Mercato dei semiconduttori a scrittura diretta Dimensioni e quota 2026-2035

Dimensione del mercato dei semiconduttori a scrittura diretta

Il mercato dei semiconduttori a scrittura diretta era valutato a 564,9 milioni di dollari USA nel 2025 e dovrebbe crescere da 600,3 milioni di dollari USA nel 2026 a 1,2 miliardi di dollari USA entro il 2035, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 7,9% nel periodo 2026–2035.

La scrittura diretta comprende il patterning senza maschera e le piattaforme di deposizione additiva, tra cui la scrittura diretta a fascio elettronico (EBDW), la scrittura diretta laser, la deposizione a getto di aerosol e a getto d'inchiostro, la polimerizzazione a due fotoni (2PP) e la litografia con sonda a scansione termica (t-SPL). Questi sistemi rinunciano alla ripetibilità e alle economie di produzione ad alto volume della produzione basata su maschere in favore della flessibilità: i dati del pattern possono essere modificati senza un nuovo set di maschere e alcune piattaforme possono operare su superfici deformate, flessibili o tridimensionali. Questo compromesso è sempre più rilevante nel packaging avanzato, dove lo spostamento dei die e la distorsione del substrato complicano l'esposizione con maschere fisse, nonché nell'elettronica che non può essere lavorata su un wafer di silicio planare.

La catena del valore indirizzabile combina apparecchiature specializzate, software per la generazione dei pattern e il controllo dei processi, nonché materiali di consumo come inchiostri conduttivi, materiali resistivi e compositi funzionali. La domanda è quindi determinata da fattori che vanno oltre gli avvii di produzione dei wafer. Le linee pilota per il packaging, le attività legate alle fotomaschere, i laboratori di ricerca quantistica e fotonica, gli OSAT, i programmi di elettronica per la difesa e i produttori di elettronica flessibile acquistano tali soluzioni in base a soglie prestazionali differenti. EBDW e t-SPL privilegiano una definizione su scala nanometrica; i sistemi laser sono destinati all'allineamento orientato alla produzione e alle attività relative agli strati di redistribuzione; le apparecchiature di deposizione creano direttamente circuiti e strati funzionali a partire da formulazioni di materiali.

Gli investimenti pubblici stanno ampliando il bacino di strutture per il packaging e la prototipazione che potrebbero richiedere tali capacità. Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha finalizzato nel gennaio 2025 l'assegnazione di 1,4 miliardi di dollari USA nell'ambito del National Advanced Packaging Manufacturing Program, inclusi 300 milioni di dollari USA per la ricerca su substrati e materiali e 1,1 miliardi di dollari USA per l'impianto pilota di packaging avanzato di Natcast a Tempe, in Arizona ^{[1]U.S. Department of Commerce / NIST, U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging. nist.gov}. Il programma indiano per i semiconduttori ha approvato 12 unità produttive, tra cui nove strutture ATMP/OSAT, mentre Semicon 2.0 prevede un ulteriore stanziamento di 127.500 crore di rupie per attività distribuite tra fab, packaging, materiali, apparecchiature e sviluppo delle competenze ^{[2]Press Information Bureau / Prime Minister of India Office, Cabinet Approves Semicon 2.0 - Government Delivers on Its Commitment for a Long-Term Policy Support to Semiconductors in India, 2025-2026. pib.gov.in}.

La variabile commerciale decisiva è il costo della modifica, più che la produttività nominale.

Le linee di packaging che lavorano con chiplet, strutture fan-out e variazioni del substrato possono utilizzare la rimappatura digitale per evitare i ritardi e i costi della revisione delle maschere, mentre le applicazioni di elettronica flessibile e conformabile richiedono la deposizione anziché l'esposizione. Gli investimenti pubblici nel packaging negli Stati Uniti e in India ampliano il numero potenziale di siti di qualificazione, sebbene ciò non garantisca di per sé la conversione delle apparecchiature. I fornitori che combinano ricette di processo, software di allineamento e compatibilità dei materiali sono meglio posizionati rispetto ai venditori che offrono esclusivamente hardware per la realizzazione dei pattern.

