Mercado de semiconductores de escritura directa Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de semiconductores de escritura directa

El mercado de semiconductores de escritura directa se valoró en 564,9 millones de dólares estadounidenses en 2025 y se prevé que aumente de 600,3 millones de dólares estadounidenses en 2026 a 1,2 mil millones de dólares estadounidenses en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 7,9 % durante 2026–2035.

La escritura directa abarca plataformas de definición de patrones sin máscara y deposición aditiva, como la escritura directa por haz de electrones (EBDW), la escritura directa por láser, la deposición por aerosol y por inyección de tinta, la polimerización de dos fotones (2PP) y la litografía térmica con sonda de barrido (t-SPL). Estos sistemas renuncian a la repetibilidad y a las economías de escala de la producción basada en máscaras a cambio de flexibilidad: los datos del patrón pueden modificarse sin necesidad de un nuevo conjunto de máscaras, y ciertas plataformas pueden operar sobre superficies deformadas, flexibles o tridimensionales. Esta contrapartida cobra cada vez más relevancia en el empaquetado avanzado, donde el desplazamiento de los chips y la distorsión del sustrato dificultan la exposición con máscaras fijas, así como en la fabricación de dispositivos electrónicos que no pueden procesarse sobre una oblea plana de silicio.

La cadena de valor potencial combina equipos especializados, software de generación de patrones y control de procesos, y consumibles como tintas conductoras, materiales fotorresistentes y materiales compuestos funcionales. Por tanto, la demanda depende de factores que van más allá del inicio de la fabricación de obleas. Las líneas piloto de empaquetado, las operaciones de fotomáscaras, los laboratorios de computación cuántica y fotónica, los proveedores de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT), los programas de electrónica de defensa y los fabricantes de electrónica flexible adquieren estos sistemas para satisfacer distintos umbrales de rendimiento. La EBDW y la t-SPL priorizan la definición a escala nanométrica; los sistemas láser se destinan a tareas de alineación orientadas a la producción y a la fabricación de capas de redistribución; y los equipos de deposición crean circuitos y capas funcionales directamente a partir de formulaciones de materiales.

La inversión pública está ampliando el conjunto de instalaciones de empaquetado y creación de prototipos que podrían necesitar esta capacidad. El Departamento de Comercio de Estados Unidos finalizó en enero de 2025 la concesión de 1,4 mil millones de dólares estadounidenses en ayudas del Programa Nacional de Fabricación de Empaquetado Avanzado, incluidos 300 millones de dólares estadounidenses para investigación sobre sustratos y materiales y 1,1 mil millones de dólares estadounidenses para las instalaciones piloto de empaquetado avanzado de Natcast en Tempe, Arizona ^{[1]U.S. Department of Commerce / NIST, U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging. nist.gov}. El programa de semiconductores de India ha aprobado 12 unidades de fabricación, incluidas nueve instalaciones de ensamblaje, prueba, marcado y empaquetado (ATMP)/OSAT, mientras que Semicon 2.0 contempla una asignación adicional de Rs. 1,27,500 crore para fábricas de semiconductores, empaquetado, materiales, equipos y desarrollo de talento ^{[2]Press Information Bureau / Prime Minister of India Office, Cabinet Approves Semicon 2.0 - Government Delivers on Its Commitment for a Long-Term Policy Support to Semiconductors in India, 2025-2026. pib.gov.in}.

La variable comercial decisiva es el coste del cambio, no el rendimiento nominal. Las líneas de envasado que trabajan con chiplets, estructuras fan-out y variaciones del sustrato pueden utilizar la reasignación digital para evitar los retrasos y costes de revisar las máscaras, mientras que las aplicaciones de electrónica flexible y conformable requieren deposición en lugar de exposición. La inversión pública en envasado en Estados Unidos y la India amplía el número potencial de centros de cualificación, aunque por sí sola no garantiza la conversión de los equipos. Los proveedores que combinan recetas de proceso, software de alineación y compatibilidad de materiales están mejor posicionados que los que ofrecen únicamente equipos de estructuración.

