Mercado de equipos de deposición de capas atómicas (ALD) Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de equipos de deposición de capas atómicas

El mercado mundial de equipos de deposición de capas atómicas alcanzó un valor de 4.700 millones de USD en 2025. Se prevé que el mercado crezca de 5.200 millones de USD en 2026 a 8.400 millones de USD en 2031 y 13.200 millones de USD en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 10,9% durante el período de previsión, según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.

El crecimiento del mercado se atribuye a la transición cada vez mayor hacia la fabricación de nodos semiconductores avanzados, al aumento de la producción de arquitecturas de memoria 3D, a la creciente demanda de electrónica de potencia basada en semiconductores de banda prohibida ancha y a la integración progresiva de procesos de ALD en el encapsulado avanzado y la fabricación de dispositivos a escala nanométrica. El mercado está fuertemente impulsado por la creciente demanda de fabricación de nodos semiconductores avanzados. A medida que los fabricantes de chips avanzan hacia nodos de 5 nm, 3 nm y futuros nodos inferiores a 2 nm, el control de las películas a escala atómica se vuelve esencial para garantizar un rendimiento fiable de los transistores. En enero de 2025, el Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció una serie de incentivos para la producción de semiconductores. Estos incluyen una financiación máxima de 325 millones de USD para la producción de materiales destinados a la industria estadounidense de semiconductores a través de la Ley CHIPS. Estas inversiones están acelerando la producción de chips semiconductores avanzados y, por tanto, aumentando la demanda de equipos de ALD para producir capas dieléctricas y de barrera ultrafinas.
 

El aumento de los dispositivos electrónicos de potencia y de los semiconductores de banda prohibida ancha también está generando una elevada demanda de equipos de deposición de capas atómicas. Por ejemplo, los materiales de carburo de silicio y nitruro de galio requieren capas dieléctricas para funcionar correctamente en aplicaciones de alta tensión. Según la Agencia Internacional de la Energía, las ventas de automóviles eléctricos superaron los 17 millones de unidades en 2024, lo que representó más del 20% de las ventas totales de automóviles. La rápida expansión de la movilidad eléctrica está incrementando la producción de dispositivos de potencia de SiC y GaN, lo que refuerza la demanda de equipos de ALD utilizados para depositar capas aislantes y de pasivación de alta calidad en la fabricación avanzada de semiconductores de potencia.
 

El avance hacia nodos de fabricación de semiconductores y la producción de chips de memoria avanzados fueron algunos de los principales factores que contribuyeron a este crecimiento. Otros factores durante este período fueron la creciente adopción de la tecnología ALD en la fabricación de dispositivos semiconductores de potencia, las inversiones en instalaciones mundiales de fabricación de semiconductores y la adopción de procesos de ALD en el encapsulado avanzado y la fabricación de sistemas microelectromecánicos.

Tendencias del mercado de equipos de deposición de capas atómicas

• La adopción de la tecnología de ALD mejorada por plasma es una tendencia significativa que está cobrando impulso en la industria de los semiconductores. La adopción de esta tecnología comenzó alrededor de 2021, cuando numerosos fabricantes de semiconductores empezaron a buscar una mejor calidad de película y temperaturas de deposición más bajas para desarrollar estructuras de dispositivos complejas. Se prevé que esta tendencia continúe hasta 2030, a medida que numerosas plantas de fabricación aumenten la producción de estructuras complejas de transistores.
   
• El desarrollo de tecnologías de ALD espacial está cobrando impulso como respuesta a la necesidad de aumentar el rendimiento en la fabricación de obleas.Se considera que la adopción de la tecnología por parte del sector comenzó alrededor de 2022, cuando numerosos fabricantes de semiconductores empezaron a requerir una mayor tasa de deposición para producir dispositivos complejos. Se prevé que la tecnología siga utilizándose hasta 2031, a medida que numerosos fabricantes aumenten la producción de dispositivos complejos. Se considera que la tecnología ALD de mayor productividad es una tecnología significativa para incrementar la eficiencia y mantener la precisión.
   
