Le marché des semi-conducteurs connaît une croissance sans précédent, portée par l’adoption généralisée de l’intelligence artificielle, le déploiement des réseaux 5G et l’électrification automobile, sur les marchés des équipements, des matériaux, de l’emballage et des transistors.

L’emballage des semi-conducteurs affiche une dynamique exceptionnelle, l’emballage avancé devant atteindre 38,5 milliards USD en 2024 et croître à un TCAC de 11,5 % jusqu’en 2034. Le marché de l’emballage 3D des semi-conducteurs a atteint 9,4 milliards USD en 2023, avec un TCAC attendu de 18 % jusqu’en 2032. Les matériaux d’emballage des semi-conducteurs et des CI ont été évalués à 4,1 milliards USD en 2023, avec un TCAC solide de 10 % jusqu’en 2032. Les semi-conducteurs à large bande interdite ont généré 2,16 milliards USD en 2024 et devraient atteindre 6,8 milliards USD en 2034, à un TCAC de 12,2 %. Le marché des équipements d’assemblage des semi-conducteurs, évalué à 3,5 milliards USD en 2023, devrait croître à un TCAC de 9 % de 2024 à 2032, en raison des demandes continues de miniaturisation et d’intégration hétérogène.

L’évolution des technologies de transistors s’accélère, avec les dispositifs GaN occupant une part de marché importante pour l’amplification de puissance et les applications haute fréquence, notamment dans les télécommunications et l’automobile. De nouvelles technologies d’emballage avancé, telles que le fan-out wafer-level packaging, le system-in-package et les architectures chiplet, permettent désormais une intégration hétérogène de la logique, de la mémoire et des capteurs. Les synergies combinées des accélérateurs IA, de l’edge computing et des semi-conducteurs automobiles exigent des équipements de fabrication de précision et des substrats de matériaux avancés capables de traiter des nœuds inférieurs à 7 nm.