Marché des fonderies de semi-conducteurs Taille et part 2026-2035

Taille du marché des fonderies de semi-conducteurs

Le marché mondial des fonderies de semi-conducteurs était évalué à 162,7 milliards de dollars (USD) en 2025 et devrait progresser, passant de 180,1 milliards de dollars (USD) en 2026 à 508,7 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, soit un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 12,2 % entre 2026 et 2035.

Cette croissance s'explique par le recours accru à la fabrication externalisée de la part des concepteurs de puces sans usine et à capacité de fabrication limitée, en particulier lorsque les accélérateurs d'IA, les processeurs mobiles haut de gamme, les circuits ASIC de réseau, les dispositifs de calcul automobile et les composants de gestion de l'alimentation nécessitent des capacités de production spécialisées et des actifs de fabrication à forte intensité capitalistique.

La demande de services de fonderie augmente au sein d'un secteur des semi-conducteurs qui a enregistré 630,5 milliards de dollars (USD) de ventes mondiales en 2024, soit une hausse de 19,1 % par rapport à l'année précédente ^{[1]Semiconductor Industry Association, Global Semiconductor Sales Increase 19.1% in 2024, February 2025, semiconductors.org}. La valeur captée par les fonderies dépend de plus en plus du coût et de la complexité de la fabrication avancée, plutôt que du seul volume de plaquettes. TSMC a déclaré un chiffre d'affaires consolidé de 90,08 milliards de dollars (USD) en 2024, le calcul haute performance représentant 51 % de son chiffre d'affaires et les procédés de 7 nm et moins représentant 69 % des revenus issus des plaquettes. Cette composition illustre la manière dont les charges de travail liées à l'IA et aux centres de données réorientent l'économie du secteur vers des nœuds où seul un nombre limité de fabricants peut maintenir les investissements requis en lithographie, en amélioration des rendements et en capacités de production.

Les investissements modifient également la configuration géographique du secteur. TSMC a investi 29,76 milliards de dollars (USD) en dépenses d'investissement en 2024 ^{[2]Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Annual Report 2024, 2025, tsmc.com}, tandis que le département du Commerce des États-Unis a annoncé jusqu'à 6,6 milliards de dollars (USD) de financements directs et jusqu'à 5 milliards de dollars (USD) de prêts pour le projet prévu de trois usines de fabrication de TSMC Arizona. Le règlement (UE) 2023/1781, connu sous le nom de European Chips Act, est entré en vigueur en septembre 2023 et a établi le cadre européen destiné à renforcer les capacités et la résilience dans le domaine des semi-conducteurs. Ces programmes peuvent élargir progressivement les options d'approvisionnement qualifiées, même si les nouvelles installations doivent encore achever le transfert des procédés, la qualification par les clients et la stabilisation des rendements avant de pouvoir être considérées comme interchangeables avec les capacités asiatiques établies.

Les incitations publiques peuvent modifier l'emplacement des nouvelles capacités, mais elles n'éliminent pas les avantages opérationnels accumulés à Taïwan, en Corée du Sud et dans d'autres pôles de fabrication établis. La composition du chiffre d'affaires de TSMC en 2024, dans laquelle le calcul haute performance représentait 51 % du chiffre d'affaires consolidé et les technologies 7nm-and-below représentaient 69 % des revenus issus des plaquettes, montre pourquoi l'allocation des nœuds de pointe est devenue déterminante sur le plan commercial, tant pour les fonderies que pour leurs clients. La localisation des capacités crée donc un deuxième défi pour les acheteurs : sécuriser un approvisionnement géographiquement diversifié sans supposer que chaque site qualifié offrira un coût, un rendement, un accès au conditionnement ou un calendrier technologique identiques.

Principaux facteurs

L'IA et le calcul haute performance modifient la composition de la demande adressée aux fonderies, car les processeurs sensibles aux performances mobilisent des capacités sur les nœuds disponibles les plus avancés. Les technologies 3 nm et 5 nm de TSMC ont représenté respectivement 26 % et 34 % du chiffre d'affaires lié aux plaquettes au quatrième trimestre 2024. La demande qui en résulte est plus concentrée que la demande conventionnelle de l'électronique grand public : les clients doivent simultanément accéder à un nombre limité de procédés qualifiés, à des capacités de conditionnement avancé et à des calendriers de montée en production prévisibles.

