Marché de l’écriture directe pour semi-conducteurs Taille et part 2026-2035

Taille du marché des semi-conducteurs à écriture directe

Le marché des semi-conducteurs à écriture directe était évalué à 564,9 millions de dollars US en 2025 et devrait progresser, passant de 600,3 millions de dollars US en 2026 à 1,2 milliard de dollars US d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 7,9 % sur la période 2026–2035.

L'écriture directe englobe les techniques de structuration sans masque et les plateformes de dépôt additif, notamment l'écriture directe par faisceau d'électrons (EBDW), l'écriture directe par laser, le dépôt par jet d'aérosol et par jet d'encre, la polymérisation à deux photons (2PP) et la lithographie par sonde à balayage thermique (t-SPL). Ces systèmes renoncent à la répétabilité et aux économies associées à la production en grand volume des procédés à base de masques au profit de la flexibilité : les données de structuration peuvent être modifiées sans créer un nouveau jeu de masques, et certaines plateformes peuvent fonctionner sur des surfaces déformées, flexibles ou tridimensionnelles. Ce compromis devient de plus en plus pertinent dans le conditionnement avancé, où le déplacement des puces et la déformation des substrats compliquent l'exposition avec un masque fixe, ainsi que pour les composants électroniques qui ne peuvent pas être traités sur une plaquette de silicium plane.

La chaîne de valeur adressable associe des équipements spécialisés, des logiciels de génération de motifs et de contrôle des procédés, ainsi que des consommables tels que les encres conductrices, les matériaux de réserve et les composites fonctionnels. La demande dépend donc de facteurs qui dépassent le nombre de démarrages de fabrication de plaquettes. Les lignes pilotes de conditionnement, les activités liées aux photomasques, les laboratoires de recherche en quantique et en photonique, les sociétés OSAT, les programmes d'électronique de défense et les fabricants d'électronique flexible achètent ces solutions selon des niveaux de performance requis différents. L'EBDW et le t-SPL privilégient une définition à l'échelle nanométrique ; les systèmes laser répondent aux besoins d'alignement orientés vers la production et aux travaux sur les couches de redistribution ; quant aux équipements de dépôt, ils créent directement des circuits et des couches fonctionnelles à partir de formulations de matériaux.

Les investissements publics élargissent le nombre d'installations de conditionnement et de prototypage susceptibles de nécessiter ce type de capacité. Le ministère américain du Commerce a finalisé l'attribution de 1,4 milliard de dollars US dans le cadre du National Advanced Packaging Manufacturing Program en janvier 2025, dont 300 millions de dollars US destinés à la recherche sur les substrats et les matériaux et 1,1 milliard de dollars US pour l'installation pilote de conditionnement avancé de Natcast à Tempe, en Arizona ^{[1]U.S. Department of Commerce / NIST, U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging. nist.gov}. Le programme indien consacré aux semi-conducteurs a approuvé 12 unités de fabrication, dont neuf installations ATMP/OSAT, tandis que Semicon 2.0 prévoit une enveloppe supplémentaire de 127 500 crores de roupies pour les fabs, le conditionnement, les matériaux, les équipements et le développement des compétences ^{[2]Press Information Bureau / Prime Minister of India Office, Cabinet Approves Semicon 2.0 - Government Delivers on Its Commitment for a Long-Term Policy Support to Semiconductors in India, 2025-2026. pib.gov.in}.

La variable commerciale déterminante est le coût du changement plutôt que le débit nominal.

Les lignes d’assemblage travaillant avec des chiplets, des structures fan-out et des variations de substrat peuvent utiliser un remappage numérique afin d’éviter le délai et le coût liés à la révision des masques, tandis que les applications dans le domaine de l’électronique flexible et conformable nécessitent un dépôt plutôt qu’une exposition. Les investissements publics dans l’assemblage avancé aux États-Unis et en Inde élargissent le nombre de sites de qualification potentiels, sans toutefois garantir à eux seuls la conversion des équipements. Les fournisseurs qui associent recettes de procédé, logiciels d’alignement et compatibilité des matériaux sont mieux positionnés que les fabricants proposant uniquement du matériel de formation de motifs.

