半导体键合设备市场 尺寸和份额 2026-2035

半导体键合设备市场规模

2025年，全球半导体键合设备市场规模为 23亿美元。根据 Global Market Insights Inc. 发布的最新报告，预测期内，该市场规模预计将从 2026年的 25亿美元增长至 2031年的 36亿美元，并于 2035年达到 52亿美元，年均复合增长率（CAGR）为 8.5%。

2023年库存调整后的复苏使需求转向技术要求更高的设备组合。2025年，半导体设备销售额达到 1,351亿美元，而装配与封装设备销售额增长了 21%，反映出芯片制造转入封装测试环节时，产能投资重新回升。^{[1]ASMPT, IC & Discrete Semiconductor Solutions: Die Attach, Wire Bonding and Flip Chip, asmpt.com} 键合设备通过两条路径受益于这类投资：一是引线键合封装持续产生的规模需求，二是芯粒、堆叠式存储器和先进三维集成带来的更高附加值需求。

先进封装改变了设备选型的经济性。在吞吐量、成本和既有认证的重要性高于更高互连密度价值的情况下，传统引线键合仍然适用。相比之下，在 HBM 堆叠、高输入输出逻辑封装和图像传感器需要更精确的对准、更洁净的界面以及更严格的热控制时，热压键合、晶圆键合和混合键合设备正在进行验证。这种分化使成熟设备仍具相关性，同时将增量增长集中在能够支持低于 10 µm 互连架构的系统上。

因此，投资正集中于键合精度能够直接保障高成本裸片和存储器堆叠良率的领域。在传统装配和先进封装领域均具备可靠优势的供应商拥有产品组合优势：成熟平台能够在消费电子市场调整期间稳定收入，而热压键合和混合键合项目则可帮助企业进入增长更快的 AI 和存储器周期。这种平衡至关重要，因为先进封装的采用并不仅仅带来设备数量增长机会；它还提高了认证、应用支持、计量和现场服务能力的成本。

主要驱动因素

全球半导体制造产能扩张及新晶圆厂建设

键合设备需求日益与区域产能扩张相关，而不再仅仅源于成熟外包半导体组装与测试工厂的设备更换采购。在美国，已敲定的 CHIPS 激励资金包括：最高为 TSMC Arizona 提供 66 亿美元、为 Intel 提供 78.6 亿美元、为 Samsung 提供 47.45 亿美元、为 Micron 提供 61.65 亿美元、为 Texas Instruments 提供 16 亿美元，以及最高为 SK hynix 位于印第安纳州的先进封装工厂提供 4.58 亿美元。 ^{[3]Kulicke & Soffa Industries, Advanced Packaging Solutions and Thermocompression Bonding, kns.com} 这些项目覆盖先进制程逻辑生产、HBM 封装和成熟节点功率器件，扩大了所需键合平台的范围。

欧洲正在形成第二个由政策支持的采购渠道。《欧盟芯片法案》于 2023 年 9 月生效；由 TSMC、Bosch、Infineon 和 NXP 参与的 ESMC 合资企业于 2024 年 8 月开始建设其位于德累斯顿的工厂。 ^{[4]BE Semiconductor Industries, Die Attach and Packaging Solutions, besi.com} Infineon 还于 2025 年 5 月获得了德国方面对其德累斯顿智能功率工厂的最终资金批准。由此产生的需求并不均衡：先进逻辑工厂更倾向于采用高精度倒装芯片、热压键合和晶圆键合能力，而汽车及工业功率器件产能则支持楔形键合和高可靠性芯片贴装。

向先进工艺节点和更高密度互连架构转型

先进制程节点投资提高了每颗封装芯片的价值风险，也使键合精度对封装良率的影响更加显著。随着输入/输出密度提高，焊料微凸点逐渐成为带宽要求最高的封装组件所面临的限制。铜—铜混合键合能够消除微凸点界面，并实现低于 10 µm 的间距，但同时也提高了对平坦化、表面活化、颗粒控制、对准以及键合后计量的要求。

设备开发正针对这一精度要求作出响应。SUSS MicroTec 的 XBC300 Gen2 D2W 平台规定键合后精度为 ±200 nm，而 EV Group 的 EVG40 D2W 平台在推出时已具备在生产吞吐量下进行全芯片叠对测量的能力。其商业影响在于，采购重点正从单独购买键合机转向对集成工艺能力进行认证。随着芯片价值和封装复杂度不断提高，能够同时证明设备重复性、计量能力和工艺控制能力的供应商将获得优势。

