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Rapport sur la taille du marché des équipements de collage semiconducteurs - 2032

ID du rapport: GMI11349   |  Date de publication: September 2024 |  Format du rapport: PDF
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Matériel de collage semi-conducteur Taille du marché

Le marché des équipements de bondage semi-conducteurs était évalué à 530,4 millions de dollars en 2023 et il devrait enregistrer un TCAC de plus de 10 % entre 2024 et 2032.

Semiconductor Bonding Equipment Market

L'industrie des semi-conducteurs connaît une forte croissance, en raison de la demande croissante de puces dans divers secteurs comme l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et les applications industrielles. Cette poussée est alimentée par la prolifération de technologies comme la 5G, l'intelligence artificielle (AI), l'Internet des objets (IoT) et les véhicules électriques (EV), qui nécessitent tous des composants semi-conducteurs avancés. Cette trajectoire ascendante devrait propulser l'industrie des semi-conducteurs. Par exemple, en février 2024, l'Association de l'industrie des semi-conducteurs prévoyait que le marché des semi-conducteurs atteindrait 1 billion de dollars d'ici 2030.

L'industrie des semi-conducteurs se caractérise par des progrès technologiques rapides, qui exigent des investissements continus dans la recherche et le développement (R-D) pour demeurer concurrentielle. Les investissements en R-D sont essentiels pour développer de nouveaux matériaux, des conceptions novatrices et des techniques de fabrication avancées, ce qui permet aux entreprises de répondre à la demande croissante de dispositifs semi-conducteurs plus petits, plus rapides et plus efficaces. Reconnaissant l'importance stratégique des semi-conducteurs, les gouvernements fournissent un soutien important à la R-D dans ce secteur. Par exemple, en février 2024, le gouvernement des États-Unis a annoncé un plan important pour investir 11 milliards de dollars dans la recherche et le développement liés aux semi-conducteurs (R-D), soulignant l'importance de faire progresser les capacités nationales dans ce secteur critique. Cette initiative s'inscrit dans le cadre plus large de la Loi sur le SIPC et les sciences.

L'une des restrictions importantes sur le marché des équipements de collage à semi-conducteurs est le coût initial élevé associé à l'acquisition et à la mise en oeuvre de technologies de collage avancées. L'équipement de liaison semi-conducteur est essentiel pour produire des circuits intégrés (IC), surtout lorsque les appareils deviennent plus petits, plus rapides et plus complexes. Au-delà de l'achat initial, l'équipement de collage de semi-conducteurs entraîne des coûts d'entretien et d'exploitation continus. Il s'agit notamment du besoin de techniciens hautement qualifiés, de l'étalonnage régulier et du remplacement des pièces. La nature sophistiquée de l'équipement signifie que tout temps d'arrêt peut être coûteux, tant en termes de réparations que de temps de production perdu, ajoutant au coût total de la propriété.

Tendances du marché des équipements de bondage semiconducteurs

L'industrie des semi-conducteurs évolue de plus en plus vers des technologies d'emballage de pointe à mesure que la demande de dispositifs électroniques plus puissants et plus efficaces augmente. Les méthodes traditionnelles d'emballage des puces sont remplacées par des techniques sophistiquées telles que le gerbage en 3D, le système d'emballage (SiP) et l'emballage à l'état de wafer (FOWLP). Ces méthodes d'emballage avancées permettent une meilleure performance, une meilleure gestion thermique et des facteurs de forme réduits, ce qui les rend idéales pour les applications dans les smartphones, les centres de données et l'électronique automobile. Ce changement est dû à la nécessité d'améliorer les performances des puces. Les fabricants de semi-conducteurs investissent fortement dans les technologies d'emballage de pointe. Par exemple, en avril 2024, SK Hynix a annoncé un investissement important d'environ 3,87 milliards de dollars pour la mise en place d'une installation avancée d'emballage et de recherche sur semi-conducteurs à West Lafayette, dans l'Indiana, au sein du Purdue Research Park.

