半導体プロセス制御装置市場 サイズとシェア 2026-2035

半導体プロセス制御装置市場の規模

世界の半導体プロセス制御装置市場は、2025年に126億米ドルに達し、2026年の135億米ドルから2035年には273億米ドルへ拡大すると予測されている。2026〜2035年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は約8.1%となる見込みである。

この持続的な拡大の基盤となっているのは、3つの構造的要因の融合である。第1に、3nm以下の先端ノードへの微細化が加速しており、各工程でより集中的な計測・検査の導入がメーカーに求められている。第2に、産業政策とAI主導の需要を受け、グリーンフィールドおよびブラウンフィールドの工場投資が世界的に拡大している。第3に、異種集積が主流のパッケージング方式として台頭し、後工程の環境でも前工程レベルのプロセス制御が必要となっている。世界の半導体製造装置への投資額は2025年に1,351億米ドルに達し、2024年の1,171億米ドルから前年比15%増加した。これは、先端ロジック、AIアクセラレーターの生産、高帯域幅メモリにおける継続的な生産能力増強に牽引されたものである。^{[1]SEMI, SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, April 2026, semi.org} 世界の半導体売上高は2024年に過去最高の6,276億米ドルに達し、2023年の5,268億米ドルから19.1%増加した。これはAIプロセッサーやメモリデバイスへの需要急増を反映したものであり、その需要が半導体メーカーの設備投資、ひいては下流の装置調達を下支えしている。^{[2]Semiconductor Industry Association, Global Semiconductor Sales Totaled $627.6 Billion in 2024, February 2025, semiconductors.org} 世界の半導体製造能力は2024年に6%拡大し、2025年にはさらに7%増加して、8インチ換算で月間3,370万枚という過去最高水準に達すると予測されている。最先端の5nm以下の製造能力だけでも、2024年に13%増加した。半導体プロセス制御装置セグメントは、ウェハ検査システム、パターン付きおよびパターンなしの欠陥レビュー、寸法・材料計測、統合ワークフロー分析などを包含し、拡大するこの製造基盤における歩留まり保護層として機能している。新たな技術ノードでは、従来より多くの測定箇所、より小さな検出可能欠陥サイズ、より高い測定精度が必要となるため、需要は一段と強まっている。

商業面での影響が最も顕著に表れるのは、認定および歩留まり立ち上げの期間である。新設工場では、量産出力が安定する前に検査・計測体制を整備する必要があり、生産開始後に異常を見逃した場合のコストは、プロセスの複雑化に伴って上昇する。過去最高を記録した半導体売上高と世界の装置売上高の増加は需要の背景となるが、プロセス制御にとって重要なのは、装置投資全体の規模だけではなく、それに伴うAIプロセッサー、メモリ、先端ロジックの生産立ち上げである。したがって、欠陥検出、計測、是正措置を工場のワークフロー内で連携できるサプライヤーは、新たな生産能力と計測強度の高まりの双方から価値を獲得できる立場にある。

本レポートは、世界の半導体プロセス制御装置市場について、2022〜2025年の過去期間を対象とし、2025年を基準年、2026年から2035年までを予測期間として扱っています。市場規模は米ドル100万単位（本文および表）で示し、文脈上適切な場合は10億米ドル単位を使用しています。

市場規模：2025年の基準値は126億米ドル、2026年は135.4億米ドル、2035年の予測値は273.2億米ドル、2026〜2035年の年平均成長率（CAGR）は約8.1%です。

主要な成長要因

成長要因1—先端半導体ノードにおける複雑性の増大。3nm、2nm、最終的には2nm未満のゲート・オール・アラウンド（GAA）デバイスへと微細化が進むなか、プロセス制御装置に求められる機能は根本的に変化しています。GAAノードの幾何構造では、トランジスタ構造が三次元となり、内部の特徴を表面ベースの光学ツールだけでは十分に特性評価できません。ナノシートレベルのクリティカルディメンションには、数十に及ぶ段階的なプロセス工程全体に適用される、スキャトロメトリー、CD-SEM、X線ベースの技術を組み合わせた測定手法が必要です。^{[3]IEEE International Roadmap for Devices and Systems (IRDS), Metrology Chapter 2023, 2023, irds.ieee.org} IEEEの「International Roadmap for Devices and Systems」は、先端ノードのロジックデバイスについてサブナノメートル級の測定精度が必要であると示しています。オーバーレイ制御の許容差は1桁台ナノメートルまで厳格化し、欠陥検出サイズは10ナノメートル未満へと縮小しています。これは、1個の粒子だけでもトランジスタを破壊し得る範囲です。EUVリソグラフィーによって生じる確率的変動は、さらに複雑な課題をもたらします。ラインエッジラフネスと局所的なCD変動は決定論的ではなく統計的に測定する必要があるため、より高密度なサンプリングと、より高度な統計的プロセス制御ソフトウェアが求められます。新たな技術ノード世代では、通常、プロセス制御工程の数が約15〜20%増加し、拡大するウエハー設置基盤全体で需要の影響が累積します。

成長要因2—世界各地における新設工場および生産能力拡大への投資増加。2022年以降に発表された、グリーンフィールド型半導体製造への投資規模は、業界史上前例のない水準に達しています。TSMCは、アリゾナ州フェニックスにおける3つの新設半導体製造工場、2つの先端パッケージング 施設、大規模な研究開発センターを含む、総額1,650億米ドルの米国投資コミットメントを発表しました。^{[4]TSMC, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI, March 2025, pr.tsmc.com}

米国のCHIPS・科学法は複数の半導体メーカーへの直接助成を促し、Intelには最大78.65億米ドル、TSMCには最大66億米ドル、Samsungには最大47.45億米ドル、Micronには最大64.4億米ドルのインセンティブ資金が交付された。SEMI World Fab Forecastは、2025年だけで18件の新たなファブ建設プロジェクトが開始されると予測している。これには、2026年から2028年にかけて量産を開始し、プロセス制御装置の需要を押し上げる直径300 mmウェーハ対応の15施設が含まれる。欧州では、European Chips Actが、GlobalFoundriesによるドレスデン拠点での11億ユーロの拡張などの投資を支援しており、end-2028までに年間100万枚を超える生産能力の実現を目指している。新設ファブはすべて、認定、立ち上げ、量産の各段階においてプロセス制御装置を順次購入する、複数年にわたる設備投資サイクルを生み出す。

