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半导体键合设备市场 - 按键合类型(永久键合、临时键合、混合键合)、设备类型、应用、最终用途行业和预测 2024 - 2032 年

报告 ID: GMI11349   |  发布日期: September 2024 |  报告格式: PDF
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半导体捆绑设备市场大小

2023年半导体保兑设备市场价值为5.304亿美元,预计2024至2032年将登记超过10%的CAGR。

Semiconductor Bonding Equipment Market

半导体工业在消费电子、汽车、电信和工业应用等不同行业对芯片的需求不断增加的推动下,正经历强劲增长。 5G,人工智能(AI),物联网(IOT)等技术以及电动车辆(EVs)等技术的激增为这种激增火上浇油,所有这些技术都需要先进的半导体组件. 预计这种向上走道将推动半导体工业。 例如,2024年2月,半导体工业协会预测,到2030年半导体市场将达到一万亿美元。

半导体工业的特点是技术飞速发展,需要持续地投资研发(R&D)才能保持竞争力. 研发投资对于开发新材料、创新设计和先进制造技术至关重要,使公司能够满足对更小、更快和更有效的半导体装置日益增长的需要。 政府认识到半导体的战略重要性,正在为这一部门的研发工作提供大量支持。 例如,2024年2月,美国政府宣布了一项重大计划,即投资110亿美元进行与半导体有关的研究和开发,强调在这一关键部门提高国内能力的重要性。 这项倡议是更广泛的《高等教育和科学法》的一部分。

半导体连接设备市场的一大制约因素是,与获取和实施先进连接技术有关的初始成本很高。 半导体接合设备对于生产集成电路(ICs)至关重要,特别是随着设备变小,变快,变复杂. 除了最初购买外,半导体连接设备还产生持续的维护和操作费用。 其中包括需要高技能的技术人员、定期校准和更换零件。 设备的复杂性质意味着,任何停工时间,无论是修理时间还是生产时间的损失,都可能代价高昂,从而增加了所有权的总成本。

半导体捆绑设备市场趋势

随着对更强大、更高效电子设备需求的增加,半导体工业正日益转向先进的包装技术。 传统的芯片包装方法被三维堆放,系统内包装(SiP)等尖端技术所取而代之,并被粉丝外出饼级包装(FOWLP)所取而代之. 这些先进的包装方法可以提高性能,改进热能管理,并减少形式因素,使它们在智能手机、数据中心和汽车电子设备中的理想应用。 这一转变的驱动力在于需要提高芯片的性能. 半导体制造商正在大量投资于先进的包装技术。 例如,2024年4月,SK Hynix宣布进行约38.7亿美元的重大投资,在Purdue研究园内印第安纳州西拉法耶特建立一个先进的半导体包装和研究设施。

电力机车(EV)市场的增长和动力电子学的进步正在推动对半导体接合设备的需求. EV需要高效的电能管理系统,这些系统依赖于对电能IC和离散装置的高质量接合. EV产量的增加使汽车制造商加大了对半导体制造的投资,从而推动了对专用接合设备的需求. 例如: 在2024年2月,塔塔集团宣布与台湾的"Powerchip半导体制造公司"(PSMC)进行重大合作,以建立印度第一个半导体制造设施,被称作"发泡". 该项目的总投资约为110亿美元,预计每月的制造能力可达50,000瓦。

半导体捆绑设备市场分析

Semiconductor Bonding Equipment Market, By Equipment Type, 2022-2032 (USD Million)

根据设备类型,将市场分解成接线设备,死接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接 2023年,电线接通设备部分占市场份额最大,收入超过39%.

  • 由于在半导体包装中长期占主导地位,钢丝接合设备部分占据了最大的市场份额。 线接是集成电路组装中广泛使用的一种已确立的技术,特别是其可靠性和成本效益。 它处理各种半导体装置的能力及其对各种包装类型的适应性,有助于它的广泛使用和市场领导。
  • 此外,依赖接线技术的传统半导体装置和消费电子产品数量之多,继续维持其市场支配地位。 尽管在替代连接方法方面取得了进展,但广泛安装的基站和对有线捆绑设备的持续需求,如汽车和电子消费品的需求,确保了这一部分仍然是市场上最大的部分。
Semiconductor Bonding Equipment Market Share, By Bonding Type, 2023

根据联想类型,半导体联想设备市场分为永久联想,临时联想和混合联想. 混血结缔是预测期增长最快的部分,在超过12%的CAGR增长.

  • 混合接合设备由于能够结合多种接合技术而不断增长,提高了半导体包装的性能和灵活性. 这种方法可以集成不同的材料和过程,提供解决方案,满足高性能计算,5G,汽车电子等先进应用的严格要求. 对小型高性能装置的日益需要正在推动更多地采用混合连接技术。
  • 此外,半导体技术的进步和向更复杂、更紧凑的包装解决方案的推进正在推动混合连接的增长。 由于各行业力求克服传统接合方法的局限性并实现优异的电能,混合接合提供了一种满足这些不断变化的需要的有希望的替代办法。 这种适应性和创新是促使市场迅速增长的关键因素。
China Semiconductor Bonding Equipment Market Size, 2022-2032 (USD Million)

2023年,亚太市场占据了超过55%的最大份额,预计在整个预测期间将保持主导地位. 亚太区域的主导地位可归因于其在半导体制造和电子产品生产方面的主导地位。 中国、韩国、台湾和日本等国是领先的半导体铸造和电子产品巨头的所在地,它们驱动着对先进接合设备的大量需求。 本区域工业基础强大,半导体制造设施高度集中,加上其作为电子设备生产全球枢纽的作用,使亚太成为半导体联产设备市场的关键角色,进一步巩固了领导地位.

