Marche des equipements de traitement et de decoupe de tranches minces - Par type d'equipement, par taille de tranche, par epaisseur de tranche, par application, par secteur d'utilisation final - Previsions mondiales, 2026 - 2035

Taille du marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces

Le marché mondial des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces était estimé à 844,8 millions de dollars en 2025. Le marché devrait croître de 906,1 millions de dollars en 2026 à 1,3 milliard de dollars en 2031 et 1,7 milliard de dollars d'ici 2035, avec un TCAC de 7,3 % pendant la période de prévision de 2026 à 2035, selon le dernier rapport publié par Global Market Insights Inc.
 

L'adoption croissante des véhicules électriques crée une demande pour des dispositifs à semi-conducteurs avancés. L'Agence internationale de l'énergie prévoit que plus de 20 millions d'unités électriques seront vendues en 2025, représentant 25 % du marché mondial des véhicules. Le premier trimestre de 2025 a montré une croissance de plus de 35 % en glissement annuel. Un nombre croissant de véhicules produits et assemblés stimule la demande de processeurs, de capteurs et de systèmes de contrôle avancés, et par conséquent le besoin de plaquettes ultra-minces, d'un rendement amélioré et de solutions de traitement arrière hautement fiables.
 

L'avènement de la 5G, des véhicules électriques et de nouveaux matériaux, tels que le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN), augmente considérablement le besoin de traitement de plaquettes à haute précision qui facilite la fabrication de microprocesseurs et de capteurs. Le développement de technologies de découpe au laser, plus rapides, plus précises et rentables, est en croissance afin de répondre à la demande de composants semi-conducteurs plus minces et durables. En phase avec cette tendance, Lidrotec a reçu 1 million de dollars en financement complémentaire et a été récompensé par le prix de l'entreprise de l'année pour les finales de Luminate 2022 en mars 2023. L'entreprise est en mesure de répondre efficacement à la demande du marché pour les équipements utilisés dans le traitement et la découpe de plaquettes minces grâce à sa technologie brevetée de découpe de plaquettes au laser.
 

Les équipements de traitement et de découpe de plaquettes sont constitués de machines qui amincissent les plaquettes de silicium, puis les découpent avec précision en puces individuelles. Ces outils facilitent le développement de semi-conducteurs compacts et performants pour la 5G, l'électronique, l'automobile et l'informatique.
 

Tendances du marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces

• L'une des tendances les plus importantes affectant le marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces est l'utilisation accrue des technologies d'emballage modernes. Ces technologies, notamment les circuits intégrés 2,5D et 3D et l'intégration hétérogène, nécessitent un amincissement précis des plaquettes et une découpe à haute précision.
   
• Les fabricants d'équipements se concentrent sur le développement de la découpe au laser et de la découpe au plasma, qui offrent des rendements plus élevés et permettent le traitement de plaquettes extrêmement minces et délicates, afin de réduire les contraintes mécaniques lors de la découpe des plaquettes.
   
• Le besoin d'une meilleure qualité des bords, d'un débit plus élevé et d'un meilleur contrôle dimensionnel dans la fabrication des équipements est stimulé par la miniaturisation et l'augmentation de la densité des puces.
   
• L'automatisation et l'intelligence artificielle améliorent les efficacités opérationnelles et réduisent les temps d'arrêt dans le contrôle des processus, la détection des défauts et la maintenance prédictive dans la fabrication de semi-conducteurs en arrière-plan.
   
• La concentration sur l'amélioration du rendement et la réduction des coûts entraîne la mise en œuvre de systèmes avancés de manipulation de plaquettes et l'utilisation de techniques de liaison et de délitage temporaires, notamment dans les environnements de fabrication à haut volume.
   

Analyse du marché des équipements de traitement et de découpe de plaquettes minces

En savoir plus sur les principaux segments façonnant ce marché

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Sur la base du type d'équipement, le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches est divisé en équipements d'amincissement, équipements de découpe et équipements de manipulation et de support.
 

