半导体计量和检测市场规模 - 按类型、技术、应用、最终用途分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

半导体计量和检查市场大小

2024年,全球半导体计量和检验市场价值为98亿美元,估计增长6.9%,到2034年达到187亿美元。 市场的增长归因于半导体的复杂程度提高和半导体工业投资增加等因素.

由于对先进半导体芯片的需求日益增加,半导体计量和检验市场正在大幅增长。 半导体设计正变得越来越复杂和小型化,以满足消费者对紧凑和节能设备的需求。 随着半导体设计日益复杂,对先进的半导体计量和检查解决方案的需求正在增加,以找出瓦片、口罩和芯片结构的微小缺陷并降低废料率并改进总体产量。

根据半导体工业协会2024年8月发表的报告,预计到2030年全球半导体市场将达到一万亿美元. 因此,不断发展的半导体工业将刺激对市场的需求。

半导体制造投资不断增长,正在加快半导体计量和检验市场的增长. 政府和私营实体正在投资于半导体泡沫,以解决供应链中断和技术进步问题。 2024年11月,美国国防部宣布投资1.6亿美元来推动美国国内半导体制造.

此外,2024年4月,美国商务部长向三星电子公司提供64亿美元,以扩大其制造汽车、消费技术、IOT、航空航天和其他重要工业所需芯片的能力。 各国政府的这类举措将推动半导体工业的增长,这将在预测期间支持半导体计量和检查的市场增长。

半导体计量和检查市场趋势

• 在半导体计量和检查中使用高分辨率传感器正在改变市场。 高级分辨率传感器正在提高瓦费尔检查的准确性,确保早期的缺陷探测,以防止代价高昂的下游后果。 2024年11月,诺德森测试与检查公司推出SQ3000M2 自动光学检查和计量系统。 该系统具有高分辨感应器和Focus Variation Metrology(FVM)技术的特点,系统用精确的2D和3D测量加强半导体检查,提高微电子制造中的缺陷检测,产量和工艺效率.
• 半导体计量和检查市场正在向AI驱动的检查转变。 在半导体计量和检查中使用AI通过有效检测异常和缺陷来提高性能. AI驱动的解决方案提高了缺陷检测和多氯联苯分解的准确性. 例如,2024年11月,Cohu在其DI-Core分析平台内推出了AI检查软件,以加强半导体计量和检查. 它利用深层学习和神经网络,提高生产速度的缺陷检测精度. 用AI驱动的精度,制造商可以实现高达2%的先行收益.

半导体计量和检查市场分析

根据类型,将市场分入瓦片检验系统,口罩检验系统,薄膜计量,起伏检验,并进行铅架检验.

• 2023年水检系统类型部分占29亿美元. 瓦费尔缺陷检查系统在瓦费尔上检测出物理和图案缺陷,捕捉出缺陷坐标(X,Y)以精确定位. 它区分了由粒子造成的随机缺陷和由暴露和口罩条件造成的系统性缺陷。 常规的取饼检查比较相邻的取饼死亡,而非批发系统则检查裸饼. 高级检查对于发现缺陷和优化半导体制造至关重要。
• 薄膜度量衡类型段2021年占22亿美元. 薄膜度量衡精确测量了纳米精度下薄膜层. 它利用椭圆测量,反射测量,分光测量来分析胶片属性. 此外,确定折射指数、吸收系数和统一性。 它确保薄膜沉积和蚀刻的一致性。 这可减少生产缺陷并增加吞吐量。

基于技术,半导体计量和检验市场分为光学,电子束等.

• 预计光学技术将在2024年占全球半导体计量和检查市场的53%. 光学方法用于测量、分析和检查集成电路、半导体瓦和纳米精度的包装。 技术帮助捕捉出有先进光学的纳米级缺陷. 光学技术确保了口罩和曝光对接的平面工艺.
• 电子束技术预计将占2023年全球半导体计量和检查市场的28.6%. 电子束技术利用有重点的电子束来检测缺陷,测量临界维度(CD),并分析纳米量级精度的物质属性.

根据应用情况,半导体计量和检验市场被分入集成电路制造,光启明二极管(LED)制造,离散装置,包装和组装等.

• 2024年,集成电路制造部分占市场份额31亿美元。 计量和检查对于尽量减少缺陷、提高过程效率以及确保集成电路的可靠性至关重要。 测量三维IC和先进包装结构的高度,深度,地貌. 它能确保芯片在消费和工业应用中分销前的完整性.
• 2023年,包装和装配部分占21亿美元。 半导体计量和检查确保了包装和组装中的准确的薄饼薄化、死活和互联完整性。 高级传感器、AOI和X射线检查检测出缺陷,优化了半导体装置的产量、可靠性和微型化。

基于最终用途,半导体计量和检验市场被分入半导体铸造厂,集成装置制造商(IDM),第三方业务(OSAT),研发(R&D)等机构.