L'électrification automobile soutient une autre composante de la base de production des fonderies. Les chaînes de traction des véhicules, les systèmes de gestion de batterie, les capteurs et les microcontrôleurs utilisent une large gamme de procédés, privilégiant souvent les nœuds matures éprouvés et les nœuds avancés plutôt que les géométries logiques les plus récentes. L'activité JASM de TSMC à Kumamoto a commencé la production de masse en utilisant des procédés de 22/28 nm et de 12/16 nm, tandis qu'une deuxième usine devrait entrer en exploitation d'ici la fin de 2027 ^{[3]Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, JASM Set to Expand in Kumamoto Japan, February 2024, pr.tsmc.com}. Cet investissement montre que la résilience de la chaîne d'approvisionnement automobile crée une demande de capacités diversifiées sur le plan régional, même lorsque les dispositifs concernés ne nécessitent pas de nœuds de pointe.

La demande liée aux communications englobe les infrastructures 5G, les réseaux optiques, les composants RF et les interconnexions de centres de données. Cette combinaison revêt une importance commerciale, car le développement de l'IA accroît les besoins en réseaux parallèlement à la demande d'accélérateurs. Les ASIC pour réseaux à nœuds avancés se disputent les capacités avec les puces de calcul, tandis que les puces RF et d'infrastructure reposent sur des plateformes de procédés spécialisées à des nœuds plus matures. Par conséquent, la croissance des communications soutient plusieurs modèles économiques de fonderie plutôt qu'un seul niveau technologique.

La migration des procédés demeure en elle-même un moteur de chiffre d'affaires. Les nouvelles structures de transistors et le resserrement des règles de conception accroissent, par plaquette, les besoins en dépôt, gravure, lithographie, inspection et contrôle des procédés. SEMI prévoit que les ventes mondiales d'équipements pour semi-conducteurs atteindront 125,5 milliards de dollars (USD) en 2025, soutenues par l'expansion des capacités et les investissements technologiques ^{[4]SEMI, SEMI Reports Global Total Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach $125.5 Billion in 2025, July 2025, semi.org}. Au niveau des fonderies, cet effet commercial se traduit par une intensité capitalistique accrue et un écart plus marqué entre les installations capables de qualifier de nouveaux nœuds et celles qui se concentrent sur des procédés spécialisés établis.

Le modèle sans usine élargit cette base de demande en permettant aux entreprises de conception de développer de nouveaux produits sans reproduire l'infrastructure de production. En 2024, TSMC a fabriqué 11 878 produits pour 522 clients en utilisant 288 technologies de procédés. Cette ampleur rend l'externalisation plus durable qu'une simple décision de capacité à court cycle : les concepteurs peuvent sélectionner les technologies de procédés en fonction de leurs besoins en puissance, en coûts, en radiofréquence, en analogique ou en calcul, tandis que les fonderies répartissent leurs coûts fixes de production sur un portefeuille diversifié de clients.

Principaux freins

La production de pointe nécessite des investissements continus dans les installations, le développement des procédés, la lithographie avancée et l'amélioration du rendement. Les dépenses d'investissement de 29,76 milliards de dollars (USD) engagées par TSMC en 2024 illustrent l'ampleur des investissements qu'une fonderie de premier plan doit réaliser pour préserver son avance technologique. Ces investissements sont récurrents et non ponctuels, car chaque nouveau nœud peut nécessiter de nouvelles configurations d'équipements, l'intégration de matériaux et de nouvelles méthodes de contrôle de la fabrication. Cette situation accroît le risque que les augmentations de capacité interviennent après la demande, en particulier lorsque les clients recherchent des combinaisons identiques de technologies et de solutions de conditionnement.

Les contrôles à l'exportation renforcent la séparation entre l'écosystème mondial des nœuds les plus avancés et la base de production nationale de la Chine. En décembre 2024, le Bureau of Industry and Security des États-Unis a annoncé des contrôles portant sur 24 catégories d'équipements de fabrication de semi-conducteurs et trois catégories d'outils logiciels, ainsi que l'ajout de 140 entités de la RPC à l'Entity List. Ces mesures peuvent restreindre l'accès aux intrants de production avancés, mais elles encouragent également la substitution nationale et les investissements supplémentaires dans les capacités de production de nœuds matures.