成長要因3 - 歩留まり改善と製造効率への注目の高まり。最先端ノードではウェーハ当たりのコストが上昇しており、歩留まりが1パーセントポイント改善するだけでも、大量生産を行うファウンドリーにとって年間数千万米ドルの追加売上高につながる。この経済的圧力により、プロセス制御は品質保証機能から、歩留まり管理の中核戦略へと位置付けが高まっている。インライン計測データと統合された先進プロセス制御（APC）ソフトウェアは、リアルタイムでレシピを調整し、装置間およびロット間のばらつきを含むプロセス変動を低減する。Onto Innovationでは、Dragonfly検査装置の売上高とIris膜計測の売上高がいずれも2倍を超えて増加した2024年度の成長が、歩留まり立ち上げ期間を明確に短縮するプロセス制御プラットフォームへの半導体メーカーの投資意欲の高まりを反映している。Camtekも、HPCおよびAIチップメーカーが先進パッケージング工程全体で検査範囲を拡大したことを背景に、2024年に36%の売上高成長を記録した。

成長要因4 - 先進パッケージングと異種集積の拡大。モノリシックダイの微細化から、CoWoS、ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング、ハイブリッドボンディングを用いたシステム・イン・パッケージ構造へと移行することで、プロセス制御装置にとってまったく新しい応用領域が生まれている。これらのパッケージング方式では、マイクロバンプ検査、再配線層（RDL）の厚さおよび組成の計測、ダイ位置合わせの測定、ウェーハボンディングの品質管理が必要となる。これらはすべて、従来の後工程組立よりも前工程製造に近い寸法スケールとスループット要件で実施される。Nova Ltd.の2024年の売上高は前年比30%増の6億7,240万米ドルとなり、その成長の一部は、同社の先進パッケージング工程向けセグメントの売上高が2倍を超えて増加したことによる。Camtekによると、先進パッケージング向けのHPC関連検査は2024年度売上高の約50%を占め、AI GPUおよびメモリーチップレットのパッケージが需要を押し上げた。TSMC、Samsung、IntelがAIアクセラレーター需要に対応するためCoWoSおよびEMIBのパッケージング能力を拡大するなか、パッケージ導入1件当たりに必要な検査・計測要件も比例して増加している。

成長要因5 - データ駆動型・自動化製造環境の導入。主要な半導体メーカーは、数百台の装置から計測・検査データを継続的に取り込み、機械学習モデルによって異常を予測し、是正措置を推奨するとともに、リアルタイムで測定サンプリング計画を最適化する、AI拡張型のプロセス制御環境への移行を進めている。TSMCは、ファブ内の計算リソグラフィ、欠陥検査、先進プロセス制御全体にNVIDIAのAI機能を導入し、GPUで高速化されたcuMLライブラリを使用して、数千の生産工程から得られる数十万のパラメーターを同時に処理している。このアーキテクチャの転換により、プロセス制御装置の購入に占めるソフトウェアの比重が高まり、既存ハードウェアでより頻繁かつ的を絞った測定が可能になるとともに、装置ハードウェアと、その上に構築される分析プラットフォームの双方における切り替えコストが上昇する。

主な抑制要因

抑制要因 1—高い資本集約度と先進的なプロセス制御装置のコスト上昇。LasertecのハイエンドEUVマスク検査システム1台の価格は数千万米ドルに及ぶ場合があり、KLAの最先端パターン付きウェハー検査プラットフォームも同程度の価格帯となる。プロセスノードの微細化と装置の複雑化に伴い、最先端ファブに完全装備のプロセス制御装置一式を導入するために必要な資本支出も相応に増加する。中小の集積デバイスメーカー（IDM）、ファブレス周辺企業、ならびに自国内ファブの建設を試みる新興市場のチップメーカーにとって、プロセス制御装置のコストは、ウエハー製造装置（WFE）支出全体に占める割合が無視できない水準となる。そのため、大規模な政府補助金や共同投資の枠組みなしには克服が難しい導入障壁が生じる。既存のIDMにおいても、プロセス制御関連の設備投資予算は、成膜、エッチング、リソグラフィへの投資と競合する。また、業界の下降局面では、裁量的な装置のアップグレードが延期される可能性がある。この抑制要因は総保有コストにも及ぶ。先進的な電子ビームシステムでは、クリーンルームのインフラ、振動分離、訓練を受けたサービス要員が必要となり、これらのコストが装置の購入価格をさらに押し上げる。

抑制要因 2—ファブにおける装置統合の複雑化とデータ過多。現代の最先端300mmファブでは、異なるベンダーのプロセス制御装置を数百台導入しており、各装置が独自形式の高頻度データストリームを生成する。これらのデータストリームを一貫性のあるリアルタイムの工場分析レイヤーに統合するには、ミドルウェア、データインフラ、エンジニアリングの専門知識への多額の投資が必要となる。プロセス制御装置がデータを生成する速度と、ファブがそのデータを解釈して対応する能力との間にあるギャップが、ウエハー当たりの検査頻度と測定密度に実務上の上限を設けている。既存の装置群が生成するデータから実行可能な知見を引き出せないチップメーカーは、追加の測定能力の購入に慎重になる。相互運用性標準は依然として未整備であり、特定の分析プラットフォームを採用した際にベンダーロックインが生じるリスクも、一部の購入者が次世代プロセス制御機能を全面的に導入することをためらう要因となっている。検査・計測システムにAIアルゴリズムが組み込まれるにつれ、負担はソフトウェアの検証、モデルの再学習、サイバーセキュリティガバナンスへとさらに移行している。これらの領域に専任のリソースを持たないファブ運用チームは少なくない。

これにより、一様な更新サイクルではなく、二極化した購買環境が形成される。先端ノードのファウンドリーは、感度、クローズドループ分析、異常発生への迅速な対応を優先する一方、成熟ノードおよび特殊用途ファブは、装置コスト、統合作業の負担、サービス能力とのバランスを考慮しながらカバレッジを評価する。検査、計測、ファクトリー分析を相互運用可能なワークフローに統合して提供するベンダーは、購入企業の導入リスクを低減できる一方、単体ハードウェアに依存するサプライヤーは、更新の先送りによる影響をより大きく受ける。したがって、抑制要因は単なる支出の減少ではなく、大量のデータを、データ管理の負担を別途増やすことなく、業務上の意思決定へ変換できるプラットフォームへ競争優位を移行させるものである。

