Mercado de equipos para el control de procesos de semiconductores Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos de control de procesos de semiconductores

El mercado mundial de equipos de control de procesos de semiconductores se valoró en 12,600 millones de USD en 2025 y se prevé que avance desde 13,500 millones de USD en 2026 hasta 27,300 millones de USD en 2035, lo que refleja una TCAC aproximada del 8,1% durante el período de previsión 2026–2035.

Esta expansión sostenida se sustenta en la convergencia de tres fuerzas estructurales: la aceleración de la reducción de nodos avanzados hasta 3 nm y menos —que obliga a los fabricantes a implementar una metrología y una inspección más intensivas en cada etapa del proceso—, una oleada mundial de inversiones en fábricas nuevas y ampliadas impulsada por la política industrial y la demanda derivada de la inteligencia artificial, y la aparición de la integración heterogénea como paradigma generalizado de encapsulado, que requiere un control de procesos de nivel front-end en entornos back-end. El gasto mundial en equipos para semiconductores alcanzó 135,100 millones de USD en 2025, un 15% más interanual que los 117,100 millones de USD de 2024, impulsado por las continuas ampliaciones de capacidad en lógica avanzada, la producción de aceleradores de inteligencia artificial y la memoria de alto ancho de banda.^{[1]SEMI, SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, April 2026, semi.org} Las ventas mundiales de semiconductores alcanzaron la cifra récord de 627,600 millones de USD en 2024, un incremento del 19,1% frente a los 526,800 millones de USD de 2023, lo que refleja el fuerte aumento de la demanda de procesadores de inteligencia artificial y dispositivos de memoria, que a su vez sustenta el gasto de capital de los fabricantes de chips y, posteriormente, la adquisición de equipos.^{[2]Semiconductor Industry Association, Global Semiconductor Sales Totaled $627.6 Billion in 2024, February 2025, semiconductors.org} La capacidad de fabricación mundial creció un 6% en 2024 y se prevé que aumente otro 7% en 2025, hasta alcanzar la cifra récord de 33,7 millones de obleas al mes en equivalentes de 8 pulgadas, mientras que la capacidad de vanguardia a 5 nm y menos creció un 13% únicamente en 2024. El segmento de equipos de control de procesos de semiconductores —que abarca sistemas de inspección de obleas, revisión de defectos con patrón y sin patrón, metrología dimensional y de materiales, y análisis integrados del flujo de trabajo— funciona como la capa de protección del rendimiento dentro de esta base de fabricación en expansión, y la demanda se intensifica a medida que cada nuevo nodo tecnológico requiere más puntos de medición, tamaños de defecto detectables más pequeños y una mayor precisión de medición que su predecesor.

La consecuencia comercial es más evidente durante los períodos de cualificación y aumento del rendimiento. Las nuevas fábricas requieren cobertura de inspección y metrología antes de estabilizar la producción a gran escala, y la complejidad de los procesos eleva el coste de una desviación no detectada una vez iniciada la producción. Las ventas récord de semiconductores y la mayor facturación mundial de equipos proporcionan el contexto de demanda, pero su relevancia para el control de procesos reside en el aumento asociado de la producción de procesadores de inteligencia artificial, memoria y lógica avanzada, más que en el gasto agregado en equipos por sí solo. Por tanto, los proveedores capaces de conectar la detección de defectos, la medición y las acciones correctivas dentro del flujo de trabajo de una fábrica están en una posición favorable para captar valor tanto de la nueva capacidad como de la mayor intensidad de medición.

Este informe abarca el mercado mundial de equipos de control de procesos para semiconductores durante el período histórico 2022–2025, con 2025 como año base y un período de previsión de 2026 a 2035. Los valores del mercado se expresan en millones de USD (en el texto principal y las tablas), mientras que los miles de millones de USD se utilizan cuando el contexto lo requiere.

Valores del mercado: valor base de 2025 de 12,600 millones de USD; valor de 2026 de 13,540 millones de USD; valor previsto de 2035 de 27,320 millones de USD; tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de 2026 a 2035 de aproximadamente 8,1 %.

Impulsores clave

Impulsor 1: complejidad creciente en los nodos avanzados de semiconductores. La trayectoria de escalado hacia dispositivos de 3 nm, 2 nm y, finalmente, inferiores a 2 nm con estructura de compuerta envolvente redefine fundamentalmente las funciones que deben desempeñar los equipos de control de procesos. En las geometrías de nodos GAA, las estructuras de los transistores son tridimensionales e incorporan características internas que las herramientas ópticas basadas en la superficie no pueden caracterizar por completo; las dimensiones críticas a nivel de nanosheets exigen enfoques de medición que combinen la dispersometría, la microscopía electrónica de barrido de dimensiones críticas (CD-SEM) y técnicas basadas en rayos X aplicadas a decenas de pasos incrementales del proceso.^{[3]IEEE International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), Metrology Chapter 2023, 2023, irds.ieee.org} La hoja de ruta internacional del IEEE para dispositivos y sistemas identifica requisitos de precisión de medición subnanométrica para dispositivos lógicos en nodos avanzados, con un control de superposición que se ajusta a tolerancias de un solo dígito en nanómetros y tamaños de detección de defectos que disminuyen por debajo de 10 nanómetros, muy por debajo del umbral en el que una sola partícula puede destruir un transistor. La variación estocástica introducida por la litografía EUV añade una complicación adicional: la rugosidad del borde de línea y la variación local de las dimensiones críticas deben medirse estadísticamente, no de forma determinista, lo que exige un muestreo más denso y un software de control estadístico de procesos más sofisticado. Cada nueva generación de nodos tecnológicos suele incrementar aproximadamente entre un 15% y un 20% el número de pasos de control de procesos, intensificando el efecto sobre la demanda en una base instalada de obleas cada vez mayor.

Impulsor 2: aumento de la inversión en nuevas fábricas y ampliación de la capacidad en todo el mundo. La magnitud de la inversión anunciada desde 2022 en nuevas instalaciones de fabricación de semiconductores no tiene precedentes en la historia del sector. TSMC ha anunciado un compromiso de inversión total en EE. UU. de 165,000 millones de USD, que incluye tres nuevas plantas de fabricación, dos instalaciones de encapsulado avanzado y un importante centro de I+D en Phoenix, Arizona.^{[4]TSMC, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI, March 2025, pr.tsmc.com}La Ley CHIPS y de Ciencia de EE. UU. catalizó la concesión de ayudas directas a varios fabricantes de chips: Intel recibió hasta 7,865 millones de USD, TSMC hasta 6,600 millones de USD, Samsung hasta 4,745 millones de USD y Micron hasta 6,440 millones de USD en financiación de incentivos. La previsión mundial de fábricas de SEMI proyecta 18 nuevos proyectos de construcción de fábricas que comenzarán únicamente en 2025, incluidos 15 centros con obleas de 300 mm de diámetro que impulsarán la demanda de equipos de control de procesos cuando entren en producción a gran escala entre 2026 y 2028. En Europa, la Ley Europea de Chips respalda inversiones como la ampliación de 1,100 millones de EUR de GlobalFoundries en sus instalaciones de Dresde, destinada a alcanzar una capacidad de producción superior a un millón de obleas al año para end-2028. Cada nueva fábrica construida desde cero representa un ciclo plurianual de inversión en equipos de capital, durante el cual las herramientas de control de procesos se adquieren secuencialmente para las fases de cualificación, escalado y producción de volumen.