Principali fattori di crescita

Il packaging avanzato rappresenta il principale fattore di crescita per le apparecchiature, poiché trasferisce le sfide legate all'aumento delle prestazioni dal transistor al package. I flussi di lavoro fan-out, basati su chiplet e di integrazione eterogenea richiedono strati di redistribuzione e strutture di interconnessione che tengano conto dell'effettivo posizionamento dei die e delle condizioni del substrato, anziché del layout nominale. MLA 300 di Heidelberg Instruments è progettato per questo problema produttivo e offre una capacità di realizzazione di feature minime di 1,5 µm, autofocus in tempo reale e rimappatura dello spostamento dei die per il packaging a livello di wafer ^{[3]Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Redefining Wafer-Level Packaging Production with Flexible Direct Writing Technology. heidelberg-instruments.com}. Le assegnazioni del programma NAPMP negli Stati Uniti aggiungono un canale tramite strutture pubbliche per lo sviluppo dei processi relativi a substrati, materiali e packaging.

La deposizione dei materiali amplia la domanda oltre la realizzazione di pattern litografici. La piattaforma JETx di SUSS MicroTec supporta la deposizione digitale senza contatto su wafer fino a 300 mm e pannelli fino a 24 × 30 pollici, per applicazioni che includono fotoresist, poliimmidi, inchiostri funzionali e materiali di riempimento per il packaging ^{[4]SUSS MicroTec SE, Heraeus Printed Electronics and SUSS MicroTec Join Forces to Revolutionize High-Volume Semiconductor Manufacturing with Inkjet Technology. suss.com}. I sistemi di produzione di Optomec sono stati implementati per interconnessioni tridimensionali nei package di semiconduttori con dimensioni delle feature fino a soli 10 µm, dimostrando i contesti in cui la deposizione può sostituire le geometrie convenzionali del wire bonding, anziché limitarsi ad affiancarle.

La rapida iterazione progettuale continua a essere particolarmente preziosa nelle attività caratterizzate da bassi volumi e alta varietà. L'EBDW elimina l'approvvigionamento delle maschere dal ciclo sperimentale, mantenendo la precisione necessaria per fotomaschere, nanofotonica, dispositivi quantistici e attività di ricerca sui semiconduttori composti. Il portafoglio JBX di JEOL comprende la produzione di maschere e la scrittura diretta su wafer, inclusi sistemi operanti con una dimensione del fascio inferiore a 2 nm a 100 kV. In queste applicazioni, la giustificazione dell'investimento dipende dal tempo di iterazione evitato e dall'accesso a geometrie altrimenti non disponibili, non dalla capacità di eguagliare la produttività della litografia ottica.

Principali fattori limitanti

Il costo del capitale limita l'adozione nei casi in cui il valore della flessibilità progettuale non sia sufficiente a compensare i requisiti relativi ad apparecchiature, camere bianche, metrologia, controllo delle vibrazioni e sviluppo del processo. Il fattore limitante è più pronunciato per gli OSAT di dimensioni ridotte, le strutture accademiche e i siti produttivi emergenti che non possono distribuire i costi di qualificazione su una pipeline consistente di prodotti specializzati. Le architetture del fascio a maggiore produttività migliorano l'economia della produzione, ma generalmente aumentano l'investimento iniziale richiesto.

La standardizzazione rappresenta un ostacolo distinto. Un processo aerosol con nanoparticelle d'argento su un polimero flessibile non presenta gli stessi materiali, la stessa chimica di esposizione, lo stesso regime di ispezione o le stesse modalità di guasto della realizzazione di pattern mediante fascio elettronico su silicio rivestito di resist. Le prestazioni del getto aerosol dipendono dalla generazione dell'aerosol, dalla focalizzazione mediante gas di guaina, dalla distanza di distanziamento, dalle proprietà dell'inchiostro e dal trattamento post-deposizione. Questa varietà amplia l'ambito applicativo della scrittura diretta, ma aumenta anche l'onere della qualificazione delle ricette specifiche per il cliente, della tracciabilità e dell'approvazione dei materiali.

Il fattore limitante non è quindi semplicemente una questione di maturità tecnologica. I clienti industriali hanno bisogno di una resa ripetibile, di finestre di processo mantenute e di un percorso documentato verso la qualificazione. Lo sviluppo congiunto di apparecchiature e materiali, come nella collaborazione tra SUSS MicroTec e Heraeus, può ridurre questo onere coordinando l'hardware di deposizione, l'elaborazione delle immagini e la formulazione degli inchiostri conduttivi. Ciò non elimina la necessità di convalidare ogni combinazione di substrato, materiale e dispositivo.

Il fattore limitante crea quindi un vantaggio per i fornitori in grado di trasformare il know-how di processo in applicazioni qualificate.

