Marché des semi-conducteurs à écriture directe Taille et part 2026-2035

Taille du marché des semi-conducteurs à écriture directe

Le marché des semi-conducteurs à écriture directe était évalué à 564,9 millions de dollars US en 2025 et devrait progresser, passant de 600,3 millions de dollars US en 2026 à 1,2 milliard de dollars US d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 7,9 % sur la période 2026–2035.

L’écriture directe englobe la structuration sans masque et les plateformes de dépôt additif, notamment l’écriture directe par faisceau d’électrons (EBDW), l’écriture directe laser, le dépôt par jet d’aérosol et par jet d’encre, la polymérisation à deux photons (2PP) et la lithographie par sonde thermique à balayage (t-SPL). Ces systèmes renoncent à la répétabilité et aux économies liées à la production en grand volume des procédés utilisant des masques au profit de la flexibilité : les données de motif peuvent être modifiées sans créer un nouveau jeu de masques, et certaines plateformes peuvent fonctionner sur des surfaces déformées, flexibles ou tridimensionnelles. Ce compromis revêt une importance croissante dans le packaging avancé, où le déplacement des puces et la déformation des substrats compliquent l’exposition à masque fixe, ainsi que dans les composants électroniques qui ne peuvent pas être traités sur une tranche de silicium plane.

La chaîne de valeur concernée associe des équipements spécialisés, des logiciels de génération de motifs et de contrôle des procédés, ainsi que des consommables tels que des encres conductrices, des matériaux de réserve et des composites fonctionnels. La demande dépend donc de facteurs qui dépassent les seuls démarrages de fabrication de wafers. Les lignes pilotes de packaging, les activités liées aux photomasques, les laboratoires de technologies quantiques et de photonique, les OSAT, les programmes d’électronique de défense et les fabricants d’électronique flexible achètent ces solutions selon des exigences de performance différentes. L’EBDW et le t-SPL privilégient une définition à l’échelle nanométrique ; les systèmes laser ciblent les opérations d’alignement orientées vers la production et les travaux sur les couches de redistribution ; quant aux équipements de dépôt, ils créent directement des circuits et des couches fonctionnelles à partir de formulations de matériaux.

Les investissements publics élargissent le vivier d’installations de packaging et de prototypage susceptibles d’avoir besoin de telles capacités. Le département américain du Commerce a finalisé en janvier 2025 l’attribution de 1,4 milliard de dollars US dans le cadre du National Advanced Packaging Manufacturing Program, dont 300 millions de dollars US pour la recherche sur les substrats et les matériaux et 1,1 milliard de dollars US pour l’installation pilote de packaging avancé de Natcast à Tempe, en Arizona ^{[1]U.S. Department of Commerce / NIST, U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging, January 16, 2025, nist.gov}. Le programme indien consacré aux semi-conducteurs a approuvé 12 unités de fabrication, dont neuf installations ATMP/OSAT, tandis que Semicon 2.0 prévoit une enveloppe supplémentaire de 127 500 crores de roupies pour les fabs, le packaging, les matériaux, les équipements et le développement des compétences ^{[2]Press Information Bureau / Prime Minister of India Office, Cabinet Approves Semicon 2.0 - Government Delivers on Its Commitment for a Long-Term Policy Support to Semiconductors in India, 2025-2026, pib.gov.in}.

La variable commerciale déterminante réside dans le coût du changement plutôt que dans le débit nominal.

Les lignes de conditionnement travaillant avec des chiplets, des structures fan-out et des variations de substrat peuvent utiliser le remappage numérique afin d’éviter les délais et les coûts liés à la révision des masques, tandis que les applications dans l’électronique flexible et conformable nécessitent un dépôt plutôt qu’une exposition. Les investissements publics dans le conditionnement aux États-Unis et en Inde élargissent le nombre de sites de qualification potentiels, sans toutefois garantir à eux seuls la conversion des équipements. Les fournisseurs qui associent recettes de processus, logiciels d’alignement et compatibilité des matériaux sont mieux positionnés que les fabricants proposant uniquement du matériel de photolithographie.