Impulsor 3 - Énfasis creciente en la mejora del rendimiento y la eficiencia de fabricación. En los nodos de vanguardia, el coste por oblea ha aumentado hasta el punto de que incluso una mejora de 1 punto porcentual en el rendimiento se traduce en decenas de millones de dólares de ingresos adicionales al año para una fundición de gran volumen. Esta presión económica ha elevado el control de procesos de una función de garantía de calidad a una estrategia central de gestión del rendimiento. El software de control avanzado de procesos (APC), integrado con datos de metrología en línea, permite realizar ajustes de recetas en tiempo real que reducen la variabilidad del proceso entre herramientas y entre lotes. El crecimiento de Onto Innovation en el ejercicio fiscal 2024 —con unos ingresos tanto por herramientas de inspección Dragonfly como por metrología de películas Iris que se duplicaron con creces— refleja la creciente disposición de los fabricantes de chips a invertir en plataformas de control de procesos que demuestran su capacidad para acortar los plazos de escalado del rendimiento. Del mismo modo, Camtek registró un crecimiento de los ingresos del 36% en 2024, a medida que los fabricantes de chips HPC y de inteligencia artificial ampliaron la cobertura de inspección en las fases de encapsulado avanzado.

Impulsor 4 - Expansión del encapsulado avanzado y la integración heterogénea. El cambio de la ampliación de matrices monolíticas a arquitecturas de sistema en encapsulado que utilizan CoWoS, el empaquetado Fan-Out a nivel de oblea y la unión híbrida ha creado un ámbito de aplicación completamente nuevo para los equipos de control de procesos. Estos esquemas de encapsulado requieren inspección de microbumps, metrología del espesor y la composición de las capas de redistribución (RDL), medición de la alineación de los chips y control de calidad de la unión de obleas, todo ello a escalas dimensionales y con requisitos de rendimiento que se asemejan a la fabricación de etapas iniciales, en lugar del ensamblaje tradicional de etapas finales. El crecimiento de los ingresos de Nova Ltd. del 30% interanual en 2024, hasta alcanzar 672,4 millones de USD, estuvo impulsado en parte por procesos de encapsulado avanzado, cuyos ingresos se duplicaron con creces dentro de ese segmento. Camtek informa de que la inspección relacionada con HPC para encapsulado avanzado representó aproximadamente el 50% de sus ingresos del ejercicio fiscal 2024, impulsada por los encapsulados de GPU de inteligencia artificial y chiplets de memoria. A medida que TSMC, Samsung e Intel amplían su capacidad de encapsulado CoWoS y EMIB para satisfacer la demanda de aceleradores de inteligencia artificial, los requisitos de inspección y metrología por cada nuevo encapsulado aumentan proporcionalmente.

Impulsor 5 - Adopción de entornos de fabricación automatizados y basados en datos. Los principales fabricantes de semiconductores están avanzando hacia entornos de control de procesos aumentados mediante inteligencia artificial, en los que los datos de metrología e inspección de cientos de herramientas se incorporan continuamente a modelos de aprendizaje automático que predicen desviaciones, recomiendan medidas correctivas y optimizan en tiempo real los planes de muestreo de mediciones. TSMC ha implementado capacidades de inteligencia artificial de NVIDIA en sus fábricas para la litografía computacional, la inspección de defectos y el control avanzado de procesos, utilizando bibliotecas cuML aceleradas mediante GPU para procesar simultáneamente cientos de miles de parámetros procedentes de miles de etapas de producción. Este cambio arquitectónico aumenta el componente de software de las adquisiciones de equipos de control de procesos, permite realizar mediciones más frecuentes y específicas con el hardware existente y eleva los costes de cambio tanto del hardware de las herramientas como de las plataformas de análisis desarrolladas sobre este.

Principales restricciones

Restricción 1: alta intensidad de capital y aumento del coste de las herramientas avanzadas de control de procesos. Un único sistema de inspección de máscaras EUV de gama alta de Lasertec puede costar varias decenas de millones de dólares, mientras que las plataformas de inspección de obleas con patrones de vanguardia de KLA alcanzan niveles de precios comparables. A medida que se reducen los nodos de proceso y aumenta la complejidad de las herramientas, el desembolso de capital necesario para disponer de un conjunto completo de control de procesos en una fábrica de vanguardia crece proporcionalmente. Para los fabricantes integrados de dispositivos de menor tamaño, las empresas próximas al modelo fabless y los fabricantes de chips de los mercados emergentes que intentan construir fábricas nacionales, el coste de los equipos de control de procesos representa una fracción significativa del gasto total en WFE, lo que crea barreras de adopción difíciles de superar sin subvenciones públicas sustanciales o estructuras de coinversión. Incluso entre los IDM consolidados, los presupuestos de capital destinados al control de procesos compiten con las inversiones en deposición, grabado y litografía y, durante los ciclos bajistas del sector, las actualizaciones discrecionales de las herramientas pueden aplazarse. Esta restricción también se aplica al coste total de propiedad: los sistemas avanzados de haz de electrones requieren infraestructura de sala limpia, aislamiento frente a vibraciones y personal de servicio cualificado, cuyos costes se acumulan al precio de adquisición inicial.

Restricción 2: complejidad creciente de la integración de herramientas y sobrecarga de datos en las fábricas de semiconductores. Una fábrica moderna de 300mm de vanguardia utiliza cientos de herramientas de control de procesos de distintos proveedores, cada una de las cuales genera flujos de datos de alta frecuencia en formatos patentados. Integrar estos flujos de datos en una capa coherente de análisis de fábrica en tiempo real requiere una inversión considerable en middleware, infraestructura de datos y conocimientos técnicos especializados. La diferencia entre la velocidad a la que las herramientas de control de procesos generan datos y la capacidad de la fábrica para interpretarlos y actuar en consecuencia crea un límite práctico para la frecuencia de inspección y la densidad de medición por oblea. Los fabricantes de chips que no pueden extraer información útil de los datos generados por su flota actual de herramientas dudarán a la hora de adquirir capacidad de medición adicional. Las normas de interoperabilidad siguen siendo incompletas y el riesgo de dependencia de un proveedor al comprometerse con una plataforma analítica concreta disuade a algunos compradores de desplegar plenamente las capacidades de control de procesos de próxima generación. A medida que los sistemas de inspección y metrología incorporan cada vez más algoritmos de IA, la carga se desplaza aún más hacia la validación del software, el reentrenamiento de modelos y la gobernanza de la ciberseguridad, ámbitos en los que muchos equipos operativos de las fábricas carecen de recursos específicos.

Esto crea un entorno de compras bifurcado, en lugar de un ciclo de actualización uniforme. Las fundiciones de nodos avanzados priorizarán la sensibilidad, la analítica de circuito cerrado y la respuesta rápida ante desviaciones; las fábricas de nodos maduros y especializadas ponderarán la cobertura frente al coste de los equipos, el esfuerzo de integración y la capacidad de servicio. Los proveedores que integren la inspección, la metrología y la analítica de fábrica en un flujo de trabajo interoperable pueden reducir el riesgo de implementación para el comprador, mientras que los proveedores que dependan de hardware independiente estarán más expuestos al aplazamiento de las actualizaciones. Por tanto, la restricción no consiste simplemente en un menor gasto: desplaza la ventaja competitiva hacia las plataformas capaces de convertir grandes volúmenes de datos en decisiones operativas sin añadir una carga paralela de gestión de datos.