半導体プロセス制御装置市場のセグメント分析

装置タイプ別

検査システムは、2025年に79億7,914万米ドルとなり、2つの装置タイプ別セグメントのうち大きい方を占めた。これは、世界の先端ファブと成熟ファブの双方において、パターン付きウェーハ検査、パターンなしウェーハ検査、欠陥レビューの各プラットフォームが広く導入され、確立された大規模な設置基盤を形成していることを反映している。検査分野では、パターン付きウェーハ検査が最も技術的に難度の高い用途に対応する。すなわち、複雑なパターンを背景に、加工済みウェーハ上の欠陥を検出するものであり、売上高シェアの大部分を占めている。パターン付きウェーハ検査装置には、EUVプロセスに起因する確率的なパターン形成欠陥を含め、ますます微細化する致命的欠陥を、量産に対応したスループットで特定することが求められる。KLAのSurfscanおよび2930シリーズ、ならびに日立ハイテク（CD-SEM）の競合プラットフォームが、この要件に対応する主要装置である。パターンなしウェーハ検査は、ブランクウェーハまたは加工が限定的なウェーハを走査し、パーティクル、スクラッチ、表面異常を検出するもので、ウェーハ納入後および重要な成膜工程後の最初の品質ゲートとして機能する。このサブセグメントの需要は、ノードの複雑性ではなくウェーハ投入量に直接連動するため、より安定した、数量感応度の高い収益源となる。欠陥レビューシステムは、主に高解像度の電子ビームレビュー装置で構成され、検査によって候補欠陥が検出された後に稼働し、欠陥の分類と根本原因に関する情報を提供する。半導体メーカーが、エンジニアによるレビュー時間を短縮する自動欠陥分類ワークフローへ移行するのに伴い、その導入も拡大している。

計測システムの2025年の市場規模は46億2,086万米ドルで、セグメント内で最も高い年平均成長率（CAGR）10.3%を示している。これは、先端ノードにおける測定負担の増大を反映したものである。寸法計測には、クリティカル寸法測定用のCD-SEM、オーバーレイおよび膜スタック特性評価用の光学散乱計測、さらに光学手法では分解できない3D形状を測定する新興のX線ベース技術（CD-SAXS）が含まれる。材料計測では、膜厚、組成、応力、表面化学特性を対象とする。これらは、多層ゲートスタック、DRAMのバリア層、先端相互接続のメタライゼーションにおいて重要な特性である。2nmのGAAノード以下では、ゲートオールアラウンド・ナノシートの幅、フィンの高さ、界面層の品質をすべてサブオングストローム精度で測定する必要があり、両サブカテゴリーで高性能装置の需要を押し上げている。先端パッケージングへの移行は、計測需要をさらに拡大させる。RDLの線幅と間隔、はんだバンプの高さの均一性、ハイブリッドボンディングにおけるパッドのリセス深さ、シリコン貫通ビア（TSV）の特性評価はいずれも新たな測定要件であり、5年前の従来型計測ロードマップにはほとんど存在しなかった。Nova Ltd.

の2024年の売上高が30%増加したことは、先端パッケージング計測がその一因となり、需要環境が構造的に拡大していることを示している。^{[5]Nova Ltd., Nova Reports Record Fourth Quarter and Full Year 2024 Results, February 2025, novami.com}

技術タイプ別

光学ベースのシステムは、2025年に57億3,389万米ドルの規模となり、技術別で最大のセグメントを占めている。世界各地の数千に及ぶファブで数十年にわたり導入されてきた実績を活かし、大量生産におけるウェーハ全数サンプリングに必要なスループット上の優位性を提供している。深紫外線（DUV）ブライトフィールドおよびダークフィールド検査、分光エリプソメトリー、反射率測定、スキャトロメトリーなどの光学検査・計測プラットフォームは、フィーチャーサイズが光学分解能の限界以上にとどまる大半のプロセス工程において、依然として中核的な技術である。ZEISSとApplied Materialsは光学プロセス制御における主要企業であり、ZEISSは2024／25会計年度に半導体製造技術部門で50億5,500万ユーロの売上高を計上し、前年同期比23%増を記録した。^{[6]ZEISS Group, ZEISS Concludes Fiscal Year 2024/25 with Solid Growth, 2025, zeiss.com} しかし、古典光学では照明波長のおよそ半分未満のフィーチャーを分解できないという根本的な制約から、最先端領域では補完的なアプローチやハイブリッドアプローチへの段階的な移行が進んでいる。

電子ビームベースのシステムは、年平均成長率（CAGR）9.9%で最も急速に成長している技術セグメントである。これは、光学システムでは十分に特性評価できなくなりつつあるフィーチャーを検査・計測する必要性が高まっているためである。電子ビーム装置には、寸法測定用のCD-SEM、パターン形成済みウェーハの高感度欠陥検出を行う電子ビームウェーハ検査装置、欠陥分類用の電子ビームレビュー装置が含まれる。スループットと感度のトレードオフにより、電子ビームは従来、ウェーハ全数検査ではなくサンプリングベースの検査に限定されてきた。しかし、マルチビームアーキテクチャーやカラムの並列化における継続的な進歩により、対応可能なスループットの範囲が拡大している。LasertecのACTIS A300シリーズは、EUVマスク検査において電子ではなくアクチニック（EUV波長）照明を使用しており、現在、商業規模で代替技術が存在しない重要なニッチを占めている。KLAの2025会計年度のウェーハ検査売上高は61億9,900万米ドルに達し、前年同期比43%増となった。これは、ファブの立ち上げが加速するなか、光学および電子ビームのウェーハ検査装置の双方に対する需要が急増していることを反映している。

統合ワークフローシステムは、2025年に25億6,867万米ドル、CAGR 3.4%となり、この分類では絶対的な成長率が最も低いセグメントである。このセグメントには、単一ベンダーのアーキテクチャーの下で検査、計測、分析を統合する統合型ハードウェア・ソフトウェアプラットフォームが含まれる。控えめなCAGRの背景には、相反する2つの要因がある。上記で特定したデータ過多という抑制要因を背景にワークフロー統合への需要が高い一方で、購入企業は依然として複数ベンダーのアーキテクチャーから統合プラットフォームの導入へ移行する過程にあり、さらにこのセグメントの売上高基盤には、ハードウェアの更新サイクルよりもアップグレードサイクルが長い既存の導入済みソフトウェアシステムが含まれている。予測期間を通じて、単体ツールの統合ソリューションへの集約が進むことで、売上高はハードウェアから継続的なソフトウェアおよびサービスへと次第に移行する。このため、単体装置の売上高と比較した場合、このセグメントの経済的重要性が過小評価される可能性がある。