SMIC a déclaré un chiffre d'affaires de 8,03 milliards de dollars (USD) en 2024, en hausse de 27 % sur un an, ainsi qu'une capacité mensuelle de 948 000 8-inch-equivalent plaquettes en fin d'année. Ces résultats montrent que la demande de nœuds matures demeure importante malgré les restrictions technologiques. Parallèlement, l'entreprise a identifié une pression potentielle de l'offre et de la demande sur les marchés des nœuds matures, ce qui montre pourquoi la croissance globale des fonderies ne doit pas être interprétée comme une capacité uniforme à maintenir les prix dans toutes les catégories de nœuds.

Les mesures américaines de contrôle des exportations de décembre 2024 renforcent la pérennité de cette division en limitant l'accès à certains équipements et logiciels de fabrication en Chine. Pour les fournisseurs comme pour les acheteurs, cette situation accroît la valeur des stratégies d'approvisionnement propres à chaque nœud. Une approche des achats fondée uniquement sur la capacité globale en plaquettes peut ne pas tenir compte de la capacité d'un fournisseur à proposer, au moment requis, la technologie de procédé, l'éligibilité géographique, la qualification automobile et la solution de conditionnement nécessaires.

Analyse des segments du marché des fonderies de semi-conducteurs

Par type d'équipement

Les équipements de traitement des plaquettes constituent le principal besoin en équipements dans les activités de fonderie, car les outils de dépôt, de lithographie, de gravure, d'implantation et de nettoyage déterminent à la fois la capacité et les performances des procédés. SEMI prévoyait des dépenses de 64,8 milliards de dollars (USD) en 2025 et de 69,0 milliards de dollars (USD) en 2026 pour les équipements de fabrication de plaquettes destinés aux fonderies et à la logique. Les transitions vers des nœuds avancés renforcent ce besoin, car les nouvelles architectures de dispositifs ajoutent des étapes de procédé et réduisent la variation acceptable des processus.

Les équipements de manutention et d’automatisation des plaquettes gagnent en importance à mesure que les flux de processus s’allongent et que la tolérance à la contamination diminue. Les systèmes automatisés de manutention des matériaux, de transport des FOUP et de transfert robotisé réduisent les déplacements manuels des plaquettes et contribuent à maintenir la répétabilité entre les étapes de fabrication. Leur valeur est particulièrement élevée lorsque l’amélioration du taux d’utilisation des équipements et le maintien de faibles taux de défauts sont essentiels à la rentabilité des fabs de nœuds avancés.

Les outils de métrologie et d’inspection soutiennent l’apprentissage lié au rendement plutôt que le simple contrôle final de la qualité. Avec la réduction des géométries, les écarts au niveau de la superposition, de la largeur des lignes, de l’épaisseur des films et de la densité de défauts peuvent se cumuler et entraîner une perte de rendement matière. Les fonderies utilisent donc des mesures et des inspections en ligne afin d’identifier les dérives de processus avant qu’elles n’affectent un grand nombre de plaquettes. L’investissement dans la métrologie est ainsi étroitement lié à la complexité du nœud et au risque associé à la montée en production.

Les équipements d’assemblage, de conditionnement et de test gagnent en importance à mesure que l’intégration hétérogène devient plus déterminante dans les systèmes d’IA. SEMI a indiqué que les ventes d’équipements d’assemblage et de conditionnement avaient augmenté de 25,4 % en 2024, tandis que les facturations d’équipements de test avaient progressé de 20,3 %. Le conditionnement avancé peut combiner des puces de logique, de la mémoire à large bande passante et des composants spécialisés, ce qui accroît l’importance commerciale des capacités et de la disponibilité des équipements de production en aval, parallèlement à la fabrication des plaquettes en amont.

Par nœud technologique

Les nœuds de pointe (≤7 nm) devraient progresser de 43,27 milliards de dollars (USD) en 2025 à 150,30 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, selon un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 13,2 %. Cette catégorie se caractérise par la lithographie avancée, des architectures de transistors complexes et une gestion intensive du rendement. Les technologies 7nm-and-below de TSMC ont généré 69 % des revenus liés aux plaquettes en 2024, illustrant le rôle central de la fabrication de pointe dans la composition du chiffre d’affaires de la plus grande fonderie spécialisée.

