Mercado de equipos de unión de semiconductores Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos de ensamblaje de semiconductores

El mercado mundial de equipos de ensamblaje de semiconductores se valoró en 2,300 millones de USD en 2025. Se prevé que el mercado crezca de 2,500 millones de USD en 2026 a 3,600 millones de USD en 2031 y 5,200 millones de USD en 2035, a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,5 % durante el período de previsión, según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.

La recuperación posterior a la corrección de inventarios de 2023 ha desplazado la demanda hacia una combinación de equipos con mayores exigencias técnicas. La facturación de equipos para semiconductores alcanzó los 135,100 millones de USD en 2025, mientras que la facturación de equipos de ensamblaje y encapsulado aumentó un 21 %, lo que refleja la reactivación de las inversiones en capacidad en el punto en el que la fabricación de chips da paso al encapsulado y las pruebas. ^{[1]ASMPT, IC & Discrete Semiconductor Solutions: Die Attach, Wire Bonding and Flip Chip, asmpt.com} Los equipos de ensamblaje se benefician de esa inversión por dos vías: la demanda sostenida de volumen de encapsulados unidos mediante hilos y los requisitos de mayor valor añadido derivados de los chiplets, la memoria apilada y la integración 3D avanzada.

El encapsulado avanzado modifica la economía de la selección de equipos. La unión convencional mediante hilos sigue siendo adecuada cuando el rendimiento, el coste y una cualificación consolidada tienen más peso que el valor de una mayor densidad de interconexión. En cambio, las herramientas de unión por termocompresión, de obleas y de unión híbrida se están cualificando para aplicaciones en las que las pilas HBM, los encapsulados lógicos con un elevado número de entradas y salidas y los sensores de imagen requieren una alineación más precisa, interfaces más limpias y un control térmico más estricto. Esta divergencia mantiene la relevancia de los equipos maduros, al tiempo que concentra el crecimiento incremental en sistemas capaces de admitir arquitecturas de interconexión inferiores a 10 µm.

Por tanto, la inversión se está concentrando allí donde la precisión de la unión protege directamente el rendimiento de matrices y pilas de memoria de elevado coste. Los proveedores con posiciones sólidas tanto en el ensamblaje convencional como en el encapsulado avanzado cuentan con una ventaja de cartera: las plataformas maduras pueden estabilizar los ingresos durante las correcciones del sector de la electrónica de consumo, mientras que los programas de unión por termocompresión e híbrida permiten acceder al ciclo de mayor crecimiento de la IA y la memoria. Este equilibrio es importante porque la adopción del encapsulado avanzado no constituye simplemente una oportunidad asociada al volumen de unidades; también eleva el coste de la cualificación, el soporte de aplicaciones, la metrología y la capacidad de servicio técnico en campo.

Principales impulsores

Expansión de la capacidad mundial de fabricación de semiconductores y construcción de nuevas fábricas

La demanda de equipos de unión está cada vez más vinculada a la expansión geográfica de la capacidad, en lugar de limitarse a las compras de sustitución realizadas por instalaciones consolidadas de ensamblaje y pruebas subcontratadas de semiconductores. En Estados Unidos, los incentivos CHIPS definitivos incluyen hasta 6,600 millones de USD para TSMC Arizona, 7,860 millones de USD para Intel, 4,745 millones de USD para Samsung, 6,165 millones de USD para Micron, 1,600 millones de USD para Texas Instruments y hasta 458 millones de USD para la instalación de encapsulado avanzado de SK hynix en Indiana. ^{[3]Kulicke & Soffa Industries, Advanced Packaging Solutions and Thermocompression Bonding, kns.com} Estos proyectos abarcan desde la producción de lógica de vanguardia hasta el encapsulado HBM y los dispositivos de potencia de nodos maduros, lo que amplía la variedad de plataformas de unión necesarias.

Europa está creando un segundo canal de adquisición respaldado por políticas públicas. La Ley de Chips de la UE entró en vigor en septiembre de 2023, mientras que la empresa conjunta ESMC, en la que participan TSMC, Bosch, Infineon y NXP, inició la construcción de su instalación de Dresde en agosto de 2024. ^{[4]BE Semiconductor Industries, Die Attach and Packaging Solutions, besi.com} Infineon también recibió la aprobación definitiva de la financiación alemana para su Smart Power Fab de Dresde en mayo de 2025. La demanda resultante no es uniforme: las instalaciones de lógica avanzada favorecen la unión flip-chip de precisión, la compresión termomecánica y la unión de obleas, mientras que la capacidad para dispositivos de potencia de automoción e industriales respalda la unión por cuña y la fijación de dados de alta fiabilidad.