Principales impulsores del crecimiento

El envasado avanzado es el principal impulsor de la demanda de equipos, ya que traslada los retos de escalado del rendimiento del transistor al encapsulado. Los flujos de trabajo fan-out, de chiplets y de integración heterogénea requieren capas de redistribución y estructuras de interconexión que se adapten a la ubicación real de los chips y al estado del sustrato, en lugar de al diseño nominal. El MLA 300 de Heidelberg Instruments está diseñado para este problema de producción y ofrece una capacidad de resolución de características mínimas de 1,5 µm, autoenfoque en tiempo real y reasignación en función del desplazamiento de los chips para el envasado a nivel de oblea ^{[3]Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, Redefining Wafer-Level Packaging Production with Flexible Direct Writing Technology. heidelberg-instruments.com}. Las subvenciones del NAPMP de Estados Unidos añaden un canal de instalaciones públicas para el desarrollo de procesos en sustratos, materiales y envasado.

La deposición de materiales amplía la demanda más allá de la estructuración litográfica. La plataforma JETx de SUSS MicroTec permite la deposición digital sin contacto en obleas de hasta 300 mm y paneles de hasta 24 × 30 pulgadas, para aplicaciones que incluyen fotorresistencias, poliimidas, tintas funcionales y materiales de relleno inferior para envasado ^{[4]SUSS MicroTec SE, Heraeus Printed Electronics and SUSS MicroTec Join Forces to Revolutionize High-Volume Semiconductor Manufacturing with Inkjet Technology. suss.com}. Los sistemas de producción de Optomec se han desplegado para crear interconexiones tridimensionales en encapsulados semiconductores con tamaños de característica de tan solo 10 µm, lo que demuestra en qué casos la deposición puede sustituir las geometrías convencionales de unión por hilo, en lugar de limitarse a complementarlas.

La rápida iteración del diseño sigue siendo especialmente valiosa en trabajos de bajo volumen y alta variedad. La litografía por escritura directa por haz de electrones (EBDW) elimina la adquisición de máscaras del ciclo experimental y mantiene la precisión necesaria para fotomáscaras, nanofotónica, dispositivos cuánticos e investigación en semiconductores compuestos. La cartera JBX de JEOL abarca la producción de máscaras y la escritura directa sobre obleas, con sistemas que operan con un tamaño de haz inferior a 2 nm a 100 kV. En estas aplicaciones, la justificación de la compra depende del tiempo de iteración que se ahorra y del acceso a geometrías que, de otro modo, no estarían disponibles, no de igualar el rendimiento de la litografía óptica.

Principales factores limitantes del mercado

El coste de capital limita la adopción cuando el valor de la flexibilidad del diseño no basta para compensar los requisitos de equipamiento, sala blanca, metrología, control de vibraciones y desarrollo de procesos. Esta limitación es más acusada para los OSAT más pequeños, las instalaciones académicas y los centros de fabricación emergentes, que no pueden repartir los costes de cualificación entre una cartera considerable de productos especializados. Las arquitecturas de haces de mayor rendimiento mejoran la rentabilidad de la producción, pero suelen aumentar la inversión inicial necesaria.

La estandarización constituye un obstáculo independiente. Un proceso de aerosol con nanopartículas de plata sobre un polímero flexible no comparte los mismos materiales, la misma química de exposición, el mismo régimen de inspección ni los mismos modos de fallo que el patrón por haz de electrones sobre silicio recubierto de resina. El rendimiento de la impresión por chorro de aerosol depende de la generación del aerosol, el enfoque mediante gas de recubrimiento, la distancia de separación, las propiedades de la tinta y el tratamiento posterior a la deposición. Esta diversidad amplía el rango de aplicaciones de la escritura directa, pero también aumenta la carga de trabajo que suponen la cualificación de recetas específicas para cada cliente, la trazabilidad y la aprobación de materiales.

Por tanto, el factor limitante no es una simple cuestión de madurez tecnológica. Los clientes de producción necesitan un rendimiento repetible, ventanas de proceso mantenidas y una ruta documentada hacia la cualificación. La colaboración entre SUSS MicroTec y Heraeus, por ejemplo, puede reducir esta carga al coordinar el hardware de deposición, el procesamiento de imágenes y la formulación de tintas conductoras. Sin embargo, no elimina la necesidad de validar cada combinación de sustrato, material y dispositivo.