Análisis por segmentos del mercado de equipos de control de procesos de semiconductores

Por tipo de equipo

Los sistemas de inspección constituyeron el mayor de los dos segmentos por tipo de equipo en 2025, con 7,979.14 millones de USD, lo que refleja la base instalada, consolidada y extensa de plataformas de inspección de obleas con patrón, inspección de obleas sin patrón y revisión de defectos en fábricas de vanguardia y de nodos maduros de todo el mundo. Dentro de la inspección, la inspección de obleas con patrón aborda el caso de uso técnicamente más exigente —la detección de defectos en obleas procesadas frente a un fondo de patrones complejos— y representa la mayor cuota de ingresos. Las herramientas de inspección de obleas con patrón deben identificar defectos críticos cada vez más pequeños, incluidos los defectos estocásticos de impresión derivados de los procesos EUV, con rendimientos compatibles con la fabricación de alto volumen. Las series Surfscan y 2930 de KLA, así como las plataformas competidoras de Hitachi High-Tech (CD-SEM), representan las principales herramientas destinadas a satisfacer este requisito. La inspección de obleas sin patrón —que examina obleas desnudas o sometidas a un procesamiento limitado para detectar partículas, arañazos y anomalías superficiales— actúa como primer control de calidad tras la entrega de las obleas y después de las etapas críticas de deposición; la demanda de este subsegmento está vinculada directamente a los volúmenes de inicio de fabricación de obleas, en lugar de a la complejidad del nodo, lo que lo convierte en un flujo de ingresos más estable y sensible al volumen. Los sistemas de revisión de defectos, principalmente herramientas de revisión por haz de electrones de alta resolución, se utilizan después de que la inspección señale defectos candidatos y proporcionan información sobre su clasificación y causa raíz; su adopción aumenta a medida que los fabricantes de chips avanzan hacia flujos de trabajo automatizados de clasificación de defectos que reducen el tiempo de revisión de los ingenieros.

Los sistemas de metrología, aunque representaron 4,620.86 millones de USD en 2025, registran la TCAC más alta del segmento, del 10,3%, lo que refleja la creciente carga de medición en los nodos avanzados. La metrología dimensional comprende la CD-SEM para medir dimensiones críticas, la dispersometría óptica para caracterizar el overlay y las pilas de capas, y las técnicas emergentes basadas en rayos X (CD-SAXS) para medir estructuras tridimensionales que los métodos ópticos no pueden resolver. La metrología de materiales abarca el espesor, la composición, la tensión y la química superficial de las capas, propiedades fundamentales para las pilas de compuertas multicapa, las capas barrera de la DRAM y la metalización en interconexiones avanzadas. En los nodos GAA de 2 nm e inferiores, la anchura de las nanosheets de compuerta completamente circundante, la altura de las aletas y la calidad de las capas de interfaz requieren mediciones con una precisión inferior al ångström, lo que impulsa la demanda de herramientas de mayor rendimiento en ambas subcategorías. La transición hacia el encapsulado avanzado amplía aún más la demanda de metrología: la anchura y el espaciado de las líneas RDL, la uniformidad de la altura de las protuberancias de soldadura, la profundidad del rebaje de las almohadillas de unión híbrida y la caracterización de las vías a través del silicio (TSV) son requisitos de medición nuevos que estaban prácticamente ausentes de las hojas de ruta tradicionales de metrología hace cinco años. Nova Ltd.

El crecimiento de los ingresos del 30 % en 2024, impulsado en parte por la metrología de empaquetado avanzado, ilustra cómo se está ampliando estructuralmente el panorama de la demanda.^{[5]Nova Ltd., Nova Reports Record Fourth Quarter and Full Year 2024 Results, February 2025, novami.com}

Por tipo de tecnología

Los sistemas basados en tecnología óptica lideran el segmento tecnológico más grande, con un valor de 5,733.89 millones de USD en 2025, gracias a décadas de implementación en miles de plantas de fabricación de semiconductores de todo el mundo y a las ventajas de rendimiento necesarias para el muestreo del 100 % de las obleas en la fabricación de grandes volúmenes. Las plataformas de inspección y metrología ópticas —incluidas la inspección de campo claro y campo oscuro con ultravioleta profundo (DUV), la elipsometría espectroscópica, la reflectometría y la dispersometría— siguen siendo la tecnología principal para la mayoría de las etapas del proceso en las que las dimensiones de las estructuras se mantienen en el límite de resolución óptica o por encima de este. ZEISS y Applied Materials son contribuyentes destacados al control óptico de procesos; ZEISS generó 5,055 millones de EUR en ingresos procedentes de Tecnología de Fabricación de Semiconductores durante el ejercicio fiscal 2024/25, lo que supone un aumento interanual del 23 %.^{[6]ZEISS Group, ZEISS Concludes Fiscal Year 2024/25 with Solid Growth, 2025, zeiss.com} Sin embargo, la limitación fundamental de esta tecnología —que la óptica clásica no puede resolver estructuras más pequeñas que aproximadamente la mitad de la longitud de onda de la iluminación— está impulsando una migración gradual hacia enfoques complementarios e híbridos en la vanguardia tecnológica.

Los sistemas basados en haz de electrones son el segmento tecnológico de más rápido crecimiento, con una TCAC del 9,9 %, impulsados por la necesidad de inspeccionar y medir estructuras que los sistemas ópticos cada vez pueden caracterizar de forma menos adecuada. Las herramientas de haz de electrones incluyen CD-SEM para la medición dimensional, la inspección de obleas mediante haz de electrones para la detección de defectos de alta sensibilidad en obleas con patrones y la revisión mediante haz de electrones para la clasificación de defectos. La principal disyuntiva —rendimiento frente a sensibilidad— ha limitado históricamente el uso del haz de electrones a regímenes de inspección basados en muestreo, en lugar de la inspección del 100 %, pero los avances continuos en arquitecturas multihaz y en la paralelización de columnas están ampliando los límites de rendimiento. La serie ACTIS A300 de Lasertec utiliza iluminación actínica (con longitud de onda EUV) en lugar de electrones para la inspección de máscaras EUV, ocupando un nicho crítico para el que actualmente no existe ninguna tecnología alternativa a escala comercial. Los ingresos de KLA procedentes de la inspección de obleas en el ejercicio fiscal 2025, que ascendieron a 6,199 millones de USD, un 43 % más interanual, reflejan el fuerte aumento de la demanda tanto de herramientas ópticas como de haz de electrones para la inspección de obleas, a medida que se aceleraba la ampliación de capacidad de las plantas.

Los sistemas integrados de flujo de trabajo, con un valor de 2,568.67 millones de USD en 2025 y una TCAC del 3,4 %, representan la tasa de crecimiento absoluta más baja en esta dimensión. Este segmento engloba plataformas unificadas de hardware y software que combinan inspección, metrología y análisis bajo una arquitectura de un único proveedor. La modesta TCAC refleja dos fuerzas contrapuestas: aunque la demanda de integración del flujo de trabajo es elevada, impulsada por la sobrecarga de datos identificada anteriormente como freno, los compradores todavía están gestionando la transición de arquitecturas con múltiples proveedores a compromisos con plataformas integradas, y la base de ingresos del segmento incluye sistemas de software heredados instalados cuyos ciclos de actualización son más largos que los ciclos de renovación del hardware. Durante el período de previsión, la consolidación de herramientas independientes en soluciones integradas desplazará cada vez más los ingresos del hardware hacia el software y los servicios recurrentes, lo que podría subestimar la importancia económica de este segmento en comparación con sus ingresos procedentes de equipos independientes.