Transición a nodos de proceso avanzados y arquitecturas de interconexión más densas

La inversión en nodos de proceso de vanguardia aumenta el valor en riesgo de cada dado ensamblado y hace que la precisión de la unión sea más determinante para el rendimiento del encapsulado. A medida que aumenta la densidad de E/S, los microrresaltes de soldadura se convierten en una limitación para los ensamblajes que requieren mayor ancho de banda. La unión híbrida Cu-Cu elimina la interfaz de microrresaltes y permite pasos inferiores a 10 µm, pero también eleva los requisitos de planarización, activación superficial, control de partículas, alineación y metrología posterior a la unión.

El desarrollo de equipos responde a este requisito de precisión. La plataforma XBC300 Gen2 D2W de SUSS MicroTec especifica una precisión posterior a la unión de ±200 nm, mientras que la plataforma EVG40 D2W de EV Group se presentó con medición completa de la superposición de dados a velocidad de producción. La consecuencia comercial es el paso de adquirir un equipo de unión independiente a homologar una capacidad de proceso integrada. Los proveedores que pueden demostrar repetibilidad junto con metrología y control de procesos obtienen una ventaja a medida que aumentan el valor de los dados y la complejidad del encapsulado.

Adopción creciente del encapsulado avanzado y la integración heterogénea

La integración heterogénea amplía el número y la complejidad de las etapas de unión por encapsulado terminado. Los chiplets permiten fabricar funciones en distintos nodos de proceso y combinarlas en un encapsulado optimizado para el rendimiento del sistema, pero esta decisión de diseño sustituye parte del escalado de la fabricación frontal por tareas avanzadas de interconexión y ensamblaje.

ASMPT informó de un crecimiento del 23 % en los ingresos procedentes de soluciones de encapsulado avanzado en el ejercicio fiscal 2024, con ingresos y pedidos contratados récord relacionados con aplicaciones de chiplets de IA y HBM. Besi informó de que el encapsulado avanzado representó aproximadamente el 70 % de sus ingresos del ejercicio fiscal 2024, lo que pone de relieve hasta qué punto los principales proveedores ya están expuestos a esta transición.

La unión híbrida ha dejado atrás la fase de desarrollo en laboratorio en los sensores de imagen CMOS apilados y avanza en aplicaciones de memoria y lógica. Trabajos revisados por pares han demostrado un alto rendimiento eléctrico con pasos entre almohadillas de unión de 0,5–1,2 µm mediante películas de unión de SiCN, lo que indica que la hoja de ruta tecnológica se extiende muy por debajo de las dimensiones convencionales de la tecnología flip-chip. La oportunidad para los equipos no se limita a la propia unión, sino que incluye también la preparación de superficies, la manipulación de soportes, la limpieza, la alineación, la inspección y la metrología correctiva.

Mayor localización de la fabricación de semiconductores e incentivos respaldados por los Gobiernos

Los programas de localización generan demanda en regiones en las que los proveedores de equipos históricamente prestaban servicio principalmente mediante importaciones o asistencia sobre el terreno. Las nuevas instalaciones norteamericanas de SK hynix, Intel, Micron y otros beneficiarios de los incentivos CHIPS introducen adquisiciones de equipos de encapsulado avanzado y memoria más cerca de los clientes finales. Los proyectos europeos añaden un perfil de demanda diferente, determinado por la producción de semiconductores para los sectores de la automoción, la industria y la energía, junto con una capacidad seleccionada para nodos avanzados.

El efecto comercial va más allá del envío de equipos. Las nuevas instalaciones de fabricación y ensamblaje necesitan ingeniería de aplicaciones, cobertura de repuestos, formación de clientes y apoyo a la cualificación antes de alcanzar una utilización estable. La capacidad de un proveedor para localizar estas funciones puede resultar decisiva cuando los clientes buscan equipos establecidos como referencia del proceso para una nueva línea. Esto favorece a los proveedores consolidados con amplias redes de servicio, al tiempo que ofrece oportunidades a especialistas regionales en el encapsulado de productos de alta variedad, investigación, defensa y dispositivos de potencia.

