Mercado de fundición de semiconductores Tamaño y compartir 2026-2035

Tamano del mercado de fundiciones de semiconductores

El mercado global de fundiciones de semiconductores se estimo en USD 162.7 mil millones en 2025. Se espera que el mercado crezca de USD 180.1 mil millones en 2026 a USD 508.7 mil millones para 2035, con una CAGR del 12.2% durante el periodo de pronostico de 2026–2035, segun el ultimo informe publicado por Global Market Insights Inc.
 

La fundicion de semiconductores opera como una planta de fabricacion dedicada que crea circuitos integrados y chips segun los disenos proporcionados por empresas sin fabrica, utilizando metodos avanzados de fotolitografia y grabado en obleas de silicio. Las fundiciones puras como TSMC se enfocan exclusivamente en la fabricacion sin disenar sus propios CI, permitiendo la innovacion en IA, automotriz y electronica a traves de su tecnologia de proceso avanzada de 3nm.
 

Las industrias estan adoptando cada vez mas tecnologias avanzadas de semiconductores para alimentar vehiculos electricos con IA y la infraestructura 5G, ya que estas tecnologias ofrecen mejor rendimiento y eficiencia operativa. El mercado de fundiciones de semiconductores permite a las empresas sin fabrica producir chips de ultima generacion a traves de modelos de fundicion pura que incluyen a TSMC como su principal socio para desarrollar sistemas de procesamiento en tiempo real para aplicaciones automotrices, aeroespaciales y de centros de datos. Por ejemplo, en enero de 2026, TSMC comenzo su produccion de prueba de 1.6nm para permitir el desarrollo mas rapido de nuevos chips de IA.
 

La creciente necesidad de tecnologia de IA y redes 5G y vehiculos electricos en diversas industrias crea una creciente demanda de instalaciones de fabricacion de semiconductores sofisticadas. Las fundiciones de semiconductores desempenan un papel crucial en la produccion de chips de alto rendimiento que las empresas necesitan para sus sistemas de computacion de borde y operaciones autonomas y requisitos de centros de datos. Por ejemplo, en diciembre de 2025, una asociacion entre TSMC y NVIDIA comenzara a aumentar la produccion de GPUs de IA Blackwell.
 

Las aplicaciones industriales requieren chips de alto rendimiento para ofrecer procesamiento en tiempo real y control preciso para sistemas de automatizacion y sistemas de inteligencia artificial. Las fundiciones de semiconductores permiten el desarrollo de nodos avanzados y la implementacion de capacidad TSN, lo que permite la sincronizacion de baja latencia entre robots y sistemas de control de movimiento y dispositivos de computacion de borde en entornos complejos. Por ejemplo, GlobalFoundries se asocio con Bosch en enero de 2026 para mejorar la fabricacion de chips automotrices para aplicaciones ADAS y EV.
 

El aumento de las inversiones en infraestructura de IA y las iniciativas de la Industria 4.0 se esta acelerando en gobiernos y empresas. Las fundiciones de semiconductores operan como proveedores esenciales de transformacion digital, ya que ofrecen a los fabricantes de semiconductores capacidades de produccion de alta capacidad que permiten que las tecnologias de nodos avanzados interoperen entre sistemas de IA y dispositivos de borde y centros de datos en instalaciones de fabricacion de semiconductores contemporaneas. Por ejemplo, Intel Foundry Services y Synopsys establecieron su asociacion en noviembre de 2025 para mejorar el desarrollo de diseno basado en chiplets para aplicaciones de la Industria 4.0.
 

Las fundiciones de semiconductores estan expandiendo rapidamente sus actividades en los sectores de energia, automotriz, aeroespacial y centros de datos. Las fundiciones crean la base de fabricacion que produce chips de alto rendimiento que alimentan sistemas automatizados y permiten el monitoreo y control en tiempo real en sistemas distribuidos generalizados. Por ejemplo, Samsung Foundry establecio una asociacion con Qualcomm en octubre de 2025 para desarrollar chips de 2nm que apoyarian aplicaciones de IA de borde tanto en servicios publicos como en vehiculos electricos.

