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Rapport sur la taille du marché de l équipement de traitement et de dégivrage de Wafer mince - 2032

ID du rapport: GMI11811   |  
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Taille du marché de l'équipement de traitement et de dégivrage de Wafer mince

Le marché mondial de l'équipement de traitement et de triage des wafers minces a été évalué à 710,3 millions de dollars en 2023 et devrait connaître une croissance de plus de 7 % entre 2024 et 2032. Le marché est motivé par la demande croissante d'appareils électroniques miniaturisés et à haute performance dans des industries comme l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications.

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market

L'augmentation de la 5G, des véhicules électriques et des matériaux avancés comme le carbure de silicium (SiC) et le nitrite de gallium (GaN) a intensifié la nécessité de traiter les plaquettes de précision pour assurer une production efficace de micropuces et de capteurs. Les innovations dans les technologies de diluant laser, qui offrent une vitesse, une précision et des économies plus élevées, stimulent davantage la croissance du marché en répondant aux exigences pour les composants semi-conducteurs plus minces et plus durables. Par exemple, en mars 2023, Lidrotec a obtenu un million de dollars en financement de suivi et a reçu le titre de Société de l'année à la finale de Luminate 2022. La société est une technologie laser innovante pour le triage des plaquettes répond efficacement aux demandes croissantes du marché des équipements de traitement et de triage des plaquettes minces.

Tendances du marché de l'équipement de traitement et de dégivrage de Wafer mince

L'adoption croissante de technologies d'automatisation et de contrôle de pointe pour améliorer l'efficacité et la précision est une tendance notable sur le marché du matériel de traitement et de triage des plaquettes. Alors que les fabricants cherchent à optimiser les processus de production et à réduire les coûts d'exploitation, l'intégration des systèmes automatisés et de l'intelligence artificielle devient courante. De plus, la demande croissante de véhicules électriques et de solutions d'énergie renouvelable est à l'origine du besoin de plaquettes de carbure de silicium (SiC), ce qui nécessite un équipement de traitement spécialisé. En outre, les fabricants mettent l'accent sur la durabilité, ce qui entraîne des innovations dans les machines à haut rendement énergétique et la réduction des déchets de matières, en adéquation avec les efforts mondiaux de décarbonisation.

Par exemple, en décembre 2022, DISCO Corporation a introduit le DFG8541, un broyeur entièrement automatique avancé capable de traiter des plaquettes de silicium et de carbure de silicium jusqu'à 8 pouces de diamètre. Cet équipement, présenté à SEMICON Japan 2022, répond aux exigences changeantes du marché des semi-conducteurs pour une meilleure propreté, une meilleure productivité et une meilleure protection des wafers, en particulier dans le secteur des semi-conducteurs de puissance en pleine croissance.

Analyse du marché de l'équipement de traitement et de dégivrage de la fine Wafer

Le marché de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces est confronté à plusieurs défis qui entravent son potentiel de croissance. L'investissement initial élevé en capital et les coûts d'exploitation peuvent décourager les petits fabricants de moderniser leur équipement, ce qui limite la participation du marché. Les progrès technologiques rapides exigent des investissements continus dans la recherche et le développement, ce qui peut mettre certaines entreprises à rude épreuve. De plus, des réglementations strictes en matière de normes environnementales et de gestion des déchets posent des défis supplémentaires, ce qui nécessite que les fabricants adaptent leurs processus à l'évolution des exigences légales.

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market, By Equipment Type, 2021 - 2032 (USD Million)

Selon le type d'équipement, le marché de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces est divisé en équipements d'éclaircie et en équipements de triage. On prévoit que le segment du matériel de triage atteindra une valeur de plus de 800 millions de dollars d'ici 2032.