先进封装和异构集成的采用率不断提升

异构集成增加了每个成品封装中的键合步骤数量及其复杂性。芯粒技术可以在不同工艺节点上制造各项功能，并将其组合到针对系统性能优化的封装中；但这种设计选择也以先进互连和组装工作取代了部分前端制程微缩。

ASMPT 报告称，2024 财年先进封装解决方案收入增长了 23%，其中热压键合收入和订单创下纪录，相关需求来自 AI 芯粒和 HBM 应用。Besi 报告称，先进封装约占其 2024 财年收入的 70%，凸显出领先供应商目前对这一转型的参与程度。

在堆叠式 CMOS 图像传感器领域，混合键合已从实验室开发阶段走向实际应用，并正逐步拓展至存储器和逻辑芯片应用。同行评审研究表明，采用 SiCN 键合膜时，在 0.5～1.2 µm 的键合焊盘间距下可实现较高的电气良率，说明该技术路线已延伸至远低于传统倒装芯片尺寸的范围。设备市场机遇不仅包括键合本身，还包括表面处理、载具搬运、清洗、对准、检测和纠正性计量。

半导体制造本地化程度提高以及政府支持的激励措施

本地化计划在一些地区创造了设备需求，而设备供应商过去主要通过进口或现场支持服务这些地区。SK hynix、Intel、Micron 以及其他 CHIPS 激励措施受益者在北美新建的工厂，使先进封装和面向存储器的采购更加靠近终端客户。欧洲项目则带来了不同的需求结构，其市场需求由汽车、工业和功率半导体生产，以及部分先进节点产能共同塑造。

商业影响不仅体现在设备出货方面。新的晶圆制造和封装基地在实现稳定利用率之前，需要应用工程、备件保障、客户培训和认证支持。当客户为新产线寻求工艺定型设备时，供应商能否实现这些职能的本地化，可能成为重要因素。这有利于拥有广泛服务网络的成熟供应商，同时也为区域专业供应商在高混合、小批量、研发、国防和功率器件封装领域提供了机遇。

高性能计算、AI 和数据中心芯片生产增长

AI 加速器和 HBM 封装是高规格键合设备最集中的需求来源。HBM 需要反复进行芯片堆叠操作，而堆叠高度或带宽的每次提升，都会提高其对对准精度、热预算和互连良率的敏感性。ASMPT 报告称，2024 年第三季度已向一家逻辑芯片客户交付首套混合键合设备，并在第四季度获得一笔大批量 HBM 相关混合键合订单。Besi 表示，随着客户推进 HBM4 技术路线图，混合键合需求预计将加速增长。

Kulicke & Soffa 的无助焊剂热压键合客户群截至 2024 年 11 月已覆盖 5 家客户，累计交付系统超过 30 套，表明先进键合正处于早期量产认证阶段，而不再仅仅是一项产线开发技术。需求仍集中于数量有限的晶圆代工厂、存储器制造商和封装服务商，因此订单模式可能存在波动。不过，数据中心支出正在推动热压键合和混合键合提前实现商业化，这是因为封装层面的性能提升能够直接提升计算能力和存储器带宽。

主要制约因素

资本密集度高且认证周期长

先进键合平台的经济门槛高于传统引线键合机。客户必须先投入设备、工艺开发、耗材、计量以及可靠性验证等成本，平台才能进入批量生产。对于按合同制造利润运营的封装测试代工厂（OSAT）而言，这种成本结构使设备利用率成为投资决策的核心标准。即使新平台具备有说服力的技术规格，较长的认证周期仍可能减缓其市场采用。

这一制约因素在混合键合和热压键合领域尤为突出。客户可能需要经过 12～24 个月的验证，才会决定进行批量部署，因此产品发布与收入转化之间存在时间差。2023 年设备市场收缩也表明，在库存调整期间，客户可以迅速推迟购买非关键设备。ASMPT 的 2024 财年业绩体现了这一矛盾：先进封装业务实现增长，但集团盈利能力仍受到其他设备类别需求疲软的影响。

供应链集中度以及对专业子组件的依赖

晶圆键合和混合键合系统依赖精密运动平台、空气轴承、光学对准组件以及专业耗材，而这些部件并不容易相互替代。任何一种投入品出现供应中断，都可能导致设备交付延迟，或提高完成客户订单的成本。对于采用国际化组件采购并拥有全球客户布局的供应商而言，出口管制变化进一步增加了规划难度。美国对部分先进半导体技术实施的限制，使跨越中美产业生态运营的企业进行设备供应链规划时面临更高复杂性。