I fornitori di apparecchiature che integrano allineamento, controllo della deposizione, materiali e ispezione riducono i costi di sviluppo occulti sostenuti dal cliente. Ciò rende il software, le ricette validate e le partnership sui materiali commercialmente rilevanti, anche quando rappresentano una quota minore dei ricavi derivanti dalle apparecchiature. Nel breve termine, il mercato dovrebbe favorire le applicazioni ad alto valore per substrato e con iterazioni di progettazione costose, prima che una più ampia standardizzazione della produzione riduca gli ostacoli all'adozione.

Analisi dei segmenti del mercato dei semiconduttori a scrittura diretta

Per tecnologia / tipo di apparecchiatura

EBDW è la principale categoria tecnologica, con 214,9 milioni di dollari USA nel 2025 e un CAGR previsto dell'8,28%. La sua posizione riflette i casi d'uso in cui il controllo delle caratteristiche prevale sulla produttività, tra cui la scrittura di fotomaschere, la fabbricazione di dispositivi quantistici, la nanofotonica e la ricerca specializzata sui semiconduttori. E-LINE Gen4 di Raith, lanciato nel settembre 2025, combina una dimensione del fascio di 1,2 nm con un generatore di pattern da 50 MHz e prestazioni dichiarate di stitching e overlay pari a 25 nm. Tali sistemi competono in termini di precisione, flessibilità di processo e capacità di integrare flussi di lavoro di imaging o modifica dei dispositivi.

Si prevede che la scrittura diretta laser sarà la tecnologia in più rapida crescita, passando da 131,6 milioni di dollari USA nel 2025 a 311,1 milioni di dollari USA nel 2035. Il suo CAGR del 9,14% è legato alle applicazioni di packaging orientate alla produzione, nelle quali l'allineamento digitale e la compensazione del substrato possono migliorare la resa su strutture di package irregolari. Al contrario, la 2PP rimane una soluzione specializzata abilitata dal laser per la realizzazione di microottiche a forma libera, il packaging fotonico e le strutture biomediche. Il processo 2PP di Nanoscribe confina la polimerizzazione al volume focale, consentendo di realizzare microstrutture tridimensionali che la litografia planare non è in grado di riprodurre.

I sistemi di deposizione dei materiali hanno generato 146,8 milioni di dollari USA nel 2025. I sistemi inkjet trattano materiali a viscosità relativamente bassa su wafer e pannelli, mentre i sistemi aerosol jet utilizzano la focalizzazione aerodinamica per depositare caratteristiche fini senza entrare in contatto con substrati topograficamente complessi, ^{[5]M.J. Renn et al., Principles of Aerosol Jet Printing, IOP Publishing / Flexible and Printed Electronics. iopscience.iop.org}. La litografia con sonda a scansione termica, pari a 71,7 milioni di dollari USA nel 2025, rimane la categoria tecnologica più piccola, poiché il suo ruolo commerciale è incentrato sulla ricerca di precisione. Il lavoro di IBM sulla t-SPL e le successive rassegne accademiche individuano una risoluzione laterale inferiore a 10 nm, un controllo della profondità prossimo al nanometro e un overlay ad alta precisione come caratteristiche distintive ^{[6]IBM Research, Thermal Scanning Probe Lithography - Project Overview. research.ibm.com},.

Per tipo di materiale

I materiali conduttivi costituiscono la categoria principale, con 235,1 milioni di dollari USA nel 2025, sostenuti dalle applicazioni di interconnessione, antenne e metallizzazione. Il loro valore è legato alla post-elaborazione e alle prestazioni elettriche, non semplicemente al volume di inchiostro. La ricerca sull'aerosol jet individua le condizioni di processo che consentono la deposizione focalizzata di caratteristiche conduttive fini su superfici complesse. I compositi funzionali partono da una base più contenuta, pari a 65,1 milioni di dollari USA, ma registrano il CAGR dei materiali più elevato, pari al 9,00%, poiché i dispositivi richiedono sempre più combinazioni di proprietà elettriche, meccaniche, termiche, ottiche o biocompatibili in una formulazione stampabile.