Tendencias del mercado de fundiciones de semiconductores

• El rendimiento de los chips mejorara a traves de la combinacion de nodos avanzados y arquitecturas de chiplets y aceleradores de IA y tecnologia de empaquetado 3D porque permite a los desarrolladores crear productos con mayor densidad y menores necesidades de energia y tiempos de desarrollo mas cortos para aplicaciones automotrices y de centros de datos y dispositivos moviles y aeroespaciales
   

• La creciente necesidad de servicios de fundicion de semiconductores confiables que puedan manejar grandes volumenes de produccion existe porque mas empresas estan adoptando tecnologias de transformacion de IA y computacion de borde. Las tecnologias de proceso avanzadas permiten a las casas de diseno conectarse con las fabricas y aplicaciones finales mientras mejoran las tasas de rendimiento de fabricacion y la resiliencia de la cadena de suministro y la eficiencia de costos en entornos de produccion complejos.
   

• Por ejemplo, TSMC lanzo la tecnologia de empaquetado avanzado A16, que proporciona interconexiones de ultra-alta densidad e integracion heterogenea para cargas de trabajo de IA y HPC de proxima generacion. La nueva tecnologia permite a los entornos de produccion de semiconductores lograr tasas de transferencia de datos mas rapidas mientras mantiene un mejor control termico y aumenta la capacidad operativa.
   
• La demanda de fundiciones de semiconductores para producir procesos sub-2nm y optimizacion de energia y prototipado rapido aumentara a medida que las organizaciones implementen herramientas de diseno impulsadas por IA y sistemas de computacion de alto rendimiento. Las instalaciones regionales de fabricacion de semiconductores experimentaran un crecimiento continuo a traves de sus mejoras de capacidad y esfuerzos de sostenibilidad, lo que aumentara la eficiencia operativa y combatira amenazas geopoliticas y entregara soluciones ecologicas.
   

Analisis del mercado de fundiciones de semiconductores

Segun el nodo tecnologico, el mercado de fundiciones de semiconductores se segmenta en nodos de vanguardia (≤7nm), nodos avanzados (10nm-22nm) y nodos maduros (≥28nm). El segmento de nodos maduros (≥28nm) domino el mercado en 2025 con un ingreso de USD 64.2 mil millones.
 

• El segmento de nodos maduros (≥28nm) tiene la mayor participacion del mercado, impulsado por la demanda de chips automotrices y dispositivos de potencia (SiC/GaN) y sensores industriales IoT y componentes analogicos alcanzan nuevas alturas. El metodo de produccion que logra resultados efectivos a gran escala funciona mejor que la tecnologia avanzada actual.
   
• Los fabricantes deben concentrar sus esfuerzos en el desarrollo de procesos sub-2nm y arquitecturas de chiplets y sistemas de empaquetado avanzados que incluyen CoWoS y tecnologia 3D junto con la expansion de la cadena de suministro y metodos de produccion ecologicos.
   
• El segmento de nodos avanzados (10nm-22nm) en el mercado de fundiciones de semiconductores se anticipa que experimentara un crecimiento significativo, proyectado para expandirse a una CAGR del 12.7% y alcanzar los USD 180.6 mil millones para 2035. Este crecimiento esta impulsado por la creciente demanda de chips de alto rendimiento y eficientes en energia que se utilizan en redes 5G y computacion de borde de IA y smartphones premium y sistemas ADAS automotrices. Los nodos proporcionan mejor rendimiento y menores costos y tasas de produccion mas altas en comparacion con los metodos de fabricacion avanzados.
   
• Los fabricantes deben centrarse en nodos sub-2nm y disenos de chiplets y sistemas de empaquetado avanzados que incluyen CoWoS y apilamiento 3D y establecer cadenas de suministro que vayan mas alla de Taiwan y lograr operaciones de fabricacion net-zero y desarrollar procesos de IA y computacion de alto rendimiento.
   

Segun el tamano de la oblea, el mercado se segmenta en 200nm y 300mm. Se estima que el segmento de 300nm registrara una tasa de crecimiento significativa de mas del 65.7% del mercado en 2025.
 

• El segmento de 300nm  tiene la mayor participacion en el mercado de fundiciones de semiconductores, impulsado por la creciente demanda de nodos maduros. Las instalaciones de fabricacion de fabs de 300 mm aumentaran su capacidad de produccion. Este programa de expansion de fabricas existe para apoyar la diversificacion de la cadena de suministro y los incentivos financieros de la Ley CHIPS. Las limitaciones de los nodos avanzados crean barreras para la produccion. La produccion de chips analogicos y chips de potencia y chips legacy experimentara un aumento de produccion debido a esto.
   