Principaux moteurs

L’assemblage avancé constitue le principal moteur de la demande d’équipements, car il transfère les difficultés liées à la mise à l’échelle des performances du transistor vers le boîtier. Les flux de production fan-out, à base de chiplets et d’intégration hétérogène nécessitent des couches de redistribution et des structures d’interconnexion qui tiennent compte du positionnement réel de la puce et de l’état du substrat, plutôt que de la géométrie théorique. Le MLA 300 de Heidelberg Instruments est conçu pour répondre à ce problème de production, avec une capacité à former des motifs d’une dimension minimale de 1,5 µm, une mise au point automatique en temps réel et un remappage des décalages de puce pour l’assemblage au niveau de la tranche ^{[3]Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Redefining Wafer-Level Packaging Production with Flexible Direct Writing Technology. heidelberg-instruments.com}. Les financements du NAPMP aux États-Unis ajoutent un canal reposant sur des installations publiques pour le développement de procédés dans les domaines des substrats, des matériaux et de l’assemblage.

Le dépôt de matériaux élargit la demande au-delà de la formation de motifs lithographiques. La plateforme JETx de SUSS MicroTec prend en charge le dépôt numérique sans contact sur des tranches allant jusqu’à 300 mm et des panneaux allant jusqu’à 24 × 30 pouces, pour des applications comprenant les résines photosensibles, les polyimides, les encres fonctionnelles et le matériau de remplissage des boîtiers ^{[4]SUSS MicroTec SE, Heraeus Printed Electronics and SUSS MicroTec Join Forces to Revolutionize High-Volume Semiconductor Manufacturing with Inkjet Technology. suss.com}. Les systèmes de production d’Optomec ont été déployés pour les interconnexions tridimensionnelles de boîtiers de semi-conducteurs, avec des dimensions de motif pouvant atteindre 10 µm, illustrant les situations dans lesquelles le dépôt peut remplacer les géométries conventionnelles de connexion par fils, plutôt que de simplement les compléter.

L'itération rapide des conceptions demeure particulièrement utile pour les travaux à faible volume et à forte diversité de produits. L'EBDW élimine l'approvisionnement en masques du cycle expérimental tout en conservant la précision nécessaire pour les photomasques, la nanophotonique, les dispositifs quantiques et la recherche sur les semi-conducteurs composés. Le portefeuille JBX de JEOL couvre la production de masques et l'écriture directe sur plaquette, notamment des systèmes fonctionnant avec une taille de faisceau inférieure à 2 nm sous 100 kV. Dans ces applications, l'argument d'achat repose sur le temps d'itération évité et l'accès à des géométries autrement indisponibles, et non sur la capacité à égaler le débit de la lithographie optique.

Principaux freins

Le coût d'investissement limite l'adoption lorsque la valeur de la flexibilité de conception ne suffit pas à compenser les exigences liées à l'équipement, à la salle blanche, à la métrologie, au contrôle des vibrations et au développement des procédés. Cette contrainte est particulièrement prononcée pour les petits OSAT, les installations universitaires et les sites de production émergents qui ne peuvent pas répartir les coûts de qualification sur un portefeuille conséquent de produits spécialisés. Les architectures de faisceaux à débit plus élevé améliorent l'économie de la production, mais elles accroissent généralement l'investissement initial requis.

La standardisation constitue un obstacle distinct. Un procédé par aérosol de nanoparticules d'argent sur un polymère flexible ne fait pas appel aux mêmes matériaux, à la même chimie d'exposition, au même régime d'inspection ni aux mêmes modes de défaillance que la formation de motifs par faisceau d'électrons sur du silicium revêtu de résine photosensible. Les performances du jet d'aérosol dépendent de la génération de l'aérosol, de la focalisation par gaz de gainage, de la distance de séparation, des propriétés de l'encre et du traitement post-dépôt. Cette diversité confère à l'écriture directe son éventail d'applications, mais elle accroît également la charge liée à la qualification de recettes propres à chaque client, à la traçabilité et à l'homologation des matériaux.

Le frein ne relève donc pas d'une simple question de maturité technologique. Les clients de production ont besoin d'un rendement reproductible, de fenêtres de procédé maintenues et d'une voie documentée vers la qualification. Le développement conjoint des équipements et des matériaux, à l'image de la collaboration entre SUSS MicroTec et Heraeus, peut réduire cette charge en coordonnant le matériel de dépôt, le traitement d'image et la formulation de l'encre conductrice. Il n'élimine toutefois pas la nécessité de valider chaque combinaison substrat-matériau-dispositif.