Les nœuds avancés (10nm-22nm) devraient passer de 55,27 milliards de dollars (USD) en 2025 à 180,60 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, selon un taux de croissance annuel composé d’environ 12,6 %. Ces nœuds répondent aux besoins d’applications nécessitant des gains significatifs en matière de puissance et de performances, sans pouvoir justifier le coût des nœuds de frontière, notamment dans les domaines de la connectivité, des pilotes d’affichage, de certains systèmes automobiles, de l’informatique basse consommation et des équipements industriels. GlobalFoundries présente les technologies FinFET 12 nm et FD-SOI 22FDX comme faisant partie de son portefeuille de plateformes différenciées ^{[5]GlobalFoundries Inc., GlobalFoundries Reports Fourth Quarter 2024 and Fiscal Year 2024 Financial Results, February 2025, gf.com}, ce qui reflète le rôle des processus adaptés à des caractéristiques spécifiques dans cette catégorie.

Les nœuds matures (≥28 nm) devraient augmenter de 64,20 milliards de dollars (USD) en 2025 à 177,84 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, selon un taux de croissance annuel composé d’environ 10,7 %. Leur croissance plus lente ne signifie pas pour autant qu’ils perdent de leur pertinence. Les processus matures sont essentiels aux applications analogiques, mixtes, de gestion de l’alimentation, RF, aux microcontrôleurs ainsi qu’aux applications industrielles et automobiles, pour lesquelles la fiabilité, la longévité et les fonctionnalités spécifiques peuvent l’emporter sur la densité des transistors. Toutefois, les ajouts de capacités en Chine peuvent créer une pression concurrentielle plus aiguë dans les catégories standardisées de nœuds matures ^{[6]Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC Announces 2024 Annual Results, March 2025, smics.com}.

Par taille de plaquette

Le segment des plaquettes de 300 mm devrait passer de 106,94 milliards de dollars (USD) en 2025 à 344,64 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, selon un taux de croissance annuel composé d’environ 12,4 %. Les plaquettes de plus grande taille améliorent le nombre de puces produites par cycle de traitement, ce qui favorise une réduction du coût unitaire pour la production de masse de circuits logiques. Ce format est essentiel à la fabrication de nœuds avancés et devient de plus en plus pertinent pour le conditionnement au niveau de la plaquette, dans lequel des composants de calcul et de mémoire à forte valeur sont intégrés dans des assemblages complexes.

Le segment des plaquettes de 200 mm devrait progresser de 55,80 milliards de dollars (USD) en 2025 à 164,09 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 11,4 %. Il demeure important pour les dispositifs analogiques, de puissance, RF, MEMS, SiC et spécialisés. Sa position commerciale repose sur des bases d'équipements à longue durée de vie et sur les exigences des clients en matière de stabilité des procédés, notamment dans les chaînes d'approvisionnement automobile et industrielle, où les cycles de conception peuvent être plus longs que dans l'électronique grand public.

Par application

Le segment de l'électronique grand public devrait progresser de 73,31 milliards de dollars (USD) en 2025 à 209,69 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 11,1 %. Les smartphones, les ordinateurs, les appareils portables et les dispositifs connectés soutiennent une large demande de plaquettes, même si les cycles de stocks peuvent influer sur les commandes à court terme. TSMC a indiqué que les smartphones représentaient 35 % de son chiffre d'affaires en 2024, confirmant l'importance persistante de la demande en matière de traitement mobile, alors même que le calcul haute performance (HPC) constitue désormais sa principale plateforme.

Le segment des communications devrait passer de 32,03 milliards de dollars (USD) en 2025 à 116,78 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 13,8 %. Sa croissance est soutenue par les infrastructures 5G, les réseaux optiques, les composants RF et les circuits en silicium d'interconnexion des centres de données. Son profil de demande couvre les circuits ASIC de réseau de pointe et les procédés RF spécialisés, créant des opportunités tant pour les fonderies à la frontière technologique que pour celles qui se différencient grâce aux procédés sur nœuds matures.

Le segment automobile devrait passer de 25,30 milliards de dollars (USD) en 2025 à 86,68 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 13,0 %. L'électrification accroît la demande de dispositifs de puissance et de puces de gestion de batterie, tandis que les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et le calcul embarqué ajoutent des exigences en matière de logique plus performante. Les clients du secteur automobile accordent également une grande importance à la continuité des procédés, au support produit à long terme et à la résilience géographique de l'approvisionnement, comme l'illustre l'expansion des capacités de JASM au Japon.