Per substrato

I substrati rigidi rimangono la principale categoria di substrati poiché i supporti in silicio, vetro e ceramica dominano la scrittura delle maschere, la realizzazione dei pattern per i package avanzati e la prototipazione dei dispositivi. I substrati flessibili registrano la crescita più rapida, passando da 142,9 milioni di dollari USA nel 2025 a 335,2 milioni di dollari USA nel 2035, poiché l'elettronica stampata e le architetture dei dispositivi indossabili trasferiscono la realizzazione dei pattern su film polimerici e altri materiali non rigidi. La domanda di soluzioni conformabili/3D è associata alle capacità di deposizione senza contatto necessarie per alloggiamenti stampati, sensori strutturali e assemblaggi elettronici irregolari.

Per applicazione

Il packaging avanzato e le interconnessioni rappresentano la maggiore concentrazione applicativa, poiché i sistemi di scrittura diretta laser e deposizione consentono di realizzare pattern per strati di redistribuzione, materiali di riempimento, schermature e interconnessioni tridimensionali. Il principale vantaggio è il posizionamento adattivo: la scrittura diretta può compensare le condizioni effettive del package invece di esporre un pattern fisso su un substrato deformato o disallineato.

L'elettronica flessibile e stampata si basa sulla deposizione di conduttori e strati funzionali su polimeri, tessuti e superfici curve. I MEMS e i sensori utilizzano la scrittura diretta per la prototipazione rapida e la personalizzazione di piccoli lotti, mentre le antenne e i componenti RF beneficiano di tracce conduttive conformabili. Nelle applicazioni biomediche, la 2PP può fabbricare microstrutture tridimensionali ed elementi micro-ottici con geometrie non accessibili ai processi planari convenzionali.

Per settore di utilizzo finale

Si prevede che l'elettronica di consumo registri la crescita più rapida, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 9,47%, passando da 163,8 milioni di dollari USA nel 2025 a 399,3 milioni di dollari USA nel 2035. Il segmento combina i requisiti di interconnessione dei package compatti con la domanda di antenne, sensori e componenti per dispositivi indossabili. Optomec segnala l'impiego in produzione della propria tecnologia aerosol jet per il packaging dei semiconduttori in un'applicazione destinata a dispositivi mobili, illustrando il percorso che porta da una capacità di deposizione specializzata alla produzione su scala consumer.

Il settore sanitario e dei dispositivi medici cresce a un CAGR dell'8,79%, sostenuto da biosensori indossabili, elettronica flessibile e micro-ottica. La domanda del settore automobilistico è collegata a radar, packaging dell'elettronica di potenza e applicazioni con antenne conformabili. Il settore aerospaziale e della difesa mantiene un ruolo significativo per l'elettronica personalizzata e la fabbricazione specializzata, mentre le telecomunicazioni e il 5G, con un CAGR del 5,88%, riflettono un ciclo infrastrutturale relativamente maturo.

Le tendenze relative ai materiali e ai substrati rafforzano questa distinzione. I compositi funzionali crescono del 9,00% perché i nuovi dispositivi richiedono spesso più della sola conducibilità, mentre i substrati flessibili aumentano del 9,05% poiché l'elettronica viene integrata su superfici non rigide. EBDW rimane il principale segmento delle apparecchiature perché la sua nicchia ad alta risoluzione è difendibile, ma il suo ruolo non è intercambiabile con quello delle piattaforme laser o di deposizione orientate alla produzione. Le decisioni di approvvigionamento dovrebbero pertanto basarsi sulla geometria richiesta, sul substrato, sull'onere di qualificazione e sulla frequenza delle modifiche al design, anziché su una specifica generica di scrittura diretta.

Analisi regionale del mercato dei semiconduttori a scrittura diretta

Nord America

Si prevede che il Nord America aumenti da 166,8 milioni di dollari USA nel 2025 a 347,6 milioni di dollari USA nel 2035. La domanda negli Stati Uniti è sostenuta dagli investimenti nel packaging avanzato, dall'elettronica per la difesa, dalla nanofabbricazione universitaria e dalla capacità nazionale di sviluppo dei processi. I finanziamenti del NAPMP sostengono specificamente la ricerca su substrati, materiali e packaging, creando una pipeline per la valutazione e la qualificazione delle apparecchiature presso gli impianti pilota. La domanda canadese è più strettamente associata alle infrastrutture per la fotonica e la ricerca quantistica.

Europa

L'Europa cresce da 96,4 milioni di dollari USA nel 2025 a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 6,96%. La Germania è il principale mercato della regione e un'importante base di fornitori, con la presenza di Raith, Heidelberg Instruments, Nanoscribe e Vistec. Questa concentrazione favorisce una stretta interazione tra lo sviluppo delle apparecchiature e le applicazioni nell'elettronica automobilistica, nella fotonica e nella ricerca. La domanda del Regno Unito è associata alle attività nei settori quantistico e fotonico, dove l'EBL offre flessibilità di fabbricazione per i dispositivi di ricerca ^{[7]Raith GmbH, New E-LINE Multifunctional EBL System. raith.com}.