Crecimiento de la producción de chips para computación de alto rendimiento, IA y centros de datos

Los aceleradores de IA y los encapsulados HBM constituyen la fuente de demanda más concentrada de equipos de unión de altas prestaciones. La HBM requiere operaciones repetidas de apilamiento de matrices, y cada aumento de la altura de la pila o del ancho de banda incrementa la sensibilidad a la precisión de alineación, el presupuesto térmico y el rendimiento de interconexión. ASMPT informó de su primera entrega de unión híbrida a un cliente de lógica en el tercer trimestre de 2024 y de un pedido de unión híbrida de gran volumen relacionado con HBM en el cuarto trimestre. Besi indicó que se esperaba que la demanda de unión híbrida se acelerara a medida que los clientes avanzaran en sus hojas de ruta para HBM4.

La base de clientes de Kulicke & Soffa para la termocompresión sin fundente superó los 30 sistemas entregados a cinco clientes en noviembre de 2024, lo que demuestra que la unión avanzada está avanzando a través de las primeras fases de cualificación de la producción, en lugar de seguir siendo únicamente una tecnología de líneas de desarrollo. La demanda sigue concentrada entre un número limitado de fundiciones, fabricantes de memoria y proveedores de encapsulado, lo que puede generar volatilidad en los patrones de pedidos. No obstante, el gasto en centros de datos adelanta el calendario de comercialización de la termocompresión y la unión híbrida, ya que las mejoras de rendimiento a nivel de encapsulado aportan un valor directo en términos de capacidad de cálculo y ancho de banda de memoria.

Principales restricciones

Elevada intensidad de capital y largos ciclos de cualificación

Las plataformas avanzadas de unión presentan un umbral económico más exigente que los equipos convencionales de unión por hilo. Los clientes deben financiar el equipo, el desarrollo del proceso, los consumibles, la metrología y la validación de la fiabilidad antes de que una plataforma pueda entrar en producción de gran volumen. Para los OSAT que operan con márgenes de fabricación por contrato, esta estructura de costes convierte la utilización en un criterio central de inversión. Los largos ciclos de cualificación pueden ralentizar la adopción incluso cuando una nueva plataforma cuenta con especificaciones técnicas convincentes.

Esta restricción es especialmente importante en la unión híbrida y la unión por termocompresión. Es posible que un cliente necesite entre 12 y 24 meses de validación antes de comprometerse con el despliegue en producción de gran volumen, lo que separa los anuncios de productos de la conversión en ingresos. La contracción del mercado de equipos en 2023 también demostró la rapidez con la que los clientes pueden aplazar las compras de equipos no críticos durante los ajustes de inventario. Los resultados del ejercicio fiscal 2024 de ASMPT mostraron esta tensión: el empaquetado avanzado creció, pero la rentabilidad del grupo siguió viéndose afectada por la menor demanda en otras categorías de equipos.

Concentración de la cadena de suministro y dependencia de subcomponentes especializados

Los sistemas de unión de obleas y de unión híbrida dependen de etapas de movimiento de precisión, cojinetes neumáticos, conjuntos de alineación óptica y consumibles especializados que no son fácilmente intercambiables. Una interrupción en cualquiera de estos insumos puede retrasar la entrega de los equipos o aumentar el coste de atender los pedidos de los clientes. Los cambios en los controles de exportación añaden otra variable de planificación para los proveedores que recurren a fuentes internacionales de componentes y cuentan con una base de clientes distribuida en varios países. Las restricciones estadounidenses sobre determinadas tecnologías avanzadas de semiconductores han hecho más compleja la planificación de la cadena de suministro de equipos para las empresas que operan en el ecosistema Estados Unidos-China.

La concentración de varios proveedores de equipos de unión y de ecosistemas de componentes en Japón y Europa también genera una exposición operativa a interrupciones logísticas, fluctuaciones monetarias y limitaciones de capacidad localizadas. En períodos de fuerte demanda, los clientes pueden realizar los pedidos con antelación para asegurar la disponibilidad de los equipos; en períodos de menor actividad, la misma incertidumbre sobre los plazos de entrega puede fomentar el aplazamiento. El resultado es un entorno de pedidos más volátil para los equipos altamente especializados que para las plataformas con componentes estandarizados y una oferta secundaria consolidada.