用途別

プロセス制御装置の需要は半導体製造ワークフロー全体に分布しており、各段階で異なる要件が求められる。アプリケーションセグメントについては Pre-ME の数値が入手できないため、以下では調査に基づく方向性分析を示す。

前工程（FEOL）は依然として最大の用途領域であり、トランジスタ形成、ゲートスタック成膜、イオン注入、シャロートレンチ分離などを含む。FEOLのプロセス制御要件は、ウェハー当たりの技術的難度および価値集約度が最も高く、リソグラフィーのオーバーレイ測定、ゲートCD制御、膜厚特性評価、パターン欠陥検査を対象とする。各フォトマスク層で複数回の測定ループが必要となるノードでは、これらの要件が特に重要となる。EUVリソグラフィーへの移行により、FEOLのプロセス制御要件は大幅に拡大している。確率的パターニング欠陥には、より高い検査感度と統計的サンプリングが必要であり、高開口数EUV（High-NA EUV）の導入により、測定要件はさらに高度化する見込みである。FEOLのプロセス制御は、用途別の売上が最も集中する領域であり、検査システムの優位性に加え、この環境における光学系および電子ビームツールの主要な役割に支えられている。

後工程（BEOL）は、数十層に及ぶ配線層全体における相互接続形成、すなわち金属成膜、化学機械研磨（CMP）、バリア層・誘電体層の形成を含む。先進ロジックおよびメモリデバイスで金属層数が増加するにつれて、BEOLの計測要件も比例して拡大する。膜厚、シート抵抗、CMP後の表面トポグラフィーが標準的な測定対象であり、新たな課題として、多層相互接続におけるボイドの監視、エレクトロマイグレーションの影響を受けやすい粒界異常の検出、熱応力下における低誘電率（low-k）誘電体の完全性評価などが挙げられる。Nova Ltd.とApplied MaterialsはBEOLのプロセス制御における主要企業であり、CMPエンドポイント、エッチング後の残渣検出、BEOLオーバーレイに特化した計測ソリューションを提供している。

先進パッケージングは、CoWoS、SoIC、ファンアウト・パネルレベル・パッケージングなどの異種集積アーキテクチャの普及を背景に、最も急速に成長している用途サブセグメントである。先進パッケージングの計測要件には、RDLの線幅と膜厚、マイクロバンプの高さ均一性、数十ナノメートル以内のハイブリッドボンディングパッドのアライメント、TSV露出高さ、パネルまたは再構成ウェハーのレベルにおける反り測定などが含まれる。これらの要件に対応するには、バックエンド環境において、サブミクロンのオーバーレイ測定や1桁ナノメートルレベルの膜厚制御を含む、フロントエンドクラスの測定能力が必要となる。その結果、従来は上流工程に集中していた設備投資が促進されている。Onto InnovationのAIパッケージング売上高は、2024会計年度に2023年比で180%増加した。また、Camtekは2024会計年度の売上高の約70%がHPCおよびその他の先進パッケージング用途から生じたと報告している。

プロセスノード別

最先端ノード（≤10nm）の市場規模は2025年に70億2,696万米ドルとなり、金額ベースで市場の過半を占めた。これは、TSMC、Samsung Foundry、Intel Foundry Servicesが生産する5nm、3nmおよび開発が進む2nmノードで必要とされる、より高い測定密度と高度な装置性能を反映している。≤10nmノードにおけるウェハー当たりのプロセス制御支出の強度は成熟ノードを大幅に上回る。これは、測定を要するプロセス工程数が多く、欠陥サイズの検出限界がより厳しく、さらに高価な先端ノードウェハーで歩留まりを失った場合の経済的損失が大きいためである。SEMIのデータが示す2024年の最先端ノード生産能力13%増と、2025年に17%の成長が予測されていることは、このセグメントにおける装置需要を直接的に裏付けている。

成熟ノード（>10nm）は、2035年までの年平均成長率（CAGR）が9.2%とより高く、自動車、産業、IoT、防衛用途向けに成熟ノードで進められている大規模な生産能力拡張を反映している。米国では

欧州、日本、インド、東南アジア。米国でCHIPS法の助成を受けるファブは、最先端から28nmおよび40nmノードまでのチップを生産する。GlobalFoundriesのドレスデン拡張計画は、特殊用途および自動車向けチップを対象としている。また、日本政府が支援するRapidusおよびトヨタと連携するファウンドリーの成熟ノード生産能力では、これらの地域でこれまで見られなかった規模のプロセス制御装置が必要となる。中国で進行中の成熟ノード向け国内生産能力の拡大も、さらなる重要な寄与要因である。SMIC、Hua Hong Semiconductorおよび関連ファウンドリーは28nm〜65nmの生産能力を拡大しており、国内の計測装置の現地化率が10%未満にとどまるなか、国内製装置では容易に対応できない検査・計測需要を押し上げている。したがって、成熟ノードのCAGRが最先端ノードを上回るのは、製造能力の地理的分散によって生じる生産量の増加が要因であり、工程強度の高まりによるものではない。

最終用途別

最終用途別セグメントについては、Pre-MEの数値は入手できない。以下は、調査に基づく方向性を示した分析である。

従来、統合デバイスメーカー（IDM）がプロセス制御装置の主要な購入企業であった。Intel、Samsung Electronics、Micron、SK Hynix、Texas Instrumentsなどが、検査・計測を包括的にカバーする必要のある総合的なファブネットワークを運営していたためである。IDMは、FEOLからBEOL、先端パッケージングまで、最も幅広い用途でプロセス制御装置を購入し、サービス契約を基盤とする長期的な優先サプライヤー関係を維持する傾向がある。Samsungが複数年にわたりテキサス州へ370億米ドル超を投資すると発表したこと、またMicronがアイダホ州およびニューヨーク州に20年間で最大1,500億米ドルを投資することにより、予測期間を通じてIDMによるプロセス制御装置の需要が大幅に押し上げられる。