Esta limitación supone una ventaja para los proveedores capaces de transformar sus conocimientos de procesos en aplicaciones cualificadas. Los proveedores de equipos que integran alineación, control de deposición, materiales e inspección reducen los costes ocultos de desarrollo para el cliente. Por ello, el software, las recetas validadas y las alianzas en materia de materiales tienen relevancia comercial, aunque representen una proporción menor de los ingresos por equipos. Es probable que, a corto plazo, el mercado favorezca las aplicaciones de alto valor por sustrato y con un elevado coste de iteración del diseño, antes de que una mayor estandarización de la fabricación reduzca las barreras de adopción.

Análisis por segmentos del mercado de semiconductores de escritura directa

Por tecnología / tipo de equipo

EBDW es la mayor categoría tecnológica, con 214,9 millones de dólares estadounidenses en 2025 y una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) prevista del 8,28 %. Su posición refleja los casos de uso en los que el control de las características prima sobre el rendimiento, como la escritura de fotomáscaras, la fabricación de dispositivos cuánticos, la nanofotónica y la investigación especializada en semiconductores. El modelo E-LINE Gen4 de Raith, presentado en septiembre de 2025, combina un tamaño de haz de 1,2 nm con un generador de patrones de 50 MHz y especificaciones de cosido y superposición de 25 nm. Estos sistemas compiten en precisión, flexibilidad de procesos y capacidad para integrar flujos de trabajo de obtención de imágenes o modificación de dispositivos.

Se prevé que la escritura directa por láser sea la tecnología de más rápido crecimiento, con un aumento de 131,6 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 311,1 millones en 2035. Su TCAC del 9,14 % está vinculada a aplicaciones de envasado orientadas a la producción, donde la alineación digital y la compensación del sustrato pueden mejorar el rendimiento en estructuras de encapsulado irregulares. En cambio, la polimerización de dos fotones (2PP) sigue siendo una técnica especializada habilitada por láser para microóptica de forma libre, encapsulado fotónico y estructuras biomédicas. El proceso 2PP de Nanoscribe limita la polimerización al volumen focal y permite crear microestructuras tridimensionales que la litografía plana no puede reproducir.

Los sistemas de deposición de materiales generaron 146,8 millones de dólares estadounidenses en 2025. Los sistemas de inyección de tinta se utilizan con materiales de viscosidad relativamente baja en obleas y paneles, mientras que los sistemas de chorro de aerosol emplean el enfoque aerodinámico para depositar características finas sin entrar en contacto con sustratos de topografía compleja, ^{[5]M.J. Renn et al., Principles of Aerosol Jet Printing, IOP Publishing / Flexible and Printed Electronics. iopscience.iop.org}. La litografía térmica con sonda de barrido, con 71,7 millones de dólares estadounidenses en 2025, sigue siendo la categoría tecnológica más pequeña, ya que su función comercial se centra en la investigación de precisión. Los trabajos de IBM sobre t-SPL y revisiones académicas posteriores señalan como características definitorias una resolución lateral inferior a 10 nm, un control de profundidad cercano al nanómetro y una superposición de alta precisión ^{[6]IBM Research, Thermal Scanning Probe Lithography - Project Overview. research.ibm.com}.

Por tipo de material

Los materiales conductores son la categoría más grande, con 235,1 millones de dólares estadounidenses en 2025, gracias a sus aplicaciones en interconexiones, antenas y metalización. Su valor está relacionado con el posprocesamiento y el rendimiento eléctrico, no solo con el volumen de tinta. La investigación sobre el chorro de aerosol identifica las condiciones del proceso que permiten depositar de forma focalizada características conductoras finas en superficies complejas. Los composites funcionales parten de una base menor, de 65,1 millones de dólares estadounidenses, pero registran la mayor TCAC entre los materiales, del 9,00 %, a medida que los dispositivos requieren cada vez más combinaciones de propiedades eléctricas, mecánicas, térmicas, ópticas o biocompatibles en formulaciones imprimibles.

