Taille du marché des stratifiés plaqués de cuivre haute vitesse (CCL) haute fréquence – par type de produit, type de résine, analyse d’application, part, prévisions de croissance, 2025-2034

ID du rapport: GMI11053   |  Date de publication: February 2025 |  Format du rapport: PDF
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Taille du marché laminé en cuivre à haute vitesse haute fréquence

Le marché mondial du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence a été évalué à 3,7 milliards de dollars en 2024 et devrait croître à un TCAC de 10,3 % pour atteindre 9,6 milliards de dollars en 2034. La croissance du marché est attribuée à des facteurs tels que l'adoption croissante de la 5G et la demande croissante de dispositifs électroniques.

High Frequency High Speed Copper Clad Laminate (CCL) Market

L'adoption croissante de la 5G est l'un des principaux facteurs à l'origine de la demande mondiale de stratifié à haute vitesse en cuivre. Un élément essentiel de l'adoption de la 5G est le stratifié en cuivre à grande vitesse (CCL), un matériau clé utilisé dans la production de circuits imprimés (PCB). Les CCL à grande vitesse sont essentiels pour les PCB utilisés dans les stations de base et les antennes 5G. Ils permettent d'augmenter les taux de transfert de données et d'améliorer la couverture du réseau. De plus, avec l'avènement de la 5G, le besoin de transmission de signaux plus rapide et plus efficace s'est accru. Les CCL à grande vitesse sont conçus pour minimiser la perte de signal et maintenir les performances même à des fréquences très élevées. Les facteurs tels que la faible perte diélectrique, la résistance thermique élevée, la flexibilité accrue conduisent à l'adoption de CCL à haute fréquence dans les stations de base 5G.

La demande croissante d'appareils électroniques, dans les produits de consommation comme les smartphones, les ordinateurs et les appareils IoT, pour des infrastructures numériques essentielles telles que les antennes et les centres de données, alimente la croissance du marché du cuivre stratifié à haute fréquence. De plus, les CCL à grande vitesse, composés d'une couche diélectrique isolant deux feuilles de cuivre, permettent une transmission efficace du signal avec une perte minimale, ce qui les rend essentiels pour les applications à haute fréquence et à haute vitesse. Pour améliorer la capacité de PCB, plusieurs couches de CCL sont empilées, créant des réseaux de cuivre 3D complexes qui relient des composants électroniques avancés, assurant une performance optimale dans les systèmes électroniques modernes à grande vitesse.

Selon Statista, en 2023, le volume de production des cartes de circuits imprimés CCL à haute vitesse à Taiwan a atteint près de 623 millions de pieds carrés. Les circuits, souvent constitués de plusieurs couches isolées ou à double face, sont la base qui tient les composants électriques et les circuits intégrés.

Les fabricants clés de CCL devraient se concentrer sur le développement de stratifiés en cuivre à faible teneur en Dk/Df pour les emballages de pointe, les copeaux cibles, les IC 2,5D/3D et les processeurs d'IA. Cela ouvre des possibilités de partenariat avec les OSAT et les entreprises de semi-conducteurs pour le co-développement, assurant une adoption rapide dans les applications informatiques haute performance de nouvelle génération.

Tendances du marché des laminés au cuivre à haute vitesse à haute fréquence

  • L'une des principales tendances de la demande croissante d'électronique à haute performance et de la prolifération des technologies de communication sans fil, qui a conduit à l'adoption du stratifié à haute vitesse en cuivre (CCL). À mesure que la complexité des appareils électroniques augmente et que la demande de vitesses de traitement plus rapides s'intensifie, les fabricants cherchent des matériaux avancés qui peuvent faciliter la transmission efficace des signaux.
  • Les laminats en cuivre haute fréquence et haute vitesse sont des matériaux spécialisés utilisés dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) conçus pour les opérations à haute vitesse et haute fréquence. Ces stratifiés sont constitués d'un substrat diélectrique avec feuille de cuivre sur une ou les deux faces, conçu pour réduire la perte de signal et préserver l'intégrité du signal dans les applications exigeantes. Ils sont largement employés dans des secteurs comme les télécommunications, l'électronique automobile, l'aérospatiale et l'électronique grand public.
  • L'adoption de technologies 5G dans les économies émergentes, qui stimulent la demande de matériaux stratifiés en cuivre haute vitesse 5G. Étant donné que les transporteurs mobiles et les fournisseurs d'infrastructures internationaux investissent fortement dans la modernisation de leurs réseaux à la 5G, la demande de matériaux de haute performance, comme les stratifiés en cuivre, augmente considérablement pour soutenir le déploiement du nouveau réseau. En outre, l'expansion de la 5G dans des industries telles que les véhicules autonomes, les villes intelligentes et l'automatisation industrielle a suscité un intérêt accru pour des solutions stratifiées avancées qui peuvent fournir la vitesse et la fiabilité requises pour ces applications innovantes.