• El uso creciente de la ALD en la fabricación de semiconductores compuestos está transformando la demanda de equipos en los sectores emergentes de la electrónica. La tendencia comenzó a expandirse alrededor de 2020, cuando las tecnologías de nitruro de galio y carburo de silicio cobraron impulso en los vehículos eléctricos y los sistemas de comunicaciones de alta frecuencia. Se prevé que la tendencia se prolongue más allá de 2030, impulsada por una mayor adopción de la electrónica de potencia y los dispositivos de radiofrecuencia (RF). La ALD es necesaria para crear capas dieléctricas y de pasivación de alta calidad, requeridas para el funcionamiento de los dispositivos.
   
• La integración de la ALD con la integración heterogénea de semiconductores y la tecnología de chiplets constituye una tendencia emergente del sector. Esta tendencia comenzó alrededor de 2022, cuando las empresas de semiconductores orientaron sus esfuerzos hacia diseños modulares de chips para mejorar el rendimiento y reducir la complejidad de fabricación. Se prevé que la adopción crezca durante la próxima década, a medida que maduren los ecosistemas de encapsulado avanzado. La ALD permite crear capas ultrafinas de barrera y dieléctricas que mejoran la fiabilidad de las interconexiones y la densidad de los dispositivos en sistemas multichip.
   

Análisis del mercado de equipos de deposición de capas atómicas

Según el tipo de equipo, el mercado de equipos de deposición de capas atómicas se divide en sistemas de ALD espacial, sistemas de ALD por lotes, sistemas de ALD de oblea única y sistemas de ALD de rollo a rollo.
 

• El segmento de sistemas de ALD de rollo a rollo lideró el mercado en 2025, con una cuota del 64 %. Estos sistemas lideran el mercado porque permiten el recubrimiento continuo de películas delgadas sobre sustratos flexibles utilizados en productos electrónicos, células fotovoltaicas y películas de barrera. Estos sistemas permiten la fabricación de grandes volúmenes con una deposición uniforme en superficies extensas, por lo que son esenciales para la producción escalable en aplicaciones de electrónica flexible y dispositivos energéticos.
   
• Se prevé que el segmento de sistemas de ALD de oblea única crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 10,2 % durante el período de previsión. Este crecimiento se debe a la creciente adopción de estos sistemas en la fabricación avanzada de semiconductores, donde se requiere una deposición precisa a escala atómica para arquitecturas complejas de dispositivos. Los sistemas de oblea única ofrecen un control superior del proceso, flexibilidad para aplicar múltiples capas de materiales y compatibilidad con nodos de fabricación de vanguardia, lo que respalda el aumento de la demanda en aplicaciones de lógica, memoria y encapsulado avanzado de chips.
   

Según el tipo de tecnología, el mercado de equipos de deposición de capas atómicas se divide en ALD térmica y ALD mejorada con plasma (PEALD).
 

• El segmento de deposición de capas atómicas mejorada con plasma (PEALD) dominó el mercado en 2025 y alcanzó un valor de 4.4.000 millones debido a su capacidad para depositar películas delgadas de alta calidad a temperaturas más bajas que los procesos de ALD convencionales. La PEALD se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores para dieléctricos de puerta, capas de barrera y recubrimientos conformados en estructuras avanzadas de dispositivos. Su elevada densidad de película, sus mejores propiedades materiales y su compatibilidad con arquitecturas de transistores complejas mantienen una sólida demanda en las principales instalaciones de fabricación de semiconductores.
   
• Se prevé que el segmento de ALD térmica registre un crecimiento a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 8,8% durante el período de previsión, debido a su amplio uso en aplicaciones emergentes como dispositivos de almacenamiento de energía, recubrimientos avanzados y procesamiento de materiales a nanoescala. La ALD térmica ofrece una excelente uniformidad y un control preciso del espesor en sustratos de gran superficie, lo que la hace adecuada para electrodos de baterías, materiales catalíticos y recubrimientos protectores. La expansión de la investigación y la comercialización de nanomateriales y tecnologías energéticas está impulsando su rápida adopción en el mercado.
   