Por sustrato

Los sustratos rígidos siguen siendo la categoría más grande, ya que los soportes de silicio, vidrio y cerámica predominan en la escritura de máscaras, el patronaje de encapsulados avanzados y la creación de prototipos de dispositivos. Los sustratos flexibles crecen más rápido, de 142,9 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 335,2 millones en 2035, a medida que la electrónica impresa y las arquitecturas de dispositivos ponibles trasladan el patronaje a películas poliméricas y otros materiales no rígidos. La demanda de aplicaciones conformables/3D está relacionada con las capacidades de deposición sin contacto necesarias para carcasas moldeadas, sensores estructurales y conjuntos electrónicos irregulares.

Por aplicación

El encapsulado avanzado y las interconexiones constituyen la principal concentración de aplicaciones, ya que los sistemas de escritura directa por láser y de deposición permiten realizar el patronaje de capas de redistribución, el relleno inferior, el apantallamiento y la formación de interconexiones tridimensionales. La principal ventaja es la colocación adaptativa: la escritura directa puede compensar las condiciones medidas del encapsulado, en lugar de exponer un patrón fijo sobre un sustrato deformado o desplazado.

La electrónica flexible e impresa se basa en la deposición de conductores y capas funcionales sobre polímeros, tejidos y superficies curvas. Los sistemas microelectromecánicos (MEMS) y los sensores utilizan la escritura directa para la creación rápida de prototipos y la personalización de lotes pequeños, mientras que las antenas y los componentes de radiofrecuencia se benefician de las pistas conductoras conformables. En aplicaciones biomédicas, la polimerización de dos fotones (2PP) permite fabricar microestructuras tridimensionales y elementos microópticos con geometrías inaccesibles para los procesos planares convencionales.

Por sector de usuario final

Se prevé que la electrónica de consumo registre el crecimiento más rápido, con una TCAC del 9,47 %, al pasar de 163,8 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 399,3 millones de dólares estadounidenses en 2035. El segmento combina los requisitos de interconexión en encapsulados compactos con la demanda de antenas, sensores y componentes para dispositivos ponibles. Optomec informa de la implantación de su tecnología de impresión por aerosol en la producción de encapsulados de semiconductores para una aplicación en dispositivos móviles, lo que ilustra el paso de una capacidad de deposición especializada a la fabricación a escala de consumo.

La atención sanitaria y los dispositivos médicos crecen a una TCAC del 8,79 %, impulsados por los biosensores ponibles, la electrónica flexible y la microóptica. La demanda del sector automovilístico está vinculada a los radares, el encapsulado de electrónica de potencia y las aplicaciones de antenas conformables. El sector aeroespacial y de defensa mantiene un papel significativo en la electrónica personalizada y la fabricación especializada, mientras que las telecomunicaciones y el 5G, con una TCAC del 5,88 %, reflejan un ciclo de infraestructura relativamente maduro.

Las tendencias en materiales y sustratos refuerzan esta división. Los compuestos funcionales crecen a una TCAC del 9,00 %, ya que los nuevos dispositivos suelen requerir algo más que conductividad, mientras que los sustratos flexibles aumentan a una TCAC del 9,05 % a medida que la electrónica se incorpora a superficies no rígidas. EBDW sigue siendo el mayor segmento de equipos porque su nicho de alta resolución es defendible, pero su función no es intercambiable con la de las plataformas de láser o deposición orientadas a la producción. Por tanto, las decisiones de adquisición deben basarse en la geometría requerida, el sustrato, los requisitos de cualificación y la frecuencia de los cambios de diseño, y no en una especificación genérica de escritura directa.

Análisis regional del mercado de semiconductores de escritura directa

Norteamérica

Se prevé que Norteamérica aumente de 166,8 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 347,6 millones de dólares estadounidenses en 2035. La demanda estadounidense se ve respaldada por la inversión en encapsulado avanzado, la electrónica de defensa, la nanofabricación en universidades y la capacidad nacional de desarrollo de procesos. Las ayudas del NAPMP respaldan específicamente la investigación sobre sustratos, materiales y encapsulado, creando una cartera de oportunidades para la evaluación y cualificación de equipos en instalaciones piloto. La demanda de Canadá está más vinculada a la fotónica y a la infraestructura de investigación cuántica.

