薄膜半导体沉积市场规模 - 按技术、最终用途行业、分析、分享、增长预测,2024 年 - 2032 年

报告 ID: GMI11730   |  发布日期: October 2024 |  报告格式: PDF
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薄膜半导体沉积市场大小

2023年全球薄膜半导体沉降市场规模为235亿美元,估计2024至2032年CAGR增长超过15%. 由于对智能手机,平板电脑等先进电子产品以及需要高性能半导体组件的可穿戴设备的需求不断增加,市场正在经历全球增长.

Thin Film Semiconductor Deposition Market

此外,诸如5G、人工智能(AI)和物联网(IOT)等技术的扩展正在推动对更有效和更紧凑的半导体的需求。 对依赖薄膜技术的可再生能源解决方案和电动车辆的投资日益增加,这也有助于扩大市场,同时在沉积技术方面进行创新,以提高制造效率和降低成本。

例如,在2024年3月,Lam Research推出了脉冲激光沉降(PLD)工具来使下一代基于MEMS的麦克风和射频(RF)滤波器成为可能. 这一技术通过提高统一性和降低成本来增强薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄

薄膜半导体沉积市场 趋势

由于灵活和可穿戴技术的进步,市场上对高质量、可扩展的有机电子部件生产的需求正在加快。 有机材料被广泛用于OLED显示器,有机光伏和生物电子等应用. 这些技术要求采用沉积方法,对薄膜厚度和材料特性进行精确控制,从而能够开发出重量轻、灵活和节能的设备。 此外,推动环境上可持续的电子技术正在进一步促进有机半导体的使用,导致有机蒸汽相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相相

太阳能工业是薄膜半导体沉积的关键市场,特别是在薄膜太阳能电池的生产中. 薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄的薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄 对可再生能源的日益重视和减少碳排放的必要性正在推动对太阳能部门薄膜半导体的需求,广泛使用诸如CdTe和硒化铜等材料。

市场的重大挑战之一是先进设备和基础设施所需的大量初始资本投资。 原子地层沉降(ALD)和脉冲激光沉降(PLD)等技术涉及复杂的机械,需要大量的前期成本. 这给小公司和新进入者造成了障碍,限制了市场参与。 此外,持续的维护、培训和业务费用进一步加重了财务负担,使一些公司难以采用这些技术,尽管它们提供了长期的效率和业绩效益。

薄膜半导体沉积市场分析

Thin Film Semiconductor Deposition Market Size, By Technology, 2021 - 2032 (USD Billion)

根据技术,市场分为化学蒸发沉降(CVD),物理蒸发沉降(PVD),原子层沉降(ALD)等. 预计到2032年,化学蒸汽沉积部分将达到300多亿美元。

  • CVD使薄膜能够产生出高度统一和精密的薄膜,而薄膜对于先进的电子装置和集成电路来说是必不可少的. 它被广泛应用于微电子,光伏等工业,并被传感器所利用,成为大量生产高性能组件的基本技术,能满足对消费电子,5G技术和IOT设备日益增长的需求.
  • 证监会对各种材料——例如金属、半导体和电极——的适应性提高了它对从汽车到再生能源等各种行业的吸引力。 CVD技术的进步,如等离子辅助工艺和对沉降参数的精确控制,正在推动下一代设备的创新. 随着各行业越来越多地采用AI,5G等新兴技术,CVD的可扩展性和多用途性使得它成为制造商的首选,为市场大幅增长做出了贡献.
Thin Film Semiconductor Deposition Market Share, By End-use Industry 2023

基于终端使用工业,薄膜半导体沉降市场分为电子,汽车,航空航天与国防,IT与电信,能与能等. 汽车段是增长最快的段,在2024至2032年间CAGR超过18%.

  • 向电动车辆(EVs)的转变正在驱动对先进半导体组件的需求,薄膜沉降在其中起着关键作用. EV依赖于动力电子来进行电池管理,发动机控制,以及能源效率,所有这些都需要用薄膜沉降技术实现的紧凑而高性能的半导体. 随着各国政府在全球推动采用更清洁的运输解决方案,汽车公司扩大提供紧急车辆服务,这一趋势正在加速。
  • ADAS和自主驱动技术的发展正在增加对传感器,相机,雷达系统和LiDAR的需求,所有这些都需要高精度半导体. 薄膜沉降对于生产这些组件至关重要,因为它能够制造出轻量级、微型和高度可靠的半导体装置。 随着汽车制造商投资自主技术,预计这些系统的薄膜半导体沉降需求会激增.
U.S. Thin Film Semiconductor Deposition Market Size, 2021-2032 (USD Billion)