Asia-Pacifico

L'Asia-Pacifico è la regione più grande e in più rapida crescita, passando da 245,9 milioni di dollari USA nel 2025 a 555,8 milioni di dollari USA nel 2035. Il suo CAGR dell'8,65% riflette la concentrazione della produzione di packaging e l'aggiunta di nuova capacità produttiva di semiconduttori. Il mercato cinese cresce a un CAGR dell'8,86%, sostenuto dal packaging, dagli investimenti nazionali nelle apparecchiature e dalla domanda di ricerca. Il Giappone combina un'offerta nazionale di EBL con la domanda proveniente dalle applicazioni nel settore delle fotomaschere, dei semiconduttori composti e della ricerca.

L'India è il mercato nazionale in più rapida crescita, con un aumento da 67,0 milioni di dollari USA nel 2025 a 163,2 milioni di dollari USA nel 2035, a un CAGR del 9,47%. Gli impianti ATMP/OSAT approvati nel Paese e il programma Semicon 2.0 creano una sequenza di potenziali attività di sviluppo dei processi e qualificazione delle apparecchiature. La trasformazione degli investimenti annunciati in domanda di apparecchiature dipenderà dai programmi di costruzione, qualificazione delle importazioni, ingegneria dei processi e messa in servizio.

America Latina

L'America Latina aumenta da 31,2 milioni di dollari USA nel 2025 a 54,8 milioni di dollari USA nel 2035. La domanda del Brasile è incentrata sulla ricerca, sulla prototipazione per l'elettronica della difesa e sulla produzione elettronica. Il Messico beneficia della vicinanza alle catene di fornitura nordamericane per l'assemblaggio e il collaudo, creando un'opportunità più legata alla produzione nello sviluppo dei processi di packaging. L'Argentina rimane principalmente dipendente dagli istituti di ricerca.

Medio Oriente e Africa

Il mercato del Medio Oriente e dell'Africa cresce da 24,6 milioni di dollari USA nel 2025 a un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 5,36%. La domanda rimane concentrata nei programmi di ricerca, difesa e diversificazione tecnologica del Golfo, oltre che nelle infrastrutture universitarie e di ricerca pubblica sudafricane. Il tasso di crescita più contenuto della regione riflette una base installata più ridotta per la produzione di semiconduttori e un numero inferiore di siti produttivi per il packaging avanzato.

Il CAGR del 9,47% dell'India è particolarmente sensibile alle tempistiche di esecuzione. La pipeline delle politiche industriali è consistente, ma gli approvvigionamenti diretti di sistemi a scrittura diretta emergeranno per fasi, man mano che gli impianti ATMP/OSAT passeranno dall'approvazione alla costruzione e alla qualificazione dei processi. Il Nord America offre una base di domanda più consolidata nei settori della ricerca e della difesa, rafforzata dai finanziamenti destinati alle infrastrutture di packaging. La crescita più lenta dell'Europa, pari al 6,96%, non implica una scarsa rilevanza tecnologica; la concentrazione di fornitori di sistemi a scrittura diretta e le competenze nella fotonica sostengono una domanda di elevato valore, anche con una minore esposizione all'espansione del packaging OSAT ad alto volume.

Quota di mercato e panorama competitivo dei semiconduttori a scrittura diretta

La concorrenza è segmentata in base al compromesso tra risoluzione, produttività e materiale, anziché secondo uno standard universale di piattaforma. Heidelberg Instruments detiene una quota di mercato stimata del 13,41%, seguita da Raith con il 10,16%, Nanoscribe con il 7,57%, Vistec con il 4,19% e Optomec con il 2,24%. La posizione di Heidelberg è sostenuta dal portafoglio MLA per la litografia senza maschera e il packaging avanzato, nonché dalla sua presenza nelle soluzioni ottiche a scrittura diretta, 2PP e correlate alla t-SPL. L'autofocus e la compensazione dello spostamento dei die della MLA 300 risolvono un problema di resa specifico del packaging, distinguendola dai sistemi senza maschera destinati esclusivamente alla ricerca.

