processi di assemblaggio di PCB che possano fornire un forte controllo della qualita, una gestione termica e una resistenza alle vibrazioni a causa dell'aumento dell'adozione di veicoli elettrici, sistemi autonomi e avionica.

Analisi del mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

Il mercato globale dell'assemblaggio di PCB era valutato a 90,8 miliardi di USD e 94,7 miliardi di USD nel 2022 e nel 2023, rispettivamente. La dimensione del mercato ha raggiunto 103,6 miliardi di USD nel 2025, crescendo da 98,9 miliardi di USD nel 2024.
 

Per tipo di PCB, il mercato globale dell'assemblaggio di PCB e suddiviso in PCB rigido, PCB flessibile e PCB a nucleo metallico. Il segmento flessibile ha dominato il mercato nel 2025 con un fatturato di 44 miliardi di USD.
 

• Il segmento di assemblaggio di PCB rigido e destinato a crescere con il tasso di crescita annuo composto piu elevato del 6,9% a causa della crescente domanda nel settore automobilistico, industriale e nelle applicazioni elettroniche ad alte prestazioni, dove la durabilita e i progetti a piu strati sono essenziali. Questo segmento supporta l'integrazione di circuiti complessi e l'assemblaggio ad alta precisione, consentendo prestazioni robuste in ambienti impegnativi.
   
• L'aumento dell'adozione di tecnologie di assemblaggio automatizzato avanzate e di saldatura di precisione sta accelerando l'efficienza e la affidabilita della produzione per i PCB rigidi. La rapida crescita e ulteriormente trainata dall'espansione dell'automazione industriale, dell'elettronica per veicoli elettrici e delle applicazioni aerospaziali che richiedono schede ad alta affidabilita.
   
• Inoltre, l'integrazione avanzata con dispositivi IoT, sensori ed elettronica avanzata sta alimentando l'adozione in piu settori.
   
• Il segmento di assemblaggio di PCB flessibili detiene la dimensione di mercato piu grande grazie al suo ampio utilizzo in elettronica di consumo, dispositivi indossabili, dispositivi medici e sistemi di comunicazione compatti.
   
• I PCB flessibili consentono progetti leggeri e risparmio di spazio che supportano la connettivita multidirezionale e la portabilita, rispondendo alle esigenze dei dispositivi moderni.
   
• Questo segmento beneficia di processi di produzione consolidati e capacita di produzione su larga scala, garantendo qualita costante e scalabilita.
   
• La crescente domanda di dispositivi pieghevoli, smartwatch e elettronica connessa rafforza ulteriormente l'adozione di assemblaggi di PCB flessibili.
   
• I PCB flessibili sono sempre piu integrati nelle applicazioni IoT e automobilistiche, migliorando la miniaturizzazione e la funzionalita dei dispositivi.
   
• La leadership del segmento e rafforzata dalla capacita di supportare progetti complessi ad alte prestazioni, mantenendo al contempo una produzione a costi contenuti e un'ampia adozione industriale.
   

Per processo di saldatura, il mercato globale dell'assemblaggio di schede a circuito stampato e suddiviso in saldatura a onda, saldatura manuale e saldatura a riflusso. La saldatura a onda ha dominato il mercato nel 2025 con un fatturato di 52,8 miliardi di USD.
 

• Il segmento di saldatura a onda e destinato a crescere grazie alla sua efficienza nell'assemblaggio di PCB ad alto volume, in particolare per i componenti a foro passante in elettronica di consumo e attrezzature industriali.
   
• Questo processo consente un'applicazione uniforme della saldatura, riducendo i difetti e migliorando l'affidabilita dell'assemblaggio per schede complesse. L'aumento dell'adozione di linee di produzione automatizzate e tecnologie di assemblaggio ad alta velocita accelera l'implementazione della saldatura a onda in diversi settori.
   
• La domanda di elettronica automobilistica, aerospaziale e industriale che richiede assemblaggio preciso e ad alta velocita guida una rapida espansione del mercato.
   
• La saldatura a onda supporta anche schede a piu strati e ad alta densita, aumentando la produttivita e riducendo i costi di produzione. L'ottimizzazione continua del processo e l'integrazione con sistemi di ispezione della qualita rafforzano ulteriormente la traiettoria di crescita del segmento.
   