Analyse du marché des stratifiés de cuivre à haute vitesse à haute fréquence

High Frequency High Speed Copper Clad Laminate Market Size, By Product Type, 2021-2034, (USD Billion)

Selon le type de produit, le marché est segmenté en CCL haute fréquence et CCL haute vitesse.

  • En 2024, le marché des CCL laminés en cuivre à haute fréquence représentait 2,5 milliards de dollars. La demande de CCL laminé au cuivre à haute fréquence augmente en raison de la croissance de l'industrie des télécommunications et de la demande croissante d'équipement électronique de pointe. L'augmentation de la demande de transmission de données à grande vitesse et la nécessité d'une connectivité ininterrompue sont à l'origine de la croissance de ce marché.
  • Le marché de la CCL à grande vitesse représentait 1,2 milliard de dollars en 2023. La croissance de ce marché est attribuable à l'augmentation de la consommation d'électronique, aux progrès technologiques et à la demande croissante de matériaux fiables et performants.
High Frequency High Speed Copper Clad Laminate Market Share, By Resin Type, 2024

En fonction du type de résine, le marché à haute vitesse de stratifié en cuivre est divisé en résine époxy, résine phénolique, résine polyimide, résine Bismaleimide-Triazine (BT). La résine époxy est essentielle pour le CCL, le substrat des PCB, dont la structure et les propriétés jouent un rôle crucial dans la performance. Les progrès continus améliorent la qualité du CCL, tandis que sa résistance mécanique, sa stabilité thermique et sa résistance à l'électricité, aux solvants et aux acides stimulent la croissance du marché, supportant les applications dans les matériaux de moulage, les stratifiés et l'imprégnation.

  • Le marché de la résine époxy devrait représenter 36,3 % du marché mondial du stratifié à haute vitesse en cuivre en 2024. La matière première du CCL (plaqué de cuivre), qui sert de substrat pour les PCB (cartes de circuits imprimés), la structure et les propriétés de la résine époxy sont cruciales pour définir les performances du CCL. De plus, l'avancement continu de la résine époxy conduit à des améliorations dans les performances de CCL.
  • Le marché de la résine phénolique devrait représenter 26,1 % du marché mondial du stratifié en cuivre à haute vitesse à haute fréquence en 2024. Des facteurs comme la bonne résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle et thermique, la résistance à l'électricité, au solvant et à l'acide appuient la croissance du marché pendant la période de prévision. Ils sont largement utilisés dans les matériaux de moulage (y compris les matériaux d'emballage électroniques), les matériaux stratifiés et l'imprégnation.

Basé sur des applications, le marché à haute vitesse de stratifié en cuivre à haute vitesse est bifurqué en stations de base 5G, électronique automobile, électronique grand public, télécommunications, aérospatiale et défense, autres.