Por aplicación

La demanda de equipos de control de procesos se distribuye a lo largo del flujo de trabajo de fabricación de semiconductores, con requisitos específicos en cada etapa. No se dispone de valores Pre-ME para los segmentos de aplicación; el análisis siguiente refleja una evaluación direccional respaldada por la investigación.

Front-End-of-Line (FEOL) sigue siendo el mayor ámbito de aplicación e incluye la formación de transistores, la deposición de capas de compuerta, la implantación iónica y el aislamiento de zanjas poco profundas. Los requisitos de control de procesos de FEOL son los más exigentes desde el punto de vista técnico y los que concentran mayor valor por oblea, ya que abarcan la medición del solapamiento de la litografía, el control de la dimensión crítica de la compuerta, la caracterización del espesor de las películas y la inspección de defectos de patrones en nodos donde cada capa de fotomáscara requiere múltiples ciclos de medición. La transición a la litografía EUV ha ampliado sustancialmente los requisitos de control de procesos de FEOL: los defectos estocásticos de patronado requieren una mayor sensibilidad de inspección y un muestreo estadístico, mientras que la introducción de la litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV) intensificará aún más las necesidades de medición. El control de procesos de FEOL representa la mayor concentración de ingresos dentro de la dimensión de aplicación, respaldado por el predominio de los sistemas de inspección y el papel destacado de las herramientas ópticas y de haz de electrones en este entorno.

Back-End-of-Line (BEOL) abarca la formación de interconexiones —deposición de metales, planarización químico-mecánica (CMP) y capas de barrera y dieléctricas en decenas de niveles de metalización—. A medida que aumenta el número de capas metálicas en los dispositivos lógicos y de memoria avanzados, los requisitos de metrología de BEOL se amplían proporcionalmente. El espesor de las películas, la resistencia laminar y la topografía superficial después de la CMP son objetivos de medición habituales; entre los retos emergentes se incluyen la supervisión de huecos en interconexiones multinivel, la detección de anomalías en los límites de grano sensibles a la electromigración y la caracterización de la integridad de los dieléctricos de baja constante dieléctrica bajo estrés térmico. Nova Ltd. y Applied Materials son participantes destacados en el control de procesos de BEOL y ofrecen soluciones de metrología específicas para los puntos finales de la CMP, la detección de residuos posteriores al grabado y el solapamiento de BEOL.

El empaquetado avanzado es el subsegmento de aplicación que crece con mayor rapidez, impulsado por la proliferación de arquitecturas de integración heterogénea, entre ellas CoWoS, SoIC y el empaquetado Fan-Out a nivel de panel. Los requisitos de metrología para el empaquetado avanzado incluyen el ancho de línea y el espesor de la capa de redistribución (RDL), la uniformidad de la altura de los microbumps, la alineación de las almohadillas de unión híbrida con una precisión de decenas de nanómetros, la altura de revelado de los TSV y la medición de la deformación a nivel de panel o de oblea reconstituida. Estos requisitos exigen capacidades de medición propias del front-end —incluidos el solapamiento submicrométrico y el control del espesor de las películas con una precisión de un solo dígito en nanómetros— en un entorno de back-end, lo que impulsa un gasto de capital que históricamente se concentraba en las etapas iniciales. Los ingresos de Onto Innovation procedentes del empaquetado basado en IA crecieron un 180 % en 2023, dentro del ejercicio fiscal 2024, y Camtek informa de que aproximadamente el 70 % de sus ingresos del ejercicio fiscal 2024 procedieron de aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) y otras aplicaciones de empaquetado avanzado.

Por nodo de proceso

Los nodos de vanguardia (≤10 nm) representaron 7026,96 millones de USD en 2025 —la mayoría del mercado por valor—, lo que refleja la mayor intensidad de medición y sofisticación de las herramientas necesarias en los nodos de 5 nm, 3 nm y los avanzados nodos de 2 nm fabricados por TSMC, Samsung Foundry e Intel Foundry Services. La intensidad del gasto en control de procesos por oblea en los nodos de ≤10 nm supera ampliamente la de los nodos maduros, debido a que el número de etapas de proceso que requieren medición es mayor, los límites de detección del tamaño de los defectos son más estrictos y la penalización económica asociada a la pérdida de rendimiento en obleas costosas de nodos avanzados es más elevada. Los datos de SEMI, que muestran un crecimiento del 13 % de la capacidad de vanguardia en 2024 y un crecimiento previsto del 17 % en 2025, respaldan directamente la demanda de equipos de este segmento.

Los nodos maduros registran una TCAC más elevada, del 9,2 %, hasta 2035, lo que refleja la expansión de capacidad a gran escala que está en marcha en los nodos maduros para aplicaciones de automoción, industriales, de IoT y de defensa en EE. UU.

Europa, Japón, India y el Sudeste Asiático. Las fábricas financiadas por la CHIPS Act en Estados Unidos producirán chips que abarcan desde nodos de vanguardia hasta nodos de 28 nm y 40 nm; la ampliación de GlobalFoundries en Dresde está orientada a chips especializados y para automoción; y la capacidad gubernamentalmente respaldada de Japón en nodos maduros, en Rapidus y en fundiciones alineadas con Toyota, requerirá equipos de control de procesos en volúmenes nunca vistos hasta ahora en estas geografías. La expansión continuada de la capacidad nacional de China en nodos maduros constituye otro factor significativo: SMIC, Hua Hong Semiconductor y las fundiciones asociadas están ampliando la producción de 28–65 nm, lo que impulsa la demanda de inspección y metrología, una demanda que las herramientas nacionales no pueden atender fácilmente, dado que la localización de la metrología nacional sigue por debajo del 10 %. Por tanto, que la TCAC de los nodos maduros supere a la de los nodos de vanguardia responde al volumen impulsado por la diversificación geográfica de la capacidad de fabricación, no a la intensidad.

Por usuario final

Los valores previos a ME no están disponibles para los segmentos de usuarios finales; a continuación se presenta un análisis orientativo respaldado por la investigación.

Los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) fueron históricamente los principales compradores de equipos de control de procesos, ya que empresas como Intel, Samsung Electronics, Micron, SK Hynix y Texas Instruments operaban redes integrales de fábricas que requerían una cobertura completa de inspección y metrología. Los IDM adquieren herramientas de control de procesos para el conjunto más amplio de aplicaciones —desde FEOL hasta BEOL y el encapsulado avanzado— y tienden a mantener relaciones a largo plazo con proveedores preferentes, respaldadas por acuerdos de servicio. La inversión anunciada por Samsung, de más de 37,000 millones de USD en Texas durante varios años, y la inversión de Micron, de hasta 150,000 millones de USD a lo largo de dos décadas en Idaho y Nueva York, impulsarán una demanda sustancial de equipos de control de procesos por parte de los IDM durante el período de previsión.