• Il segmento di saldatura manuale e destinato ad avere il tasso di crescita annuo composto piu elevato del 5,4% durante il periodo di previsione grazie al suo ampio utilizzo nella prototipazione, nella produzione a basso volume e nelle operazioni di riparazione.
   
• E preferito per PCB intricati o personalizzati dove e richiesta la precisione umana per il posizionamento dei componenti e la saldatura.
   
• La saldatura manuale consente flessibilita per vari tipi di schede e supporta settori come dispositivi medici, aerospaziale ed elettronica specializzata.
   
• L'adozione elevata e guidata dalla necessita di un'assemblaggio accurato di componenti sensibili e di produzioni in piccole serie.
  
   
• Il segmento beneficia dell'esperienza consolidata della forza lavoro e di requisiti minimi di attrezzature, garantendo un'ampia applicabilita nei mercati globali.
   
• La sua dominanza continua mentre le aziende bilanciano costo, personalizzazione e precisione nelle operazioni di assemblaggio di PCB.

Per Tecnologia, il mercato globale dell'assemblaggio di schede a circuito stampato e suddiviso in assemblaggio a montaggio superficiale (SMT), assemblaggio a fori passanti, assemblaggio a griglia di sfere (BGA), tecnologia mista (SMT/fori passanti) e assemblaggio rigido-flessibile. Il segmento di assemblaggio a montaggio superficiale (SMT) ha dominato il mercato nel 2025 con un fatturato di 34,6 miliardi di USD.
 

• Si prevede che il segmento SMT crescera grazie alla sua efficienza nella produzione ad alta velocita e ad alto volume di PCB per elettronica di consumo, applicazioni automotive e industriali. L'SMT consente progetti compatti, leggeri e multistrato, supportando la miniaturizzazione e l'integrazione di circuiti complessi.
   
• L'aumento dell'adozione di macchine automatiche pick-and-place e sistemi di saldatura a riflusso accelera l'implementazione dell'SMT in vari settori.
   
• L'alta domanda di dispositivi indossabili, smartphone e dispositivi connessi spinge la rapida espansione delle capacita di assemblaggio SMT.
   
• L'SMT migliora anche la affidabilita della produzione e riduce i tassi di difetti, migliorando l'efficienza complessiva della produzione. Le innovazioni tecnologiche nel posizionamento preciso, nell'ispezione e nel controllo del processo rafforzano ulteriormente la traiettoria di crescita del segmento.
•  
• Il segmento di assemblaggio a fori passanti e previsto crescere con un CAGR del 5,9% grazie al suo ampio utilizzo in applicazioni industriali, automotive e ad alta affidabilita. Le PCB a fori passanti offrono forti legami meccanici e durabilita, rendendole ideali per componenti pesanti e ambienti ad alto stress.
   
• Questo segmento e preferito per applicazioni aerospaziali, dispositivi medici e difesa che richiedono assemblaggi robusti e duraturi. L'adozione e supportata da processi di produzione consolidati ed esperienza della forza lavoro nella gestione di progetti complessi a fori passanti.
   
• L'assemblaggio a fori passanti garantisce prestazioni affidabili in elettronica di potenza, connettori e sistemi legacy, sostenendo una domanda di mercato ampia. La leadership del segmento continua grazie alle sue prestazioni comprovate, versatilita e affidabilita in diverse applicazioni industriali.
   

Il mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato in Nord America deteneva una quota del 75,9% del mercato globale nel 2025.
 

• Il mercato dell'assemblaggio di PCB in Nord America si sta espandendo in modo costante, sostenuto da una forte domanda nei settori aerospaziale, della difesa, dell'elettronica medica e automobilistico. Il reshoring e gli incentivi agli investimenti, come il CHIPS Act degli Stati Uniti, hanno rafforzato le capacita domestiche di PCB e PCBA, migliorando la resilienza della catena di approvvigionamento e gli assemblaggi ad alta affidabilita.
   
• La domanda di assemblaggi HDI e flessibili e in aumento con l'integrazione del 5G e dei veicoli elettrici, mentre le iniziative di sostenibilita stanno accelerando l'adozione di processi senza piombo e materiali ecocompatibili. La crescita e supportata da standard di produzione avanzati e attivita di R&S orientate alla qualita.
   

Il mercato degli Stati Uniti e stato valutato a 28,1 miliardi di USD e 29,1 miliardi di USD nel 2022 e nel 2023, rispettivamente. La dimensione del mercato ha raggiunto 31,5 miliardi di USD nel 2025, crescendo da 30,2 miliardi di USD nel 2024.
 