• Le segment des équipements d'amincissement devrait atteindre 599,6 millions de dollars d'ici 2035. Alors que les fabricants de semi-conducteurs s'efforcent d'obtenir des tranches ultra-minces plus compactes et des dispositifs haute performance, la demande pour les équipements d'amincissement augmente. Les récentes améliorations apportées dans les domaines du meulage de précision, ainsi que dans le polissage mécano-chimique (CMP) entraînent des rendements plus élevés, une réduction des contraintes des tranches et une meilleure compatibilité avec les tranches fragiles. Ces développements sont particulièrement bénéfiques pour les applications de mémoire haute densité, les dispositifs de puissance et les emballages avancés.
   
• Le segment des équipements de découpe était évalué à 459,6 millions de dollars en 2025 et devrait croître à un TCAC de 7,2 % au cours des années de prévision. Une tendance récente dans les équipements de découpe de tranches se concentre sur les technologies de découpe au laser et au plasma en raison de leur capacité à améliorer la qualité des bords et la perte de puces sur les tranches ultra-minces. Des systèmes de contrôle automatisés et optimisés par l'IA sont utilisés pour augmenter le débit et le rendement des dispositifs semi-conducteurs complexes tels que les MEMS, les TSV et les CI de puissance.
   

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Sur la base de l'application, le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches est segmenté en capteurs d'image CMOS, mémoire et logique (TSV), dispositifs MEMS, dispositifs de puissance, RFID et autres.
 

• Le segment mémoire et logique (TSV) détenait une part de marché de 30 % en 2025. Les équipements de découpe et d'amincissement de haute précision sont de plus en plus demandés pour les dispositifs de mémoire et de logique TSV (Through-silicon via). Les tendances incluent une meilleure manipulation des tranches et un contrôle des contraintes mécaniques ainsi que la découpe au laser de TSV à pas fin. Les processus automatisés et la gestion sont devenus essentiels pour répondre aux exigences complexes de la conception de circuits intégrés 3D et de systèmes en boîtier.
   
• Le segment des dispositifs MEMS devrait croître à un TCAC de 8,6 % pendant la période de prévision 2026 - 2035. Le segment des dispositifs MEMS continue de croître de manière exponentielle, et cela est largement dû à l'intérêt croissant et à l'application dans les capteurs automobiles, les systèmes d'automatisation industrielle et l'électronique grand public. Certaines des tendances plus récentes incluent l'utilisation de traitement de tranches ultra-minces, de découpe au plasma et au laser de haute précision, et de systèmes avancés pour réduire les contraintes mécaniques. L'automatisation et les mécanismes de suivi en temps réel sont utilisés pour améliorer le rendement et la fiabilité.
   

Sur la base de l'industrie d'utilisation finale, le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches est divisé en électronique grand public, automobile, télécommunications, santé, aérospatial et défense, industriel et autres.
 

• Le segment de l'électronique grand public détenait une part de marché de 42,7 % en 2025. L'expansion des appareils électroniques grand public augmente le besoin de semi-conducteurs plus fins, plus légers et offrant de meilleures performances. La découpe précise des tranches et la découpe à haute vitesse requises pour la fabrication de smartphones, tablettes et appareils portables poussent l'industrie à utiliser une automatisation plus sophistiquée et une technologie laser, une meilleure maîtrise de la qualité grâce à l'IA, et le déploiement rapide de tous les systèmes de traitement.
   
• Le segment automobile devrait croître à un TCAC de 8,2 % pendant la période de prévision 2026 - 2035. Le segment automobile, en particulier les véhicules électriques et autonomes, augmente la demande au niveau de la tranche pour les dispositifs de puissance, les capteurs et les CI de contrôle. Les tendances incluent des solutions de manipulation robustes pour les tranches grandes et minces, un découpage de haute précision et l'intégration d'une inspection automatisée pour assurer la fiabilité et le rendement des applications critiques pour la sécurité dans des environnements de production à haut volume.
   