Principaux facteurs de croissance

Le conditionnement avancé constitue le principal moteur de la demande en équipements, car il transfère les difficultés liées à la mise à l’échelle des performances du transistor vers le boîtier. Les flux de fabrication fan-out, à base de chiplets et d’intégration hétérogène nécessitent des couches de redistribution et des structures d’interconnexion qui tiennent compte du positionnement réel des puces et de l’état du substrat, plutôt que de la seule disposition nominale. Le MLA 300 de Heidelberg Instruments est conçu pour répondre à ce problème de production, avec une capacité à réaliser des motifs d’une taille minimale de 1,5 µm, une mise au point automatique en temps réel et un remappage des décalages de puces pour le conditionnement au niveau de la tranche ^{[3]Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Redefining Wafer-Level Packaging Production with Flexible Direct Writing Technology, heidelberg-instruments.com}. Les financements NAPMP des États-Unis ajoutent un canal reposant sur des installations publiques pour le développement de procédés destinés aux substrats, aux matériaux et au conditionnement.

Le dépôt de matériaux élargit la demande au-delà de la réalisation de motifs lithographiques. La plateforme JETx de SUSS MicroTec prend en charge le dépôt numérique sans contact sur des tranches d’un diamètre maximal de 300 mm et des panneaux pouvant atteindre 24 × 30 pouces, pour des applications comprenant les résines photosensibles, les polyimides, les encres fonctionnelles et les matériaux de sous-remplissage pour le conditionnement ^{[4]SUSS MicroTec SE, Heraeus Printed Electronics and SUSS MicroTec Join Forces to Revolutionize High-Volume Semiconductor Manufacturing with Inkjet Technology, 2024, suss.com}. Les systèmes de production d’Optomec ont été déployés pour réaliser des interconnexions tridimensionnelles de boîtiers de semi-conducteurs avec des tailles de motifs pouvant atteindre 10 µm, ce qui montre dans quels cas le dépôt peut remplacer les géométries conventionnelles de câblage par fils plutôt que de simplement les compléter.

La conception itérative rapide reste particulièrement précieuse pour les travaux à faible volume et forte diversité. L'EBDW élimine l'approvisionnement en masques du cycle expérimental tout en conservant la précision nécessaire aux photomasques, à la nanophotonique, aux dispositifs quantiques et à la recherche sur les semi-conducteurs composés. Le portefeuille JBX de JEOL couvre la production de masques et l'écriture directe sur plaquette, notamment des systèmes fonctionnant avec une taille de faisceau inférieure à 2 nm sous 100 kV. Dans ces applications, l'argument d'achat repose sur le temps d'itération évité et l'accès à des géométries autrement indisponibles, et non sur la capacité à égaler le débit de la lithographie optique.

Principaux freins

Le coût d'investissement limite l'adoption lorsque la valeur de la flexibilité de conception ne suffit pas à compenser les exigences liées à l'équipement, à la salle blanche, à la métrologie, au contrôle des vibrations et au développement des procédés. Cette contrainte est particulièrement marquée pour les OSAT de plus petite taille, les installations universitaires et les sites de production émergents qui ne peuvent pas répartir les coûts de qualification sur un portefeuille conséquent de produits spécialisés. Les architectures de faisceau à plus haut débit améliorent l'économie de production, mais augmentent généralement l'investissement initial requis.

La standardisation constitue un obstacle distinct. Un procédé aérosol à base de nanoparticules d'argent sur un polymère flexible ne fait pas appel aux mêmes matériaux, à la même chimie d'exposition, au même régime d'inspection ni aux mêmes modes de défaillance que le tracé par faisceau d'électrons sur du silicium revêtu de résine photosensible. Les performances du jet aérosol dépendent de la génération de l'aérosol, de la focalisation par gaz de gainage, de la distance de maintien, des propriétés de l'encre et du traitement post-dépôt. Cette diversité confère à l'écriture directe son large éventail d'applications, mais elle accroît également la charge liée à la qualification de recettes propres à chaque client, à la traçabilité et à l'homologation des matériaux.

Le frein ne se résume donc pas à une question de maturité technologique. Les clients industriels ont besoin d'un rendement reproductible, de fenêtres de procédé maintenues et d'une voie documentée vers la qualification. Le développement conjoint des équipements et des matériaux, à l'image de la collaboration entre SUSS MicroTec et Heraeus, peut réduire cette charge en coordonnant le matériel de dépôt, le traitement d'image et la formulation des encres conductrices. Il n'élimine toutefois pas la nécessité de valider chaque combinaison substrat-matériau-dispositif.