• 半导体铸造公司在2024年占市场份额40亿美元。 半导体计量和检查在半导体铸造中发挥重要作用. 它确保高产量、缺陷检测和流程优化。 铸造厂的计量工具用于保持瓦片制造、平面和包装的精度。
• 预计第三方商业部分在预测期间将迅速增长,CAGR为7.2%。 在半导体工业中,第三方商业(OSAT)指为半导体制造商提供包装,组装,测试服务的外包半导体组装和测试(OSAT)公司. 这些第三方检查或进行瓦片的计量作业,这些方面专门从事这些过程。

• 2024年,美国半导体计量和检验市场占26亿美元. 美国市场由政府增加半导体工业投资所驱动. 2024年8月,美国商务部宣布拨款300亿美元来推动半导体生产. 这些政府条例正在加速在铸币厂和OSAT设施采用高精度计量和检查工具。 此外,这种投资激增正在促进计量设备的技术进步,加强美国半导体供应链。
• 德国半导体计量和检验市场预计到2034年将达到11亿美元。 德国在汽车,工业,消费电子方面处于领先地位,驱动着对先进半导体制造的需求. 高精度计量解决方案将随着半导体需求的上升而得到推动. Infineon、GlobalFoundies和Bosch等公司正在扩大当地的铸造厂,从而增加了在瓦片制造和高级包装方面对计量解决方案的需求。

• 中国半导体计量和检验市场预计在预测期间增长5.1%。 “中国2025”等政府政策正在增强中国在半导体部门自给自足的能力。 这种政府政策正在推动对先进的计量和检查办法进行大量投资,以减少对外国技术的依赖。
• 日本预计将占亚太地区半导体计量和检验市场的份额为10.8%。 日本对3D IC、华费级包装(WLP)和多相融合的需求不断增加,这助长了对OSAT和铸币厂的计量解决方案的需求。 此外,日本在汽车半导体方面处于主导地位,而消费电子产品越来越需要严格的计量和检查办法,以确保质量和可靠性。
• 预计在预测期间,韩国半导体计量和检验市场将增长7.7%。 韩国已宣布拨款4500亿美元来提升芯片制造商的竞争力. 这些政府投资正在加速开发下一代高端芯片制造的计量工具.

半导体计量和检查市场份额

半导体计量和检查市场具有竞争力并高度分散,既有全球玩家,也有本地玩家和起步企业。 全球市场前7名的公司有:KLA公司、应用材料公司、ASML控股N.V.、Hitachi Ltd.、Thermo Fisher Science Inc.、Onto Innovation Inc.和Camtek Ltd.,共同占了61%的份额。 公司正在合作获取半导体计量和检查技术方面的专门知识。

例如,2025年1月,Koh Young与NTV USA合作扩大其在美国的半导体计量和检查解决方案。 合作带来了Meister系列和ZenStar系统,加强了SiP、WLP和死堆放检查。 Koh Young利用深层学习和三维测量技术,目的是提高高级半导体包装的产量、精度和缺陷检测。

此外,公司正在合作扩大在市场上的业务,例如,2023年7月,应用材料公司和Fraunhofer IPMS公司在德累斯顿的硅萨克森启动了欧洲最大的半导体计量中心。 该中心配备了eBeam计量系统,包括VeritySEM CD-SEM, 加强了亚洲统计所市场的wafer级检查、流程控制和研发。 这种协作加快了整个欧洲的学习、计量进步和半导体制造精度。

科军 该公司正在推出新技术,以满足最终用户行业的需求并加强其产品组合。 例如,2022年12月,科军推出了Axion T2000 X射线计量系统,以加强3D NAND和DRAM制造的内置过程控制. 它利用CD-SAXS技术,提供垂直结构的高分辨率3D测量,优化了临界维度监测.

应用材料公司主要通过与其他公司合作以获得该领域的专门知识来进行市场竞争.

ASML Holding N.V侧重于将计量学和检查与其先进的平面图解决方案无缝地结合起来,以提高芯片质量、产量和生产效率。 公司正在投资于尖端检查工具,并与行业领袖合作为下一代半导体制造开发早期解决方案.

半导体计量和检查市场公司

半导体计量和检验行业的著名公司包括:

• 科军 公司
• 应用材料公司
• ASML 持有号外
• Hitachi有限公司.
• 瑟莫·费舍尔科学公司.
• Onto创新公司
• Camtek 有限公司.

半导体计量和检查行业新闻

• 2024年3月,日立高科技推出LS9300AD华费检查系统,用DIC光学技术,用高敏度检测出低视微缺陷来强化了半导体计量和检查. 它提高了检查速度、成本效益和收成,解决了行业对在日益复杂的半导体生产中进行高级缺陷检测的需求。
• 2024年9月,Marposs扩展了半导体计量和检查解决方案,并配有先进的非接触感应器和华费尔处理仪. Solarius Development Inc.的收购加强了它的提供,包括凤凰台桌面3D系统,该系统能增强薄膜计量,华费尔特征,并检测出缺陷,确保了半导体制造的高精度和自动化.

这份半导体计量和检验市场调查报告包括对该行业的深入报道 附有2021年至2034年收入估计数和预测数(百万美元), 下列部分:

市场,按类型

• 瓦费尔检查系统
• 口罩检查系统
• 薄膜计量法
• 垃圾邮件检查
• 领导框架检查

按技术分列的市场

• 光学
• 电子束
• 其他人员

市场,按应用

• 集成电路制造
• 轻量级二极管(LED)制造
• 离心设备
• 包装和装配
• 其他人员

市场,按最终用途

• 半导体铸造厂
• 集成设备制造商
• 第三方商业(OSAT)
• 研发机构

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非