• Los fabricantes del mercado necesitan centrarse en cinco areas clave que incluyen la escalabilidad de nodos sub-2nm y el desarrollo de la integracion de chiplets y la implementacion de la diversificacion de la cadena de suministro y la persecucion de iniciativas de sostenibilidad y el avance de las tecnologias de empaquetado, incluyendo CoWoS, para satisfacer la demanda de IA y computacion de alto rendimiento, mientras se reducen las amenazas geopoliticas y las limitaciones de gastos de capital.
   

• El segmento de 200 mm en el mercado de fundiciones de semiconductores se anticipa que experimentara un crecimiento significativo, con una expansion proyectada a una CAGR del 11.5% durante el periodo de pronostico. Este crecimiento esta impulsado por la demanda de semiconductores de potencia, dispositivos compuestos (GaN/SiC) y chips automotrices en vehiculos electricos, inversores y infraestructura de carga. Los nodos maduros (80-350 nm) son adecuados para la produccion rentable de aplicaciones industriales, de consumo y analogicas, con una capacidad que se expande un 14% a nivel mundial para 2026, liderada por China y el sudeste asiatico
   
• Los fabricantes necesitan enfocar sus esfuerzos en el desarrollo de nodos sub-2nm y estructuras de chiplets, mientras implementan metodos avanzados de empaquetado y diversifican sus cadenas de suministro y practicas sostenibles para satisfacer la demanda de IA y los desafios geopoliticos y los requisitos de eficiencia de gastos de capital de 2026.

Segun la aplicacion, el mercado de fundiciones de semiconductores se segmenta en electronica de consumo, comunicacion, automotriz, industrial y otros. El segmento de electronica de consumo domino el mercado en 2025 con un ingreso de USD 73.3 mil millones.
 

• El segmento de electronica de consumo tiene la mayor participacion del mercado; el crecimiento se debe a la demanda de SoCs y memoria y sensores en smartphones y wearables y TVs y dispositivos IoT impulsan el crecimiento actual del mercado. TSMC y Samsung logran una escalabilidad de produccion rentable a traves de sus operaciones de fabricacion en gran volumen, que realizan tanto en nodos de tecnologia maduros como avanzados durante el desarrollo de 5G e IA.
   
• Los fabricantes necesitan concentrar sus esfuerzos en nodos sub-2nm, integracion de chiplets, empaquetado avanzado, diversificacion de la cadena de suministro y fabricas sostenibles para cumplir con los requisitos de IA y vehiculos electricos, manteniendo sus gastos bajo control y protegiendose de los riesgos geopoliticos.
   
• El segmento de comunicacion en el mercado se anticipa que experimentara un crecimiento significativo, con una expansion proyectada a una CAGR del 14% y alcanzar USD 116.8 mil millones para 2035. El aumento en la demanda de estaciones base de 5G y 6G, transceptores opticos, chips RF y SoCs de red impulsa el crecimiento, que resulta de la expansion global de la infraestructura de telecomunicaciones y las interconexiones de centros de datos y el computo en el borde para cargas de trabajo de IA.
   
• Los fabricantes necesitan centrarse en la escalabilidad de nodos sub-2nm, disenos basados en chiplets, empaquetado avanzado (CoWoS/apilamiento 3D), diversificacion regional de la cadena de suministro y operaciones de fabricas sostenibles para satisfacer la creciente demanda de chips de IA, 5G y automotrices, ante los desafios geopoliticos y de CapEx.
   

Mercado de fundiciones de semiconductores en America del Norte

America del Norte domino con una participacion de mercado del 29.6% en 2025.
 

• El mercado norteamericano esta experimentando un rapido crecimiento debido a las inversiones del CHIPS Act y la creciente demanda de chips de IA/HPC, asi como la construccion de nuevas instalaciones de fabricacion regionales por parte de TSMC e Intel. La combinacion de centros de datos en expansion, la produccion de semiconductores para automoviles y la diversificacion de la cadena de suministro desde Asia esta impulsando un mayor capacidad de nodos avanzados y fabricacion nacional.
   