中国是最大的半导体接合设备市场,其驱动力是其大规模电子制造业和国内半导体生产持续投资. 国家的战略重点是在半导体技术方面实现自力更生,加上"中国2025"计划等政府举措,推动了对先进接通设备的强劲需求. 此外,中国作为消费电子、汽车和电信的全球制造中心,进一步扩大了其市场支配地位。

由于在半导体设计和创新方面,特别是在高性能计算和先进半导体制造等领域,美国市场占据了重要地位. 以美国为基地的大型半导体公司和研究机构,对尖端接合设备的需求稳定. 美国政府强调通过CHIPS法案等举措支持国内半导体制造,这也推动了该部门的增长和投资.

日本由于在精密制造和先进电子设备方面留下了很强的后遗症,因此仍然是半导体粘接设备市场的关键角色. 日本公司是生产高品质半导体设备的领跑者,国家继续投资于研发,以保持技术前沿. 日本强大的汽车和电子工业需要尖端的半导体解决方案,这进一步刺激了日本对接合设备的需求.

德国的半导体接合设备市场由其先进的汽车和工业部门所驱动,这些部门需要自主车辆和工业4.0等应用的高性能半导体解决方案. 作为工程和制造业的先行者,德国大力强调质量和创新,推动对最先进的接合设备的需求. 该国对可再生能源和电力车辆的重视也促进了其半导体工业的增长。

韩国是半导体连接设备的主要市场,这主要是因为韩国在内存芯片生产和先进电子产品中占据了支配地位. 三星和SK Hynix等全球科技巨头的家乡,韩国在半导体技术上投入了巨资,驱动了传统和先进接合设备的需求. 国家不断推动移动设备,展示,高性能计算创新,确保了半导体联动解决方案市场不断增长.

半导体保税设备市场份额

应用材料公司和ASMPT有限公司(ASM Pacific Technology)在市场上占有20%以上的份额。 应用材料股份有限公司和东京电能有限责任公司是以综合组合和全球影响力而闻名的行业领先者,它们提供了跨越各种连通技术的尖端解决方案。 ASMPT有限公司(ASM Pacific Technology)和Kulicke and Soffa Industries, Inc.)也颇为出名,特别是在有线接通和死亡接通设备方面,它们利用自己的专长和创新来维持重要的市场份额.

EV Group(EVG)和BE半导体工业NV(Besi)因其在瓦费尔接合和翻接芯片技术方面的进步而得到认可,其重点是适合先进半导体应用的高精度和专用接合解决方案. 加农 Inc.还以其精密设备的强大背景做出了重大贡献,扩大了其在半导体市场的影响力.

半导体保税设备市场公司

从事半导体粘接设备行业的主要角色有:

  • 应用材料公司
  • ASMPT有限公司(ASM太平洋技术)
  • 库利克和索法工业股份有限公司.
  • 东京电机有限责任公司
  • EV组(EVG)
  • BE 半导体工业
  • 卡农股份有限公司.

半导体捆绑设备工业新闻

  • 2024年7月,Adeia Inc.与光学传感器和系统的全球领先者Hamamatsu Photonics K.K.签署长期许可协议. 新的许可证涵盖Adeia的半导体知识产权组合,用于死相接混合键,补充了Hamamatsu关于DBI活相接混合键和ZiBond活相接混合键技术的现有许可证。
  • 2024年3月,塔纳卡·克金佐克·克克约 K.K.是日本工业贵金属产品的开发商,他利用AuRoFUSE的低温发火粘贴来建立高密度的半导体安装金粒子粘接技术,用于金对金粘接。

半导体连接设备市场研究报告包括对该行业的深入报道,估计和预测2021年至2032年的收入(百万美元),涉及以下部分:

市场,按债券类型

  • 永久债券
  • 临时债券
  • 混合键

按设备类型分列的市场

  • 接线设备
  • 债务保险设备
  • 翻转芯片捆绑设备
  • 瓦费尔捆绑设备

市场,按应用

  • 高级包装
  • 电源IC和电源偏差
  • 光学设备
  • MEMS 传感器和演员
  • 工程师底座
  • CMOS 移动 图像传感器
  • RF 设备
  • 其他人员

市场,按最终用途

  • 消费者电子产品
  • 汽车
  • 电信
  • 保健
  • 航空航天和国防
  • 工业
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 意大利
    • 页:1
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 日本
    • 印度
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 拉丁美洲其他地区
  • 米兰
    • 阿联酋
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 其余的MEA地区
作者:Suraj Gujar , Sandeep Ugale
常见问题 :
谁是主要的半导体连接设备行业参与者?
应用材料股份有限公司,ASMPT有限公司(ASM太平洋技术公司,Kulicke和Soffa Industries公司),东京电机有限公司,EV集团(EVG),BE半导体工业NV(Besi)和Canon Inc.
APAC半导体连接设备产业值多少??
为什么半导体接线设备的使用在上升?
半导体粘接设备市场的规模有多大??
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高级报告详情

基准年: 2023

涵盖的公司: 24

表格和图表: 367

涵盖的国家: 21

页数: 168

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