• Negli Stati Uniti, la crescita dell'assemblaggio di PCB e trainata dai settori della difesa, aerospaziale e dell'elettronica avanzata per l'automotive e le telecomunicazioni. Secondo l'Associazione Americana delle Schede a Circuito Stampato, la promozione dell'infrastruttura microelettronica nazionale mira a rafforzare la sicurezza della catena di approvvigionamento e ad espandere la capacita di produzione di PCB insieme agli investimenti nei semiconduttori. La crescita nell'adozione di HDI e SMT avanzati rimane una priorita mentre i produttori affrontano la volatilita dei costi dei materiali e gli obiettivi di onshoring.
   

Il mercato europeo di assemblaggio di schede a circuito stampato ha raggiunto 16,5 miliardi di USD nel 2025 e si prevede che mostri una crescita redditizia nel periodo di previsione.
 

• Il mercato europeo di assemblaggio di PCB mostra una crescita moderata sostenuta dall'elettronica automobilistica, l'automazione industriale e le normative sulla sostenibilita. L'enfasi sulla produzione eco-compatibile e la trasformazione digitale sotto i quadri dell'UE accelera la domanda di assemblaggi ad alta densita e multistrato.
   
• L'elettrificazione automobilistica e l'elettronica per le energie rinnovabili guidano la domanda strutturale, con i produttori regionali che integrano l'automazione per mitigare le pressioni sui costi del lavoro. Sebbene dipendente dalle forniture asiatiche per le materie prime, l'Europa sfrutta una forte presenza di OEM per soluzioni PCBA personalizzate e ad alta affidabilita.
   

La Germania domina il mercato europeo, mostrando un forte potenziale di crescita.
 

• La Germania rappresenta un hub chiave per le attivita di PCB e PCBA in Europa, trainato dalla domanda di elettronica automobilistica e industriale. Secondo l'Associazione Tedesca dei Produttori di Elettronica e Elettricita (ZVEI), l'attenzione del settore include l'innovazione tecnologica, la produzione orientata all'export e la conformita ambientale, migliorando la competitivita negli assemblaggi complessi e nei processi automatizzati. Il paese mantiene una capacita di produzione sostanziale e l'integrazione con le iniziative Industry 4.0.
   

Il mercato di assemblaggio di schede a circuito stampato dell'Asia Pacifico e previsto crescere con il piu alto CAGR del 6,7% durante il periodo di analisi.
 

• L'Asia Pacifico guida il mercato globale di assemblaggio di PCB con una quota superiore al 60%, trainata da Cina, Giappone, Corea del Sud e Taiwan. La forza della regione risiede nella produzione su larga scala di elettronica di consumo, infrastrutture di telecomunicazione e assemblaggio correlato ai semiconduttori, supportata da catene di approvvigionamento efficienti e strutture di costo competitive.
   
• L'India sta emergendo come un mercato ad alta crescita con incentivi nazionali che stimolano la produzione di smartphone e elettronica. L'innovazione in HDI e assemblaggi multistrato risponde alle tendenze dell'elettronica AI, 5G e automotive.
   

Il mercato cinese e stimato crescere con un significativo CAGR nell'industria di assemblaggio di schede a circuito stampato dell'Asia Pacifico.
 

• La Cina domina l'assemblaggio di PCB nell'Asia Pacifico, beneficiando di catene di approvvigionamento integrate e economie di scala. Gli investimenti continui nell'infrastruttura di produzione di semiconduttori ed elettronica supportano la produzione di assemblaggio ad alto volume.
   
• L'attenzione sulle tecnologie di interconnessione avanzate, PCB flessibili e assemblaggi ad alta densita si allinea con la robusta domanda di elettronica di consumo e elettrificazione automobilistica, nonostante le pressioni competitive da parte dei concorrenti regionali.
   

Il Brasile guida il mercato di assemblaggio di schede a circuito stampato dell'America Latina, mostrando una crescita notevole durante il periodo di analisi.
 

• Il mercato di assemblaggio di PCB del Brasile sta progredendo costantemente, sostenuto dalla domanda di elettronica automobilistica, industriale e di consumo. La produzione locale rimane limitata rispetto alle importazioni, ma la posizione strategica come hub di near-shoring per l'America del Nord migliora le prospettive competitive.
   