日本和欧洲集中了多家键合设备供应商及相关组件生态，这也使企业运营更容易受到物流中断、汇率波动和局部产能限制的影响。在需求旺盛时期，客户可能提前下单，以确保设备供应；在需求疲软时期，同样的交付周期不确定性则可能促使客户推迟采购。对于高度专业化的设备而言，这将带来比采用标准化组件并拥有成熟二级供应体系的平台更为波动的订单环境。

阻碍新技术采用的同一认证负担，也可能强化现有供应商的市场地位。在高精度封装中替换在用的工艺基准系统，需要重新进行可靠性验证、重新调整工艺，并由客户承担生产风险。SUSS MicroTec 报告的临时键合业务份额整体为 30%～40%，在领先存储器制造商中的份额超过 50%，这体现了成熟工艺关系在高要求应用中的价值。能够将差异化性能与本地应用支持相结合的供应商，可以把较高的进入壁垒转化为具有韧性的装机基数收入；缺乏此类支持的供应商则可能发现，仅凭技术能力足够的设备仍不足以赢得批量生产订单。

半导体键合设备市场细分分析

按设备类型

键合设备在 2025 年是最大的设备类别，因为对于广泛应用于消费电子、汽车、通信和工业封装的既有装机基础而言，线键合仍是具有成本效益的互连方式。现代平台持续提升细间距能力、视觉辅助对准能力、铜线加工能力和自动化水平，即使先进封装在新增设备支出中的占比不断提高，设备替换和产能扩充需求仍得到支撑。

该细分市场增长放缓反映的是市场成熟，而非技术过时。Shinkawa 于 2024 年 12 月宣布推出 UTC-RZ1，该设备的占地面积较前代产品缩小 25%，每小时产出单位数提高 14%，单位面积生产率提升 37%。Kulicke & Soffa 还于 2024 年 5 月获得了 1,000 台 RAPID Pro 球焊系统的订单，进一步确认了传统封装领域持续存在的大批量采购需求。这些投资表明，在无需采用混合键合工艺的应用场景中，生产率和工厂车间效率仍是推动采购的主要因素。

芯片键合涵盖传统芯片贴装、倒装芯片、热压键合，以及面向基于小芯片封装的精密贴装。该领域的增长反映出主流封装需求与高价值先进应用并存。倒装芯片键合机适用于当前凸点间距仍能满足要求的封装，而热压键合平台则用于实现更小间距的高带宽存储器（HBM）和逻辑小芯片集成。

随着待组装芯片价值的提升，芯片键合的经济效益也随之改善。ASMPT 围绕人工智能和高性能计算（HPC）封装布局了高精度倒装芯片和热压键合平台，Kulicke & Soffa 则扩大了无助焊剂热压键合设备的部署。这使芯片键合领域内部的差异日益明显：传统系统主要在吞吐量和灵活性方面展开竞争，而先进系统则主要在贴装精度、工艺窗口和认证状态方面展开竞争。

按键合技术

热超声键合和超声键合在 2025 年仍是最大的技术类别。热超声球焊已深度应用于标准半导体封装，而超声楔焊对于功率器件中的铝互连和厚铜互连仍不可或缺。该技术持续保持较大规模，反映出成熟节点封装的产量依然庞大；对于这类封装而言，线键合仍具有商业优势。

随着高带宽存储器（HBM）和逻辑小芯片封装的发展，热压键合正在扩大应用，因为在混合键合得到广泛认证之前，该技术为实现高密度铜柱互连提供了一条路径。其增长与先进封装架构相关，而不是由半导体产量普遍增长所带动。ASMPT 和 Kulicke & Soffa 的供应商披露表明，客户采用正在经历量产认证和早期产能部署阶段。

共晶键合和焊料键合在功率器件、高可靠性封装、倒装芯片组装和气密性微机电系统（MEMS）集成中仍发挥着重要作用。在热导率、机械耐久性和长期可靠性比最小互连间距更重要的应用场景中，这些技术的作用得到进一步强化。

按应用领域

逻辑器件

逻辑器件封装正朝着小芯片集成方向发展，即在高密度封装中组装处理器、加速器、I/O 和存储器裸片。这推动了对高精度倒装芯片、热压键合和混合键合平台的需求。ASMPT 于 2024 年向一家逻辑器件客户首次交付混合键合设备，体现了行业正从开发项目转向客户认证。