Cette contrainte crée un avantage pour les fournisseurs capables de transformer leur savoir-faire en matière de procédés en applications qualifiées.

Les fournisseurs d'équipements qui associent l'alignement, le contrôle du dépôt, les matériaux et l'inspection réduisent les coûts de développement cachés du client. Les logiciels, les recettes validées et les partenariats dans le domaine des matériaux revêtent ainsi une importance commerciale considérable, même lorsqu'ils représentent une part plus faible du chiffre d'affaires des équipements. À court terme, le marché devrait favoriser les applications présentant une forte valeur par substrat et nécessitant des itérations de conception coûteuses, avant que la standardisation plus large de la fabrication ne réduise les obstacles à l'adoption.

Analyse des segments du marché de l'écriture directe des semi-conducteurs

Par technologie / type d'équipement

L'EBDW constitue la principale catégorie technologique, avec 214,9 millions de dollars US en 2025 et un taux de croissance annuel composé (CAGR) prévu de 8,28 %. Sa position s'explique par des cas d'utilisation dans lesquels le contrôle des caractéristiques l'emporte sur le débit, notamment la fabrication de photomasques, de dispositifs quantiques et de composants nanophotoniques, ainsi que la recherche spécialisée sur les semi-conducteurs. Le modèle E-LINE Gen4 de Raith, lancé en septembre 2025, associe une taille de faisceau de 1,2 nm à un générateur de motifs de 50 MHz, avec des performances spécifiées de 25 nm en matière de raccordement et de superposition. Ces systèmes se concurrencent sur la précision, la flexibilité des procédés et la capacité à intégrer des flux de travail d'imagerie ou de modification des dispositifs.

L'écriture directe par laser devrait être la technologie enregistrant la croissance la plus rapide, passant de 131,6 millions de dollars US en 2025 à 311,1 millions de dollars US en 2035. Son CAGR de 9,14 % est lié aux applications de conditionnement axées sur la production, dans lesquelles l'alignement numérique et la compensation du substrat peuvent améliorer le rendement sur des structures de boîtiers irrégulières. En revanche, la 2PP demeure une voie spécialisée assistée par laser pour les micro-optiques de forme libre, le conditionnement photonique et les structures biomédicales. Le procédé 2PP de Nanoscribe confine la polymérisation au volume focal, ce qui permet de produire des microstructures tridimensionnelles que la lithographie planaire ne peut pas reproduire.

Les systèmes de dépôt de matériaux ont généré 146,8 millions de dollars US en 2025. Les systèmes à jet d'encre traitent des matériaux relativement peu visqueux sur des tranches et des panneaux, tandis que les systèmes à jet d'aérosol utilisent une focalisation aérodynamique pour déposer des caractéristiques fines sans entrer en contact avec des substrats topographiquement complexes, ^{[5]M.J. Renn et al., Principles of Aerosol Jet Printing, IOP Publishing / Flexible and Printed Electronics. iopscience.iop.org}. La lithographie par sonde à balayage thermique, évaluée à 71,7 millions de dollars US en 2025, reste la plus petite catégorie technologique, car son rôle commercial est centré sur la recherche de précision. Les travaux d'IBM sur la t-SPL et les analyses universitaires ultérieures identifient une résolution latérale inférieure à 10 nm, un contrôle de la profondeur proche du nanomètre et une superposition de haute précision comme caractéristiques déterminantes ^{[6]IBM Research, Thermal Scanning Probe Lithography - Project Overview. research.ibm.com},.

Par type de matériau

Les matériaux conducteurs constituent la principale catégorie, avec 235,1 millions de dollars US en 2025, soutenus par les applications d'interconnexion, d'antenne et de métallisation. Leur valeur dépend du post-traitement et des performances électriques, et pas uniquement du volume d'encre. Les recherches sur le jet d'aérosol identifient les conditions de procédé permettant le dépôt focalisé de caractéristiques conductrices fines sur des surfaces complexes. Les composites fonctionnels reposent sur une base plus modeste de 65,1 millions de dollars US, mais affichent le CAGR le plus élevé parmi les matériaux, à 9,00 %, car les dispositifs nécessitent de plus en plus des combinaisons de propriétés électriques, mécaniques, thermiques, optiques ou biocompatibles au sein d'une formulation imprimable.