Raith e JEOL competono con forza nel segmento EBDW, in cui la qualità del fascio, la generazione dei pattern, il controllo della sovrapposizione e l'esperienza acquisita nei processi installati determinano la scelta dei clienti. E-LINE Gen4 di Raith amplia la propria proposta integrando funzioni di litografia, imaging e lavorazione in situ opzionale. I sistemi JBX di JEOL comprendono la scrittura di fotomaschere e le applicazioni dirette su wafer, offrendo all'azienda una copertura dei requisiti EBL di ricerca e orientati alla produzione ^{[8]JEOL USA, Electron Beam Lithography System - Product Page. jeolusa.com}. Vistec rimane focalizzata sulla realizzazione di pattern con fascio elettronico ad alta precisione per applicazioni relative a fotomaschere e reticoli.

Nanoscribe presidia la nicchia della microfabbricazione 2PP attraverso la famiglia Quantum X, in particolare per la microottica e il packaging della fotonica. La sua differenziazione si basa sulla fabbricazione tridimensionale e sulle capacità di allineamento, anziché sulla concorrenza diretta con l'esposizione RDL planare ^{[9]Nanoscribe GmbH & Co. KG, Two-Photon Polymerization (2PP) 3D Printing - Microfabrication Technology Overview. nanoscribe.com}. Optomec compete nella deposizione mediante aerosol jet per il packaging dei semiconduttori, l'elettronica conformale e le interconnessioni stampate, mentre SUSS MicroTec amplia la deposizione industriale a getto d'inchiostro attraverso JETx e la collaborazione sui materiali con Heraeus,.

Gli altri partecipanti operano in aree geografiche e applicazioni specializzate. NanoSystem Solutions Inc. e SVG Optronics Co. Ltd. soddisfano esigenze di scrittura diretta e litografia di nicchia in Nord America. Eulitha AG fornisce sistemi per la litografia di nanostrutture periodiche, mentre Elionix Inc., Crestec Corporation e HTL Co. Japan Ltd. partecipano all'ecosistema EBL giapponese. KLOE SAS, Microlight3D SAS e Holmarc Opto-Mechatronics Ltd. rispondono alla domanda nei settori dei laboratori, della fotonica, della microfluidica, dell'istruzione e dei mercati emergenti. La loro rilevanza competitiva deriva dalla focalizzazione sulle applicazioni, dal posizionamento dei prezzi e dal supporto locale ai processi, più che dalle sole dimensioni della base installata.

Recenti sviluppi del settore

Raith GmbH – lancio di E-LINE Gen4, settembre 2025. Raith ha introdotto il sistema E-LINE di quarta generazione, con una dimensione del fascio di 1,2 nm, un generatore di pattern basato su FPGA da 50 MHz/20 bit e specifiche di stitching e sovrapposizione di 25 nm. La piattaforma aggiunge inoltre il rilevamento in-lens degli elettroni retrodiffusi, opzioni di processo indotto da fascio elettronico focalizzato e capacità di sondaggio in situ.

Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti – assegnazione dei finanziamenti NAPMP, gennaio 2025. Il Dipartimento del Commercio ha finalizzato finanziamenti per 1,4 miliardi di dollari USA a sostegno del packaging avanzato, compresa la ricerca su substrati e materiali e l'impianto di Natcast per la prototipazione e i progetti pilota di packaging avanzato a Tempe, in Arizona.

SUSS MicroTec SE e Heraeus Printed Electronics – accordo di sviluppo congiunto, 2024. Le aziende hanno annunciato una collaborazione per integrare inchiostri conduttivi, tecnologia di stampa digitale, software di elaborazione delle immagini e automazione JETx per la produzione ad alto volume di semiconduttori mediante stampa a getto d'inchiostro.

Nanoscribe GmbH & Co. KG – ampliamento dei materiali IPX-Clear, 2024. Nanoscribe ha introdotto la fotoresina IPX-Clear per la microfabbricazione 2PP, destinata ad applicazioni micro-ottiche ad alta trasparenza, tra cui il packaging fotonico, l'imaging endoscopico e l'ottica AR/VR.

Press Information Bureau, Governo dell'India – approvazione di Semicon 2.0, 2025–2026. L'India ha approvato Semicon 2.0 per sostenere gli impianti di produzione di semiconduttori, i semiconduttori composti, il packaging avanzato, le catene di fornitura e lo sviluppo delle competenze, in seguito alle approvazioni ottenute nell'ambito del precedente programma per i semiconduttori.