Europa

Europa crece desde los 96,4 millones de dólares estadounidenses en 2025, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 6,96 %. Alemania es el mayor mercado de la región y una importante base de proveedores, con empresas como Raith, Heidelberg Instruments, Nanoscribe y Vistec. Esta concentración favorece una estrecha interacción entre el desarrollo de equipos y sus aplicaciones en electrónica para automoción, fotónica e investigación. La demanda del Reino Unido está vinculada a la investigación cuántica y fotónica, donde la litografía por haz de electrones (EBL) ofrece flexibilidad de fabricación para dispositivos de investigación ^{[7]Raith GmbH, New E-LINE Multifunctional EBL System. raith.com}.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico es la región más grande y de más rápido crecimiento, y se expande de 245,9 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 555,8 millones de dólares estadounidenses en 2035. Su TCAC del 8,65 % refleja la concentración de la fabricación de encapsulados y la incorporación de nueva capacidad de producción de semiconductores. El mercado de China crece a una TCAC del 8,86 %, impulsado por el encapsulado, la inversión nacional en equipos y la demanda de investigación. Japón combina el suministro nacional de equipos de litografía por haz de electrones con la demanda de aplicaciones de fotomáscaras, semiconductores compuestos e investigación.

India es el mercado nacional de más rápido crecimiento: aumenta de 67,0 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 163,2 millones de dólares estadounidenses en 2035, con una TCAC del 9,47 %. Las instalaciones ATMP/OSAT aprobadas del país y el programa Semicon 2.0 generan una sucesión de posibles hitos de desarrollo de procesos y cualificación de equipos. La conversión de las inversiones anunciadas en demanda de equipos dependerá de los plazos de construcción, cualificación de importaciones, ingeniería de procesos y puesta en marcha.

América Latina

América Latina aumenta de 31,2 millones de dólares estadounidenses en 2025 a 54,8 millones de dólares estadounidenses en 2035. La demanda de Brasil se centra en la investigación, la creación de prototipos de electrónica de defensa y la fabricación de productos electrónicos. México se beneficia de su proximidad a las cadenas de suministro de ensamblaje y prueba de Norteamérica, lo que crea una oportunidad más vinculada a la producción en el desarrollo de procesos de encapsulado. La demanda de Argentina sigue dependiendo principalmente de las instituciones de investigación.

Oriente Medio y África

El mercado de Oriente Medio y África crece desde los 24,6 millones de dólares estadounidenses en 2025, con una TCAC del 5,36 %. La demanda sigue concentrándose en los programas de investigación, defensa y diversificación tecnológica del Golfo, junto con la infraestructura universitaria y de investigación pública de Sudáfrica. La menor tasa de crecimiento de la región refleja una base instalada más reducida de fabricación de semiconductores y un menor número de centros de producción de encapsulado avanzado.

La TCAC del 9,47 % de India es especialmente sensible a los plazos de ejecución. La cartera de iniciativas de política industrial es considerable, pero la adquisición de equipos de escritura directa se materializará por etapas, a medida que las instalaciones ATMP/OSAT avancen desde la aprobación hasta la construcción y la cualificación de procesos. América del Norte cuenta con una base de demanda más consolidada en investigación y defensa, reforzada por la financiación de infraestructuras de encapsulado. El menor crecimiento del 6,96 % de Europa no implica una escasa relevancia tecnológica; la concentración de proveedores de escritura directa y de conocimientos especializados en fotónica mantiene una demanda de alto valor, incluso con una menor exposición a la expansión de OSAT de gran volumen.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de semiconductores de escritura directa

La competencia se segmenta en función del equilibrio entre resolución, rendimiento y materiales, en lugar de regirse por un único estándar de plataforma universal. Heidelberg Instruments cuenta con una cuota de mercado estimada del 13,41 %, seguida de Raith, con un 10,16 %; Nanoscribe, con un 7,57 %; Vistec, con un 4,19 %; y Optomec, con un 2,24 %. La posición de Heidelberg se sustenta en su cartera MLA para litografía sin máscara y encapsulado avanzado, así como en su oferta de óptica de escritura directa, 2PP y tecnologías relacionadas con t-SPL. El enfoque automático y la compensación del desplazamiento de los dados de la MLA 300 abordan un problema de rendimiento específico del encapsulado que la distingue de los sistemas sin máscara destinados exclusivamente a la investigación.