Las fundiciones especializadas (pure-play) son el subsegmento de usuarios finales de más rápido crecimiento por su impacto en la demanda de equipos de control de procesos, dado que TSMC, Samsung Foundry, GlobalFoundries y SMIC operan conjuntamente la mayor capacidad de fabricación avanzada del mundo y producen para la gama más amplia de clientes, nodos de proceso y tipos de dispositivos. La inversión anunciada por TSMC en Estados Unidos, de 165,000 millones de USD, por sí sola constituiría un ciclo de adquisición de equipos de control de procesos de varios años y considerable magnitud. Las fundiciones especializadas también demandan las capacidades de control de procesos más sofisticadas, ya que deben garantizar el rendimiento del proceso a múltiples clientes sin fábrica propia en nodos tecnológicos simultáneos. Los ingresos geográficos de KLA concentration-26,4 % en Taiwán en FY2025-reflects reflejan el extraordinario poder adquisitivo de TSMC y su ecosistema de fundiciones.

Los OSAT (servicios externalizados de ensamblaje y prueba de semiconductores) han representado históricamente la categoría más pequeña de usuarios finales de equipos de control de procesos, porque el ensamblaje y las pruebas tradicionales no requerían las capacidades de medición en línea de la fabricación de front-end. El encapsulado avanzado está cambiando esta situación: los OSAT, incluidos ASE Group, JCET y Amkor Technology, están realizando inversiones sustanciales en capacidad de CoWoS y otras plataformas de encapsulado de alta densidad que requieren herramientas de inspección y metrología anteriormente ajenas al ámbito de compras de los OSAT. A medida que el encapsulado avanzado se traslada hacia los OSAT para complementar la capacidad de encapsulado cautiva de las fundiciones, este segmento de usuarios finales representará una proporción creciente de la demanda de equipos de control de procesos hasta 2035.

La combinación de segmentos también limita la utilidad de una única narrativa centrada en la vanguardia tecnológica. Se prevé que los nodos maduros crezcan más rápido que los nodos de vanguardia, ya que las ampliaciones de capacidad respaldadas por políticas públicas aumentan el número de fábricas que necesitan servicios fiables de inspección y metrología, incluso cuando la intensidad de medición por oblea es menor. Las ayudas de incentivos de Estados Unidos y la ampliación de GlobalFoundries en Dresde demuestran cómo la capacidad especializada y automovilística distribuida geográficamente puede mantener esta demanda. Para los proveedores, la implicación es una estrategia de producto de doble vía: los clientes de vanguardia requieren sensibilidad y profundidad de medición, mientras que los clientes de nodos maduros, OSAT y empaquetado valoran más el rendimiento, las configuraciones específicas para cada aplicación y los flujos de trabajo de control que puedan implementarse.

Análisis regional del mercado de equipos de control de procesos de semiconductores

América del Norte

América del Norte, con un valor de 3,591,36 millones de USD en 2025, es el segundo mayor mercado regional, con una TCAC del 8,6 %, y está preparada para crecer de forma desproporcionada durante el período de previsión, a medida que la construcción de fábricas catalizada por la Ley CHIPS se traduzca en adquisiciones de equipos. Estados Unidos representó aproximadamente 2,927 millones de USD —alrededor del 81,5 % del total de América del Norte— en 2025, con las fábricas existentes de Intel en Arizona, Oregón, Nuevo México y Ohio, las ampliaciones de Intel Foundry Services, la producción en volumen de TSMC Arizona desde finales de 2024 y el complejo de DRAM de Micron en Idaho, todos ellos emplazamientos activos de adquisición de herramientas de control de procesos. Canadá, con aproximadamente 665 millones de USD, alberga actividades de fabricación de dispositivos fotónicos, semiconductores compuestos y dispositivos especializados, incluida Fab 1 de GlobalFoundries en Burlington, Vermont (que limita con la zona geográfica de la cadena de suministro de América del Norte), así como un ecosistema en expansión de actividades de tecnologías limpias y semiconductores para defensa respaldadas por el Gobierno. Las ayudas directas de la Ley CHIPS, de hasta 7,865 millones de USD para Intel, 6,600 millones de USD para TSMC y 6,440 millones de USD para Micron, condicionadas al cumplimiento de hitos de inversión, crean una cartera de adquisiciones que estará más activa en el período 2025–2030, a medida que las nuevas fábricas entren en las fases de cualificación y aumento gradual de la producción.^{[7]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration CHIPS Incentives Awards - Intel, TSMC, Samsung, Micron, November–December 2024, commerce.gov} El gasto en equipos de control de procesos en América del Norte creció de forma significativa cuando TSMC Arizona Fab 1 inició la producción en volumen de chips de 4 nm, lo que requirió herramientas de inspección y metrología distribuidas a lo largo de un flujo completo de fabricación de vanguardia.

Países clave: Estados Unidos, con aproximadamente 2,927 millones de USD en 2025 y una TCAC de aproximadamente el 8,6 %, se beneficia de la mayor inversión en fabricación impulsada por la política industrial de cualquier región fuera de China y Taiwán, lo que genera una demanda sostenida de equipos de control de procesos, respaldada por ciclos de cualificación de fábricas nuevas que abarcan de 2025 a 2032. Canadá, con aproximadamente 665 millones de USD y una TCAC de aproximadamente el 5,7 %, representa una trayectoria de crecimiento estable, aunque más moderada, impulsada principalmente por actividades de semiconductores especializados y para defensa, en lugar de por la producción de nodos avanzados de gran volumen.

Europa

Europa, con aproximadamente 2,292,71 millones de USD en 2025 y una TCAC del 7,4 %, representa un mercado maduro, aunque en proceso de reorganización. Los datos de SEMI mostraron que el gasto europeo en equipos disminuyó un 41 % en 2025 debido a la debilidad de los semiconductores para automoción y para aplicaciones industriales —mercados que dominan la demanda europea de chips—, mientras que el mercado regional de equipos de control de procesos sigue una trayectoria más estable, impulsada por la ampliación de la capacidad de fabricación y no por las fluctuaciones de la demanda de los mercados finales.Alemania es el mayor mercado europeo (aproximadamente 664 millones de USD en 2025, con una TCAC de aproximadamente el 7,6%), respaldado por las fábricas de semiconductores de Infineon en Dresde y Villach, Bosch Semiconductor y la división Semiconductor Manufacturing Technology de ZEISS, que actúa como proveedor de importancia crítica a escala mundial de óptica para litografía y herramientas de inspección de fotomáscaras, con unos ingresos del segmento de 5,055 millones de EUR en el ejercicio fiscal 2024/25. La inversión de 30,000 millones de EUR de Intel en una planta de Magdeburgo (Alemania) y la ampliación de 12,000 millones de EUR en Leixlip (Irlanda) representan importantes compromisos futuros de adquisición de equipos de control de procesos, aunque el proyecto de Magdeburgo ha experimentado ampliaciones de plazo. La ampliación de 1,100 millones de EUR de GlobalFoundries en Dresde, cuyo objetivo es superar el millón de obleas al año para end-2028, cuenta con el respaldo del Gobierno federal alemán y del estado federado de Sajonia, lo que añade demanda de equipos de control de procesos para nodos maduros.^{[8]GlobalFoundries, GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany, October 2025, investors.gf.com} El Reino Unido (aproximadamente 479 millones de USD, con una TCAC de aproximadamente el 8,1%) está desarrollando capacidades en semiconductores compuestos y fotónica; Francia (aproximadamente 344 millones de USD, con una TCAC de aproximadamente el 7,0%) alberga a STMicroelectronics y Soitec; y España, Italia y Rusia representan conjuntamente una presencia emergente o nichos de fabricación de semiconductores.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico, con 4,674,62 millones de USD en 2025, es el mayor mercado regional, con una TCAC del 8,9%. Esta región concentra la mayor capacidad mundial de fabricación avanzada de semiconductores: TSMC y UMC en Taiwán; Samsung Electronics y SK Hynix en Corea del Sur; SMIC y YMTC en China; y Sony, Renesas y Kioxia en Japón. Según SEMI, China, Taiwán y Corea representaron conjuntamente el 79% del gasto mundial en equipos para semiconductores en 2025.