Par substrat

Les substrats rigides restent la principale catégorie de substrats, car les supports en silicium, en verre et en céramique dominent l’écriture de masques, la structuration des boîtiers avancés et le prototypage de dispositifs. Les substrats flexibles affichent la croissance la plus rapide, passant de 142,9 millions de dollars US en 2025 à 335,2 millions de dollars US en 2035, à mesure que l’électronique imprimée et les architectures de dispositifs portables transfèrent la structuration sur des films polymères et d’autres matériaux non rigides. La demande de substrats conformes/3D est liée aux capacités de dépôt sans contact nécessaires pour les boîtiers moulés, les capteurs structurels et les assemblages électroniques irréguliers.

Par application

Les boîtiers avancés et les interconnexions représentent la plus forte concentration d’applications, car les systèmes d’écriture et de dépôt laser directs permettent la structuration des couches de redistribution, le sous-remplissage, le blindage et la formation d’interconnexions tridimensionnelles. Leur principal avantage réside dans le positionnement adaptatif : l’écriture directe peut compenser les conditions mesurées du boîtier au lieu d’exposer un motif fixe sur un substrat déformé ou décalé.

L’électronique flexible et imprimée repose sur le dépôt de conducteurs et de couches fonctionnelles sur des surfaces en polymère, en tissu et incurvées. Les MEMS et les capteurs utilisent l’écriture directe pour le prototypage rapide et la personnalisation de petites séries, tandis que les antennes et les composants RF bénéficient de pistes conductrices conformes. Dans les applications biomédicales, la 2PP peut fabriquer des microstructures tridimensionnelles et des éléments micro-optiques présentant des géométries inaccessibles aux procédés planaires conventionnels.

Par secteur d’utilisation finale

L’électronique grand public devrait afficher la croissance la plus rapide, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 9,47 %, passant de 163,8 millions de dollars US en 2025 à 399,3 millions de dollars US en 2035. Ce segment associe les exigences d’interconnexion des boîtiers compacts à la demande d’antennes, de capteurs et de composants pour dispositifs portables. Optomec fait état du déploiement en production de sa technologie de jet d’aérosol pour le boîtage de semi-conducteurs dans une application destinée aux appareils mobiles, illustrant le passage d’une capacité de dépôt spécialisée à une fabrication à l’échelle du marché grand public.

Le secteur de la santé et des dispositifs médicaux progresse à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 8,79 %, soutenu par les biosenseurs portables, l’électronique flexible et les micro-optiques. La demande automobile est liée aux radars, au boîtage de l’électronique de puissance et aux applications d’antennes conformes. L’aérospatiale et la défense conservent un rôle important dans l’électronique personnalisée et la fabrication spécialisée, tandis que les télécommunications et la 5G, avec un CAGR de 5,88 %, reflètent un cycle d’infrastructure relativement mature.

Les tendances en matière de matériaux et de substrats renforcent cette segmentation. Les composites fonctionnels progressent de 9,00 %, car les nouveaux dispositifs nécessitent souvent davantage que la conductivité, tandis que les substrats flexibles progressent de 9,05 %, à mesure que les composants électroniques sont intégrés sur des surfaces non rigides. L'EBDW reste le principal segment d'équipements, car son créneau à haute résolution est difficile à contester, mais son rôle n'est pas interchangeable avec celui des plateformes laser ou de dépôt destinées à la production. Les décisions d'approvisionnement doivent donc s'appuyer sur la géométrie requise, le substrat, les exigences de qualification et la fréquence des modifications de conception, plutôt que sur une spécification générique d'écriture directe.

Analyse régionale du marché des semi-conducteurs à écriture directe

Amérique du Nord

Selon les prévisions, le marché nord-américain passera de 166,8 millions de dollars US en 2025 à 347,6 millions de dollars US en 2035. La demande américaine est soutenue par les investissements dans le packaging avancé, l'électronique de défense, la nanofabrication universitaire et les capacités nationales de développement des procédés. Les financements accordés dans le cadre du NAPMP soutiennent spécifiquement la recherche sur les substrats, les matériaux et le packaging, créant un flux de projets pour l'évaluation et la qualification des équipements dans des installations pilotes. La demande du Canada est davantage liée aux infrastructures de recherche en photonique et en technologies quantiques.