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Le marché nord-américain des équipements de traitement et de découpage de tranches minces a représenté 26,3 % du marché mondial en 2025.
 

• Le marché nord-américain des équipements de traitement et de découpage de tranches minces connaît actuellement une adoption croissante des technologies de fabrication de semi-conducteurs de pointe en raison de la forte demande des industries des appareils électroniques grand public, de l'automobile et de l'informatique haute performance.
   
• Pour répondre à la demande croissante en fabrication automatisée de semi-conducteurs sur le marché intérieur, les investissements dans l'automatisation, le découpage au laser et le traitement de tranches ultra-minces s'accélèrent.
   

Le marché américain des équipements de traitement et de découpage de tranches minces était évalué à 163,4 millions de dollars et 173,5 millions de dollars en 2022 et 2023, respectivement. La taille du marché a atteint 198,2 millions de dollars en 2025, en croissance par rapport à 185,3 millions de dollars en 2024.
 

• Le marché américain est tiré par l'augmentation du contenu en semi-conducteurs dans les véhicules électriques et les appareils électroniques grand public. Selon Statista, le marché des véhicules électriques aux États-Unis devrait atteindre un chiffre d'affaires de 105,8 milliards de dollars en 2025.
   
• Cela stimule la demande en équipements d'amincissement, de découpage et de manipulation pour soutenir les dispositifs de puissance, les capteurs et les CI de contrôle.
   

Le marché européen des équipements de traitement et de découpage de tranches minces a représenté 161,4 millions de dollars en 2025 et devrait afficher une croissance lucrative sur la période de prévision.
 

• Le marché européen des équipements de traitement et de découpage de tranches minces connaît une croissance régulière, soutenue par la demande croissante d'emballages avancés et de dispositifs à semi-conducteurs haute performance. L'industrie automobile, les appareils électroniques grand public et l'automatisation industrielle sont les principaux secteurs qui alimentent la croissance du secteur.
   
• Pour améliorer l'efficacité et le rendement, les fabricants déploient des technologies de découpage au laser et au plasma, des systèmes de manipulation de tranches ultra-minces et une surveillance des processus basée sur l'IA. La stimulation du marché provient du soutien gouvernemental à la fabrication et à la recherche avancées en électronique et en semi-conducteurs. De plus, le passage à des dispositifs miniaturisés et à haute densité stimule les investissements dans le traitement précis des tranches et les systèmes de fin de chaîne.
   

L'Allemagne domine le marché européen des équipements de traitement et de découpage de tranches minces, affichant un fort potentiel de croissance.
 

• Les marchés des équipements de traitement et de découpage de tranches minces sont positivement impactés par les marchés de l'automobile et des appareils électroniques grand public en Allemagne. Selon GTAI, les appareils électroniques grand public en Allemagne devraient atteindre environ 30,34 milliards de dollars en 2024, ce qui démontre des opportunités croissantes sur le marché.
   
• La demande croissante de voitures électriques, d'informatique efficace et d'automatisation industrielle accélère l'adoption des technologies de découpage au laser, d'amincissement de tranches et de manipulation automatisée.
• Les fabricants concentrent leurs efforts sur l'investissement dans des équipements de traitement de tranches optimaux et avancés ainsi que des systèmes de fin de chaîne de semi-conducteurs afin de répondre aux exigences du secteur.
   

Le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches en Asie-Pacifique devrait croître au rythme le plus élevé de 8,3 % pendant la période d'analyse.
 

• L'Asie-Pacifique domine le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches, porté par les centres de fabrication de semi-conducteurs en Chine, à Taïwan, au Japon et en Corée du Sud. La mise en œuvre de l'amincissement de tranches à haute précision, de la découpe au laser et des systèmes de manipulation automatisés est stimulée par une forte demande en smartphones, puces mémoire, électronique automobile et appareils 5G.
   