• Los fabricantes deben concentrar sus esfuerzos en la construccion de fundiciones norteamericanas que produciran nodos inferiores a 2nm, aceleradores de IA y chips para automoviles. Los requisitos de cumplimiento del CHIPS Act, junto con las cadenas de suministro regionales y las tecnologias de empaquetado avanzado, permitiran a las instalaciones producir componentes de computacion de alto rendimiento y semiconductores para vehiculos electricos que satisfagan las necesidades de los centros de datos y los centros de fabricacion de EE. UU.
   

El mercado de fundiciones de semiconductores de EE. UU. tuvo un valor de USD 26.6 mil millones en 2022 y USD 29.5 mil millones en 2023, alcanzando USD 36.7 mil millones en 2025, frente a USD 32.9 mil millones en 2024.
 

• EE. UU. sigue liderando el mercado, impulsado por la financiacion del CHIPS Act, nuevas fabricas de Intel/TSMC y una fuerte demanda de chips de IA. La empresa mantiene su cuota de mercado lider debido a la expansion de la produccion nacional y las inversiones en la seguridad de la cadena de suministro.
   
• Los fabricantes deben centrarse en nodos inferiores a 2nm, integracion de chiplets, empaquetado avanzado, expansion de fabricas en EE. UU. a traves del CHIPS Act y procesos sostenibles para satisfacer las demandas de IA, EV y 5G, garantizando al mismo tiempo la resiliencia de la cadena de suministro.

Mercado de fundiciones de semiconductores de Europa

El mercado europeo ascendio a USD 31.1 mil millones en 2025 y se anticipa un fuerte crecimiento durante el periodo de pronostico.

• Europa mantiene una posicion dominante en la industria de fundiciones de semiconductores debido a la financiacion del EU Chips Act y el establecimiento de nuevas instalaciones de fabricacion por parte de GlobalFoundries y STMicro, asi como la creciente necesidad de semiconductores para automoviles e industriales. Los sectores de fabricacion y energia experimentan un crecimiento debido a que las empresas invierten en la seguridad de la cadena de suministro y desarrollan instalaciones de produccion de semiconductores maduros.
   
• Los fabricantes deben priorizar el cumplimiento del EU Chips Act junto con el desarrollo de nodos avanzados, la produccion de chips para automoviles, la colaboracion en la cadena de suministro regional y las practicas de fabricacion sostenible para lograr un crecimiento en los mercados de vehiculos electricos, industriales y computacion de borde de IA en toda la region.
   

Alemania domina el mercado de fundiciones de semiconductores de Europa, mostrando un fuerte potencial de crecimiento.
 

• Alemania posee una participacion sustancial en el mercado, impulsada por la industria automotriz que genera una alta demanda de chips de potencia (SiC/GaN) utilizados en vehiculos electricos y sistemas avanzados de asistencia al conductor. La financiacion del EU Chips Act permite que nuevas plantas de fabricacion de semiconductores en Dresde operen a traves del apoyo financiero de GlobalFoundries e Infineon, mientras se utilizan los recursos de ingenieria disponibles en Silicon Saxony, contribuyendo al crecimiento del mercado europeo.
   
• Los fabricantes deben concentrar sus esfuerzos en semiconductores de potencia para automoviles, que incluyen tecnologias SiC y GaN, requisitos del EU Chips Act, proyectos de expansion de fabricas en Dresde, asociaciones con Silicon Saxony y metodos de produccion sostenibles, ya que estos factores determinan su capacidad para cumplir con la demanda del mercado de EV y ADAS y su capacidad para alcanzar los objetivos de la cadena de suministro regional.
   

Mercado de fundiciones de semiconductores de Asia-Pacifico

Se anticipa que el mercado de Asia-Pacifico crecera a la mayor CAGR del 12.6% durante el periodo de analisis.
 

• El mercado de Asia-Pacifico esta creciendo a un ritmo rapido debido al liderazgo de TSMC en nodos sub-2nm, el crecimiento de la capacidad de produccion de SMIC y el desarrollo de la tecnologia de 2nm de Samsung, asi como la creciente demanda de chips de IA y EV en los centros de fabricacion de la region.
   
• Los fabricantes deben centrarse en la escalabilidad sub-2nm, la produccion de aceleradores de IA, el empaquetado de chiplets, la resiliencia de la cadena de suministro y la expansion de la capacidad regional en Taiwan, Corea y China.
   