La misma carga de cualificación que ralentiza la adopción de nuevas tecnologías puede reforzar la posición de los actores establecidos. Sustituir un sistema de referencia de proceso en un encapsulado de alta precisión requiere volver a validar la fiabilidad, reajustar el proceso y que el cliente acepte el riesgo de producción. La cuota comunicada por SUSS MicroTec en unión temporal, del 30–40 % en total y de más del 50 % entre los principales fabricantes de memoria, ilustra el valor de las relaciones de proceso consolidadas en aplicaciones exigentes. Los proveedores que combinan un rendimiento diferenciado con asistencia local para las aplicaciones pueden convertir las elevadas barreras de entrada en ingresos resilientes procedentes de la base instalada; los proveedores que carecen de ese respaldo pueden comprobar que un equipo técnicamente capaz no basta para lograr la producción de gran volumen.

Análisis por segmentos del mercado de equipos de unión de semiconductores

Por tipo de equipo

Los equipos de unión por hilos constituyeron la mayor categoría de equipos en 2025, ya que siguen siendo el método de interconexión rentable para una amplia base instalada de encapsulados de consumo, automoción, telecomunicaciones e industriales. Las plataformas modernas continúan mejorando sus capacidades para pasos finos, la alineación asistida por visión, el procesamiento de hilos de cobre y la automatización, lo que mantiene la demanda de sustitución y capacidad incluso cuando el encapsulado avanzado absorbe una proporción creciente del gasto incremental en equipos.

El menor crecimiento del segmento refleja su madurez, no su obsolescencia. El modelo UTC-RZ1 de Shinkawa, anunciado en diciembre de 2024, se diseñó con una huella un 25% menor, una producción un 14% superior en unidades por hora y una productividad por superficie un 37% mayor que la de su predecesor. Kulicke & Soffa también recibió un pedido de 1,000 sistemas de unión por bola RAPID Pro en mayo de 2024, lo que confirma la continuidad de las adquisiciones de volumen en el ensamblaje convencional. Estas inversiones indican que la productividad y la eficiencia en planta siguen siendo factores de compra en los casos en que no se requiere la rentabilidad económica de la unión híbrida.

La unión de chips abarca la fijación convencional de chips, el flip-chip, la termocompresión y la colocación de precisión para encapsulados basados en chiplets. Su crecimiento refleja la coexistencia de la demanda de encapsulados convencionales con aplicaciones avanzadas de alto valor. Los equipos de unión flip-chip se utilizan en encapsulados donde los pasos actuales de los bumps siguen siendo adecuados, mientras que las plataformas de termocompresión abordan la integración HBM y de chiplets lógicos con pasos más reducidos.

La economía del segmento mejora a medida que aumenta el valor del chip ensamblado. ASMPT ha orientado sus plataformas de flip-chip de alta precisión y termocompresión a encapsulados de IA y computación de alto rendimiento (HPC), mientras que Kulicke & Soffa ha ampliado sus implementaciones de termocompresión sin fundente. Esto está ampliando la brecha dentro de la unión de chips: los sistemas convencionales compiten en rendimiento y flexibilidad, mientras que los sistemas avanzados compiten en precisión de colocación, ventana de proceso y estado de cualificación.

Por tecnología de unión

La unión termosónica y ultrasónica siguió siendo la mayor categoría tecnológica en 2025. La unión termosónica por bola está profundamente integrada en el ensamblaje estándar de semiconductores, mientras que la unión ultrasónica por cuña sigue siendo esencial para las interconexiones de aluminio y cobre de gran calibre en dispositivos de potencia. Su escala sostenida refleja el volumen de encapsulados de nodos maduros para los que la unión por hilos continúa siendo la opción comercial óptima.

La unión por termocompresión está creciendo con el ensamblaje de HBM y de chiplets lógicos, ya que ofrece una vía hacia interconexiones de pilares de cobre de alta densidad antes de que la unión híbrida esté ampliamente cualificada. Su crecimiento está vinculado a la arquitectura de los encapsulados avanzados, no a la producción general de semiconductores. La información comunicada por ASMPT y Kulicke & Soffa indica que la adopción por parte de los clientes avanza mediante la cualificación para producción y el despliegue inicial de capacidad.

La unión eutéctica y por soldadura siguen siendo importantes en dispositivos de potencia, encapsulados de alta fiabilidad, ensamblaje flip-chip e integración hermética de MEMS. Su función se refuerza cuando la conductividad térmica, la durabilidad mecánica y la fiabilidad a largo plazo prevalecen sobre la necesidad de contar con el paso de interconexión más reducido.