• Les fabricants investissent dans le contrôle des processus et la maintenance prédictive assistés par l'IA pour améliorer le rendement et le débit.
   

Le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches en Chine devrait croître avec un TCAC significatif sur le marché de l'Asie-Pacifique.
 

• Le marché chinois des équipements de traitement et de découpe de fines tranches connaît une croissance rapide en raison de l'augmentation des initiatives de fabrication de semi-conducteurs et d'encapsulage avancé sur le territoire.
   
• Les applications dans l'électronique grand public, l'électronique automobile et les technologies 5G stimulent la demande, tandis que les politiques gouvernementales encourageant l'autosuffisance en puces et l'expansion de la production à grande échelle augmentent la demande en amincissement et découpe de précision. Les fabricants se concentrent sur la découpe au laser et sans contact, la manipulation de tranches ultra-fines et l'automatisation pour augmenter les rendements et réduire les défauts. Cette tendance soutient la production en grande série et la fabrication de dispositifs avancés dans la région.
   

Le Brésil domine le marché latino-américain des équipements de traitement et de découpe de fines tranches, affichant une croissance remarquable pendant la période d'analyse.
 

• Le marché brésilien du traitement et de la découpe de fines tranches connaît une expansion rapide, portée par l'expansion ultérieure des industries de l'électronique automobile, de l'électronique grand public et de l'automatisation industrielle.
   
• L'augmentation de l'assemblage local et les initiatives visant à importer des semi-conducteurs ont conduit à une demande de découpe au laser, d'amincissement de tranches et de manipulation automatisée pour fournir des solutions précises. Il y a une tendance croissante parmi les fabricants à investir dans des systèmes offrant un rendement et une fiabilité élevés pour les composants fins et fragiles. Associée à l'investissement dans la fabrication de semi-conducteurs en aval et les initiatives de développement industriel local, le Brésil renforce sa position dans le traitement de tranches à haute précision.
   

Le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches en Afrique du Sud devrait connaître une croissance substantielle sur le marché du Moyen-Orient et de l'Afrique en 2025.
 

• L'automatisation industrielle, l'électronique automobile et l'électronique grand public stimulent le marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches en Afrique du Sud. Des technologies comme le traitement de tranches ultra-fines, la découpe au laser et la manipulation automatisée sont progressivement adoptées pour répondre aux besoins de fabrication locaux.
   
• Pour répondre aux besoins de fabrication locaux, des technologies comme la découpe au laser et la manipulation automatisée sont lentement adoptées. La précision, la fiabilité des équipements et l'optimisation du rendement sont les principaux axes de concentration des fabricants pour répondre aux besoins de la production de semi-conducteurs à petite et moyenne échelle. L'expansion régionale dans l'automobile ainsi que dans les applications électroniques à haute valeur stimule davantage la demande en équipements de traitement et de découpe de tranches plus avancés.
   

Part de marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches

Les principaux concurrents du marché des équipements de traitement et de découpe de fines tranches prennent en compte plusieurs facteurs, notamment l'innovation produit, la précision, la fiabilité et les capacités d'automatisation avancées. Pour répondre aux exigences de la fabrication et de l'encapsulage de semi-conducteurs, les fabricants se concentrent sur des offres d'équipements différenciés, telles que la découpe au laser, la manipulation de tranches ultra-fines et les solutions à haut débit.Voici le contenu HTML traduit en français : Market players such as DISCO, ASMPT, Advanced Dicing, and TOKYO SEIMITSU collectively accounted for a significant share of 44.6% in the global thin wafer processing and dicing equipment market in 2025, reflecting intense competition. Alongside maintaining high precision and yield, companies emphasize reducing operational costs, enhancing process efficiency, and integrating AI-enabled monitoring. These companies capitalize on the strong market demand for new technologies in the packaging of semiconductor devices to gain a competitive advantage.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Companies

Prominent players operating in the thin wafer processing & dicing equipment industry are as mentioned below:

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT 
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group (EVG)
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
   
• DISCO

DISCO est un acteur majeur du marché des équipements de traitement et de découpe de wafers fins, avec une part de marché d'environ 26,6 %. L'entreprise se spécialise dans l'ingénierie de précision, l'amincissement de wafers à haut débit et les solutions de découpe laser avancées pour répondre aux besoins de traitement des fabricants de semi-conducteurs pour les wafers ultra-fins, un rendement élevé et un traitement arrière efficace.
 