Según el tamaño de la oblea, el mercado de equipos de deposición de capas atómicas se divide en los segmentos de 300 mm, 200 mm y menos de 200 mm.
 

• El segmento de menos de 200 mm lideró el mercado en 2025, con una cuota de mercado del 47,9%, debido a su amplio uso en laboratorios de investigación, líneas piloto de semiconductores, fabricación de MEMS y producción de dispositivos especializados. Muchas universidades, institutos de investigación y fabricantes especializados de semiconductores utilizan plataformas de obleas más pequeñas para la innovación de materiales, el desarrollo de prototipos y la producción de bajo volumen. Estos sistemas ofrecen flexibilidad, una menor inversión de capital y compatibilidad con diversos sustratos, lo que mantiene la demanda en entornos de investigación y desarrollo y de fabricación de productos electrónicos especializados.
   
• Se prevé que el segmento de 300 mm registre un crecimiento a una TCAC del 8,3% durante el período de previsión, debido a la rápida expansión de las instalaciones avanzadas de fabricación de semiconductores. Las plataformas para obleas grandes permiten una mayor eficiencia productiva y se adoptan ampliamente en la fabricación de gran volumen de dispositivos lógicos, memorias y encapsulado avanzado. A medida que las fundiciones de semiconductores avanzan cada vez más hacia el procesamiento de obleas de 300 mm para nodos de próxima generación, se espera que la demanda de equipos de ALD capaces de realizar una deposición precisa de películas delgadas sobre obleas grandes se acelere significativamente.
   

Mercado norteamericano de equipos de deposición de capas atómicas

Norteamérica registró una cuota del mercado del 36,5% en 2025.
 

• En Norteamérica, el mercado se está expandiendo debido al aumento de las inversiones en la fabricación nacional de semiconductores y la investigación de materiales avanzados. La creciente demanda de computación de alto rendimiento, procesadores de inteligencia artificial y tecnologías de memoria de próxima generación está impulsando la adopción de equipos de deposición de películas delgadas de precisión en las fábricas de semiconductores.


• Los gobiernos y las empresas privadas están invirtiendo considerablemente en instalaciones avanzadas de fabricación de chips y capacidades de ingeniería de materiales. Se prevé que la región siga siendo un centro tecnológico clave, mientras que la fabricación de semiconductores, la electrónica de potencia y la innovación impulsada por la investigación respaldarán una demanda sostenida de equipos de ALD hasta 2035.
   

El mercado estadounidense de equipos de deposición de capas atómicas registró un valor de 900 millones de USD y 1.000 millones de USD en 2022 y 2023, respectivamente. El tamaño del mercado alcanzó los 1.200 millones de USD en 2025, frente a los 1.100 millones de USD de 2024.
 

• El crecimiento del mercado en Estados Unidos es especialmente sólido debido a la continuidad de los incentivos federales y las inversiones del sector privado en la fabricación de semiconductores. En enero de 2025, el Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció una financiación de hasta 325 millones de USD para apoyar la producción nacional de materiales semiconductores en el marco del programa de incentivos CHIPS, cuyo objetivo es reforzar la cadena de suministro de semiconductores del país.
   
• La ampliación de la capacidad de fabricación de semiconductores y de la producción de materiales incrementa la demanda de tecnologías avanzadas de deposición, como la deposición de capas atómicas (ALD), utilizadas en pilas de compuertas de transistores, capas de barrera y la fabricación de dispositivos de memoria. Estas iniciativas, junto con el aumento de las inversiones en la fabricación de obleas con nodos avanzados y la producción de chips de inteligencia artificial, están posicionando a Estados Unidos como un importante centro de demanda de equipos semiconductores en América del Norte.
   