• Le opportunita di crescita sono legate a partnership con assemblatori globali e tariffe che incoraggiano l'approvvigionamento regionale, mentre l'infrastruttura e lo sviluppo delle competenze rimangono priorita per l'espansione a lungo termine.
   

Il mercato sudafricano e destinato a registrare una crescita sostanziale nell'industria di assemblaggio di schede a circuito stampato in Medio Oriente e Africa nel 2025.
 

• In Sudafrica, la crescita dell'assemblaggio di PCB sta emergendo nei segmenti di automazione industriale, telecomunicazioni ed elettronica automobilistica. Sebbene le capacita di produzione locali siano modeste, la domanda e trainata dai controlli delle macchine e dalle applicazioni specializzate. L'espansione del mercato e limitata da lacune infrastrutturali e dalla dipendenza dalle importazioni, ma le iniziative per migliorare l'esperienza tecnica e integrare le operazioni di assemblaggio nelle reti di produzione piu ampie offrono opportunita di sviluppo graduale.
   

Quota di mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

Il panorama competitivo del mercato globale dell'assemblaggio di PCB e caratterizzato da una moderata frammentazione, una forte intensita tecnologica e un focus sulla produzione di precisione, affidabilita e capacita di assemblaggio end-to-end. I principali attori come Alfa Electronics, Altek Electronics, Inc., Benchmark Electronics, Inc., Miracle Electronics Devices Pvt Ltd e PCB Assembly Express, Inc. rappresentano collettivamente circa il 56,8% del mercato globale, indicando una struttura semi-consolidata con una miscela di leader globali e produttori regionali specializzati.
 

I partecipanti al mercato competono principalmente in termini di qualita dell'assemblaggio, efficienza produttiva, affidabilita del processo e capacita di gestire schede complesse o ad alta densita. Le aziende leader si concentrano sull'innovazione continua nella tecnologia di montaggio superficiale automatizzato (SMT), assemblaggio a fori passanti e integrazione di PCB flessibili per soddisfare le esigenze evolutive dell'elettronica di consumo, automotive, industriale e aerospaziale. Inoltre, i principali attori investono nell'espansione della capacita, sistemi di ispezione avanzati e collaborazioni in R&D per migliorare il controllo della catena di approvvigionamento e accelerare lo sviluppo del prodotto. Le partnership strategiche con OEM, integratori elettronici e industrie di utilizzo finale sono comunemente adottate per espandere le offerte di servizi e migliorare il time-to-market. I produttori piu piccoli e specializzati mantengono la competitivita offrendo soluzioni di assemblaggio personalizzate, prototipazione rapida e applicazioni di nicchia, sostenendo l'innovazione e mantenendo un ambiente competitivo bilanciato all'interno del mercato dell'assemblaggio di PCB.
 

Aziende del mercato dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

I principali attori operanti nel settore dell'assemblaggio di schede a circuito stampato sono i seguenti:

• Alfa Electronics        
• ALLPCB.com  
• Altek Electronics, Inc.         
• Benchmark Electronics, Inc 
• Bittele Electronics Inc.        
• Clarydon Electronic Services Limited         
• Eurocircuits   
• Jayshree Instruments Pvt. Ltd       
• Miracle Electronics Devices Pvt Ltd 
• PCB Assembly Express, INC
• PCB Power Market   
• PCB Unlimited.         
• PCBGOGO.    
• PCBWay        
• Podrain Electronics   
• RAYMING TECHNOLOGY     
• Seeed Technology Co.,Ltd.  
• Tempo
• Vexos 
• Visual Communications Company, LLC      
• WellPCB Technology Co., Ltd.        
   
• Alfa Electronics

Alfa Electronics e un attore di primo piano nel settore dell'assemblaggio di schede a circuito stampato con una quota di mercato di circa il 18,0%. L'azienda si concentra sull'assemblaggio di PCB ad alta precisione, sfruttando tecnologie avanzate SMT e through-hole. Alfa Electronics migliora l'efficienza e la affidabilita della produzione attraverso sistemi di ispezione automatizzati, servendo diversi settori tra cui elettronica di consumo, automotive e applicazioni industriali. Investendo continuamente in R&D e ottimizzazione dei processi, l'azienda rafforza la sua posizione competitiva nelle soluzioni di assemblaggio di PCB ad alta affidabilita e complessi.
 

• Altek Electronics, Inc.