  • Le marché des stations de base 5G a dominé le marché, représentant 1,2 milliard de dollars en 2024. Les stratifiés à haute vitesse en cuivre à haute fréquence (CCL) sont le fondement des cartes de circuits imprimés (PCB) dans les stations de base et autres assemblages dans l'infrastructure et les appareils de télécommunications 5G.
  • En 2023, le marché de l'électronique automobile représentait 848,8 millions de dollars. Les laminats en cuivre (LCC) font partie intégrante de l'électronique automobile, fournissant le matériel fondamental pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui gèrent les fonctions critiques dans les véhicules. Pyralux AP-PLUS de DuPont, un stratifié en cuivre entièrement polyimide, est conçu pour les PCB flexibles et rigides avancés, offrant une résistance thermique accrue et une fiabilité essentielle pour les applications automobiles.
U.S. High Frequency High Speed Copper Clad Laminate Market Size, 2021-2034 (USD Million)
  • En 2024, le marché américain du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence représentait 1,1 milliard de dollars. Aux États-Unis, l'industrie du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence sera probablement motivée par l'importance croissante accordée au développement de l'infrastructure du réseau 5G, par l'adoption massive de l'électronique et par la croissance rapide de l'industrie automobile.
  • Le marché allemand du stratifié à haute vitesse en cuivre devrait atteindre 482,2 millions de dollars d'ici 2034. En Allemagne, l'utilisation de stratifiés à haute fréquence et à haute vitesse en cuivre est essentielle pour diverses industries, notamment les télécommunications, l'électronique automobile, l'aérospatiale et l'électronique grand public. Des entreprises telles qu'EPN Electroprint GmbH se spécialisent dans la production de PCB à haute fréquence à l'aide d'hydrocarbures renforcés RF et de stratifiés céramiques répondant aux exigences des applications à grande vitesse.
  • On s'attend à ce que le marché chinois à haute fréquence des stratifiés en cuivre à haute vitesse augmente à un TCAC de 12,3 % au cours de la période de prévision. En Chine, l'application de laminés à haute fréquence et à haute vitesse en cuivre fait partie intégrante de secteurs comme les télécommunications, l'électronique automobile, l'aérospatiale et l'électronique grand public. Des entreprises comme Guangdong Yinghua Electronic Materials Co., Ltd. utilisent des équipements de production et des technologies de pointe pour fabriquer des stratifiés en cuivre haute performance adaptés aux applications multicouches de PCB et d'IDH.
  • Le Japon devrait représenter une part de 15,4 % du marché du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence en Asie-Pacifique. Les principales marques d'électronique au Japon intègrent le stratifié à haute vitesse en cuivre (CCL) dans la série CEM (Composite Epoxy Material), parmi lesquelles CEM-1 et CEM-3 sont les plus représentatives. Le CEM-1 peut être utilisé pour fabriquer des PCB ayant des caractéristiques à haute fréquence, comme les tuners de télévision, les commutateurs d'alimentation, les équipements à ultrasons, les alimentations informatiques et les claviers. Il peut également être utilisé pour les téléviseurs, les enregistreurs, les radios, les instruments électroniques, les appareils de bureautique, etc. CEM-3 est un produit qui peut être utilisé pour fabriquer des BPC pour une variété de produits électroniques, en particulier en termes de prix.
  • Corée du Sud Le marché des stratifiés à haute vitesse en cuivre devrait croître à un TCAC de 10,3 % au cours de la période de prévision. En Corée du Sud, l'adoption de stratifiés en cuivre à haute fréquence et à haute vitesse est importante dans des secteurs comme les télécommunications, l'électronique automobile, l'aérospatiale et l'électronique grand public. Par exemple, Hanwha Solutions/Advanced Materials propose LinkTron, une série de stratifiés flexibles en cuivre conçus pour les applications à haute fréquence, avec une faible perte initiale de signal d'insertion et des performances de blindage élevées sur une large bande passante.

Part de marché des laminés au cuivre à haute vitesse haute fréquence

L'industrie du stratifié à haute vitesse en cuivre est compétitive et très fragmentée avec la présence d'acteurs mondiaux établis ainsi que d'acteurs locaux et de startups. Les cinq principales entreprises du marché mondial de la lumière ambiante sont Rogers Corporation, Isola Group, Panasonic Corporation, Shengyi Technology Co., Ltd., Nelco Products (Park Electrochemical Corp.), Kingboard Laminates Holdings Ltd., représentant collectivement une part de 25,4 %. Ces entreprises sont en concurrence sur le marché en offrant des matériaux de pointe adaptés aux applications électroniques exigeantes. Par exemple, Rogers Corporation est un leader de premier plan sur le marché du stratifié en cuivre à haute fréquence et à haute vitesse, offrant un portefeuille diversifié de matériaux de pointe adaptés aux applications électroniques exigeantes. Leurs laminés de la série RO4000 sont conçus pour fournir une performance électrique et une stabilité mécanique supérieures, ce qui les rend idéales pour les applications numériques et RF à grande vitesse. Ces stratifiés présentent une faible perte diélectrique et d'excellentes propriétés de gestion thermique, garantissant des performances fiables dans des conceptions multicouches complexes.

Isola Group est l'un des principaux fournisseurs de laminats en cuivre à haute fréquence et à haute vitesse, offrant des matériaux de pointe conçus pour répondre aux exigences rigoureuses des applications électroniques modernes. Leurs produits stratifiés haute performance sont dotés de résines exclusives conçues pour offrir des performances électriques et thermiques supérieures, essentielles à la transmission de données à grande vitesse et à l'intégrité du signal. L'engagement d'Isola en faveur de l'innovation et de la qualité en a fait un choix privilégié pour les industries qui ont besoin de solutions CCL fiables et efficaces.

