在人工智能的广泛采用、5G 网络建设以及汽车电动化的推动下，半导体市场正以前所未有的速度增长，带动设备、材料、封装与晶体管等各细分市场全面升温。

半导体封装动能尤为突出，先进封装预计在 2024 年达到 USD 38.5 billion，并在 2034 年前以 11.5% CAGR 增长。3D 半导体封装市场在 2023 年达到 USD 9.4 billion，预计到 2032 年 CAGR 为 18%。半导体与 IC 封装材料在 2023 年的规模为 USD 4.1 billion，预计到 2032 年 CAGR 约为 10%。宽禁带半导体在 2024 年创造 USD 2.16 billion，预计到 2034 年达到 USD 6.8 billion（12.2% CAGR）。半导体组装设备市场在 2023 年为 USD 3.5 billion，预计 2024-2032 年 CAGR 为 9%，主要由小型化与异构集成的持续需求驱动。

晶体管技术演进正在加速，GaN 器件在功率放大与高频应用（包括电信与汽车）中占据可观份额。扇出型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）与 Chiplet 架构等新型先进封装技术，也正在推动逻辑、存储与传感器的异构集成。AI 加速器、边缘计算与汽车半导体的协同需求，需要精密制造设备与先进材料/基板，支持低于 7nm 的制程加工。