Cette contrainte crée un avantage pour les fournisseurs capables de transformer leur savoir-faire en matière de procédés en applications qualifiées.

Les fournisseurs d'équipements qui associent alignement, contrôle du dépôt, matériaux et inspection réduisent les coûts de développement cachés du client. Les logiciels, les recettes validées et les partenariats dans le domaine des matériaux revêtent ainsi une importance commerciale déterminante, même lorsqu'ils représentent une part plus faible des revenus issus des équipements. À court terme, le marché devrait favoriser les applications à forte valeur par substrat et nécessitant des itérations de conception coûteuses, avant que la standardisation accrue de la fabrication ne réduise les obstacles à l'adoption.

Analyse des segments du marché des semi-conducteurs à écriture directe

Par technologie / type d'équipement

L'EBDW constitue la principale catégorie technologique, avec 214,9 millions de dollars US en 2025 et un TCAC prévisionnel de 8,28 %. Sa position s'explique par son utilisation dans des applications où le contrôle des caractéristiques prime sur le débit, notamment la fabrication de photomasques, de dispositifs quantiques et de composants nanophotoniques, ainsi que dans la recherche spécialisée sur les semi-conducteurs. Le système E-LINE Gen4 de Raith, lancé en septembre 2025, associe une taille de faisceau de 1,2 nm à un générateur de motifs de 50 MHz et à des performances spécifiées de 25 nm en matière de raccordement et de superposition. Ces systèmes se livrent concurrence sur la précision, la flexibilité des procédés et la capacité à intégrer des flux de travail d'imagerie ou de modification de dispositifs.

L'écriture directe par laser devrait être la technologie affichant la croissance la plus rapide, passant de 131,6 millions de dollars US en 2025 à 311,1 millions de dollars US en 2035. Son TCAC de 9,14 % est lié aux applications de conditionnement orientées vers la production, pour lesquelles l'alignement numérique et la compensation du substrat peuvent améliorer le rendement sur des structures de boîtiers irrégulières. En revanche, la 2PP reste une voie spécialisée assistée par laser pour les micro-optiques de forme libre, le conditionnement photonique et les structures biomédicales. Le procédé 2PP de Nanoscribe confine la polymérisation au volume focal, ce qui permet de produire des microstructures tridimensionnelles que la lithographie planaire ne peut pas reproduire.

Les systèmes de dépôt de matériaux ont généré 146,8 millions de dollars US en 2025. Les systèmes à jet d'encre prennent en charge des matériaux de viscosité relativement faible sur les plaquettes et les panneaux, tandis que les systèmes à jet d'aérosol utilisent une focalisation aérodynamique pour déposer des motifs fins sans entrer en contact avec des substrats à topographie complexe, ^{[5]M.J. Renn et al., Principles of Aerosol Jet Printing, IOP Publishing / Flexible and Printed Electronics, 2018, iopscience.iop.org}. La lithographie par sonde à balayage thermique, évaluée à 71,7 millions de dollars US en 2025, demeure la plus petite catégorie technologique, car son rôle commercial se concentre sur la recherche de précision. Les travaux d'IBM sur la t-SPL et les revues universitaires ultérieures identifient une résolution latérale inférieure à 10 nm, un contrôle de la profondeur proche du nanomètre et une superposition de haute précision comme ses caractéristiques déterminantes ^{[6]IBM Research, Thermal Scanning Probe Lithography - Project Overview, research.ibm.com},.

Par type de matériau

Les matériaux conducteurs constituent la principale catégorie, avec 235,1 millions de dollars US en 2025, soutenus par les applications d'interconnexion, d'antenne et de métallisation. Leur valeur dépend du post-traitement et des performances électriques, et pas uniquement du volume d'encre. Les recherches sur le jet d'aérosol identifient les conditions de procédé permettant le dépôt ciblé de motifs conducteurs fins sur des surfaces complexes. Les composites fonctionnels partent d'une base plus modeste de 65,1 millions de dollars US, mais affichent le TCAC le plus élevé parmi les matériaux, à 9,00 %, les dispositifs nécessitant de plus en plus des combinaisons de propriétés électriques, mécaniques, thermiques, optiques ou biocompatibles au sein d'une formulation imprimable.