Les applications industrielles devraient progresser de 16,09 milliards de dollars (USD) en 2025 à 43,34 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 10,4 %. La commande des moteurs, l'automatisation industrielle, la conversion d'énergie, les capteurs et la gestion de l'énergie soutiennent la demande de technologies de procédés matures et spécialisés. GlobalFoundries cible les marchés industriels au moyen de plateformes différenciées plutôt qu'en se livrant à une concurrence directe sur le segment des technologies de pointe.

Les autres applications devraient progresser de 16,00 milliards de dollars (USD) en 2025 à 52,25 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, à un CAGR d'environ 12,5 %. Ce groupe comprend les besoins des secteurs de l'aérospatiale, de la défense et du médical, ainsi que ceux liés aux infrastructures de données au sens large, pour lesquels la sécurité de l'approvisionnement, les longs cycles de vie des produits et les environnements de fabrication contrôlés peuvent être plus importants qu'une migration rapide vers des nœuds plus avancés.

Les communications et l'automobile, qui devraient progresser respectivement d'environ 13,8 % et 13,0 %, illustrent cette divergence. La demande dans les communications nécessite souvent un accès rapide à des plateformes de logique avancée ou RF, tandis que la demande automobile est régie par de longs cycles de qualification et par la continuité de l'approvisionnement. Cette distinction favorise une structure concurrentielle à plusieurs niveaux, dans laquelle les fonderies de pointe, les fournisseurs de procédés spécialisés et les fabricants régionaux axés sur l'automobile coexistent plutôt que de converger vers une stratégie de fabrication uniforme.

Analyse régionale du marché des fonderies de semi-conducteurs

Amérique du Nord

Le marché nord-américain devrait passer de 48,10 milliards de dollars (USD) en 2025 à 163,86 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 13,2 %. Son expansion est façonnée par le soutien des politiques américaines et par la concentration de concepteurs de puces sans usine aux États-Unis. TSMC Arizona a reçu une aide au titre du programme CHIPS pouvant atteindre 6,6 milliards de dollars (USD) en financement direct et 5 milliards de dollars (USD) sous forme de prêts pour soutenir ses installations prévues à Phoenix ^{[7]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with TSMC Arizona to Secure U.S. Leadership in Advanced Semiconductor Technology, November 2024, commerce.gov}. Samsung a également reçu une attribution préliminaire au titre du programme CHIPS pouvant atteindre 4,745 milliards de dollars (USD) pour l'expansion de ses activités de fabrication au Texas.

La base de la demande régionale revêt une importance stratégique, car les concepteurs de puces nord-américains représentent une part importante des besoins en plaquettes pour nœuds avancés. TSMC a indiqué que l'Amérique du Nord représentait 70 % de son chiffre d'affaires 2024 selon la localisation de ses clients. Les nouvelles capacités nationales pourraient ainsi réduire l'exposition logistique et géopolitique de certains clients, même si les exigences de qualification et de transfert des produits détermineront la vitesse à laquelle la demande se déplacera vers les nouveaux sites.

Europe

Le marché européen devrait progresser de 31,05 milliards de dollars (USD) en 2025 à 88,92 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 11,2 %. Le règlement européen sur les semi-conducteurs fournit le cadre politique nécessaire au renforcement des capacités régionales dans le secteur des semi-conducteurs ^{[8]EUR-Lex, Regulation (EU) 2023/1781 of the European Parliament and of the Council of 13 September 2023 Establishing a Framework of Measures for Strengthening Europe's Semiconductor Ecosystem, September 2023, eur-lex.europa.eu}. L'opportunité européenne se concentre dans les technologies automobiles, industrielles, de puissance et spécialisées, plutôt que dans le remplacement immédiat de la base asiatique de fabrication de nœuds de pointe.

TSMC, Bosch, Infineon et NXP ont constitué à Dresde la coentreprise European Semiconductor Manufacturing Company afin de développer des capacités destinées aux applications automobiles et industrielles. Cette approche correspond au profil de la demande européenne : les clients régionaux accordent de l'importance à la sécurité d'approvisionnement pour des nœuds qualifiés tels que 22 nm et 28 nm, pour lesquels la fiabilité des procédés et la disponibilité à long terme sont souvent plus déterminantes que l'accès à la dernière architecture de transistors.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique demeure le plus grand marché régional. Celui-ci devrait passer de 61,68 milliards de dollars (USD) en 2025 à 198,57 milliards de dollars (USD) d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d'environ 12,6 %. Taïwan, la Corée du Sud, la Chine et le Japon restent au cœur de la fabrication mondiale de plaquettes, des achats d'équipements et du développement technologique. La région associe des capacités de production de circuits logiques de pointe à une production importante de nœuds matures, de solutions de conditionnement, de circuits de commande d'affichage, de dispositifs de puissance et de procédés spécialisés.