La croissance du marché des véhicules électriques (EV) et les progrès de l'électronique de puissance propulsent la demande d'équipements de liaison semi-conducteur. Les EV nécessitent des systèmes de gestion de l'énergie efficaces, qui dépendent d'une liaison de haute qualité pour les IC et les appareils discrets. L'augmentation de la production d'automobiles a conduit les constructeurs automobiles à accroître les investissements dans la fabrication de semi-conducteurs, ce qui a conduit à la nécessité d'équipements de liaison spécialisés. Par exemple, en février 2024, le Groupe Tata a annoncé une collaboration importante avec la Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) de Taiwan pour établir la première installation de fabrication de semi-conducteurs en Inde, connue sous le nom de « fab ». Le projet comportera un investissement total d'environ 11 milliards de dollars et devrait avoir une capacité de fabrication pouvant atteindre 50 000 wafers par mois.

Analyse du marché des équipements de liaison semiconducteurs

Semiconductor Bonding Equipment Market, By Equipment Type, 2022-2032 (USD Million)

Selon le type d'équipement, le marché est segmenté en matériel de collage de fils, en matériel de collage de matrices, en matériel de collage de puces et en matériel de collage de plaquettes. En 2023, le segment de l'équipement de caution par fil représente la plus grande part du marché, avec plus de 39 % des revenus.

  • Le segment de l'équipement de collage de fils a obtenu la plus grande part de marché en raison de sa domination de longue date dans les emballages semi-conducteurs. La liaison par fil est une technologie bien établie qui est largement utilisée dans l'assemblage de circuits intégrés, notamment pour sa fiabilité et son rapport coût-efficacité. Sa capacité à manipuler une large gamme de dispositifs semi-conducteurs et sa capacité d'adaptation à divers types d'emballages contribuent à son utilisation généralisée et à son leadership sur le marché.
  • De plus, le volume élevé des dispositifs à semi-conducteurs traditionnels et de l'électronique grand public qui utilisent la technologie de collage des fils continue de maintenir sa position dominante sur le marché. Malgré les progrès réalisés en matière de méthodes de collage de remplacement, l'importante base installée et la demande continue d'appareils liés par fil, comme l'automobile et l'électronique grand public, font en sorte que ce segment demeure le plus important du marché.
Semiconductor Bonding Equipment Market Share, By Bonding Type, 2023

Selon le type de liaison, le marché des équipements de liaison semi-conducteur est divisé en liaison permanente, liaison temporaire et liaison hybride. La liaison hybride est le segment qui connaît la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision, avec un TCAC de plus de 12 %.

  • L'équipement de collage hybride se développe en raison de sa capacité à combiner plusieurs technologies de collage, ce qui améliore la performance et la flexibilité des emballages semi-conducteurs. Cette méthode permet l'intégration de différents matériaux et processus, fournissant des solutions qui répondent aux exigences exigeantes des applications avancées telles que l'informatique haute performance, 5G, et l'électronique automobile. Le besoin croissant d'appareils miniaturisés et performants entraîne une adoption accrue de technologies de liaison hybride.
  • De plus, l'avancement des technologies de semi-conducteurs et la tendance vers des solutions d'emballage plus complexes et compactes alimentent la croissance de la liaison hybride. Alors que les industries cherchent à surmonter les limites des méthodes traditionnelles de collage et à obtenir des performances électriques supérieures, le collage hybride offre une alternative prometteuse qui répond à ces besoins en évolution. Cette capacité d'adaptation et cette innovation sont des facteurs clés qui contribuent à sa croissance rapide sur le marché.
China Semiconductor Bonding Equipment Market Size, 2022-2032 (USD Million)