China (1,870,21 millones de USD en 2025, con una TCAC del 9,9%) es el mayor mercado de un solo país de Asia-Pacífico para equipos de control de procesos, impulsado por una importante ampliación nacional de fábricas de semiconductores en nodos de 28 nm–65 nm y por el aumento continuo de la capacidad de DRAM y NAND en CXMT y YMTC. El gasto total de China en equipos para semiconductores alcanzó los 49,3 mil millones de USD en 2025, aunque esta cifra refleja todas las categorías de equipos y no exclusivamente los equipos de control de procesos. La tasa nacional de localización de equipos de control de procesos se mantiene por debajo del 10% en 2025, lo que significa que los proveedores extranjeros —principalmente KLA, Applied Materials y Hitachi High-Tech— continúan suministrando la gran mayoría de las herramientas de inspección y metrología a las fábricas de semiconductores chinas, pese a las restricciones estadounidenses vigentes de control de las exportaciones que se aplican a las configuraciones más avanzadas de los equipos. Los ingresos de KLA en China alcanzaron los 4,043 millones de USD en el ejercicio fiscal 2025, lo que representa el 33,3% de los ingresos globales de la empresa, una concentración que genera tanto relevancia comercial como riesgo geopolítico para el principal actor del mercado.

Japón (1,166,14 millones de USD en 2025, con una TCAC del 7,3%) está experimentando un resurgimiento de la inversión en la fabricación de semiconductores, impulsado por la política industrial, las preocupaciones sobre la resiliencia de la cadena de suministro y el establecimiento de JASM por parte de TSMC en Kumamoto a finales de 2024, con una segunda planta prevista para 2027. El apoyo gubernamental a Rapidus, cuyo objetivo es producir semiconductores de 2 nm en Hokkaido a partir de finales de 2020s-will, acabará impulsando la demanda de equipos de control de procesos para nodos avanzados en Japón. SCREEN Holdings, Advantest y Tokyo Electron son empresas japonesas con sólidas relaciones con clientes regionales.

Corea del Sur (647,98 millones de USD en 2025, con una TCAC del 8,2%) alberga el campus de Pyeongtaek de Samsung Electronics —el mayor complejo de fabricación de semiconductores del mundo por superficie— y las fábricas de semiconductores de SK Hynix en Icheon y Cheongju, que en conjunto representan una de las mayores concentraciones mundiales de equipos avanzados de control de procesos para memorias y lógica. El gasto en equipos en Corea creció un 26% en 2025, impulsado por las inversiones en DRAM HBM para aceleradores de inteligencia artificial.

India (387,85 millones de USD en 2025, TCAC del 12,3 %) presenta la mayor tasa de crecimiento de todos los países analizados, lo que refleja las inversiones en fabricación de semiconductores en sus primeras etapas, respaldadas por el programa Semicon India del país. La planta de OSAT de Micron en Gujarat, la asociación de Tata Electronics con PSMC para una fábrica en Gujarat y la planta de OSAT de CG Power-Renesas en Sanand representan los primeros impulsores de la demanda, principalmente en nodos maduros y en la fabricación de etapas posteriores, con requisitos de control de procesos concentrados en la inspección y la metrología para la calidad de las líneas de ensamblaje, en lugar de en la fabricación de obleas de vanguardia.

Australia (275,80 millones de USD en 2025, TCAC del 6,9 %) cuenta con un ecosistema pequeño pero en crecimiento de semiconductores para defensa y semiconductores compuestos, con una demanda concentrada en equipos de prueba e inspección para dispositivos especializados.

América Latina

América Latina, con 1,092,49 millones de USD en 2025, registra una TCAC del 5,7 %, la más baja de las cinco regiones, lo que refleja un mercado orientado predominantemente a OSAT y centrado en nodos maduros. México (513,99 millones de USD en 2025, TCAC del 6,1 %) es el mayor mercado latinoamericano, impulsado por la consolidada cadena de suministro de productos electrónicos y semiconductores para automoción, concentrada en el corredor industrial del noreste, cerca de Monterrey, y en toda la región fronteriza septentrional. La tendencia de relocalización cercana —fabricantes norteamericanos que trasladan parte de sus operaciones de ensamblaje y prueba de productos electrónicos desde Asia— ha ampliado el papel de México como clúster de OSAT, aumentando la demanda de equipos de inspección y control de calidad. Brasil (408,88 millones de USD en 2025, TCAC del 5,8 %) alberga la única entidad de fabricación de obleas de CEITEC-Brazil, basada en tecnología de 350 nm, así como una industria de ensamblaje de productos electrónicos en crecimiento, aunque la inversión en fabricación de semiconductores sigue dependiendo del Gobierno y siendo limitada en escala. Argentina (el resto del total regional) contribuye con una demanda mínima de control de procesos.

Oriente Medio y África

Oriente Medio y África, con 948,82 millones de USD en 2025 y una TCAC del 6,1 %, engloba un conjunto diverso de mercados que se encuentran en distintas fases de desarrollo del ecosistema de semiconductores. Arabia Saudí (274,06 millones de USD en 2025, TCAC del 6,7 %) es el mercado más activo en términos de inversión pública en la fabricación de semiconductores y productos electrónicos como parte de las iniciativas de diversificación de Visión 2030, incluidas las inversiones en el clúster de fabricación avanzada de NEOM y las asociaciones con empresas internacionales de semiconductores. Emiratos Árabes Unidos (221,95 millones de USD en 2025, TCAC del 7,1 %) alberga la infraestructura de empaquetado de semiconductores y pruebas de productos electrónicos más desarrollada de la región, y se está posicionando como un centro de centros de datos y hardware de IA, cuyo crecimiento impulsará con el tiempo la demanda de equipos de inspección y prueba. Sudáfrica (182,61 millones de USD en 2025, TCAC del 5,3 %) mantiene un sector maduro de ensamblaje de productos electrónicos, pero cuenta con una capacidad limitada de fabricación de obleas. El resto de Oriente Medio y África engloba actividades incipientes en Israel —que, aunque los proveedores de equipos suelen agruparlo estadísticamente dentro de la categoría más amplia de Oriente Medio y África o de Europa, alberga a Tower Semiconductor, Nova Ltd. y Camtek Ltd.— y en los Estados del Golfo, que están desarrollando la fabricación de productos electrónicos en zonas francas.