Raith y JEOL compiten con fuerza en EBDW, donde la calidad del haz, la generación de patrones, el control de superposición y el conocimiento de los procesos instalados determinan la elección de los clientes. La E-LINE Gen4 de Raith amplía su propuesta al integrar funciones de litografía, obtención de imágenes y procesamiento opcional in situ. Los sistemas JBX de JEOL abarcan la escritura de fotomáscaras y las aplicaciones directas en obleas, lo que permite a la empresa cubrir las necesidades de litografía por haz de electrones (EBL), tanto de investigación como orientadas a la producción ^{[8]JEOL USA, Electron Beam Lithography System - Product Page. jeolusa.com}. Vistec mantiene su enfoque en el modelado de alta precisión mediante haz de electrones para aplicaciones de fotomáscaras y retículas.

Nanoscribe se dirige al nicho de la microfabricación mediante 2PP con su familia Quantum X, especialmente para la microóptica y el encapsulado fotónico. Su diferenciación se basa en la fabricación tridimensional y la capacidad de alineación, más que en la competencia directa con la exposición planar de RDL ^{[9]Nanoscribe GmbH & Co. KG, Two-Photon Polymerization (2PP) 3D Printing - Microfabrication Technology Overview. nanoscribe.com}. Optomec compite en la deposición por aerosol para el encapsulado de semiconductores, la electrónica conformable y las interconexiones impresas, mientras que SUSS MicroTec amplía la deposición industrial por inyección de tinta mediante JETx y su colaboración en materiales con Heraeus.

Otros participantes cubren geografías y aplicaciones especializadas. NanoSystem Solutions Inc. y SVG Optronics Co. Ltd. atienden necesidades específicas de escritura directa y litografía en Norteamérica. Eulitha AG suministra sistemas de litografía de nanoestructuras periódicas, mientras que Elionix Inc., Crestec Corporation y HTL Co. Japan Ltd. participan en el ecosistema EBL de Japón. KLOE SAS, Microlight3D SAS y Holmarc Opto-Mechatronics Ltd. atienden la demanda de laboratorios, fotónica, microfluídica, educación y mercados emergentes. Su relevancia competitiva se debe a su enfoque en aplicaciones, posicionamiento de precios y soporte local de procesos, más que únicamente a la escala de su base instalada.

Novedades recientes del sector

Raith GmbH: lanzamiento de E-LINE Gen4, septiembre de 2025. Raith presentó el sistema E-LINE de cuarta generación, con un tamaño de haz de 1,2 nm, un generador de patrones basado en FPGA de 50 MHz/20 bits y una especificación de stitching y superposición de 25 nm. La plataforma también incorpora detección de electrones retrodispersados en la lente, opciones de procesamiento mediante haz de electrones focalizado y capacidades de sondeo in situ.

Departamento de Comercio de Estados Unidos: adjudicaciones del NAPMP, enero de 2025. El Departamento de Comercio formalizó adjudicaciones por valor de 1,4 mil millones de dólares estadounidenses para apoyar el encapsulado avanzado, incluida la investigación sobre sustratos y materiales, así como las instalaciones de Natcast para la creación de prototipos y los proyectos piloto de encapsulado avanzado en Tempe, Arizona.

SUSS MicroTec SE y Heraeus Printed Electronics: acuerdo de desarrollo conjunto, 2024. Las empresas anunciaron una colaboración para integrar tintas conductoras, tecnología de impresión digital, software de procesamiento de imágenes y automatización JETx para la fabricación de semiconductores por inyección de tinta a gran volumen.

Nanoscribe GmbH & Co. KG: ampliación de materiales IPX-Clear, 2024. Nanoscribe presentó la resina fotosensible IPX-Clear para la microfabricación 2PP, dirigida a aplicaciones microópticas de alta transparencia, como el encapsulado fotónico, la obtención de imágenes endoscópicas y la óptica para AR/VR.

Press Information Bureau, Gobierno de India: aprobación de Semicon 2.0, 2025–2026. India aprobó Semicon 2.0 para apoyar las fábricas de semiconductores, los semiconductores compuestos, el encapsulado avanzado, las cadenas de suministro y el desarrollo del talento, tras las aprobaciones concedidas en el marco del programa anterior sobre semiconductores.