Por aplicación

Dispositivos lógicos

El encapsulado de dispositivos lógicos avanza hacia la integración de chiplets, en la que los chips de procesador, acelerador, E/S y memoria se ensamblan en encapsulados de alta densidad. Esto genera demanda de plataformas de interconexión flip-chip, unión por termocompresión y unión híbrida de alta precisión. La primera entrega de ASMPT de una solución de unión híbrida a un cliente de dispositivos lógicos en 2024 ilustra el cambio de los programas de desarrollo hacia la cualificación por parte de los clientes.

Dispositivos de memoria

La memoria combina el encapsulado de DRAM y NAND con unión por hilo de gran volumen con la oportunidad de rápida expansión de HBM. El apilamiento de HBM requiere operaciones precisas de unión por termocompresión y constituye una vía clave para la comercialización de la unión híbrida. Kulicke & Soffa presentó ATPremier MEM PLUS para la unión por hilo de DRAM y memoria de gran volumen, mientras que se están posicionando plataformas avanzadas para la transición hacia HBM.

Semiconductores de potencia

Los encapsulados de dispositivos IGBT, SiC MOSFET y GaN utilizan unión por hilo grueso en cuña, fijación eutéctica de chips y otros procesos optimizados para la gestión de corriente y los ciclos térmicos. La electrificación del automóvil, los sistemas de carga y los inversores de energías renovables respaldan esta demanda. Kulicke & Soffa presentó la plataforma de soldadura ultrasónica de pines Asterion-PW para aplicaciones de semiconductores de potencia de SiC en marzo de 2025.

Dispositivos MEMS

La fabricación de MEMS utiliza la unión por fusión, anódica y adhesiva de obleas para el encapsulado y la formación de dispositivos. La necesidad de equipos correspondiente depende de la aplicación: los sensores para automoción priorizan la durabilidad, mientras que los dispositivos de consumo e industriales suelen hacer hincapié en el coste, el tamaño de la oblea y la integración con sustratos de vidrio o silicio.

Por industria de uso final

La electrónica de consumo siguió siendo la mayor industria de uso final porque cuenta con la mayor base instalada de encapsulados con unión por hilo. La demanda se centra en el ensamblaje de gran volumen, y las decisiones de adquisición priorizan el rendimiento, la huella ocupada, la automatización y el coste por encapsulado. China sigue siendo especialmente importante para esta base instalada: Kulicke & Soffa informó de que los clientes ubicados en China representaron aproximadamente el 59% de los ingresos del ejercicio fiscal 2024, mientras que ASMPT comunicó que aproximadamente el 38% de los ingresos del grupo procedieron de China.

La demanda del sector de la automoción se está expandiendo gracias a la electrificación, los sistemas ADAS y el aumento del contenido electrónico por vehículo. Los módulos de potencia de SiC e IGBT requieren interconexiones capaces de soportar corrientes elevadas y ciclos térmicos, mientras que los sistemas de radar, cámaras y sensores generan una demanda adicional de encapsulado fiable de dispositivos. Los ciclos de cualificación en automoción son más largos que en la electrónica de consumo, pero pueden respaldar un perfil más estable de sustitución y ampliación de capacidad una vez aprobada una plataforma.

Los centros de datos y la computación de alto rendimiento (HPC) constituyen el segmento de uso final de más rápido crecimiento. Los aceleradores de IA combinan chips lógicos con pilas de HBM en encapsulados avanzados, lo que hace que este segmento requiera un uso especialmente intensivo de la termocompresión, la unión temporal, la metrología y el desarrollo de la unión híbrida. Las nuevas inversiones relacionadas con HBM, incluida la planta de encapsulado avanzado de SK hynix en Indiana, refuerzan el vínculo entre la infraestructura de los centros de datos y la adquisición de equipos de unión de altas especificaciones. ^{[5]SEMI, Advanced Packaging Technologies and Semiconductor Packaging Equipment, semi.org}

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La vía de comercialización de la unión híbrida también se está definiendo con mayor claridad. Los sensores de imagen CMOS aportaron las primeras pruebas de producción a volumen, la HBM está intensificando los requisitos de apilamiento y control de superposición, y los chiplets lógicos representan la siguiente ampliación significativa. La cuestión estratégica para los proveedores es si pueden trasladar la credibilidad de sus procesos de una aplicación a otra. EV Group y SUSS MicroTec cuentan con posiciones sólidas en obleas, unión temporal y unión híbrida; ASMPT, Besi y Kulicke & Soffa están ampliando sus capacidades de unión de precisión de matrices y termocompresión hacia la misma oportunidad. Los actores que lideren el mercado estarán determinados tanto por la cualificación de los procesos y el apoyo a los clientes como por las especificaciones de los equipos.