存储器件

存储器封装包括大批量引线键合 DRAM 和 NAND 封装，以及快速扩张的 HBM 机遇。HBM 堆叠需要精确的热压键合工艺，是混合键合商业化的关键路径。Kulicke & Soffa 推出了 ATPremier MEM PLUS，用于大批量 DRAM 和存储器引线键合，同时也在推进面向 HBM 转型的先进平台。

功率半导体

IGBT、SiC MOSFET 和 GaN 器件封装采用粗线楔焊、共晶贴片以及其他针对电流承载和热循环进行优化的工艺。汽车电气化、充电系统和可再生能源逆变器支撑了这一需求。Kulicke & Soffa 于 2025 年 3 月推出了 Asterion-PW 超声波引脚焊接平台，用于 SiC 功率半导体应用。

MEMS 器件

MEMS 制造采用熔融键合、阳极键合和胶黏剂晶圆键合工艺，用于封装和器件成形。相关设备需求取决于具体应用：汽车传感器优先考虑耐久性，而消费类和工业器件通常更加重视成本、晶圆尺寸以及与玻璃或硅基底的集成。

按最终用途行业

消费电子仍是最大的最终用途行业，因为该行业拥有规模最大的引线键合封装装机基数。需求主要集中于大批量组装，采购决策重点关注吞吐量、占地面积、自动化程度和单封装成本。中国对这一装机基数尤为重要：Kulicke & Soffa 报告称，位于中国的客户约占其 2024 财年收入的 59%，而 ASMPT 报告称，来自中国的收入约占集团收入的 38%。

汽车需求正通过电气化、ADAS 以及单车电子含量的提升而不断扩大。SiC 和 IGBT 功率模块需要能够承载高电流并耐受热循环的互连结构，而雷达、摄像头和传感系统则进一步带动了对可靠器件封装的需求。汽车行业的认证周期长于消费电子行业，但一旦平台获批，汽车市场能够支持更加稳定的替换需求和产能扩张。

数据中心与 HPC 是增长最快的最终用途细分市场。AI 加速器在先进封装中将逻辑裸片与 HBM 堆叠相结合，使该细分市场对热压键合、临时键合、计量和混合键合开发的需求异常强劲。包括 SK hynix 位于印第安纳州的先进封装工厂在内的 HBM 相关新投资，进一步强化了数据中心基础设施与高规格键合设备采购之间的联系。^{[5]SEMI, Advanced Packaging Technologies and Semiconductor Packaging Equipment, semi.org}

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混合键合的商业化路径也日益清晰。CMOS 图像传感器已率先证明其批量应用可行性，HBM 正在提高对堆叠和对准控制的要求，而逻辑芯粒则代表下一项重要拓展。对于供应商而言，战略问题在于能否将某一应用中的工艺能力和可信度延伸至其他应用。EV Group 和 SUSS MicroTec 在晶圆、临时键合和混合键合领域拥有较强的市场地位；ASMPT、Besi 以及 Kulicke & Soffa 正在将精密芯片键合和热压键合能力拓展至同一机遇领域。最终的市场赢家不仅取决于设备规格，还取决于工艺认证和客户支持能力。

半导体键合设备市场区域分析

北美

美国

美国市场受益于政策推动的半导体制造和先进封装扩张。针对 TSMC、Intel、Samsung、Micron、Texas Instruments 和 SK hynix 的《芯片法案》拨款涵盖逻辑芯片、存储器、封装和功率半导体产能。 ^{[6]U.S. Department of Commerce, Center for Security and Emerging Technology, Re-Shoring Advanced Semiconductor Packaging, Georgetown University, bdt.semi.ac.cn} 由于相关项目将在多年内陆续投产，键合设备采购可能会遵循分阶段建设、认证和产能爬坡计划，而不是在单一时期形成采购高峰。

Micro Point Pro (MPP) Ltd 服务于该地区多品种、小批量和专业封装市场。其 iBond5000 Dual 平台支持球焊和楔焊，适用于直径为 17～75 µm 的焊线，使该公司能够布局光电子、微波、混合／多芯片模块（MCM）以及高功率应用。在这些应用中，灵活性的重要性可能高于最大吞吐量。

加拿大

加拿大市场规模较小，但光子学、量子技术、科研和试生产活动为市场提供了支撑。市场增长建立在相对有限的起始基础之上，需求主要来自精密晶圆键合和芯片键合工艺，而非大规模通用组装。