El mercado de fundiciones de semiconductores de China se estima que crecera a una CAGR significativa del 13.7% desde 2026 hasta 2035.

• China lidera el mercado, impulsado por la fuerte financiacion gubernamental, las expansiones de fabricas de SMIC y la creciente demanda local de chips en EVs, smartphones y centros de datos, a pesar de las restricciones de exportacion.
   
• Los fabricantes deben centrarse en la expansion de nodos maduros (28nm+), la localizacion de la cadena de suministro domestica, los semiconductores de potencia para EVs, el cumplimiento de subsidios gubernamentales y la sustitucion de importaciones para lograr la autosuficiencia a pesar de las restricciones tecnologicas de EE. UU.
   

Mercado de fundiciones de semiconductores de America Latina

El mercado de America Latina, valorado en USD 12.9 mil millones en 2025, crece debido a la creciente demanda de chips para vehiculos electricos, telecomunicaciones 5G, automatizacion industrial y electronica de consumo. El mercado experimenta crecimiento a traves de dos factores que incluyen inversiones en centros de ensamblaje y prueba en Brasil y Mexico y la necesidad del mercado de alternativas de cadena de suministro a los recursos asiaticos.
 

Mercado de fundiciones de semiconductores de Oriente Medio y Africa (MEA)

El mercado en Oriente Medio y Africa alcanzara un valor de USD 22.6 mil millones para 2035 debido a las inversiones crecientes en fabricas domesticas y las crecientes necesidades de chips para automoviles y el establecimiento de infraestructura de IA, lo que reducira su dependencia de los mercados asiaticos.
 

En Arabia Saudita, el mercado de fundiciones de semiconductores esta listo para experimentar un crecimiento sustancial en 2025.
 

• El mercado en Arabia Saudita experimentara una expansion significativa durante el ano 2025. Arabia Saudita se ha convertido en un centro fundamental de crecimiento para la industria de fundiciones de semiconductores debido a su financiacion de Vision 2030, que apoya nuevos proyectos de fabricas de socios de GlobalFoundries, y su adopcion de tecnologias de nodos avanzados para la transformacion digital del petroleo y el gas y su desarrollo de centros de datos en los sectores de energia, fabricacion y dominios tecnologicos soberanos.
   
• El mercado saudi requiere que los fabricantes establezcan una capacidad de fundicion escalable. Construir asociaciones con proyectos NEOM, gobiernos locales y ecosistemas tecnologicos, mientras se dirigen a aplicaciones automotrices, de energia y de IA, fortalecera la presencia en el mercado, aumentara la adopcion y impulsara el crecimiento en este mercado regional en rapida expansion.
   

Participacion en el mercado de fundiciones de semiconductores

El mercado experimenta un crecimiento sustancial porque la demanda de fotonica de precision, laseres y sistemas opticos aumenta en litografia avanzada, operaciones de inspeccion de obleas y empaquetado.
 

Las empresas lideres, que incluyen Coherent Inc. y Hamamatsu Photonics K.K. y Jenoptik y Lumentum Operations LLC y IPG Photonics, poseen el 51.6% de la participacion en el mercado. A traves de sus asociaciones con fundiciones y fabricantes de equipos y instituciones de investigacion, impulsan el progreso tecnologico. Sus asociaciones permiten mejores procesos de fabricacion que mejoran la precision y la eficiencia de produccion y hacen posible la produccion de nodos sub-2nm y la integracion 3D.
 

Los innovadores emergentes en optica estan creando sistemas de laser y fotonica que ofrecen alto rendimiento mientras minimizan el consumo de energia. La organizacion desarrolla nuevas tecnologias a traves de trabajos de I+D y asociaciones estrategicas para mejorar los sistemas de control de procesos y los metodos de deteccion de defectos, lo que ayuda a que la fabricacion de semiconductores se extienda por todo el mundo.
 