Análisis regional del mercado de equipos de unión de semiconductores

América del Norte

Estados Unidos

El mercado estadounidense se está beneficiando de la expansión de la fabricación de semiconductores y del encapsulado avanzado impulsada por las políticas públicas. Las ayudas de la ley CHIPS concedidas a TSMC, Intel, Samsung, Micron, Texas Instruments y SK hynix abarcan capacidades de lógica, memoria, encapsulado y semiconductores de potencia. ^{[6]U.S. Department of Commerce, Center for Security and Emerging Technology, Re-Shoring Advanced Semiconductor Packaging, Georgetown University, bdt.semi.ac.cn} Dado que los proyectos entran en funcionamiento a lo largo de varios años, es probable que las adquisiciones de equipos de unión sigan calendarios escalonados de construcción, cualificación y aumento de capacidad, en lugar de concentrarse en un único pico.

Micro Point Pro (MPP) Ltd atiende el mercado regional de encapsulado de alta variedad y especializado. Su plataforma iBond5000 Dual permite la unión de bolas y la unión de cuña a cuña con diámetros de hilo de entre 17 y 75 µm, lo que posiciona a la empresa en aplicaciones de optoelectrónica, microondas, híbridas/MCM y de alta potencia, en las que la flexibilidad puede pesar más que el rendimiento máximo.

Canadá

El mercado canadiense es menor, pero cuenta con el respaldo de la actividad en fotónica, tecnología cuántica, investigación y producción piloto. Su crecimiento refleja una base inicial moderada y la demanda de procesos de unión de precisión de obleas y matrices, más que de ensamblaje de productos básicos a gran escala.

Europa

La demanda europea está vinculada a las inversiones en fábricas de semiconductores respaldadas por políticas públicas y al consolidado ecosistema regional de los sectores de automoción, industria, semiconductores de potencia, MEMS e investigación. La planta de ESMC en Dresde y la Smart Power Fab de Infineon generan una demanda potencial de equipos de backend, pero sus requisitos tecnológicos difieren: ESMC incrementa la demanda de apoyo a la fabricación avanzada, mientras que el énfasis de Infineon en dispositivos de potencia favorece procesos robustos de unión de matrices y unión de hilos. ^{[7]Tokyo Electron, Semiconductor Packaging and Advanced Packaging Technologies, tel.com}

Reino Unido

El mercado británico cuenta con el respaldo de los semiconductores compuestos, la fotónica, las tecnologías cuánticas y el encapsulado especializado. La ausencia de un proyecto de producción totalmente nuevo comparable al de Dresde modera el crecimiento, mientras que la investigación y las aplicaciones de dispositivos de alto valor mantienen la demanda de equipos de precisión.

Alemania es el principal mercado de Europa, respaldado por el clúster de fabricación de Dresde y por la presencia de proveedores de equipos e instituciones de investigación. Hesse GmbH, F&K Delvotec Bondtechnik GmbH y F&S Bondtec Semiconductor GmbH atienden aplicaciones especializadas de automoción, industria, defensa, semiconductores de potencia, fotónica y MEMS. La colaboración de EV Group con Fraunhofer IZM-ASSID en Dresde ilustra el papel de las infraestructuras europeas de investigación en el avance de los procesos de unión y desunión de obleas.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico es el mercado más grande y de más rápido crecimiento porque combina la mayor capacidad mundial de fabricación, memoria, OSAT y encapsulado avanzado. China, Taiwán y Corea del Sur representaron el 79 % de la facturación mundial de equipos para semiconductores en 2025, mientras que el gasto de Taiwán aumentó un 90 % hasta alcanzar 31,500 millones de USD y el de Corea del Sur creció un 26 % hasta situarse en 25,800 millones de USD.

China

China es un destino importante para los equipos de semiconductores y la capacidad de encapsulado de gran volumen. La demanda de equipos de unión está impulsada por la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, la automoción y la inversión nacional en fabricación. La región sigue siendo especialmente relevante para ASMPT y Kulicke & Soffa debido a la exposición de sus ingresos a clientes, según lo comunicado por ambas empresas.