欧洲

欧洲的需求与政策支持的晶圆厂投资，以及该地区成熟的汽车、工业、功率半导体、MEMS 和科研生态系统密切相关。ESMC 在德累斯顿的工厂和英飞凌的 Smart Power Fab 将带来潜在的后端设备需求，但两者的技术要求有所不同：ESMC 将增加对先进制造支持的需求，而英飞凌对功率器件的侧重则更有利于稳健的芯片贴装和引线键合工艺。 ^{[7]Tokyo Electron, Semiconductor Packaging and Advanced Packaging Technologies, tel.com}

英国

英国市场受到化合物半导体、光子学、量子技术和专业封装的支撑。由于缺乏与德累斯顿相当的绿地生产项目，市场增长受到一定抑制；与此同时，科研和高价值器件应用仍支撑着对精密设备的需求。

德国是欧洲的主要市场，德累斯顿制造业集群，以及设备供应商和科研机构的布局为市场提供了支持。Hesse GmbH、F&K Delvotec Bondtechnik GmbH 和 F&S Bondtec Semiconductor GmbH 服务于汽车、工业、国防、功率半导体、光子学和 MEMS 等专业应用。EV Group 与德累斯顿 Fraunhofer IZM-ASSID 的合作，体现了欧洲科研基础设施在推进晶圆键合和解键合工艺方面的作用。

亚太地区

亚太地区是规模最大且增长最快的市场，因为该地区集中了全球最深厚的晶圆制造、存储器、外包半导体组装与测试（OSAT）以及先进封装产能。2025年，中国、台湾和韩国占全球半导体设备开票额的 79%，其中台湾的支出增长 90%，达到 315 亿美元；韩国的支出增长 26%，达到 258 亿美元。

中国

中国是半导体设备和大批量封装产能的重要目的地。消费电子、电信、汽车以及国内制造业投资推动了键合需求。由于已披露的客户收入地域分布，该地区对 ASMPT 和 Kulicke & Soffa 尤为重要。

日本

日本将国内半导体投资与高度集中的键合设备供应商相结合。Shinkawa Ltd、Fasford Technology Co. Ltd、KAIJO Corporation、Athlete FA Corporation、Panasonic Connect Co. Ltd、Canon Machinery Inc、Toray Engineering Co. Ltd 和 Shibuya Corporation 服务于引线键合、芯片键合、倒装芯片、精密组装和专业封装应用。2025年，日本设备开票额增长 22%，受国内投资以及存储器、图像传感器和先进制程制造相关需求的支持。

中东和非洲

中东和非洲仍是规模最小、增长最慢的区域市场。阿联酋和沙特阿拉伯早期的半导体技术投资尚未形成与生产规模组装生态系统相当的能力。大规模键合设备需求取决于工程能力、供应链、晶圆制造基础设施和合格封装运营能力的发展。南非拥有规模有限但已建立的电子制造基础。

北美和欧洲正在增加具有战略重要性的需求节点，而非取代亚太地区。由《芯片法案》（CHIPS）资助的美国基地和欧洲项目，为能够在新晶圆厂及封装设施附近提供应用工程、备件和快速工艺支持的供应商创造了采购机遇。区域格局的变化有利于具备全球服务能力的企业，同时也为服务于国防、电力器件、光子学和研究型封装的专业供应商提供支持。拉丁美洲和中东及非洲仍属于有待实现的机遇：有意义的业务规模取决于仍在发展中的制造业生态系统。

半导体键合设备市场份额与竞争格局

该市场集中度适中。2025年，ASMPT 占据 18.6% 的市场份额，其后依次为 Besi（16.8%）、Kulicke & Soffa（14.9%）、EV Group（8.7%）和 SUSS MicroTec SE（7.4%）。这五家公司合计占市场收入的 66.4%。竞争按技术细分：传统引线键合供应商主要围绕产能、正常运行时间、成本和自动化展开竞争，而热压键合、晶圆键合和混合键合系统供应商则主要围绕工艺精度、良率、计量集成和认证状态展开竞争。

ASMPT——18.6% 的市场份额，2025年收入为 4.2885 亿美元

ASMPT 广泛涉足芯片键合、倒装芯片、热压键合、混合键合和引线键合领域。其半导体解决方案业务受益于 2024 财年先进封装需求增长，其中热压键合收入和订单量均创下纪录。该公司向首个逻辑客户交付混合键合设备，并在随后获得与 HBM 相关的订单，因此已布局先进键合商业化最重要的两条路径。