La base manufacturière chinoise continue de se développer malgré les restrictions visant les équipements avancés. SMIC a déclaré un chiffre d'affaires de 8,03 milliards de dollars (USD) en 2024 et end-2024 une capacité mensuelle de 948 000 8-inch-equivalent plaquettes. La Chine était également le plus grand marché d'équipements pour semi-conducteurs en 2024, avec 49,5 milliards de dollars (USD) de ventes d'équipements, selon SEMI. Cette échelle soutient les capacités de production nationales, mais les restrictions visant certains intrants avancés et le risque de surcapacité dans les nœuds matures compliquent les rendements de l'ensemble du secteur chinois des fonderies.

Le Japon renforce son rôle grâce à l'exploitation de JASM à Kumamoto. La première installation a commencé sa production en série en 2024, et la deuxième usine devrait être opérationnelle d'ici la fin de 2027.

En Inde, le Cabinet a approuvé trois projets de semi-conducteurs en février 2024, notamment l’unité de fabrication de puces de Dholera de Tata Electronics, en partenariat avec PSMC, une unité d’assemblage et de test en Assam, ainsi qu’une installation de CG Power faisant intervenir Renesas et Stars Microelectronics. Ces projets élargissent la cartographie de l’approvisionnement en Asie-Pacifique, même si leur contribution à court terme dépendra de l’exécution des travaux, du transfert de technologies, de la qualification par les clients et du développement de la main-d’œuvre.

Amérique latine

Le marché d’Amérique latine devrait passer de 12,90 milliards de dollars (USD) en 2025 à 34,78 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 10,6 %. La région constitue principalement un marché de la demande et de la fabrication électronique, plutôt qu’un important centre de fabrication de plaquettes. La production brésilienne d’électronique grand public et l’intégration du Mexique aux chaînes d’approvisionnement automobiles nord-américaines soutiennent la demande de circuits logiques à nœuds matures, de composants analogiques, de composants de gestion de l’énergie et de composants automobiles.

Le Mexique revêt une importance particulière pour l’approvisionnement en semi-conducteurs destinés à l’automobile, car l’assemblage des véhicules et la fabrication de composants relient la demande régionale à la production des fonderies aux États-Unis et en Asie. L’opportunité commerciale réside davantage dans l’intégration de la chaîne d’approvisionnement, le soutien à la conception et la disponibilité des composants que dans la création rapide d’une capacité nationale de fonderie de pointe.

Moyen-Orient et Afrique

Le marché du Moyen-Orient et de l’Afrique devrait passer de 9,01 milliards de dollars (USD) en 2025 à 22,61 milliards de dollars (USD) d’ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (CAGR) d’environ 9,8 %. La demande est liée aux infrastructures numériques, aux télécommunications, aux installations infonuagiques, à la modernisation industrielle et à l’électronique grand public. La région dispose d’une capacité nationale de fonderie limitée, ce qui rend la fiabilité de l’approvisionnement et l’accès à une offre qualifiée à l’échelle internationale plus importants que la production locale de plaquettes au cours de la période de prévision.

L’Arabie saoudite et les Émirats arabes unis devraient bénéficier de la poursuite des investissements dans les centres de données et les services numériques, tandis que la demande de l’Afrique du Sud est davantage liée aux applications industrielles, aux technologies financières et aux télécommunications. Ces marchés devraient privilégier les semi-conducteurs importés dans les catégories technologiques matures et avancées, plutôt que d’établir immédiatement une solution de remplacement aux pôles de fabrication mondiaux établis.

La difficulté commerciale tient au fait que les installations géographiquement diversifiées doivent néanmoins démontrer des performances de procédé comparables, un accès aux solutions de conditionnement et un niveau de qualification par les clients équivalent. Les aides accordées par les États-Unis à l’usine Arizona de TSMC et à l’expansion de Samsung au Texas, l’initiative de Dresde axée sur l’automobile en Europe et l’expansion de JASM au Japon créent de nouvelles voies d’approvisionnement, mais elles obligent également les clients à gérer des décisions plus complexes en matière de transfert de produits et d’allocation de l’approvisionnement. La stratégie régionale sera donc particulièrement déterminante pour les entreprises capables d’aligner les exigences liées aux nœuds technologiques sur leurs objectifs de résilience avant que les capacités ne deviennent limitées.