Japón

Japón combina la inversión nacional en semiconductores con una elevada concentración de proveedores de equipos de unión. Shinkawa Ltd, Fasford Technology Co. Ltd, KAIJO Corporation, Athlete FA Corporation, Panasonic Connect Co. Ltd, Canon Machinery Inc, Toray Engineering Co. Ltd y Shibuya Corporation atienden aplicaciones de unión por hilo, unión de matrices, flip-chip, ensamblaje de precisión y encapsulado especializado. La facturación de equipos en Japón aumentó un 22 % en 2025, respaldada por la inversión nacional y la demanda vinculada a la memoria, los sensores de imagen y la fabricación de vanguardia.

Oriente Medio y África

Oriente Medio y África siguen siendo el mercado regional más pequeño y de crecimiento más lento. Las primeras inversiones en tecnología de semiconductores en los EAU y Arabia Saudí todavía no son equivalentes a un ecosistema de ensamblaje a escala de producción. La demanda de equipos de unión de gran volumen depende del desarrollo de capacidades de ingeniería, cadenas de suministro, infraestructura de fabricación y operaciones de encapsulado cualificadas. Sudáfrica aporta una base consolidada, aunque limitada, de fabricación de productos electrónicos.

América del Norte y Europa están incorporando nodos de demanda estratégicamente importantes en lugar de desplazar a Asia-Pacífico. Las instalaciones estadounidenses financiadas por la ley CHIPS y los proyectos europeos generan una oportunidad de adquisición para los proveedores capaces de ofrecer ingeniería de aplicaciones, repuestos y asistencia rápida de procesos cerca de las nuevas fábricas de semiconductores y las instalaciones de encapsulado. El cambio regional favorece a las empresas con capacidad de servicio global, pero también respalda a los proveedores especializados que atienden los sectores de defensa, dispositivos de potencia, fotónica y encapsulado orientado a la investigación. América Latina y Oriente Medio y África siguen siendo oportunidades condicionadas: un volumen significativo depende de ecosistemas de fabricación que aún están en desarrollo.

Cuota de mercado y panorama competitivo del mercado de equipos de unión de semiconductores

El mercado presenta una concentración moderada. ASMPT registró una cuota de mercado del 18,6 % en 2025, seguida de Besi, con un 16,8 %; Kulicke & Soffa, con un 14,9 %; EV Group, con un 8,7 %; y SUSS MicroTec SE, con un 7,4 %. En conjunto, estas cinco empresas representaron el 66,4 % de los ingresos del mercado. La competencia está segmentada por tecnología: los proveedores convencionales de equipos de unión por hilo compiten en rendimiento, tiempo de actividad, costes y automatización, mientras que los proveedores de sistemas de unión por termocompresión, unión de obleas y unión híbrida compiten en precisión del proceso, rendimiento, integración metrológica y estado de cualificación.

ASMPT - 18,6 % de cuota de mercado, 428,85 millones de USD (2025)

ASMPT cuenta con una amplia presencia en la unión de matrices, la tecnología flip-chip, la unión por termocompresión, la unión híbrida y la unión por hilo. Su negocio de Soluciones para Semiconductores se benefició de la demanda de empaquetado avanzado en el ejercicio fiscal 2024, incluidos unos ingresos y una cartera de pedidos récord en unión por termocompresión. La primera entrega de la empresa de un sistema de unión híbrida a un cliente de lógica y los posteriores pedidos relacionados con HBM la posicionan en dos de las vías de comercialización más importantes para la unión avanzada.

BE Semiconductor Industries (Besi) - 16,8% de cuota de mercado, 387,35 millones de USD (2025)

Besi se concentra en equipos avanzados de unión de matrices. Sus resultados del ejercicio fiscal 2024 reflejaron la demanda de aplicaciones de unión híbrida y fotónica, y el empaquetado avanzado representó aproximadamente el 70% de los ingresos, con un margen bruto comunicado del 65,2%. Este enfoque genera un importante potencial de crecimiento derivado de la adopción del empaquetado avanzado, aunque también expone más a la empresa al calendario de inversión de un número limitado de clientes líderes en tecnología punta.

Kulicke & Soffa - 14,9% de cuota de mercado, 343,54 millones de USD (2025)

Kulicke & Soffa combina su posición de liderazgo en la unión por bolas con su expansión hacia la unión por termocompresión y la unión por termocompresión sin fundente. Los ingresos del ejercicio fiscal 2024 incluyeron 357,8 millones de USD procedentes de equipos de unión por bolas y 105,8 millones de USD procedentes de equipos de unión por cuña, lo que ilustra la importancia constante del ensamblaje convencional en su cartera. Sus programas APTURA, ATPremier MEM PLUS y Asterion-PW ofrecen a la empresa vías de acceso al desarrollo de la unión híbrida, el empaquetado de memoria y el ensamblaje de dispositivos de potencia de SiC.