En 2023, le marché de l'Asie-Pacifique détenait la plus grande part de plus de 55 %, et on prévoit qu'il conservera sa position dominante tout au long de la période de prévision. La domination de la région Asie-Pacifique est attribuée à sa domination dans la fabrication de semi-conducteurs et la production d'électronique. Des pays comme la Chine, la Corée du Sud, Taïwan et le Japon abritent des fonderies de semi-conducteurs et des géants de l'électronique, qui sont à l'origine d'une forte demande de matériel de liaison avancé. La forte base industrielle de la région, forte concentration d'installations de fabrication de semi-conducteurs dans la région, ainsi que son rôle en tant que plaque tournante mondiale pour la production d'appareils électroniques, font de l'Asie-Pacifique un acteur clé du marché des équipements de collage de semi-conducteurs, renforçant ainsi sa position de leader.

La Chine est le plus grand marché d'équipements de collage de semi-conducteurs, sous l'impulsion de son industrie de fabrication massive d'électronique et des investissements continus dans la production nationale de semi-conducteurs. L'accent stratégique mis par le pays sur l'autonomie dans la technologie des semi-conducteurs, associé à des initiatives gouvernementales comme le plan « Made in China 2025 », alimente une forte demande d'équipement de liaison avancé. De plus, le rôle de la Chine en tant que plaque tournante mondiale de la fabrication de l'électronique grand public, de l'automobile et des télécommunications amplifie encore sa position dominante sur le marché.

Le marché américain est important en raison de son leadership dans la conception et l'innovation de semi-conducteurs, particulièrement dans des domaines comme le calcul à haute performance et la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Avec les grandes entreprises de semi-conducteurs et les établissements de recherche basés aux États-Unis, la demande d'équipement de liaison de pointe est constante. L'accent mis par le gouvernement des États-Unis sur le renforcement de la fabrication de semi-conducteurs au pays, par le biais d'initiatives comme la CHIPS Act, stimule également la croissance et l'investissement dans le secteur.

Le Japon demeure un acteur clé du marché des équipements de liaison semi-conducteurs en raison de son solide héritage dans la fabrication de précision et l'électronique de pointe. Les entreprises japonaises sont les leaders dans la production d'équipements semi-conducteurs de haute qualité, et le pays continue d'investir dans la R-D pour rester à l'avant-garde de la technologie. Les industries automobiles et électroniques robustes du Japon, qui nécessitent des solutions à semi-conducteurs sophistiquées, renforcent encore la demande d'équipements de liaison dans le pays.

Le marché allemand des équipements de liaison à semi-conducteurs est animé par ses secteurs automobiles et industriels avancés, qui nécessitent des solutions semi-conducteurs haute performance pour des applications telles que les véhicules autonomes et l'Industrie 4.0. En tant que leader de l'ingénierie et de la fabrication, l'Allemagne met fortement l'accent sur la qualité et l'innovation, ce qui stimule la demande d'équipements de liaison de pointe. L'accent mis par le pays sur les énergies renouvelables et les véhicules électriques contribue également à la croissance de son industrie des semi-conducteurs.

La Corée du Sud est un marché important pour le matériel de liaison à semi-conducteurs, principalement en raison de sa domination dans la production de puces à mémoire et l'électronique avancée. Accueillant des géants technologiques mondiaux comme Samsung et SK Hynix, la Corée du Sud investit massivement dans la technologie des semi-conducteurs, entraînant la demande d'équipements de liaison traditionnels et avancés. La pression continue du pays pour l'innovation dans les appareils mobiles, les écrans et l'informatique haute performance assure un marché en croissance pour les solutions de liaison semi-conducteur.

Part du marché des équipements de bondage semiconducteurs

Applied Materials, Inc. et ASMPT Ltd (ASM Pacific Technology) détiennent une part importante de plus de 20 % du marché. Applied Materials, Inc. et Tokyo Electron Limited sont des leaders de l'industrie connus pour leurs portefeuilles complets et leur portée mondiale, offrant des solutions de pointe à travers diverses technologies de liaison. ASMPT Ltd (ASM Pacific Technology) et Kulicke et Soffa Industries, Inc. occupent également une place de premier plan, en particulier en ce qui concerne l'équipement de liaison par fil et de liaison par fil, où elles tirent parti de leur expertise et de leur innovation pour maintenir des parts de marché importantes.