  • L'équipement de dégivrage joue un rôle crucial dans l'étape de post-traitement de la fabrication des plaquettes, où les plaquettes sont séparées en puces individuelles. La demande pour une solution de diçage avancée est déterminée par la miniaturisation croissante des composants électroniques, qui nécessite des méthodes de diçage précises et efficaces pour améliorer le rendement et les performances.
  • Au fur et à mesure de l'évolution de la technologie des semi-conducteurs, le segment des équipements de triage s'adapte également aux exigences des applications modernes, comme la technologie 5G, les dispositifs IoT et l'électronique automobile. Les innovations en matière d'équipement de triage, y compris les systèmes de triage au laser et les systèmes automatisés, améliorent la précision et la rapidité du processus de triage, réduisant ainsi les déchets et améliorant la productivité.
  • De plus, l'adoption croissante de solutions d'emballage à haute densité alimente encore la demande de technologies de découpe sophistiquées qui peuvent traiter avec précision les wafers minces et fragiles. Alors que les fabricants s'efforcent de suivre les progrès technologiques et les demandes des consommateurs, le segment de l'équipement de triage devrait connaître une croissance substantielle dans les années à venir.

 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Share, By Application 2023

Basé sur l'application, le marché de l'équipement de traitement et de triage de plaquettes minces est divisé en capteurs d'image CMOS, mémoire et logique (TSV), périphérique MEMS, dispositif d'alimentation, RFID, et autres. Le segment des appareils MEMS est le segment qui connaît la croissance la plus rapide avec un TCAC de plus de 8% entre 2024 et 2032.

  • La demande croissante d'appareils MEMS dans diverses applications, comme les smartphones, les systèmes automobiles et les appareils de soins de santé, est à l'origine de la nécessité de technologies avancées de traitement des déchets. À mesure que les appareils MEMS deviennent intégrés à l'électronique moderne en raison de leur taille miniature et de leur polyvalence, les fabricants investissent dans des équipements de traitement efficaces pour assurer un rendement et des performances élevés.
  • L'accent croissant mis sur l'automatisation et les technologies intelligentes dans diverses industries, y compris l'électronique grand public et les appareils médicaux, accélère encore la demande de solutions MEMS. Alors que les industries continuent d'innover et d'intégrer les dispositifs MEMS à leur offre de produits, le segment est susceptible de maintenir sa croissance rapide, en le plaçant comme une composante essentielle du marché plus vaste de la transformation des wafers minces.

 

U.S. Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Size, 2021-2032 (USD Million)

L'Amérique du Nord détenait une part de plus de 25 % du marché mondial de l'équipement de traitement et de triage des wafers minces. Le marché connaît une forte croissance aux États-Unis, en raison de la demande croissante de technologies à semi-conducteurs de pointe dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. La pression pour la miniaturisation dans les appareils électroniques a accru le besoin de plaquettes plus minces, permettant une performance et une efficacité plus élevées. De plus, les initiatives du gouvernement américain visant à renforcer la fabrication de semi-conducteurs au pays, en particulier à la suite des défis de la chaîne d'approvisionnement mondiale, accélèrent les investissements dans les technologies de traitement des déchets. Cette croissance est alimentée par l'adoption croissante d'applications innovantes telles que la 5G, l'intelligence artificielle et les véhicules électriques, qui nécessitent tous des puces compactes de haute performance qui bénéficient de solutions avancées de traitement de plaquettes fines.

L'industrie du traitement et du triage des déchets minces connaît une croissance rapide en Chine, en grande partie grâce à l'accent stratégique mis par le pays sur l'autosuffisance des semi-conducteurs et le progrès technologique. Dans le cadre de ses initiatives visant à renforcer les capacités de fabrication nationales, la Chine investit massivement dans des installations de fabrication de wafers et des technologies de transformation de pointe. La demande croissante d'électronique grand public, de véhicules électriques et d'applications 5G propulse encore davantage le besoin de plaquettes plus minces qui améliorent les performances et l'efficacité.