EV Group - 8,7% de cuota de mercado, 200,59 millones de USD (2025)

EV Group es una empresa especializada en unión de obleas, unión temporal, transferencia de capas y unión híbrida. Su sistema GEMINI está dirigido a la fabricación de MEMS de 300 mm, mientras que su sistema EVG880 LayerRelease admite procesos de obleas delgadas y 3D-integration. La plataforma de metrología EVG40 D2W amplía su posición, desde los equipos de unión hacia la capacidad de control del overlay, un factor diferenciador cada vez más importante en la producción de chiplets y HBM.

SUSS MicroTec SE - 7,4% de cuota de mercado, 170,62 millones de USD (2025)

SUSS MicroTec opera en el ámbito de la unión avanzada en la etapa de backend, especialmente en la unión temporal y la unión híbrida. La empresa comunicó unos ingresos de 446,1 millones de EUR en el ejercicio fiscal 2024, de los cuales Advanced Backend Solutions aportó 314,7 millones de EUR, mientras que los ingresos procedentes de los sistemas de unión se multiplicaron por más de tres interanualmente. Su línea de productos XBC300 Gen2 y la ampliación de sus instalaciones de fabricación en Hsinchu posicionan a la empresa para atender a clientes de empaquetado avanzado que necesitan tanto precisión de proceso como apoyo de fabricación regional.

Principales actores regionales

Micro Point Pro (MPP) Ltd atiende aplicaciones especializadas, de investigación, defensa y empaquetado de alta variedad en Norteamérica. En Asia-Pacífico, Shinkawa Ltd, Fasford Technology Co. Ltd, KAIJO Corporation, Athlete FA Corporation, Panasonic Connect Co. Ltd, Canon Machinery Inc, Toray Engineering Co. Ltd y Shibuya Corporation abordan las necesidades de unión por hilo, unión de matrices, ensamblaje de precisión y otros requisitos relacionados con el empaquetado. Hesse GmbH, F&K Delvotec Bondtechnik GmbH y F&S Bondtec Semiconductor GmbH atienden los mercados europeos de empaquetado de alta fiabilidad, industrial, automovilístico, de semiconductores de potencia, fotónico y especializado. Estas empresas regionales siguen siendo importantes cuando el conocimiento de procesos específico de cada aplicación, las configuraciones de producción flexibles o la capacidad de respuesta del servicio local son más importantes que las carteras de productos globales amplias.

Evolución reciente del sector

ASMPT entregó su primer sistema de unión híbrida a un cliente de lógica en el tercer trimestre de 2024 y consiguió pedidos relacionados con la unión híbrida para HBM en el cuarto trimestre de 2024. La empresa confirmó que las herramientas para HBM tenían prevista su entrega para mediados de 2025, ampliando su presencia en la unión avanzada en aplicaciones de lógica y memoria.

Kulicke & Soffa recibió un pedido de 1,000 sistemas RAPID Pro de unión por bola en mayo de 2024. El pedido estaba programado para entregarse a lo largo de varios trimestres y puso de manifiesto la continuidad de la demanda de capacidad para plataformas convencionales de unión por hilo.

Kulicke & Soffa y ROHM anunciaron el proceso de unión híbrida CuFirst en noviembre de 2024. El proceso permite la unión híbrida de chip a oblea con pasos de pilares de cobre de hasta 8 µm mediante la plataforma APTURA FTC de Kulicke & Soffa.

EV Group lanzó el sistema EVG880 LayerRelease en mayo de 2024. El sistema se presentó con una mejora del rendimiento de dos veces para la desunión de capas basada en láser infrarrojo desde soportes de silicio.

EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID ampliaron su colaboración en materia de unión de obleas en junio de 2024. La colaboración se centra en tecnologías de unión y desunión para aplicaciones de CMOS, integración heterogénea y computación cuántica en el centro CEASAX de Dresde.

SUSS MicroTec comunicó resultados récord en el ejercicio fiscal 2024, con unas ventas de sistemas de unión que se multiplicaron por más de tres interanualmente. El crecimiento estuvo impulsado por los pedidos de unión temporal asociados a la producción de chips de IA y módulos HBM.