Altek Electronics, Inc. detiene una quota di mercato significativa di circa il 14,3% nel mercato dell'assemblaggio di PCB. L'azienda si concentra su soluzioni di assemblaggio end-to-end, combinando competenza nella progettazione per la fabbricazione con capacita di produzione scalabili. Altek investe in automazione, controllo qualita e tecnologie di saldatura avanzate per supportare assemblaggi di PCB multistrato e flessibili. Mirando ai settori automotive, industriale e dell'elettronica di consumo, l'azienda amplia la sua presenza globale e soddisfa la crescente domanda di assemblaggi di PCB complessi e ad alte prestazioni.

• Benchmark Electronics, Inc.

Benchmark Electronics, Inc. detiene una quota di mercato di circa l'11,0% nel mercato dell'assemblaggio di PCB. L'azienda e riconosciuta per i suoi servizi di produzione elettronica robusti, integrando assemblaggio SMT, through-hole e a tecnologia mista. Benchmark si concentra su precisione, scalabilita e garanzia di qualita per soddisfare applicazioni ad alta affidabilita nei settori aerospaziale, della difesa e dell'elettronica medica. Partnership strategiche, espansione della capacita e iniziative di R&D consentono a Benchmark di fornire soluzioni PCB complesse e convenienti, rafforzando la sua posizione nei mercati globali.
 

Notizie sull'industria dell'assemblaggio di schede a circuito stampato

• In ottobre 2025, Eurocircuits NV ha ampliato il suo pool di PCB SEMI-FLEX introducendo PCB flessibili a 6 strati. Queste schede, realizzate interamente in FR-4, consentono l'integrazione hardware compatta senza connettori o cavi, offrendo efficienza dei costi, maggiore affidabilita e flussi di lavoro di progettazione semplificati. La nuova opzione a 6 strati offre maggiore flessibilita di routing, integrita del segnale e sezioni pieghevoli per l'assemblaggio, supportando l'integrazione elettronica 3D compatta in applicazioni industriali, di consumo e automotive.
   
• In febbraio 2025, RayMing PCB, leader globale nella produzione e assemblaggio di PCB, ha lanciato una nuova suite di soluzioni PCB avanzate per l'elettronica di prossima generazione. Le offerte includevano PCB ad alta densita di interconnessioni (HDI), PCB flessibili e rigido-flessibili, PCB a nucleo metallico, PCB RF e microonde, e circuiti flessibili scolpiti, mirati all'elettronica di consumo, automotive, aerospaziale e industriale. L'azienda ha sottolineato innovazione, qualita, sostenibilita e servizi centrati sul cliente, rafforzando la sua presenza globale e impegno per soluzioni PCB avanzate ed ecocompatibili.
   

Il rapporto di ricerca di mercato sull'assemblaggio di schede a circuito stampato include una copertura approfondita del settore con stime e previsioni in termini di ricavi (in miliardi di USD) e volume (unita) dal 2022 al 2035 per i seguenti segmenti:

Mercato, Per Tipo di PCB

• PCB rigido
• PCB flessibile
• PCB a nucleo metallico        

Mercato,Per Componenti

• Attivi
  • Resistori
  • condensatori
  • Induttori
• Passivi
• Circuiti integrati (IC)
• Microprocessori
• Microcontrollori       

Mercato, Per Volume 

• Basso (1-100 unita)
• Medio (100-10.000 Unita)
• Alto (Piu di 10.000 Unita)

Mercato, Per Assemblea        

• In-House
• Outsourced/ Contract

Mercato, Per Processo di Saldatura

• Saldatura a onda
• Saldatura manuale
• Saldatura a riflusso

Mercato, Per Tecnologia     

• Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT)
• Assemblaggio a foro passante
• Assemblaggio a griglia di sfere (BGA)
• Tecnologia mista (SMT / Foro passante)
• Assemblaggio Rigid-Flex

Mercato, Per Settore

• Elettronica di consumo
• Automotive
• Sanita
• IT & Telecom
• Industriale
• Altri

Le informazioni sopra riportate sono fornite per le seguenti regioni e paesi:

• Nord America
  • U.S.
  • Canada
• Europa
  • Germania
  • UK
  • Francia
  • Spagna
  • Italia
  • Paesi Bassi
• Asia Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • Corea del Sud 
• America Latina
  • Brasile
  • Messico
  • Argentina
• Medio Oriente e Africa
  • Sud Africa
  • Arabia Saudita
  • Emirati Arabi Uniti