Par substrat

Les substrats rigides restent la principale catégorie de substrats, car les supports en silicium, en verre et en céramique dominent l’écriture de masques, la structuration des boîtiers avancés et le prototypage de dispositifs. Les substrats flexibles affichent la croissance la plus rapide, passant de 142,9 millions de dollars US en 2025 à 335,2 millions de dollars US en 2035, à mesure que l’électronique imprimée et les architectures de dispositifs portables transfèrent la structuration sur des films polymères et d’autres matériaux non rigides. La demande en solutions conformables/3D est liée aux capacités de dépôt sans contact nécessaires pour les boîtiers moulés, les capteurs structurels et les assemblages électroniques irréguliers.

Par application

Le conditionnement avancé et les interconnexions représentent la plus forte concentration d’applications, car les systèmes d’écriture et de dépôt directs par laser permettent de réaliser la structuration des couches de redistribution, le sous-remplissage, le blindage et la formation d’interconnexions tridimensionnelles. Le principal avantage réside dans le positionnement adaptatif : l’écriture directe peut compenser les conditions mesurées du boîtier au lieu d’exposer un motif fixe sur un substrat déformé ou décalé.

L’électronique flexible et imprimée repose sur le dépôt de conducteurs et de couches fonctionnelles sur des surfaces en polymère, en tissu et incurvées. Les MEMS et les capteurs utilisent l’écriture directe pour le prototypage rapide et la personnalisation de petites séries, tandis que les antennes et les composants RF bénéficient de pistes conductrices conformables. Dans les applications biomédicales, la 2PP peut fabriquer des microstructures tridimensionnelles et des éléments micro-optiques présentant des géométries inaccessibles aux procédés planaires conventionnels.

Par secteur d’activité des utilisateurs finaux

L’électronique grand public devrait afficher la croissance la plus rapide, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 9,47 %, passant de 163,8 millions de dollars US en 2025 à 399,3 millions de dollars US en 2035. Ce segment combine les exigences d’interconnexion des boîtiers compacts avec la demande d’antennes, de capteurs et de composants pour dispositifs portables. Optomec fait état du déploiement en production de sa technologie d’impression par jet d’aérosol pour le conditionnement de semi-conducteurs dans une application destinée aux appareils mobiles, illustrant le passage d’une capacité de dépôt spécialisée à une fabrication à l’échelle grand public.

Le secteur de la santé et des dispositifs médicaux progresse à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 8,79 %, soutenu par les biocapteurs portables, l’électronique flexible et la micro-optique. La demande automobile est liée aux radars, au conditionnement de l’électronique de puissance et aux applications d’antennes conformables. L’aérospatiale et la défense conservent un rôle important pour l’électronique personnalisée et la fabrication spécialisée, tandis que les télécommunications et la 5G, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,88 %, reflètent un cycle d’infrastructure comparativement mature.

Les tendances en matière de matériaux et de substrats renforcent cette segmentation. Les composites fonctionnels progressent de 9,00 %, car les nouveaux dispositifs nécessitent souvent davantage que la conductivité, tandis que les substrats flexibles augmentent de 9,05 %, à mesure que l'électronique s'intègre à des surfaces non rigides. L'EBDW reste le principal segment d'équipements, car son créneau à haute résolution est défendable, mais son rôle n'est pas interchangeable avec celui des plateformes laser ou de dépôt axées sur la production. Les décisions d'approvisionnement doivent donc être fondées sur la géométrie requise, le substrat, les exigences de qualification et la fréquence des modifications de conception, plutôt que sur une spécification générique d'écriture directe.

Analyse régionale du marché des semi-conducteurs à écriture directe

Amérique du Nord

Le marché nord-américain devrait progresser de 166,8 millions de dollars US en 2025 à 347,6 millions de dollars US en 2035. La demande américaine est soutenue par les investissements dans le packaging avancé, l'électronique de défense, la nanofabrication universitaire et les capacités nationales de développement des procédés. Les financements du NAPMP soutiennent spécifiquement la recherche sur les substrats, les matériaux et le packaging, créant un vivier pour l'évaluation et la qualification des équipements dans les installations pilotes. Au Canada, la demande est davantage associée aux infrastructures de recherche en photonique et en informatique quantique.