北美在薄膜半导体沉积市场占有30%以上的份额. 美国市场的增长可归因于几个关键因素。 美国是许多推动半导体制造创新的领先技术公司和研究机构的所在地. 这些实体在研发方面进行了大量投资,不断探索新的材料和沉积技术,从而提高薄膜在包括电子、保健和航空航天在内的各部门的能力和应用。

中国薄膜半导体沉降市场在半导体技术和制造能力上大力投资的推动下正在快速发展. 作为其战略举措的一部分,中国政府实施了旨在实现半导体生产自给的政策,导致研发资金增加. 此外,包括电子消费品、汽车和可再生能源在内的各种行业对薄膜半导体的需求正在增加。

印度正在目睹薄膜半导体沉降市场的快速增长,这得益于该国日益增长的数字化转型和政府推动半导体制造的举措. 印度通过 " 生产连锁奖励计划 " 等举措,旨在吸引对半导体制造的投资,预计这将促进国内制造生态系统。

韩国处于市场前列,这主要是由于其先进的技术基础设施和强大的半导体工业. 三星和SK Hynix等全球主要玩家的家乡,韩国不断投资于研发,以提升半导体制造工艺. 国家致力于开发尖端技术,如5G和人工智能,正在推动对高质量薄片的需求.

日本的薄膜半导体沉积市场在半导体技术和制造业的强大遗产支持下稳步增长。 该国注重高精度工程和高级材料研究,为薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄薄 随着汽车电子和消费电子等行业日益融合出先进的半导体技术,对高品质薄膜的需求正在上升.

薄膜半导体沉降市场份额

U.S. Thin Film Semiconductor Deposition Market Size, 2021-2032 (USD Billion)

在薄膜半导体沉降市场中,由技术进步和推动沉降过程提高精度和效率所驱动的竞争. 应用材料和Lam Research等关键角色侧重于加强其化学蒸汽沉降(CVD)和原子层沉降(ALD)技术,以满足下一代电子设备日益增长的需要.

公司正在竞争开发有利于生态的沉降技术,以减少废物和能耗,配合行业向可持续性的转变。 此外,与半导体制造商的战略伙伴关系和协作至关重要,因为这些联盟能够提供有针对性的解决方案并加快创新产品的市场时间。 随着对高质量可扩展生产的需求继续上升,迅速和以成本效益高的方式提供专门解决方案的能力将大大地影响市场定位。

薄膜半导体沉降市场公司

在薄膜半导体沉降工业中主要运营的玩家有:

  • 高级微制造设备
  • 艾克特龙
  • 应用材料
  • ASM 国际
  • ASML 持有量
  • 坎农·阿内尔瓦
  • 简历 设备
  • 登顿真空
  • 科军
  • 库克赛电机
  • 库尔特·莱斯克
  • 兰研究
  • 牛津文书
  • 等离子体定理
  • 萨姆科
  • 东京电能
  • 萨尔瓦多
  • 韦科仪器

薄膜半导体分解工业新闻

  • 2024年7月,Forge Nano推出了其TEPHRA原子层分解聚工具,提高了半导体制造能力. 这个单wafer平台夸大了10x吞吐量和100x前体效率,使得3D集成和动力半导体等先进应用成为可能. TEPHRA满足了半导体部门对高质量和高效涂层日益增长的市场需求。
  • 2023年9月,半导体市场的一家公司Plasma-Therm收购了薄膜设备(TFE). 这扩展了Plasma-Therm在动力装置中的产品提供,并强化了它们在欧洲的存在. 综合专门知识可望使研发和制造业的客户受益,特别是在不断增长的市场上。 这一收购使得Plasma-Therm能够利用对先进薄膜沉积技术日益增长的需求。

薄膜半导体沉降市场调查报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2032年的收入, 下列部分:

按技术分列的市场

  • 化学蒸汽沉降(CVD)
  • 物理蒸气沉积(PVD)
  • 原子层沉积
  • 其他人员

按最终用途行业分列的市场

  • 电子
  • 汽车
  • 航空航天和国防
  • 信息技术和电信
  • 能源与电力
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 联合王国
    • 德国
    • 法国
    • 意大利
    • 页:1
    • 俄罗斯
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 韩国
    • 澳大利亚
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非

 

作者:Suraj Gujar , Sandeep Ugale
常见问题 :
谁是行业中的一些著名角色?
主要玩家包括高级微制造设备,Aixtron,应用材料,ASM国际,ASML控股,Canon Anelva,CVD Equipment,Denton Wacuum,和KLA.
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高级报告详情

基准年: 2023

涵盖的公司: 18

表格和图表: 230

涵盖的国家: 19

页数: 210

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