Europe

Le marché européen passera de 96,4 millions de dollars US en 2025, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 6,96 %. L'Allemagne constitue le principal marché de la région et une importante base de fournisseurs, avec la présence de Raith, Heidelberg Instruments, Nanoscribe et Vistec. Cette concentration favorise une interaction étroite entre le développement des équipements et leurs applications dans l'électronique automobile, la photonique et la recherche. La demande du Royaume-Uni est associée aux travaux dans les domaines quantique et photonique, où l'EBL offre une flexibilité de fabrication pour les dispositifs de recherche ^{[7]Raith GmbH, New E-LINE Multifunctional EBL System. raith.com}.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique est la région la plus importante et celle qui connaît la croissance la plus rapide, avec une progression de 245,9 millions de dollars US en 2025 à 555,8 millions de dollars US en 2035. Son CAGR de 8,65 % reflète la concentration de la fabrication de boîtiers et l'augmentation des capacités de production de semi-conducteurs. Le marché chinois progresse à un CAGR de 8,86 %, soutenu par le packaging, les investissements nationaux dans les équipements et la demande de recherche. Le Japon combine une offre nationale d'EBL avec une demande provenant des applications liées aux photomasques, aux semi-conducteurs composés et à la recherche.

L'Inde est le marché national qui connaît la croissance la plus rapide, passant de 67,0 millions de dollars US en 2025 à 163,2 millions de dollars US en 2035, avec un CAGR de 9,47 %. Les installations ATMP/OSAT approuvées dans le pays et le programme Semicon 2.0 créent une succession d'événements potentiels liés au développement des procédés et à la qualification des équipements. La conversion des investissements annoncés en demande d'équipements dépendra des calendriers de construction, de qualification des importations, d'ingénierie des procédés et de mise en service.

Amérique latine

Le marché latino-américain passera de 31,2 millions de dollars US en 2025 à 54,8 millions de dollars US en 2035. La demande du Brésil est centrée sur la recherche, le prototypage dans l'électronique de défense et la fabrication électronique. Le Mexique bénéficie de sa proximité avec les chaînes d'approvisionnement nord-américaines dans l'assemblage et les tests, ce qui crée une opportunité davantage liée à la production dans le développement des procédés de packaging. L'Argentine reste principalement portée par les établissements de recherche.

Moyen-Orient et Afrique

Le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique passe de 24,6 millions de dollars US en 2025 à un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 5,36 %. La demande reste concentrée sur les programmes de recherche, de défense et de diversification technologique dans les pays du Golfe, ainsi que sur les infrastructures universitaires et de recherche publique sud-africaines. Le taux de croissance inférieur de la région s'explique par une base installée plus restreinte dans la fabrication de semi-conducteurs et par un nombre plus limité de sites de production avancée de boîtiers.

Le CAGR de 9,47 % de l'Inde est particulièrement sensible au calendrier d'exécution. Le pipeline de la politique industrielle est substantiel, mais les acquisitions directes de systèmes à écriture directe se feront progressivement, à mesure que les installations ATMP/OSAT passeront de l'approbation à la construction, puis à la qualification des procédés. L'Amérique du Nord offre une base de demande plus établie dans les secteurs de la recherche et de la défense, renforcée par le financement des infrastructures de conditionnement. La croissance plus lente de l'Europe, à 6,96 %, ne traduit pas une faible pertinence technologique ; la concentration de ses fournisseurs de systèmes à écriture directe et son expertise en photonique soutiennent une demande à forte valeur ajoutée, malgré une exposition moindre à l'expansion des activités OSAT à grand volume.

Part du marché des semi-conducteurs à écriture directe et paysage concurrentiel

La concurrence se segmente selon l'arbitrage entre résolution, débit et matériau, plutôt qu'en fonction d'une norme universelle de plateforme. Heidelberg Instruments détient une part de marché estimée à 13,41 %, suivi de Raith à 10,16 %, de Nanoscribe à 7,57 %, de Vistec à 4,19 % et d'Optomec à 2,24 %. La position de Heidelberg repose sur son portefeuille MLA destiné à la lithographie sans masque et au conditionnement avancé, ainsi que sur sa présence dans les offres d'écriture directe optique, de 2PP et liées à la t-SPL. Le système MLA 300, grâce à sa mise au point automatique et à la compensation du décalage des puces, répond à un problème de rendement propre au conditionnement, ce qui le distingue des systèmes sans masque exclusivement destinés à la recherche.