Europe

Le marché européen progresse à partir de 96,4 millions de dollars US en 2025, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 6,96 %. L'Allemagne est le principal marché de la région et une importante base de fournisseurs, avec la présence de Raith, Heidelberg Instruments, Nanoscribe et Vistec. Cette concentration favorise une interaction étroite entre le développement des équipements et les applications dans l'électronique automobile, la photonique et la recherche. La demande du Royaume-Uni est associée aux travaux dans les domaines quantique et photonique, où l'EBL offre une grande flexibilité de fabrication pour les dispositifs de recherche ^{[7]Raith GmbH, New E-LINE Multifunctional EBL System, September 16, 2025, raith.com}.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique est la région la plus importante et celle qui connaît la croissance la plus rapide, passant de 245,9 millions de dollars US en 2025 à 555,8 millions de dollars US en 2035. Son taux de croissance annuel composé de 8,65 % reflète la concentration de la production de packaging et l'ajout de nouvelles capacités de production de semi-conducteurs. Le marché chinois progresse à un taux de croissance annuel composé de 8,86 %, soutenu par le packaging, les investissements nationaux dans les équipements et la demande de recherche. Le Japon associe une offre nationale d'EBL à une demande provenant des applications liées aux photomasques, aux semi-conducteurs composés et à la recherche.

L'Inde est le marché national qui connaît la croissance la plus rapide, passant de 67,0 millions de dollars US en 2025 à 163,2 millions de dollars US en 2035, avec un taux de croissance annuel composé de 9,47 %. Les installations ATMP/OSAT approuvées dans le pays et le programme Semicon 2.0 créent une succession d'événements potentiels liés au développement des procédés et à la qualification des équipements. La conversion des investissements annoncés en demande d'équipements dépendra des calendriers de construction, de qualification des importations, d'ingénierie des procédés et de mise en service.

Amérique latine

Le marché latino-américain progresse de 31,2 millions de dollars US en 2025 à 54,8 millions de dollars US en 2035. Au Brésil, la demande est principalement portée par la recherche, le prototypage pour l'électronique de défense et la fabrication de produits électroniques. Le Mexique bénéficie de sa proximité avec les chaînes d'approvisionnement nord-américaines dans l'assemblage et les tests, ce qui crée une opportunité davantage liée à la production dans le développement des procédés de packaging. L'Argentine reste principalement portée par les établissements de recherche.

Moyen-Orient et Afrique

Le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique passe de 24,6 millions de dollars US en 2025 à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,36 %. La demande reste concentrée sur les programmes de recherche, de défense et de diversification technologique dans le Golfe, ainsi que sur les infrastructures universitaires et publiques de recherche en Afrique du Sud. Le taux de croissance inférieur de la région s'explique par une base installée plus réduite dans la fabrication de semi-conducteurs et par un nombre moindre de sites de production dédiés au packaging avancé.

Le CAGR de 9,47 % de l'Inde est particulièrement sensible au calendrier d'exécution. Le portefeuille de mesures de politique industrielle est substantiel, mais les achats directs d'équipements d'écriture apparaîtront progressivement, à mesure que les sites ATMP/OSAT passeront de l'approbation à la construction, puis à la qualification des procédés. L'Amérique du Nord bénéficie d'une base de demande plus établie dans la recherche et la défense, renforcée par le financement des infrastructures de packaging. La croissance plus lente de 6,96 % en Europe ne signifie pas que la technologie y est peu pertinente ; la concentration de fournisseurs d'équipements d'écriture directe et l'expertise en photonique soutiennent une demande à forte valeur ajoutée, malgré une exposition moindre à l'expansion du packaging OSAT à haut volume.

Part du marché des semi-conducteurs à écriture directe et paysage concurrentiel

La concurrence se structure autour de l'arbitrage entre résolution, débit et matériau, plutôt qu'autour d'une norme universelle applicable à une seule plateforme. Heidelberg Instruments détient une part de marché estimée à 13,41 %, suivi de Raith avec 10,16 %, de Nanoscribe avec 7,57 %, de Vistec avec 4,19 % et d'Optomec avec 2,24 %. La position de Heidelberg repose sur son portefeuille MLA destiné à la lithographie sans masque et au packaging avancé, ainsi que sur sa présence dans les offres d'écriture directe optique, de 2PP et liées au t-SPL. Le système MLA 300, grâce à sa mise au point automatique et à la compensation du décalage des matrices, répond à un problème de rendement spécifique au packaging qui le distingue des systèmes sans masque destinés uniquement à la recherche.