Mercado europeo de equipos de deposición de capas atómicas

El mercado europeo representó 900 millones de USD en 2025 y se prevé que registre un crecimiento lucrativo durante el período de previsión.
 

• El mercado europeo se está expandiendo debido a las inversiones estratégicas en la fabricación de semiconductores y la innovación en materiales, orientadas a reforzar las capacidades regionales de producción de chips. La Comisión Europea está impulsando iniciativas en el marco de la Ley Europea de Chips para apoyar la fabricación avanzada de semiconductores y las infraestructuras de investigación en toda la región.
   
• Países como Alemania, Francia y los Países Bajos están invirtiendo en centros de investigación de semiconductores, líneas piloto y programas de desarrollo de materiales avanzados. Estas iniciativas están acelerando la adopción de tecnologías de deposición de películas delgadas de precisión, como la ALD, en la fabricación de dispositivos semiconductores, la fotónica y las aplicaciones emergentes de nanoelectrónica en Europa.
   

El Reino Unido lidera el mercado europeo de equipos de deposición de capas atómicas y presenta un sólido potencial de crecimiento.

• El mercado del Reino Unido se está fortaleciendo gracias a las inversiones respaldadas por el Gobierno en investigación de semiconductores y fabricación de productos electrónicos avanzados. En 2025, el Departamento de Ciencia, Innovación y Tecnología del Reino Unido continuó implementando la Estrategia Nacional de Semiconductores del Reino Unido, que compromete una financiación de 1.300 millones de USD durante diez años para ampliar el diseño nacional de semiconductores, las infraestructuras de investigación y la fabricación de semiconductores compuestos.
   
• Estas inversiones apoyan el procesamiento de materiales avanzados y las tecnologías de películas delgadas utilizadas en fotónica, dispositivos cuánticos y la producción de semiconductores compuestos. Por tanto, el sólido ecosistema de investigación del Reino Unido y su enfoque en la electrónica de próxima generación están aumentando la demanda de equipos de ALD utilizados en la deposición de materiales a escala nanométrica y la fabricación de dispositivos.
   

Mercado de equipos de deposición de capas atómicas en Asia-Pacífico

Se prevé que el mercado de Asia-Pacífico crezca a la TCAC más alta, del 12,5 %, durante el período de previsión.
 

• El mercado de Asia-Pacífico se está expandiendo rápidamente debido a la intensa ampliación de la fabricación de semiconductores en la región y a los programas gubernamentales destinados a desarrollar el ecosistema de chips. Países como Taiwán, Corea del Sur, Japón e India están reforzando su capacidad nacional de fabricación mediante incentivos políticos, financiación para la investigación e iniciativas de localización de la cadena de suministro.
   
• Además, las importantes inversiones en empaquetado avanzado, semiconductores compuestos y fabricación de memorias están incrementando la demanda de tecnologías de deposición de películas delgadas de precisión. La presencia de fundiciones líderes y el aumento de las inversiones en equipos semiconductores en toda la región siguen acelerando la adopción de sistemas de ALD en la fabricación de dispositivos de próxima generación.
   

Se estima que el mercado chino de equipos de deposición de capas atómicas registre una TCAC significativa dentro del mercado de Asia-Pacífico.

• China representa uno de los mercados más importantes para los equipos de deposición de capas atómicas (ALD) en Asia-Pacífico, ya que el país está acelerando el desarrollo de sus capacidades nacionales de fabricación de semiconductores. Los programas nacionales de inversión en semiconductores y las iniciativas provinciales de financiación respaldan la construcción de nuevas plantas de fabricación de obleas, la adquisición de equipos y la investigación de materiales avanzados.
   
• China también está ampliando la producción de semiconductores compuestos, pantallas avanzadas y dispositivos de potencia, que requieren procesos de deposición de películas delgadas altamente uniformes. El rápido crecimiento de la capacidad de fabricación nacional y la localización de la cadena de suministro de semiconductores están incrementando el despliegue de equipos de ALD en institutos de investigación y fábricas comerciales del país.
   