En Corée du Sud, le marché de l'équipement de traitement et de triage des wafers s'épanouit en raison de la forte présence de grandes sociétés de semi-conducteurs, telles que Samsung Electronics et SK Hynix. Le pays est connu pour sa technologie de pointe et est un leader mondial dans la production de puces à mémoire. Étant donné que ces entreprises investissent massivement dans des technologies à semi-conducteurs de pointe, la demande de matériel de traitement et de triage sophistiqués continue d'augmenter. De plus, l'accent de plus en plus mis sur le développement de puces de nouvelle génération, y compris les applications 5G et AI, est à l'origine de nouveaux progrès dans l'équipement de traitement, plaçant la Corée du Sud comme un acteur clé dans le paysage mondial des semi-conducteurs.

Le marché indien de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces est en hausse, alimenté par l'accent croissant mis par le pays pour devenir un centre mondial de semi-conducteurs. Le gouvernement indien a lancé plusieurs programmes visant à promouvoir la fabrication de semi-conducteurs, notamment des investissements importants dans l'infrastructure et des incitatifs pour la production nationale. Alors que les entreprises mondiales cherchent à diversifier leurs chaînes d'approvisionnement, beaucoup d'entre elles mettent en place des installations de fabrication en Inde, ce qui entraîne une demande accrue d'équipement de traitement des déchets. L'industrie électronique naissante du pays, animée par la fabrication de smartphones et de dispositifs IoT, contribue également à la croissance de ce marché, faisant de l'Inde un acteur essentiel de la chaîne d'approvisionnement mondiale en semi-conducteurs.

Le marché japonais connaît une croissance, car le pays demeure un chef de file en matière de technologie des semi-conducteurs et de fabrication de précision. La présence d'entreprises établies, comme Tokyo Electron et Advantest, soutient le développement d'équipements de traitement avancés essentiels pour les applications modernes de semi-conducteurs. Avec l'augmentation des investissements dans la recherche et le développement, le Japon met l'accent sur les innovations dans les matériaux et les techniques de traitement pour répondre aux exigences des technologies émergentes comme l'IoT, l'automobile et l'IA.

Part de marché de l'équipement de traitement et de dégivrage de Wafer mince

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Share Analysis, 2023

ASMPT, DISCO Corporation, Tokyo Seimitsu (Accretech), Advanced Diving Technologies et SPTS Technologies détiennent collectivement plus de 30 % de l'industrie de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces. Leur part de marché importante peut être attribuée à leur solide expertise en équipement de précision et en solutions innovantes adaptées au traitement des semi-conducteurs. Ces entreprises sont reconnues pour leurs technologies de pointe qui améliorent l'amincissement des wafers et l'efficacité de la découpe, répondant à la demande croissante pour des dispositifs semi-conducteurs plus petits et plus puissants dans diverses applications, y compris l'électronique grand public, l'automobile et les télécommunications. De plus, leur engagement envers la recherche et le développement, ainsi que leurs partenariats stratégiques, leur permettent de maintenir un avantage concurrentiel et de stimuler les progrès dans l'industrie.

Sociétés du marché de l'équipement de traitement et de dégivrage de Wafer

Dans le marché de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces, la concurrence est caractérisée par plusieurs facteurs clés. Des entreprises comme DISCO Corporation et ASMPT se disputent principalement l'innovation des produits et les progrès technologiques, s'efforçant d'offrir des solutions de pointe qui améliorent l'efficacité et la précision dans la fabrication de semi-conducteurs. Le prix demeure un facteur concurrentiel crucial, car les entreprises cherchent à fournir des solutions rentables sans compromettre la qualité. En outre, la différenciation joue un rôle important, les entreprises se concentrant sur des caractéristiques uniques, des performances supérieures et des applications spécialisées pour se démarquer dans un marché bondé. L'efficacité des canaux de distribution et du service à la clientèle contribue également à l'avantage concurrentiel, car les intervenants cherchent à établir des relations solides avec les clients et à assurer la prestation rapide de leurs produits et services.