Raith et JEOL sont fortement présents dans l'EBDW, où la qualité du faisceau, la génération de motifs, le contrôle de la superposition et les connaissances acquises sur les procédés installés déterminent le choix des clients. Le système E-LINE Gen4 de Raith élargit sa proposition en intégrant des fonctions de lithographie, d'imagerie et, en option, de traitement in situ. Les systèmes JBX de JEOL couvrent l'écriture de photomasques et les applications d'écriture directe sur wafer, ce qui permet à l'entreprise de répondre aux besoins de lithographie électronique liés à la recherche comme à la production ^{[8]JEOL USA, Electron Beam Lithography System - Product Page, jeolusa.com}. Vistec reste concentrée sur la structuration par faisceau d'électrons de haute précision pour les applications de photomasques et de réticules.

Nanoscribe cible le créneau de la microfabrication 2PP avec sa gamme Quantum X, notamment pour la micro-optique et le packaging photonique. Sa différenciation repose sur la fabrication tridimensionnelle et les capacités d'alignement, plutôt que sur une concurrence directe avec l'exposition planaire des RDL ^{[9]Nanoscribe GmbH & Co. KG, Two-Photon Polymerization (2PP) 3D Printing - Microfabrication Technology Overview, nanoscribe.com}. Optomec est présente dans le dépôt par jet d'aérosol destiné au packaging des semi-conducteurs, à l'électronique conformable et aux interconnexions imprimées, tandis que SUSS MicroTec étend le dépôt industriel par jet d'encre grâce à JETx et à sa collaboration avec Heraeus dans le domaine des matériaux.

Les autres acteurs couvrent des zones géographiques et des applications spécialisées. NanoSystem Solutions Inc. et SVG Optronics Co. Ltd. répondent aux besoins de niche en matière d'écriture directe et de lithographie en Amérique du Nord. Eulitha AG fournit des systèmes de lithographie de nanostructures périodiques, tandis qu'Elionix Inc., Crestec Corporation et HTL Co. Japan Ltd. participent à l'écosystème EBL japonais. KLOE SAS, Microlight3D SAS et Holmarc Opto-Mechatronics Ltd. répondent à la demande des laboratoires, de la photonique, de la microfluidique, de l'enseignement et des marchés émergents. Leur importance concurrentielle repose sur la spécialisation applicative, le positionnement tarifaire et l'accompagnement local des procédés, plutôt que sur la seule taille de leur base installée.

Évolutions récentes du secteur

Raith GmbH — lancement d'E-LINE Gen4, septembre 2025. Raith a lancé le système E-LINE de quatrième génération, doté d'une taille de faisceau de 1,2 nm, d'un générateur de motifs fondé sur un FPGA de 50 MHz et 20 bits, ainsi que d'une spécification de raccordement et de superposition de 25 nm. La plateforme intègre également la détection des électrons rétrodiffusés dans la colonne, des options de traitement induit par faisceau d'électrons focalisé et des capacités de sondage in situ.

U.S. Department of Commerce — attribution de financements dans le cadre du NAPMP, janvier 2025. Le Department of Commerce a finalisé l'attribution de 1,4 milliard de dollars US pour soutenir le packaging avancé, notamment la recherche sur les substrats et les matériaux, ainsi que le site de prototypage et de pilotage du packaging avancé de Natcast à Tempe, en Arizona.

SUSS MicroTec SE et Heraeus Printed Electronics — accord de développement conjoint, 2024. Les entreprises ont annoncé une collaboration visant à intégrer des encres conductrices, une technologie d'impression numérique, des logiciels de traitement d'image et l'automatisation JETx pour la fabrication à grand volume de semi-conducteurs par jet d'encre.

Nanoscribe GmbH & Co. KG — extension de la gamme de matériaux IPX-Clear, 2024. Nanoscribe a présenté la résine photosensible IPX-Clear destinée à la microfabrication 2PP, pour des applications de micro-optique à haute transparence, notamment le packaging photonique, l'imagerie endoscopique et les systèmes optiques AR/VR.

Press Information Bureau, Government of India — approbation de Semicon 2.0, 2025–2026. L'Inde a approuvé Semicon 2.0 afin de soutenir les fabs de semi-conducteurs, les semi-conducteurs composés, le packaging avancé, les chaînes d'approvisionnement et le développement des compétences, après les approbations accordées dans le cadre du précédent programme consacré aux semi-conducteurs.