Panasonic Corporation se distingue sur le marché du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence en fournissant une gamme variée de matériaux de cartes de circuits multicouches adaptés à la transmission de signaux à grande capacité et à grande vitesse. Leurs produits, tels que le stratifié R-5735 et le préprag R-5630, sont spécialement conçus pour offrir une faible perte de transmission et une fiabilité élevée, répondant aux besoins des équipements d'infrastructure TIC et des applications aérospatiales. Le dévouement de Panasonic à développer des matériaux aux propriétés électriques supérieures et à la stabilité thermique a solidifié leur position de fournisseur leader dans l'industrie.

Shengyi Technology Co., Ltd. est devenu un acteur de premier plan sur le marché des CCL haute fréquence et haute vitesse en se concentrant sur le développement et la production de matériaux électroniques de pointe. Leur vaste portefeuille de produits comprend des stratifiés en cuivre spécialisés conçus pour répondre aux exigences strictes des applications haute vitesse et haute fréquence dans diverses industries. L'accent mis par Shengyi sur la recherche et le développement, conjugué à son engagement envers la qualité et l'innovation, leur a permis de proposer des solutions de pointe qui répondent aux besoins changeants de l'industrie électronique.

Sociétés de marché laminées au cuivre à haute vitesse à haute fréquence

Les 6 premières entreprises du secteur sont :

  • Société Rogers
  • Groupe Isola
  • Société Panasonic
  • Shengyi Technology Co., Ltd.
  • Produits Nelco (Park Electrochemical Corp.)
  • Kingboard Laminates Holdings Ltd.

Nouvelles de l'industrie du stratifié en cuivre à haute fréquence

  • En janvier 2023, Kingboard Laminates Holdings Ltd. a introduit de nouveaux matériaux de pointe pour des applications à haute vitesse et à haute fréquence, ciblant spécifiquement les besoins de la technologie 5G. Ces matériaux sont conçus pour supporter la transmission de données à grande vitesse avec une perte de signal minimale.
  • En mars 2023, Rogers Corporation a introduit les laminés à micro-ondes thermoset TMM. Ces stratifiés sont conçus pour des applications à haute fréquence, combinant un faible coefficient thermique de constante diélectrique avec un coefficient de dilatation thermique assorti de cuivre.

Ce rapport d'étude de marché à haute fréquence en cuivre laminé à haute vitesse couvre en profondeur l'industrie avec des estimations et des prévisions en termes de recettes (en millions de dollars américains) de 2021 à 2034, pour les segments suivants:

Marché, par type de produit

  • CCL haute fréquence
  • CCL à grande vitesse

Marché, par type de résine

  • Résine époxy
  • Résine phénolique
  • Résine polyimide
  • Résine de bismaléimide-triazine (BT)

Marché, par demande

  • 5G Postes de base
  • Électronique automobile
  • Électronique grand public
    • Téléphones intelligents
    • Comprimés
    • Ordinateurs portables
  • Télécommunications
    • Routeurs
    • Interrupteurs
    • Antennes
  • Aéronautique et défense
    • Systèmes radar
    • Systèmes de communication
  • Autres

Les informations ci-dessus sont fournies pour les régions et les pays suivants:

  • Amérique du Nord
    • États-Unis
    • Canada
  • Europe
    • Royaume Uni
    • Allemagne
    • France
    • Italie
    • Espagne
    • Russie
  • Asie-Pacifique
    • Chine
    • Inde
    • Japon
    • Corée du Sud
    • NZ
  • Amérique latine
    • Brésil
    • Mexique
  • MEA
    • EAU
    • Arabie saoudite
    • Afrique du Sud

 

Auteurs:Suraj Gujar, Saptadeep Das
Questions fréquemment posées :
Quelle est la taille du marché des stratifiés à haute vitesse en cuivre?
La taille du marché du stratifié à haute vitesse en cuivre à haute fréquence était évaluée à 3,7 milliards de dollars en 2024 et devrait atteindre environ 9,6 milliards de dollars d'ici 2034, en croissance de 10,3 % CAGR jusqu'en 2034.
Quelle est la taille du segment des stations de base 5G dans l'industrie du stratifié à haute vitesse en cuivre?
Qui sont les principaux acteurs de l'industrie du stratifié à haute vitesse en cuivre?
Combien vaut le marché américain à haute fréquence à haute vitesse en cuivre plaqué en 2024?
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Année de référence: 2024

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