La TCAC del 8,6% de América del Norte refleja un patrón de demanda diferente: los incentivos públicos y los compromisos privados están creando un ciclo de adquisición escalonado en el que las herramientas de control de procesos se necesitan primero para la cualificación y, posteriormente, para la gestión del rendimiento durante el aumento del volumen. Las ayudas de la Ley CHIPS y la inversión de TSMC de 165,000 millones de USD en Estados Unidos establecen una cartera visible de varios años, en lugar de un incremento inmediato y uniforme. El crecimiento más lento de Europa también incluye un componente duradero de fábricas especializadas a través de la ampliación de Dresde, mientras que el mayor crecimiento de India parte de una base inicial centrada en el ensamblaje y la fabricación en nodos maduros. Por tanto, la estrategia regional debe distinguir entre la demanda de altas especificaciones concentrada en fábricas asiáticas consolidadas y las oportunidades de despliegue, servicio e ingeniería de aplicaciones creadas por la nueva capacidad en otros lugares.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de equipos de control de procesos de semiconductores

El mercado de equipos de control de procesos de semiconductores está muy concentrado, y KLA Corporation posee aproximadamente el 49,0% del mercado mundial en 2025, un nivel de dominio en cuota de mercado poco frecuente en los sectores de equipos complejos de capital y atribuible a la base instalada de KLA acumulada durante varias décadas, su profunda integración en los procesos de los clientes y una cartera que abarca tanto la inspección como la metrología en todas las etapas críticas del proceso. El resto del mercado se distribuye entre Applied Materials (11,6%), Lasertec (8,5%), Onto Innovation (5,3%) y el negocio de Metrología e Inspección de ASML (4,4%), mientras que aproximadamente el 21,2% está en manos de actores regionales y especializados.

KLA Corporation (kla.com) KLA es el actor de referencia en el mercado de equipos de control de procesos. En el ejercicio fiscal 2025 (finalizado el 30 de junio de 2025), KLA generó unos ingresos totales de 12,156 millones de USD, de los cuales el segmento de control de procesos de semiconductores aportó 10,947 millones de USD, lo que representa un incremento interanual del 25,4% y refleja la aceleración de las inversiones mundiales en fábricas de vanguardia.^{[9]KLA Corporation, Annual Report Fiscal Year 2025 (Form 10-K), 2025, ir.kla.com} La inspección de obleas fue la mayor línea de productos de KLA en el ejercicio fiscal 2025, con 6,199 millones de USD (el 51% de los ingresos), tras crecer un 43% interanual a medida que los fabricantes de chips ampliaron la cobertura de inspección en nodos de 3 nm y HBM. La concentración geográfica de KLA en China (el 33,3% de los ingresos del ejercicio fiscal 2025, equivalentes a 4,043 millones de USD) refleja su base instalada dominante en el mercado con mayor expansión de capacidad del mundo, pero también constituye su principal foco de sensibilidad ante los controles a la exportación. La ventaja competitiva de la empresa se basa en su capacidad para integrar datos de inspección, datos de metrología y análisis en múltiples tipos de herramientas dentro de una fábrica, lo que genera costes de cambio superiores al valor de las plataformas individuales. La creciente actividad de servicios y software de KLA, con unos ingresos de 2,683 millones de USD en el ejercicio fiscal 2025, afianza aún más las relaciones con los clientes más allá de la venta de hardware.

Lasertec Corporation (lasertec.co.jp) Lasertec ocupa una posición competitiva singular como único proveedor comercial mundial de sistemas de inspección de máscaras reticuladas EUV actínicas. En el ejercicio fiscal 2025 (finalizado el 30 de junio de 2025), Lasertec registró unos ingresos de 251,500 millones de JPY (aproximadamente 1,650 millones de USD a los tipos de cambio vigentes), con un crecimiento interanual del 17,8%; los productos relacionados con los semiconductores, compuestos principalmente por sistemas de inspección de máscaras y de inspección de máscaras en blanco, representaron 202,900 millones de JPY de los ingresos.

Onto Innovation (ontoinnovation.com)Onto Innovation es un especialista en control de procesos con sede en Estados Unidos, cuya cartera abarca la inspección de la calidad de obleas sin patrón, la metrología dimensional 3D, la inspección de defectos macroscópicos, la medición de la composición de las interconexiones metálicas, el software de análisis de fábricas y la litografía para encapsulado avanzado. Los ingresos anuales de 2024 alcanzaron los 987 millones de USD, un aumento del 21 % respecto a los 816 millones de USD de 2023, impulsados por unos ingresos de las herramientas de inspección Dragonfly y de la metrología de películas Iris que se duplicaron con creces interanualmente.

Rudolph Technologies / Multi-21 Solutions Limited (multi-21-solutions.com) Multi-21 Solutions Limited, que opera bajo el paraguas regional de Norteamérica dentro del alcance de CP de este informe, proporciona soluciones avanzadas de control de procesos para fabricantes de semiconductores y semiconductores compuestos, con especial atención a los circuitos integrados, los MEMS y los dispositivos de potencia. La empresa participa en nichos de inspección y metrología que no están plenamente cubiertos por los proveedores de mayor escala, incluidos los sustratos especializados y los nodos de proceso en los que la personalización y la flexibilidad tienen prioridad frente a la escala de producción.

Nova Ltd. (novami.com) Nova Ltd. es un proveedor global de soluciones de metrología dimensional, de materiales y química, con especial solidez en el control avanzado de procesos para aplicaciones de lógica de vanguardia, memoria avanzada y encapsulado avanzado. Nova registró unos ingresos anuales récord de 672,4 millones de USD en 2024, un aumento del 30 % respecto a los 517,9 millones de USD de 2023, impulsado por una metrología de encapsulado avanzado que se duplicó con creces durante el año. La cartera de productos de Nova, que combina plataformas de medición de hardware con software y algoritmos propios, abarca la metrología de rayos X para la caracterización de materiales, la metrología óptica de dimensiones críticas y la metrología química para la supervisión de la química de procesos. La sólida posición de Nova en la metrología de materiales y el encapsulado avanzado le ha permitido superar el crecimiento del mercado de equipos de fabricación de obleas (WFE), y sus previsiones apuntan a que continuará superándolo en 2025 a medida que se amplíe la adopción de GAA y HBM.

Desarrollos recientes del sector

Ampliación de la inversión de TSMC en Estados Unidos hasta 165,000 millones de USD (marzo de 2025) TSMC anunció su intención de ampliar su inversión en Estados Unidos hasta un total de 165,000 millones de USD, mediante la incorporación de tres nuevas plantas de fabricación, dos instalaciones de encapsulado avanzado y un centro de I+D a su compromiso existente de 65,000 millones de USD en Arizona. Está previsto que Fab 2, que opera con un nodo de 3 nm, entre en producción en 2027–2028, lo que representa un ciclo de cualificación de equipos de control de procesos de vanguardia dentro del período de previsión. Las instalaciones de encapsulado CoWoS impulsarán la adquisición específica de equipos de inspección y metrología para encapsulado avanzado. Esta inversión, considerada la mayor inversión extranjera directa individual de la historia de Estados Unidos, crea la cartera de demanda más relevante para los equipos de control de procesos de Norteamérica durante el horizonte 2025–2035.

Finalización de las concesiones de la CHIPS and Science Act (2024–2025) El Departamento de Comercio de Estados Unidos finalizó las concesiones de financiación directa a Intel (hasta 7,865 millones de USD), TSMC (hasta 6,600 millones de USD), Samsung (hasta 4,745 millones de USD) y Micron (hasta 6,440 millones de USD) en el marco del Programa de Incentivos de la CHIPS Act. Estas concesiones desbloquean programas de construcción de plantas de fabricación por valor de miles de millones de dólares, cuyas fases de adquisición de equipos de control de procesos se encuentran actualmente en proceso activo de planificación. La concesión de Intel respalda aproximadamente 90,000 millones de USD de inversión prevista en Estados Unidos en emplazamientos de Arizona, Ohio, Nuevo México y Oregón. La concesión de Micron respalda un programa de 150,000 millones de USD a lo largo de dos décadas en Idaho y Nueva York, cuyo objetivo es alcanzar una cuota del 10 % de la fabricación de memoria avanzada en Estados Unidos para 2035, lo que proporciona un contexto de demanda sostenida para los equipos de control de procesos orientados a la memoria.