純粋な受託製造ファウンドリーは、プロセス制御装置需要への影響という点で最も成長の速い最終用途サブセグメントである。TSMC、Samsung Foundry、GlobalFoundries、SMICは、世界最大の先端製造能力を共同で運営し、最も幅広い顧客、プロセスノード、デバイスタイプにわたって製造を行っているためである。TSMCが発表した1,650億米ドルの米国投資だけでも、相当規模の複数年にわたるプロセス制御装置の調達サイクルを形成する。純粋な受託製造ファウンドリーは、複数のファブレス顧客に対し、並行して稼働する複数の技術ノードで工程性能を保証する必要があるため、最も高度なプロセス制御能力も求めている。KLAの地域別売上高は台湾でconcentration-26.4%を占め、FY2025-reflectsTSMCおよびそのファウンドリーエコシステムの突出した購買力を反映している。

OSAT（外部委託半導体組立・テスト）は、従来、プロセス制御装置の最終用途カテゴリーとして最小規模であった。従来型の組立・テストでは、前工程製造で必要とされるインライン測定能力が求められなかったためである。先端パッケージングはこの状況を変えつつある。ASE Group、JCET、Amkor TechnologyなどのOSATは、CoWoS能力やその他の高密度パッケージングプラットフォームに多額の投資を行っており、これらには従来OSATの購入対象外であった検査・計測装置が必要となる。先端パッケージングが、ファウンドリー内部のパッケージング能力を補完するためにOSATへ移行するにつれ、2035年までにこの最終用途セグメントがプロセス制御装置需要に占める割合は拡大する見込みである。

セグメント構成も、単一の先端ノード中心の見方の有用性を制限している。政策支援を受けた生産能力の増強により、信頼性の高い検査・計測を必要とする工場の数が増加するため、ウェーハ当たりの測定強度が低い場合でも、成熟ノードは先端ノードを上回るペースで成長すると予測される。米国のインセンティブ交付とGlobalFoundriesによるドレスデン拡張は、地理的に分散した特殊用途向けおよび自動車向けの生産能力が、この需要を持続させる可能性を示している。ベンダーにとっての示唆は、二本立ての製品戦略が必要だということである。先端ノードの顧客は感度と測定深度を求める一方、成熟ノード、OSAT、パッケージングの顧客は、スループット、用途別構成、導入可能な制御ワークフローをより重視する。

半導体プロセス制御装置市場の地域別分析

北米

北米市場は2025年に35億9,136万米ドル、年平均成長率（CAGR）は8.6%で、地域別では2番目に大きい市場である。CHIPS法を契機とする工場建設が装置調達につながることから、予測期間を通じて市場は相対的に高い成長を遂げる見通しである。2025年の北米合計に占める米国の市場規模は約29億2,700万米ドルで、約81.5%に相当した。アリゾナ州、オレゴン州、ニューメキシコ州、オハイオ州にあるIntelの既存工場、Intel Foundry Servicesの拡張、2024年末から量産に入ったTSMC Arizona、Micronのアイダホ州DRAM複合施設はいずれも、プロセス制御装置の調達が進む拠点である。カナダの市場規模は約6億6,500万米ドルで、フォトニクス、化合物半導体、特殊用途デバイスの製造拠点となっている。これには、GlobalFoundriesのバーモント州バーリントンにあるFab 1（北米のサプライチェーン地域に隣接）や、政府支援を受けたクリーンテックおよび防衛関連半導体活動の成長するエコシステムが含まれる。投資マイルストーンの達成を条件として、CHIPS法に基づきIntelに最大78億6,500万米ドル、TSMCに66億米ドル、Micronに64億4,000万米ドルの直接助成金が交付されることにより、2025〜2030年の期間に新設工場が認定および立ち上げ段階に入るにつれて、調達パイプラインが最も活発になる見通しである。^{[7]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration CHIPS Incentives Awards - Intel, TSMC, Samsung, Micron, November–December 2024, commerce.gov} TSMC ArizonaのFab 1が4nmで量産に入ったことで、北米におけるプロセス制御装置への支出は大幅に増加した。これは、先端半導体製造の一貫した工程全体にわたり、検査・計測装置が配置されることを必要としたためである。

主要国：米国は、2025年の市場規模が約29億2,700万米ドル、CAGRが約8.6%で、中国および台湾を除く地域の中で最も高い産業政策主導の製造投資の恩恵を受けている。これにより、2025〜2032年にわたる新設工場の認定サイクルを基盤として、プロセス制御装置の需要が持続する見込みである。カナダは市場規模が約6億6,500万米ドル、CAGRが約5.7%で、安定しているものの、より緩やかな成長軌道を示している。主な成長要因は、量産型の先端ノード生産ではなく、特殊用途および防衛関連の半導体活動である。

欧州

欧州市場は2025年に約22億9,271万米ドル、CAGRは7.4%で、成熟しているものの再編が進む市場である。SEMIのデータによると、自動車および産業用半導体の低迷（欧州の半導体需要を大きく左右する市場）により、欧州の装置支出は2025年に41%減少した。一方、同地域のプロセス制御装置市場は、最終市場の変動ではなく、工場の生産能力拡張を成長要因とする、より安定した軌道をたどっている。ドイツは欧州最大の市場であり（2025年は約6億6,400万米ドル、年平均成長率（CAGR）は約7.6%）、Infineonのドレスデンおよびフィラッハの製造工場、Bosch Semiconductor、ならびに半導体製造技術部門を通じて、リソグラフィー用光学系およびフォトマスク検査装置の世界的に重要なサプライヤーであるZEISSが市場を下支えしている。ZEISSの同部門の2024/25年度売上高は50億5,500万ユーロに達した。Intelによるドイツ・マクデブルク施設への300億ユーロの投資と、アイルランド・レイクスリップでの120億ユーロの拡張は、将来のプロセス制御装置調達に関する大規模なコミットメントを示しているが、マクデブルク計画ではスケジュールの延長が生じている。GlobalFoundriesによるドレスデン拡張は、end-2028年までに年間100万枚を超えるウエハーの生産を目指すもので、ドイツ連邦政府およびザクセン州政府の支援を受けており、成熟ノード向けプロセス制御装置の需要を押し上げる。^{[8]GlobalFoundries, GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany, October 2025, investors.gf.com}英国は約4億7,900万米ドル、年平均成長率は約8.1%で、化合物半導体およびフォトニクスの能力を開発している。フランスは約3億4,400万米ドル、年平均成長率は約7.0%で、STMicroelectronicsとSoitecが拠点を置いている。スペイン、イタリア、ロシアは合わせて、成長途上からニッチな半導体製造基盤を形成している。