EV Group (EVG) et BE Semiconductor Industries NV (Besi) sont reconnus pour leurs progrès dans les technologies de collage de plaquettes et de puces, en mettant l'accent sur des solutions de collage de haute précision et spécialisées qui répondent aux applications avancées des semi-conducteurs. Canon Inc. contribue également de façon significative grâce à son solide bagage en équipement de précision, augmentant ainsi son influence sur le marché des semi-conducteurs.

Sociétés du marché des équipements de bondage semiconducteurs

Les principaux acteurs de l'industrie du matériel de collage des semi-conducteurs sont:

  • Matériaux appliqués, Inc.
  • ASMPT Ltd (ASM Pacific Technology)
  • Kulicke et Soffa Industries, Inc.
  • Tokyo Electron Limited
  • Groupe EV (EVG)
  • BE Semiconductor Industries NV (Besi)
  • Canon Inc.

Nouvelles de l'industrie des équipements de collage semi-conducteurs

  • En juillet 2024, Adeia Inc. a signé un contrat de licence à long terme avec Hamamatsu Photonics K.K., un leader mondial des capteurs et systèmes optiques. La nouvelle licence couvre le portefeuille de propriété intellectuelle de semi-conducteurs d'Adeia pour la liaison hybride die-to-wafer, en complément des licences existantes de Hamamatsu pour la liaison hybride wafer-to-wafer et ZiBond wafer-to-wafer.
  • En mars 2024, TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., un développeur japonais de produits industriels de métaux précieux, a mis au point une technologie de collage des particules d'or pour le montage à haute densité de semi-conducteurs en utilisant sa pâte à feu à basse température AuRoFUSE pour le collage de l'or à l'or.

Le rapport d'étude de marché sur les équipements de liaison à semi-conducteurs comprend une couverture approfondie de l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de revenus (en millions de dollars américains) de 2021 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par type de cautionnement

  • Obligation permanente
  • Obligation temporaire
  • Obligation hybride

Marché, par type d'équipement

  • Matériel de fixation des fils
  • Équipement de collage
  • Équipement de collage des puces
  • Matériel de collage des déchets

Marché, par demande

  • Emballage avancé
  • Puissance IC et puissance discrète
  • Dispositifs photoniques
  • Capteurs et actionneurs MEMS
  • Substrats techniques
  • Système d ' alerte rapide Capteurs d'images
  • Dispositifs RF
  • Autres

Marché, par utilisation finale Industrie

  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Télécommunications
  • Santé
  • Aéronautique & Défense
  • Industrielle
  • Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

  • Amérique du Nord
    • États-Unis
    • Canada
  • Europe
    • Allemagne
    • Royaume Uni
    • France
    • Italie
    • Espagne
    • Reste de l'Europe
  • Asie-Pacifique
    • Chine
    • Japon
    • Inde
    • Corée du Sud
    • NZ
    • Reste de l ' Asie et du Pacifique
  • Amérique latine
    • Brésil
    • Mexique
    • Reste de l'Amérique latine
  • MEA
    • EAU
    • Arabie saoudite
    • Afrique du Sud
    • Reste du MEA
Auteurs:Suraj Gujar , Sandeep Ugale
Questions fréquemment posées :
Qui sont les principaux participants de l'industrie de la liaison semi-conducteur?
Applied Materials, Inc., ASMPT Ltd (ASM Pacific Technology, Kulicke and Soffa Industries, Inc., Tokyo Electron Limited, EV Group (EVG), BE Semiconductor Industries NV (Besi) et Canon Inc.
Quelle est la valeur de l'industrie de l'équipement de collage de semi-conducteurs APAC?
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Année de référence: 2023

Entreprises couvertes: 24

Tableaux et figures: 367

Pays couverts: 21

Pages: 168

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