BE Semiconductor Industries（Besi）—市场份额为 16.8%，2025 年市场规模为 3.8735 亿美元

Besi 专注于先进芯片键合设备。其 2024 财年业绩反映出混合键合和光子学应用需求的增长，先进封装约占其收入的 70%，报告毛利率为 65.2%。这一业务重点使公司能够充分受益于先进封装的应用推广，但也使其更容易受到少数领先客户投资时点的影响。

Kulicke & Soffa —市场份额为 14.9%，2025 年市场规模为 3.4354 亿美元

Kulicke & Soffa 在球焊领域保持领先地位，同时拓展热压键合和无助焊剂热压键合业务。2024 财年收入中，球焊设备收入为 3.578 亿美元，楔焊设备收入为 1.058 亿美元，体现出传统封装对其产品组合的重要性依然突出。其 APTURA、ATPremier MEM PLUS 和 Asterion-PW 项目为公司进入混合键合开发、存储器封装和 SiC 功率器件组装领域提供了路径。

EV Group —市场份额为 8.7%，2025 年市场规模为 2.0059 亿美元

EV Group 专注于晶圆键合、临时键合、层转移和混合键合。其 GEMINI 系统面向 300 mm MEMS 制造，而 EVG880 LayerRelease 系统支持薄晶圆和 3D-integration 工艺流程。EVG40 D2W 计量平台使公司从键合设备领域进一步拓展至套刻控制能力，而套刻控制正日益成为芯粒和 HBM 生产中的重要差异化因素。

SUSS MicroTec SE —市场份额为 7.4%，2025 年市场规模为 1.7062 亿美元

SUSS MicroTec 专注于先进后端键合，尤其是临时键合和混合键合。该公司报告称，2024 财年收入为 4.461 亿欧元，其中先进后端解决方案贡献收入 3.147 亿欧元，键合系统收入同比增长逾两倍。其 XBC300 Gen2 产品线以及扩大的新竹制造布局，使公司能够服务于既需要工艺精度、又需要区域化制造支持的先进封装客户。

区域主要企业

Micro Point Pro（MPP）Ltd 服务于北美的专业封装、科研、国防和多品种封装应用。在亚太地区，Shinkawa Ltd、Fasford Technology Co. Ltd、KAIJO Corporation、Athlete FA Corporation、Panasonic Connect Co. Ltd、Canon Machinery Inc、Toray Engineering Co. Ltd 和 Shibuya Corporation 主要满足引线键合、芯片键合、精密组装及相关封装需求。Hesse GmbH、F&K Delvotec Bondtechnik GmbH 和 F&S Bondtec Semiconductor GmbH 服务于欧洲高可靠性、工业、汽车、功率半导体、光子学及专业封装市场。当应用专用工艺知识、灵活的生产配置或本地服务响应能力比广泛的全球产品组合更为重要时，这些区域性企业仍发挥着重要作用。

近期行业发展

ASMPT 于 2024 年第三季度向一家逻辑客户交付了首套混合键合系统，并于 2024 年第四季度获得了与 HBM 相关的混合键合订单。该公司确认，HBM 设备计划于 mid-2025 交付，从而将其先进键合业务拓展至逻辑和存储器应用领域。

Kulicke & Soffa 于 2024 年 5 月收到 1,000 套 RAPID Pro 引线键合系统的订单。该订单计划分多个季度交付，体现了传统引线键合平台持续增长的产能需求。

Kulicke & Soffa 与 ROHM 于 2024 年 11 月宣布推出 CuFirst 混合键合工艺。该工艺基于 Kulicke & Soffa 的 APTURA FTC 平台，支持铜柱间距低至 8 µm 的芯片对晶圆混合键合。

EV Group 于 2024 年 5 月推出 EVG880 LayerRelease 系统。该系统采用红外激光基于硅载体的层解键合技术，推出时吞吐量已提升至原来的两倍。

EV Group 与 Fraunhofer IZM-ASSID 于 2024 年 6 月扩大了晶圆键合合作。双方合作重点是在德累斯顿 CEASAX 中心开展面向 CMOS、异质集成和量子计算应用的键合与解键合技术研究。

SUSS MicroTec 公布了创纪录的 2024 财年业绩，键合系统销售额同比增长超过三倍。该增长主要由 AI 芯片和 HBM 模块生产相关的临时键合订单推动。