アジア太平洋

アジア太平洋地域の2025年の市場規模は46億7,462万米ドルで、年平均成長率は8.9%となり、地域別では最大の市場である。同地域には、世界で最も先進的な半導体製造拠点が集中している。具体的には、台湾のTSMCとUMC、韓国のSamsung ElectronicsとSK Hynix、中国のSMICとYMTC、日本のSony、Renesas、Kioxiaなどが挙げられる。SEMIによると、中国、台湾、韓国の3地域で、2025年の世界の半導体製造装置支出の79%を占めた。

中国の2025年の市場規模は18億7,021万米ドル、年平均成長率は9.9%で、アジア太平洋地域ではプロセス制御装置の最大の単一国市場である。28nm〜65nmノードにおける国内ファブの大規模な拡張に加え、CXMTとYMTCで進むDRAMおよびNANDの生産能力増強が市場を牽引している。中国の半導体製造装置への総支出は2025年に493億米ドルに達したが、この数値はすべての装置カテゴリーを含んでおり、プロセス制御装置のみを対象とするものではない。2025年時点で、国内のプロセス制御装置の国産化率は依然として10%未満である。そのため、最先端の装置構成に適用される米国の輸出規制が継続しているにもかかわらず、主にKLA、Applied Materials、Hitachi High-Techなどの海外ベンダーが、中国のファブ向け検査・計測装置の圧倒的多数を引き続き供給している。KLAの2025年度の中国売上高は40億4,300万米ドルに達し、同社の世界売上高の33.3%を占めた。この集中度は、最大手の市場参加企業にとって商業上の重要性と地政学的リスクの双方を生み出している。

日本の2025年の市場規模は11億6,614万米ドル、年平均成長率は7.3%で、産業政策、サプライチェーンのレジリエンスに対する懸念、そして2024年後半におけるTSMCの熊本でのJASM設立を背景に、半導体製造への投資が再び活発化している。第2施設は2027年に計画されている。北海道で2020s-will年代後半から2nm生産を目指すRapidusへの政府支援により、日本では最先端プロセス制御装置の需要が最終的に拡大すると見込まれる。SCREEN Holdings、Advantest、Tokyo Electronは、地域の顧客企業との強固な関係を持つ日本企業である。

韓国の2025年の市場規模は6億4,798万米ドル、年平均成長率は8.2%で、面積ベースで世界最大の半導体製造複合施設であるSamsung Electronicsの平沢キャンパスと、SK Hynixの利川および清州のファブが立地している。これらの拠点は合わせて、世界で最も高密度な先端メモリーおよびロジック向けプロセス制御装置の集積地の一つを形成している。韓国の装置支出は、AIアクセラレーター向けHBM DRAMへの投資により、2025年に26%増加した。

インド（2025年は 3億8,785万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 12.3%）は、成長率で本分析対象の全ての国をリードしており、インドの「Semicon India」プログラムに支えられた、初期段階の半導体製造投資を反映している。グジャラート州における Micron の OSAT施設、同州における Tata Electronics と PSMC のファブ提携、Sanandにおける CG Power-Renesas の OSAT施設は、主に成熟ノードおよび後工程製造における初期需要のけん引役となっている。プロセス制御の要件は、最先端ウェハー製造よりも組立ラインの品質確保に向けた検査・計測に集中している。

オーストラリア（2025年は 2億7,580万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 6.9%）では、小規模ながら成長を続ける防衛用半導体および化合物半導体のエコシステムが形成されており、需要は特殊デバイス向けの試験・検査装置に集中している。

ラテンアメリカ

ラテンアメリカの市場規模は2025年に 10億9,249万米ドルで、年平均成長率（CAGR）は 5.7%となり、5地域の中で最低である。これは、主に OSAT指向で成熟ノードに焦点を置く市場構造を反映している。メキシコ（2025年は 5億1,399万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 6.1%）はラテンアメリカ最大の市場であり、モンテレイ近郊の北東部工業回廊および北部国境地域一帯に集中する、確立されたエレクトロニクス・自動車用半導体サプライチェーンが成長を支えている。ニアショアリングの動向、すなわち北米メーカーがエレクトロニクスの一部の組立・試験業務をアジアから移転する動きにより、メキシコは OSATクラスターとしての役割を拡大し、検査・品質管理装置の需要が増加している。ブラジル（2025年は 4億888万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 5.8%）には、350nm技術を採用する同国唯一のウェハー製造事業体である CEITEC-Brazil と、成長を続けるエレクトロニクス組立産業が存在する。ただし、半導体製造への投資は依然として政府への依存度が高く、規模も限定的である。アルゼンチン（地域合計の残余分）によるプロセス制御需要への寄与は最小限にとどまる。

中東・アフリカ

中東・アフリカの市場規模は2025年に 9億4,882万米ドルで、年平均成長率（CAGR）は 6.1%となっており、半導体エコシステムの発展段階が異なる多様な市場を包含している。サウジアラビア（2025年は 2億7,406万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 6.7%）は、Vision 2030の経済多角化施策の一環として、半導体およびエレクトロニクス製造への政府主導の投資が最も活発な市場である。これには、NEOMの先端製造クラスターへの投資や、国際的な半導体企業との提携が含まれる。UAE（2025年は 2億2,195万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 7.1%）には、同地域で最も発展した半導体パッケージングおよびエレクトロニクス試験インフラが整備されている。また、同国はデータセンターおよびAIハードウェアのハブとしての地位を確立しつつあり、今後の成長が最終的に検査・試験装置の需要を押し上げると見込まれる。南アフリカ（2025年は 1億8,261万米ドル、年平均成長率（CAGR）は 5.3%）は成熟したエレクトロニクス組立セクターを維持しているものの、ウェハー製造は限定的である。その他の中東・アフリカ地域には、初期段階の活動が含まれる。イスラエルは、装置ベンダーによって中東・アフリカまたは欧州の広域カテゴリーに統計上まとめられることが多い一方、Tower Semiconductor、Nova Ltd.、Camtek Ltd.を擁している。また、湾岸諸国では、フリーゾーンにおけるエレクトロニクス製造の構築が進められている。