Mercado de equipos de deposición de capas atómicas en Oriente Medio y África

Se prevé que el mercado de los EAU experimente un crecimiento significativo en Oriente Medio y África.
 

• El mercado de los Emiratos Árabes Unidos se está expandiendo gradualmente debido a las inversiones estratégicas del país en investigación de semiconductores, materiales avanzados e innovación en microelectrónica. El Technology Innovation Institute y la Universidad de Khalifa gestionan conjuntamente programas de investigación que impulsan la nanotecnología, la microfabricación y el desarrollo de dispositivos semiconductores mediante tecnologías de deposición de películas delgadas de precisión, incluida la ALD.
   
• Los Emiratos Árabes Unidos están desarrollando su ecosistema de fabricación avanzada mediante programas tecnológicos nacionales, entre ellos Operation 300bn, cuyo objetivo es aumentar la producción industrial de alta tecnología y las instalaciones de investigación. Por tanto, el incremento de la inversión en nanomateriales, laboratorios de investigación de electrónica avanzada e instalaciones de prototipado de dispositivos semiconductores está creando oportunidades para la adopción de equipos de ALD en centros de investigación académica y programas emergentes de fabricación tecnológica del país.
   

Cuota del mercado de equipos de deposición de capas atómicas

El mercado está liderado por empresas como ASM International N.V., Tokyo Electron Limited, Applied Materials Inc., Lam Research Corporation y Veeco Instruments. Estas cinco empresas representaron conjuntamente el 72,1 % del mercado en 2025 gracias a su experiencia tecnológica, sus plataformas avanzadas de deposición y sus amplias relaciones con clientes de todo el mundo en el ámbito de la fabricación de semiconductores. Su completa cartera de equipos de ALD les permite respaldar aplicaciones en lógica, memoria, dispositivos de potencia y empaquetado avanzado.

Las empresas mantienen su ventaja competitiva mediante la financiación constante de la innovación de procesos, las tecnologías de deposición de películas delgadas de precisión y las soluciones de fabricación de semiconductores de próxima generación, que respaldan su posición en el mercado mundial de fabricación de semiconductores, actualmente en crecimiento. Su liderazgo en el mercado de las tecnologías de equipos de ALD se ve reforzado por sus alianzas estratégicas con las principales fundiciones de semiconductores y por la financiación continua de iniciativas de desarrollo de procesos avanzados.
 

Empresas del mercado de equipos de deposición de capas atómicas

Las principales empresas que operan en el mercado de equipos de ALD son las siguientes:

• Aixtron SE
• ANRIC Technologies
• Applied Materials, Inc.
• Arradiance, LLC
• ASM International NV
• Beneq Oy
• Cambridge NanoTech
• CVD Equipment Corporation
• Entegris Inc.
• Forge Nano Inc.
• Hitachi High-Technologies Corporation
• Kurt J. Lesker Company
• Lam Research Corporation
• Meyer Burger
• MSE Supplies LLC
• Nano-Master, Inc.
• Oxford Instruments plc
• Picosun Oy Unlink
• Radiation Monitoring Devices, Inc.
• SENTECH Instruments GmbH
• SHOWA SHINKU CO., LTD.
• SVT Associates
• Tokyo Electron Limited
• Veeco Instruments Inc.
• Watty Corporation

• ASM International N.V.

ASM International proporciona tecnología avanzada de deposición de capas atómicas (ALD), muy utilizada en la fabricación de semiconductores, especialmente para la deposición de películas ultradelgadas. La empresa está especializada en tecnología de deposición de películas de alta precisión, especialmente para dispositivos lógicos y de memoria avanzados, en los que se requiere un control de los materiales a escala atómica en dispositivos semiconductores de próxima generación y estructuras de transistores complejas.
 