Raith et JEOL sont fortement en concurrence dans le domaine de l'écriture directe par faisceau d'électrons (EBDW), où la qualité du faisceau, la génération de motifs, le contrôle de la superposition et les connaissances acquises sur les procédés installés déterminent le choix des clients. Le système E-LINE Gen4 de Raith élargit sa proposition en intégrant des fonctions de lithographie, d'imagerie et de traitement in situ en option. Les systèmes JBX de JEOL couvrent l'écriture de photomasques et les applications directes sur plaquette, offrant à l'entreprise une présence dans les exigences d'EBL liées à la recherche comme à la production ^{[8]JEOL USA, Electron Beam Lithography System - Product Page. jeolusa.com}. Vistec reste spécialisée dans la formation de motifs par faisceau d'électrons de haute précision pour les applications de photomasques et de réticules.

Nanoscribe cible le créneau de la microfabrication 2PP avec sa famille Quantum X, notamment pour la micro-optique et le conditionnement photonique. Sa différenciation repose sur la fabrication tridimensionnelle et les capacités d'alignement, plutôt que sur une concurrence directe avec l'exposition planaire des couches de redistribution (RDL) ^{[9]Nanoscribe GmbH & Co. KG, Two-Photon Polymerization (2PP) 3D Printing - Microfabrication Technology Overview. nanoscribe.com}. Optomec est en concurrence dans le dépôt par jet d'aérosol pour le conditionnement des semi-conducteurs, l'électronique conformable et les interconnexions imprimées, tandis que SUSS MicroTec étend le dépôt industriel par jet d'encre grâce à JETx et à sa collaboration avec Heraeus dans le domaine des matériaux.

Les autres participants couvrent des zones géographiques et des applications spécialisées. NanoSystem Solutions Inc. et SVG Optronics Co. Ltd. répondent aux besoins de niche en matière d'écriture directe et de lithographie en Amérique du Nord. Eulitha AG fournit des systèmes de lithographie de nanostructures périodiques, tandis qu'Elionix Inc., Crestec Corporation et HTL Co. Japan Ltd. participent à l'écosystème japonais de la lithographie par faisceau d'électrons (EBL). KLOE SAS, Microlight3D SAS et Holmarc Opto-Mechatronics Ltd. répondent à la demande des laboratoires, de la photonique, de la microfluidique, de l'enseignement et des marchés émergents. Leur importance concurrentielle repose sur leur spécialisation applicative, leur positionnement tarifaire et leur assistance locale en matière de procédés, plutôt que sur la seule taille de leur base installée.

Évolutions récentes du secteur

Raith GmbH — lancement de l'E-LINE Gen4, septembre 2025. Raith a lancé le système E-LINE de quatrième génération, doté d'une taille de faisceau de 1,2 nm, d'un générateur de motifs basé sur un FPGA de 50 MHz et 20 bits, ainsi que d'une spécification de raccordement et de superposition de 25 nm. La plateforme intègre également la détection des électrons rétrodiffusés dans la colonne, des options de traitement induit par faisceau d'électrons focalisé et des capacités de sondage in situ.

U.S. Department of Commerce — attribution de financements dans le cadre du NAPMP, janvier 2025. Le Department of Commerce a finalisé l'attribution de 1,4 milliard de dollars US pour soutenir le packaging avancé, notamment la recherche sur les substrats et les matériaux, ainsi que le site de prototypage et de pilotage du packaging avancé de Natcast à Tempe, en Arizona.

SUSS MicroTec SE et Heraeus Printed Electronics — accord de développement conjoint, 2024. Les entreprises ont annoncé une collaboration visant à intégrer des encres conductrices, une technologie d'impression numérique, un logiciel de traitement d'image et l'automatisation JETx pour la fabrication de semi-conducteurs par jet d'encre à haut volume.

Nanoscribe GmbH & Co. KG — extension de la gamme de matériaux IPX-Clear, 2024. Nanoscribe a lancé la résine photosensible IPX-Clear pour la microfabrication 2PP, ciblant les applications micro-optiques à haute transparence, notamment le packaging photonique, l'imagerie endoscopique et les optiques de réalité augmentée et de réalité virtuelle.

Press Information Bureau, Government of India — approbation de Semicon 2.0, 2025–2026. L'Inde a approuvé Semicon 2.0 afin de soutenir les fabs de semi-conducteurs, les semi-conducteurs composés, le packaging avancé, les chaînes d'approvisionnement et le développement des compétences, après les approbations accordées dans le cadre du précédent programme consacré aux semi-conducteurs.