北米の年平均成長率（CAGR）8.6%は、異なる需要パターンを反映している。公的インセンティブと民間コミットメントにより、段階的な調達サイクルが形成されており、プロセス制御装置はまず認定のために必要とされ、その後、量産立ち上げ時の歩留まり管理に必要となる。CHIPS法に基づく支援策と、TSMCによる 1,650億米ドルの米国投資は、即時かつ一律の押し上げではなく、複数年にわたる明確な需要パイプラインを形成している。欧州の成長率も同様に低いものの、ドレスデンの拡張を通じて、持続的な特殊用途ファブの構成要素を内包している。一方、インドの高成長は、組立と成熟ノード製造を中心とする初期段階の基盤から始まる。したがって、地域戦略では、既存のアジア系ファブに集中する高仕様需要と、他地域で新たに整備される生産能力によって生み出される導入、サービス、アプリケーションエンジニアリングの機会を区別する必要がある。

半導体プロセス制御装置市場のシェアと競争環境

半導体プロセス制御装置市場は非常に集中度が高く、2025年には KLA Corporation が世界市場の約49.0%を占めた。これは、複雑な資本財業界ではまれな水準の市場シェアであり、KLAが数十年にわたり構築してきた納入実績、顧客の製造プロセスへの深い統合、そしてすべての重要なプロセス工程を対象に検査と計測の両方を網羅する製品ポートフォリオによるものである。残りの市場は、Applied Materials（11.6%）、Lasertec（8.5%）、Onto Innovation（5.3%）、ASMLの計測・検査事業（4.4%）に分散しており、約21.2%を地域企業およびニッチ企業が占めている。

KLA Corporation（kla.com） KLAは、プロセス制御装置市場を代表する企業である。2025会計年度（2025年6月30日終了）において、KLAの総売上高は 121億5,600万米ドルに達し、そのうち半導体プロセス制御部門が 109億4,700万米ドルを contributed — 世界全体で最先端ファブへの投資が加速したことを反映し、前年同期比25.4%増となった。^{[9]KLA Corporation, Annual Report Fiscal Year 2025 (Form 10-K), 2025, ir.kla.com} ウェーハ検査は、2025会計年度における KLA の最大の製品ラインであり、売上高は 61億9,900万米ドル（売上高の51%）となった。チップメーカーが 3nmおよび HBM ノードで検査範囲を拡大したことから、前年同期比43%増加した。KLAの中国への地域集中度（2025会計年度の売上高の33.3%、金額は 40億4,300万米ドル）は、世界で最も生産能力の拡大が進む市場における同社の圧倒的な納入基盤を反映している一方、主要な輸出管理上のリスク要因でもある。同社の競争優位性は、ファブ内の複数の装置タイプにわたって検査データ、計測データ、分析を統合できる点にあり、個々のプラットフォームの価値を上回る切り替えコストを生み出している。KLAのサービスおよびソフトウェア事業も拡大しており、2025会計年度の売上高は 26億8,300万米ドルに達し、ハードウェア販売後も顧客関係をさらに強固なものとしている。

Lasertec Corporation（lasertec.co.jp） Lasertecは、アクティニックEUVパターン付きマスク検査システムを世界で唯一商業供給する企業として、独自の競争上の地位を占めている。2025会計年度（2025年6月30日終了）において、Lasertecの売上高は 2,515億円（当時の為替レートで約 16億5,000万米ドル）を記録し、前年同期比17.8%増加した。半導体関連製品（主にマスク検査システムおよびブランク検査システムで構成）が、売上高のうち 2,029億円を占めた。

Onto Innovation（ontoinnovation.com）Onto Innovationは米国に本社を置くプロセス制御の専門企業であり、パターンなしウェーハ品質検査、3D寸法計測、マクロ欠陥検査、金属配線組成測定、工場分析ソフトウェア、先端パッケージング向けリソグラフィーにわたる製品ポートフォリオを有している。2024年通期の売上高は9億8,700万米ドルに達し、2023年の8億1,600万米ドルから21%増加した。Dragonfly検査装置の売上高とIris膜計測の売上高がともに前年から2倍を超えて増加したことが寄与した。

Rudolph Technologies / Multi-21 Solutions Limited (multi-21-solutions.com) Multi-21 Solutions Limitedは、本レポートのCP範囲における北米地域の枠組みの下で事業を展開し、集積回路、MEMS、パワーデバイスに注力する半導体および化合物半導体メーカー向けに、高度なプロセス制御ソリューションを提供している。同社は、大手ベンダーが十分に対応していない検査・計測分野にも参入しており、スループット規模よりもカスタマイズ性と柔軟性が重視される特殊基板やプロセスノードなどを対象としている。

Nova Ltd. (novami.com) Nova Ltd.は、寸法計測、材料計測、化学計測ソリューションをグローバルに提供する企業であり、最先端ロジック、先端メモリ、先端パッケージング用途向けの高度なプロセス制御に強みを持つ。Novaの2024年の年間売上高は過去最高の6億7,240万米ドルを記録し、2023年の5億1,790万米ドルから30%増加した。これは、先端パッケージング計測の売上高が同年中に2倍を超えて増加したことによる。Novaの製品ポートフォリオは、ハードウェア計測プラットフォームと独自のソフトウェアおよびアルゴリズムを組み合わせ、材料特性評価向けのX線計測、光学式クリティカルディメンション計測、プロセス化学モニタリング向けの化学計測を網羅している。材料計測と先端パッケージングでの強固なポジションにより、NovaはWFE市場の成長率を上回っており、GAAおよびHBMの採用拡大を背景に、2025年も引き続き市場成長率を上回ることを示唆する業績見通しを示している。

最近の業界動向

TSMC、米国投資を1,650億米ドルに拡大（2025年3月） TSMCは、既存の650億米ドル規模のアリゾナ州投資計画に加え、新たに3つの製造工場、2つの先端パッケージング施設、研究開発センターを設置し、米国への投資総額を1,650億米ドルに拡大する意向を発表した。3nmノードで稼働するFab 2は2027〜2028年に生産を開始する予定であり、予測期間内における最先端プロセス制御装置の認定サイクルを構成する。CoWoSパッケージング施設の整備により、先端パッケージング専用の検査・計測装置の調達が促進される。この投資は、米国史上最大の単独対内直接投資に分類され、2025〜2035年にかけて北米のプロセス制御装置に対する最大かつ最も重要な需要パイプラインを形成する。