Part du marché des fonderies de semi-conducteurs et paysage concurrentiel

La concurrence s’organise autour de positions manufacturières distinctes plutôt qu’autour d’une seule mesure de l’échelle. TSMC domine le modèle de fonderie indépendante grâce à sa fabrication sur des nœuds avancés, à sa vaste couverture de clientèle et à l’importance de ses investissements en capital.Ses résultats de 2024 comprenaient un chiffre d'affaires consolidé de 90,08 milliards de dollars (USD), 29,76 milliards de dollars (USD) de dépenses d'investissement et 522 clients servis dans le cadre de 288 technologies de fabrication. Les projets de la société à l'étranger, en Arizona et à Kumamoto, étendent son empreinte industrielle tout en préservant sa base technologique principale à Taïwan.

Samsung Foundry est le principal fournisseur alternatif sur les nœuds avancés et développe sa présence aux États-Unis grâce aux projets de Taylor et d'Austin, soutenus par une aide au titre des incitations CHIPS pouvant atteindre 4,745 milliards de dollars (USD) ^{[9]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production, December 2024, commerce.gov}. Intel Foundry cherche à attirer des clients externes pour ses activités de fonderie avec ses offres Intel 18A et Intel 3, ce qui pourrait faire émerger un autre fournisseur de circuits logiques avancés. Pour les deux entreprises, le défi commercial consiste à convertir les feuilles de route technologiques en une production en volume reproductible, à renforcer la confiance des clients et à soutenir l'écosystème.

SMIC et Hua Hong Semiconductor répondent aux besoins de fabrication nationaux de la Chine, notamment dans les catégories des procédés matures et spécialisés. La croissance du chiffre d'affaires de SMIC en 2024 et l'expansion de ses capacités illustrent l'ampleur de la demande intérieure, tandis que les restrictions à l'exportation continuent de limiter l'accès à certains intrants de fabrication avancés. Nexchip répond également à la demande de nœuds matures dans les applications de commande d'affichage et de gestion de l'énergie.

GlobalFoundries, UMC, Tower Semiconductor, VIS, PSMC, Dongbu Hitek et X-FAB Silicon Foundries se livrent concurrence grâce à des technologies différenciées, des procédés spécialisés, des implantations industrielles régionales et des qualifications propres à certaines applications. GlobalFoundries a annoncé un chiffre d'affaires de 6,75 milliards de dollars (USD) pour l'exercice 2024 et des livraisons de 2,124 millions de 300mm-equivalent plaquettes. Son portefeuille technologique comprend les plateformes FinFET 12 nm, FD-SOI 22FDX, pour cartes à puce et de photonique sur silicium, illustrant l'avantage que procure une capacité de production spécialisée lorsque l'échelle des nœuds avancés ne constitue pas le principal critère d'achat.

Le paysage concurrentiel comprend également des fabricants intégrés de dispositifs (IDM) disposant d'actifs de production et de relations stratégiques avec des fonderies. NXP Semiconductors, ON Semiconductor, Renesas, STMicroelectronics, Texas Instruments et Microchip Technology sont présents sur les marchés de l'automobile, de l'industrie, de l'analogique, de l'électronique de puissance et du traitement embarqué, où le contrôle de la fabrication, la continuité de l'approvisionnement et l'expertise applicative influencent les décisions d'approvisionnement. NXP participe à la coentreprise ESMC de Dresde, tandis que Renesas est impliquée dans le projet indien de semi-conducteurs de CG Power.

Évolutions récentes du secteur

Production de nœuds avancés de TSMC en Arizona – 2025

La première usine de TSMC en Arizona a commencé à produire en 4 nm en 2025. Le site s'inscrit dans le cadre d'un investissement prévu dans trois usines, soutenu par une aide au titre des incitations CHIPS des États-Unis pouvant atteindre 6,6 milliards de dollars (USD) de financement direct et 5 milliards de dollars (USD) de prêts.

Résultats annuels de SMIC – mars 2025

SMIC a annoncé un chiffre d'affaires de 8,03 milliards de dollars (USD) en 2024, en hausse de 27 % sur un an, et a fait état d'une capacité mensuelle de 948 000 8-inch-equivalent plaquettes à la fin de 2024.