Les principaux acteurs de l'industrie du traitement et du triage des plaquettes minces sont :

  • Technologies avancées de dégivrage
  • ASMPT
  • TECHNOLOGIE AXUSE
  • Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
  • DISCO Société
  • Dynatex International
  • Groupe EV (EVG)
  • HANMI Semiconductor
  • Laser Technology Co., Ltd.
  • ALK Société
  • Société de recherche Lam
  • La société Loadpoint Ltd.
  • Société Modutek
  • NeonTech Co., Ltd.
  • Société canadienne d'hypothèques et de logement
  • Plasma-therm
  • SPTS Technologies Ltd.
  • Laser Co., Ltd.
  • Synova SA
  • Tokyo Electron Limited
  • TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)

Nouvelles de l'industrie de l'équipement de traitement et de dégivrage de Wafer

  • En juin 2024, MKS Instruments dévoilés prévoit de créer sa première usine asiatique à Penang, en Malaisie, dédiée à la production d'équipement de traitement de wafers minces et de tamisage. Cette installation, désignée comme un super-centre, sera construite en trois phases, améliorant considérablement les capacités de fabrication de semi-conducteurs de l'entreprise tout en créant des emplois de grande valeur dans la région. La construction de la nouvelle installation est prévue pour le début de 2025, ce qui marque une expansion stratégique pour MKS Instruments sur le marché asiatique.
  • En mai 2024 Lam Research a annoncé son expansion dans la chaîne d'approvisionnement en équipements de fabrication de semi-conducteurs en Inde, ciblant l'industrie du traitement et du triage des déchets minces. L'entreprise visait à fournir des pièces de précision et des systèmes de distribution de gaz, exprimant son ouverture aux incitations gouvernementales pour améliorer ses opérations locales.

Ce rapport d'étude de marché sur le traitement et le triage des déchets minces couvre en profondeur l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de recettes de 2021 à 2032, pour les segments suivants:

Marché, par type d'équipement

  • Matériel de nettoyage
  • Matériel de dégivrage
    • Découpe de lame
    • Découpe laser
    • Découpe
    • Découpe du plasma

Marché, selon la taille du wafer

  • Moins de 4 pouces
  • 5 pouces et 6 pouces
  • 8 pouces
  • 12 pouces

Marché, par demande

  • Capteurs d'images CMOS
  • Mémoire et logique (TSV)
  • Dispositif MEMS
  • Dispositif d'alimentation
  • RFID
  • Autres

Marché, par industrie d'utilisation finale

  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Télécommunications
  • Santé
  • Aéronautique & défense
  • Industrielle
  • Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

  • Amérique du Nord
    • États-Unis
    • Canada
  • Europe
    • Royaume Uni
    • Allemagne
    • France
    • Italie
    • Espagne
    • Russie
  • Asie-Pacifique
    • Chine
    • Inde
    • Japon
    • Corée du Sud
    • Australie
  • Amérique latine
    • Brésil
    • Mexique
  • MEA
    • EAU
    • Arabie saoudite
    • Afrique du Sud

 

Auteurs:Suraj Gujar, Sandeep Ugale
Questions fréquemment posées :
Qui sont les principaux acteurs de l'industrie de l'équipement de traitement et de découpe de plaquettes minces?
Parmi les principaux acteurs de l'industrie, mentionnons Advanced Dice Technologies, ASMPT, Modutek Corporation, NeonTech Co., Ltd., Panasonic Connect Co., Ltd., Plasma-Therm, SPTS Technologies Ltd., Suzhou Delphi Laser Co., Ltd., Synova SA, Tokyo Electron Limited, et TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech).
Combien de parts de marché l'Amérique du Nord détient-elle sur le marché de l'équipement de traitement et de triage des wafers minces?
Quel est le segment d'application qui croît le plus rapidement dans l'industrie de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces?
Quelle est la taille du marché de l'équipement de traitement et de triage des plaquettes minces?
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Détails du rapport Premium

Année de référence 2023

Entreprises couvertes: 21

Tableaux et figures: 390

Pays couverts: 18

Pages: 240

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