Los ingresos de KLA en el ejercicio fiscal 2025 alcanzan los 12,200 millones de USD, con un aumento del 43 % en la inspección de obleasLos resultados del ejercicio fiscal 2025 de KLA Corporation mostraron unos ingresos del segmento de Control de procesos de semiconductores de 10,947 millones de USD y unos ingresos totales de 12,156 millones de USD, con Inspección de obleas como la principal línea de productos de mayor crecimiento, con un crecimiento interanual del 43%. Este desempeño refleja la aceleración de las transiciones hacia nodos de vanguardia y de los incrementos de producción de HBM a escala mundial, lo que llevó a los fabricantes de chips a ampliar significativamente el número de equipos de inspección. El negocio de servicios de KLA —2,683 millones de USD— continuó creciendo, lo que pone de relieve la creciente importancia del software, los contratos de servicios y las capacidades de supervisión remota como fuente recurrente de ingresos que complementa los ciclos de venta de hardware.

Nova Ltd. registra ingresos récord al duplicarse los ingresos procedentes del empaquetado avanzado Nova Ltd. registró unos ingresos de 672,4 millones de USD en el ejercicio fiscal 2024, un 30% más interanual, mientras que los procesos de empaquetado avanzado constituyeron el subsegmento de mayor crecimiento, al más que duplicarse durante el año. La posición de Nova en la metrología de materiales, incluida la medición de la composición de películas mediante rayos X, fundamental para el control de las capas barrera y de semilla en estructuras de interconexión 3D, la sitúa directamente en la ola de expansión de la capacidad de CoWoS y de la unión híbrida. La dirección citó las inversiones en IA, semiconductores de potencia y tecnología de transistores GAA como los principales impulsores de la demanda para 2025 y los años siguientes, y espera que Nova supere el crecimiento del mercado de WFE.

Los ingresos de Onto Innovation procedentes del empaquetado de IA crecen un 180% y los ingresos totales alcanzan 987 millones de USD Onto Innovation comunicó unos ingresos de 987 millones de USD en el ejercicio fiscal 2024, un 21% más que en el ejercicio fiscal 2023, mientras que los ingresos procedentes del empaquetado de IA crecieron un 180% y los ingresos tanto de inspección Dragonfly como de metrología de películas Iris se más que duplicaron. Los ingresos del cuarto trimestre de 2024, de 264 millones de USD, fueron récord, con los nodos avanzados y el empaquetado avanzado como principales impulsores de la demanda. La empresa prevé unos ingresos de 260–274 millones de USD en el primer trimestre de 2025, lo que indica que no se producirá una desaceleración cíclica al comienzo de 2025. La estrategia de Onto, que combina hardware de control de procesos con software de análisis de fábrica, refleja la transición más amplia del sector hacia plataformas de gestión del rendimiento integradas con datos.

Camtek registra un crecimiento de los ingresos del 36%, hasta 429 millones de USD, gracias a la demanda de HPC Camtek registró unos ingresos de 429,2 millones de USD en el ejercicio fiscal 2024, un 36% más que los 315,4 millones de USD de 2023, impulsados por unos ingresos récord procedentes de la inspección de HPC y del empaquetado avanzado. Los ingresos de la empresa en el cuarto trimestre de 2024, de 117 millones de USD, crecieron un 32% interanual, y aproximadamente el 70% de los ingresos de todo el ejercicio procedió de aplicaciones de HPC y empaquetado avanzado. Camtek recibió a comienzos de 2025 pedidos por valor de más de 10 millones de USD para productos relacionados con HPC, lo que indica un impulso sostenido derivado de la demanda de inspección de encapsulados para aceleradores de IA.

El segmento de Tecnología de fabricación de semiconductores de ZEISS crece un 23%, hasta 5,055 millones de EUR ZEISS informó de que los ingresos de su segmento de Tecnología de fabricación de semiconductores alcanzaron 5,055 millones de EUR en el ejercicio fiscal 2024/25, un 23% más interanual. El segmento se beneficia de su papel indispensable como único proveedor de las columnas ópticas para los escáneres EUV de ASML, así como de la creciente demanda de sus equipos de inspección de fotomáscaras y obleas. El crecimiento sostenido de la demanda de escáneres EUV —impulsado por las expansiones de nodos de vanguardia de TSMC, Samsung e Intel Foundry— se traduce directamente en una mayor demanda de producción de lentes de ZEISS, creando un flujo de ingresos estructuralmente vinculado que crece con cada nuevo equipo EUV de High-NA entregado.

Expansión de GlobalFoundries en Dresde por 1,100 millones de EUR en el marco de la Ley Europea de Chips GlobalFoundries anunció planes para invertir 1,100 millones de EUR en la ampliación de la fabricación en sus instalaciones de Dresde (Alemania), en el marco de la Ley Europea de Chips, con el objetivo de alcanzar una capacidad de producción superior a un millón de obleas al año para end-2028.Esta expansión representa la ampliación de capacidad de fabricación de semiconductores más significativa anunciada en Europa en el marco de incentivos de la Ley Europea de Chips y crea una cartera sostenida de demanda de equipos de control de procesos para nodos maduros en Europa, incluidas herramientas de inspección y metrología configuradas para los requisitos de procesos de los sectores automovilístico e industrial. El ecosistema de equipos existente en Dresde —con ZEISS, Siltronic y un denso grupo de empresas de la cadena de suministro de semiconductores como principales referentes— proporciona un entorno de adquisición favorable para los proveedores de herramientas de control de procesos que establezcan o amplíen sus relaciones con clientes europeos.

SEMI informa de una facturación de equipos de 135,100 millones de USD en 2025, con un aumento del 55% en los equipos de prueba La facturación mundial de equipos para semiconductores alcanzó 135,100 millones de USD en 2025, lo que supone un crecimiento del 15% frente a los 117,100 millones de USD de 2024; la facturación de equipos de prueba aumentó un 55%, mientras que la de equipos de ensamblaje y encapsulado creció un 21%. El gasto de Taiwán en equipos se disparó un 90%, hasta 31,500 millones de USD, impulsado por la ampliación de la capacidad de IA y HPC y por el aumento de la producción de CoWoS de TSMC; Corea creció un 26%, hasta 25,800 millones de USD, debido a la inversión en HBM; y Japón aumentó un 22%, hasta 9,500 millones de USD, gracias al apoyo a la fabricación nacional. El gasto de China en equipos se mantuvo aproximadamente estable, en 49,300 millones de USD, debido a que la expansión continua de nodos maduros se vio compensada por las restricciones a las importaciones de herramientas avanzadas. La trayectoria general del mercado de equipos respalda la proyección de crecimiento de los equipos de control de procesos, ya que la demanda de herramientas de inspección y metrología está correlacionada con los volúmenes de obleas iniciadas y la migración entre nodos tecnológicos en el conjunto del mercado de equipos.