• Tokyo Electron Limited

Tokyo Electron ofrece una amplia variedad de equipos de procesamiento de obleas, incluida la tecnología ALD, especialmente para la fabricación de semiconductores a gran escala. Su tecnología resulta especialmente útil en dispositivos lógicos, de memoria y semiconductores de potencia avanzados. La empresa hace hincapié en un alto rendimiento, la estabilidad del proceso y la integración con las modernas líneas de fabricación de semiconductores.
 

• Applied Materials Inc.

Applied Materials está especializada en proporcionar soluciones integradas de ingeniería de materiales que incluyen tecnología ALD y sistemas avanzados de deposición. La empresa también está especializada en el desarrollo de soluciones de fabricación de semiconductores de próxima generación mediante el suministro de equipos de deposición de películas delgadas de alta precisión.
 

• Lam Research Corporation

Lam Research proporciona los equipos más avanzados de fabricación de obleas, incluida la tecnología ALD. La empresa está especializada en el desarrollo de tecnología ALD para la producción de dispositivos semiconductores con una elevada relación de aspecto. La tecnología se utiliza ampliamente en la producción de memoria flash NAND 3D, DRAM y dispositivos lógicos.
 

• Veeco Instruments

Veeco Instruments está especializada en el desarrollo de tecnología avanzada para películas delgadas. La empresa proporciona tecnología ALD para la producción de materiales semiconductores compuestos, tecnología MEMS y encapsulado. Asimismo, ofrece soluciones de ingeniería de materiales de alta precisión para los mercados emergentes de la electrónica.
 

Noticias del sector de equipos de deposición de capas atómicas

• En noviembre de 2025, Beneq Oy presentó la plataforma Transmute ALD, un sistema de deposición de próxima generación diseñado para la producción a gran escala de electrónica de potencia con semiconductores de banda prohibida ancha, dispositivos de radiofrecuencia y tecnologías micro-LED. El sistema combina procesos de pretratamiento con plasma, PEALD y ALD térmica para ofrecer una fabricación de alto rendimiento con control de interfaces a escala atómica.
   
• En septiembre de 2025, Forge Nano Inc presentó su equipo ALD TEPHRA One de oblea única de 200 mm en SEMICON Taiwan. La plataforma permite la deposición automatizada de recubrimientos de óxidos, nitruros y nanolaminados para la fabricación de semiconductores compuestos, lo que posibilita mayores velocidades de recubrimiento mediante ALD y una producción escalable a nivel de oblea para la electrónica avanzada.
   
• En febrero de 2025, Lam Research Corporation lanzó el sistema de deposición de capas atómicas ALTUS Halo, la primera solución ALD de molibdeno del sector diseñada para la fabricación de semiconductores a gran escala. La plataforma permite una metalización de baja resistividad y sin huecos, necesaria para chips avanzados de memoria y lógica, y favorece la escalabilidad de los dispositivos de inteligencia artificial y de próxima generación.
   

El informe de investigación del mercado de equipos de deposición de capas atómicas incluye una cobertura exhaustiva del sector, con estimaciones y previsiones de ingresos (millones de USD) de 2022 – 2035 para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de equipo

• Sistemas ALD de oblea única
• Sistemas ALD por lotes
• Sistemas ALD espacial
• Sistemas ALD de rollo a rollo

Mercado, por tipo de tecnología

• ALD térmica
• ALD mejorada con plasma (PEALD)

Mercado, por tamaño de oblea

• 300 mm
• 200 mm
• Menos de 200 mm

Mercado, por aplicación

• Dispositivos lógicos y de memoria
• MEMS y sensores
• Electrónica de potencia
• Optoelectrónica
• Almacenamiento de energía

Mercado por sector de usuario final

• Fabricantes de semiconductores
• Fabricantes de productos electrónicos y optoelectrónicos
• Fabricantes de productos energéticos y baterías
• Instituciones de investigación
• Otros

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • EE. UU.
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Países Bajos
• Asia-Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur

• América Latina
  • Brasil
  • México
  • Argentina

• Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudí
  • EAU