• ASMPT

ASMPT détient une part de marché significative d'environ 11,1 % dans le marché des équipements de traitement et de découpe de wafers fins. L'entreprise se spécialise dans la manipulation automatique des wafers, les systèmes de découpe avancés et les solutions de processus intégrées afin de maximiser la productivité et la précision et d'améliorer la fiabilité dans tous les domaines de la fabrication et de l'emballage des semi-conducteurs.
 

• Advanced Dicing

Advanced Dicing détient une part de marché d'environ 2,0 % dans le marché des équipements de traitement et de découpe de wafers fins. L'entreprise se spécialise dans les technologies de découpe laser et plasma, offrant des solutions de haute précision pour les wafers délicats, en mettant l'accent sur l'efficacité, le stress minimal des wafers et un rendement amélioré pour les fabricants de dispositifs à semi-conducteurs.
 

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Industry News

• En octobre 2024, MKS Instruments a annoncé des plans pour établir sa première usine asiatique à Penang, en Malaisie, dédiée à la production d'équipements de traitement et de découpe de wafers fins. Cette installation, désignée comme un super centre, sera construite en trois phases, améliorant considérablement les capacités de fabrication de semi-conducteurs de l'entreprise tout en créant des emplois à haute valeur ajoutée dans la région.
   
• En mai 2024, Lam Research a annoncé son expansion dans la chaîne d'approvisionnement en équipements de fabrication de semi-conducteurs en Inde, ciblant le marché des équipements de traitement et de découpe de wafers fins. L'entreprise visait à s'approvisionner en pièces de précision et en systèmes de distribution de gaz, exprimant son ouverture aux incitations gouvernementales pour améliorer ses opérations locales.
   

The thin wafer processing & dicing equipment market research report includes in-depth coverage of the industry with estimates and forecast in terms of revenue in USD Million from 2022 – 2035 for the following segments:

Market, By Equipment Type

• Thinning equipment                    
• Dicing equipment              
  • Blade dicing   
  • Laser dicing    
  • Stealth dicing 
  • Plasma dicing 
• Manipulation & équipement de support      ⁡
  • Systèmes de liaison/déliaison temporaires
  • Systèmes de montage/démontage de plaquettes
  • Systèmes de nettoyage et d'inspection

Marché, par taille de plaquette

• Moins de 4 pouces
• 5 pouces et 6 pouces
• 8 pouces
• 12 pouces

Marché, par épaisseur de plaquette

• 750 µm (standard / moins fin)
• 120 µm (mainstream avancé)
• 50 µm et moins

Marché, par application

• Capteurs d'image CMOS
• Mémoire et logique (TSV)
• Dispositif MEMS
• Dispositif de puissance
• RFID
• Autres

Marché, par secteur d'utilisation final

• Électronique grand public
• Automobile
• Télécommunications
• Santé
• Aérospatial et défense
• Industriel
• Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et pays suivants :

• Amérique du Nord⁡
  • États-Unis
  • Canada
• Europe⁡
  • Allemagne
  • Royaume-Uni
  • France
  • Espagne
  • Italie
  • Pays-Bas
• Asie-Pacifique⁡
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • Corée du Sud 
• Amérique latine⁡
  • Brésil
  • Mexique
  • Argentine
• Moyen-Orient et Afrique⁡
  • Afrique du Sud
  • Arabie saoudite
  • Émirats arabes unis