CHIPSおよび科学法に基づく補助金交付の完了（2024〜2025年） 米国商務省は、CHIPSインセンティブ・プログラムに基づき、Intel（最大78億6,500万米ドル）、TSMC（最大66億米ドル）、Samsung（最大47億4,500万米ドル）、Micron（最大64億4,000万米ドル）への直接資金供与を正式に決定した。これらの補助金により、数十億米ドル規模の工場建設計画が始動し、プロセス制御装置の調達段階は現在、具体的な計画策定に入っている。Intelへの補助金は、アリゾナ州、オハイオ州、ニューメキシコ州、オレゴン州の拠点で計画されている約900億米ドルの米国投資を支える。Micronへの補助金は、アイダホ州とニューヨーク州で20年間にわたり1,500億米ドルを投じ、2035年までに米国の先端メモリ製造におけるシェアを10%とすることを目指す計画を支えるものであり、メモリ向けプロセス制御装置に対する持続的な需要の背景となる。

KLA、2025年度の売上高が122億米ドルに到達、ウェーハ検査は43%増加KLA Corporationの2025会計年度の業績では、半導体プロセス制御セグメントの売上高が109億4,700万米ドル、全社売上高が121億5,600万米ドルとなり、主要製品ラインではウェーハ検査が前年比43%増と最も高い成長率を記録した。この業績は、世界的に先端ノードへの移行とHBMの生産立ち上げが加速し、半導体メーカーが検査装置の台数を大幅に増やしたことを反映している。KLAのサービス事業も26億8,300万米ドルとなり、成長を続けた。これは、ハードウェアの販売サイクルを補完する継続収益源として、ソフトウェア、サービス契約、リモートモニタリング機能の重要性が高まっていることを示している。

Nova Ltd.、先端パッケージングが倍増し、過去最高の売上高を報告 Nova Ltd.の2024会計年度の売上高は6億7,240万米ドルとなり、前年比30%増を記録した。先端パッケージングプロセスは最も成長の速いサブセグメントとなり、同年度中に2倍超へ拡大した。X線を用いた膜組成測定など、3D相互接続構造におけるバリア層およびシード層の制御に不可欠な材料計測を手掛けるNovaは、CoWoSおよびハイブリッドボンディングの生産能力拡大の波の中心に位置している。経営陣のコメントでは、2025年以降の主要な需要成長要因として、AI、パワー半導体、GAAトランジスタ技術への投資が挙げられており、NovaはWFE市場の成長率を上回ると予想している。

Onto InnovationのAIパッケージング売上高が180%増、全社売上高は9億8,700万米ドルに到達 Onto Innovationの2024会計年度の売上高は9億8,700万米ドルとなり、2023会計年度から21%増加した。AIパッケージングの売上高は180%増加し、Dragonfly検査およびIris膜計測の売上高はいずれも2倍超に拡大した。2024年第4四半期の売上高は2億6,400万米ドルと過去最高を記録し、先端ノードと先端パッケージングが主要な需要成長要因となった。同社は2025年第1四半期の売上高を2億6,000万〜2億7,400万米ドルと予想しており、2025年初頭に景気循環による減速がないことを示している。プロセス制御ハードウェアと工場分析ソフトウェアを組み合わせるOntoの戦略は、データ統合型の歩留まり管理プラットフォームへと業界全体が移行していることを反映している。

Camtek、HPC需要を背景に売上高が36%増加し、4億2,900万米ドルを記録 Camtekの2024会計年度の売上高は4億2,920万米ドルとなり、2023年の3億1,540万米ドルから36%増加した。過去最高を記録したHPCおよび先端パッケージング検査の売上高が成長を牽引した。2024年第4四半期の売上高は1億1,700万米ドルとなり、前年比32%増加した。通期売上高の約70%はHPCおよび先端パッケージング用途によるものであった。Camtekは2025年初頭、HPC関連製品について1,000万米ドルを超える受注を獲得しており、AIアクセラレーター向けパッケージ検査需要に支えられた持続的な勢いを示している。

ZEISSの半導体製造技術セグメント、23%増の50億5,500万ユーロに成長 ZEISSは、半導体製造技術セグメントの2024／25会計年度の売上高が50億5,500万ユーロに達し、前年比23%増加したと報告した。同セグメントは、ASMLのEUVスキャナー向け光学カラムの唯一のサプライヤーとして不可欠な役割を担っているほか、フォトマスクおよびウェーハ検査装置への需要拡大の恩恵を受けている。TSMC、Samsung、Intel Foundryによる先端ノードの拡張を背景にEUVスキャナー需要が持続的に増加しており、これはZEISSのレンズ生産需要に直接つながる。結果として、新たなHigh-NA EUV装置が納入されるたびに成長する、構造的に連動した売上収益源が形成されている。

GlobalFoundries、欧州チップス法に基づきドレスデンで11億ユーロの拡張計画 GlobalFoundriesは、欧州チップス法の枠組みに基づき、ドイツ・ドレスデン拠点の製造能力拡張に11億ユーロを投資する計画を発表した。end-2028までに年間100万枚を超えるウェーハの生産能力を目標としている。この拡張計画は、欧州チップ法のインセンティブ枠組みの下で発表された欧州の半導体製造能力増強としては最大規模のものであり、自動車および産業用途のプロセス要件に対応するよう構成された検査・計測装置を含め、欧州における成熟ノード向けプロセス制御装置の持続的な需要基盤を形成する。ZEISS、Siltronic、および半導体サプライチェーン企業が密集するクラスターを中核とするドレスデンの既存の装置エコシステムは、欧州で顧客関係を構築または拡大するプロセス制御装置ベンダーにとって有利な調達環境を提供する。

SEMI、2025年の半導体製造装置売上高は1,351億米ドルと報告、テスト装置は55%増加 2025年の世界の半導体製造装置売上高は1,351億米ドルに達し、2024年の1,171億米ドルから15%増加した。内訳では、テスト装置の売上高が55%、組立・パッケージング装置が21%増加した。台湾の装置投資額は、AI・HPC向け生産能力の拡大とTSMCによるCoWoSの増産を背景に90%増加し、315億米ドルに達した。韓国はHBM投資により26%増の258億米ドル、日本は国内製造支援により22%増の95億米ドルとなった。中国の装置投資額は493億米ドルとおおむね横ばいで、先端装置の輸入規制による影響を、継続する成熟ノードの生産能力拡大が相殺した。半導体製造装置市場全体の推移は、プロセス制御装置の成長予測を裏付けている。これは、検査・計測装置の需要が、半導体製造装置全体におけるウェハー投入量およびテクノロジーノードの移行と相関しているためである。