Empresas del mercado de fundiciones de semiconductores

Algunos de los participantes mas destacados que operan en la industria de fundiciones de semiconductores incluyen:

• ALPHALAS GmbH
• Coherent Inc.
• CrystaLaser, LLC
• Daheng New Epoch Technology, Inc.
• Edgewave
• Hamamatsu Photonics K.K.
• Jenoptik Laser GmbH
• Jiangsu Lumispot Technology Co., Ltd.
• Laserglow Technologies
• LASEROPTEK Co., Ltd.
• Lumentum Operations LLC
• LUMIBIRD
• Northrop Grumman Corporation
• Quanta System SP
• IPG Photonics
   

Coherent

Coherent Inc. se establece como una empresa lider en fundicion de semiconductores que opera con una participacion de mercado aproximada del 19.2%. La empresa proporciona equipos laser precisos tanto para operaciones de fotolitografia como de procesamiento de obleas, que incluyen sistemas opticos avanzados disenados para equipos EUV y DUV. La empresa utiliza sus fortalezas en investigacion y desarrollo junto con su linea de productos fotonicos especializados para establecer una solida posicion en el mercado en la fabricacion de semiconductores de nodos avanzados, la produccion de chips para automoviles y las operaciones de centros de datos.
 

Hamamatsu Photonics K.K

Hamamatsu Photonics K.K. mantiene una participacion de mercado en fundicion de semiconductores de aproximadamente 18.7%, mientras entrega sensores de imagen avanzados y fotodetectores que apoyan aplicaciones de inspeccion y metrologia de obleas. Hamamatsu utiliza sus innovaciones tecnologicas y capacidades de I+D solidas junto con sus productos de alta precision para brindar servicios tanto a instalaciones de fabricacion avanzadas como a sistemas de procesos especializados, lo que ayuda a la empresa a impulsar su negocio de fabricacion de semiconductores de potencia y IA.
 

Jenoptik

Jenoptik opera como una fundicion de semiconductores esencial en el mercado, proporcionando sistemas opticos y tecnologias laser que permiten la litografia, el alineamiento y el control de procesos. Jenoptik utiliza sus capacidades de investigacion y desarrollo junto con su presencia internacional y su experiencia en herramientas de precision sub-3nm para mejorar las tasas de rendimiento de fabricacion, la identificacion de defectos y el progreso tecnologico en la produccion de chips logicos, de memoria y analogicos.
 

Noticias de la industria de fundicion de semiconductores

• En enero de 2025, Polar Semiconductor firmo un acuerdo de licencia tecnologica con Tower Semiconductor que permite la produccion nacional del proceso de gestion de energia robusto TS18 de Tower. Segun este acuerdo, Polar licenciara la amplia gama de tecnologias de 180 nm de Tower, convirtiendose en la unica fundicion con sede en EE. UU. que puede ofrecer la produccion de obleas de semiconductores BCD de alta tension a usuarios finales en los mercados de Aeroespacial y Defensa y comerciales.
   
• En septiembre de 2024, el ejercito de EE. UU. se asocio con India para establecer la primera planta de semiconductores del pais en Uttar Pradesh. Esta planta suministrara chips de semiconductores a las fuerzas armadas de EE. UU. e India y tiene como objetivo mejorar el suministro y fomentar la innovacion hacia tecnologias emergentes.
   

El informe de investigacion del mercado de fundicion de semiconductores incluye una cobertura exhaustiva de la industria, con estimaciones y pronosticos en terminos de ingresos (USD miles de millones) desde 2022 hasta 2035, para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de equipo

• Equipo de procesamiento de obleas
• Equipo de manipulacion y automatizacion de obleas
• Equipo de metrologia e inspeccion
• Equipo de ensamblaje, empaquetado y prueba

Mercado, por nodo tecnologico

• Nodos de vanguardia (≤7nm)
• Nodos avanzados (10nm-22nm)
• Nodos maduros (≥28nm)

Mercado, por tamano de oblea

• 200mm
• 300mm

Mercado, por aplicacion

• Electronica de consumo
• Comunicacion
• Automotriz
• Industrial
• Otros

La informacion anterior se proporciona para las siguientes regiones y paises:

• America del Norte
  • EE. UU.
  • Canada
• Europa
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • Italia
  • Espana
  • Paises Bajos
  • Resto de Europa
• Asia-Pacifico
  • China
  • Japon
  • India
  • Corea del Sur
  • Australia
  • Resto de Asia-Pacifico 
• America Latina
  • Brasil
  • Mexico
  • Argentina
  • Resto de America Latina
• MEA
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Arabes Unidos
  • Sudafrica
  • Resto de MEA