半导体检测系统市场 尺寸和份额 2026-2035

半导体检测系统市场规模

2025年，全球半导体检测系统市场规模为 90亿美元，预计2026年将达到 98亿美元，并将在2035年增至 220亿美元，2026～2035年期间的年均复合增长率（CAGR）约为 9.4%。该市场涵盖用于晶圆制造、互连形成和先进封装的光学检测平台与电子束检测平台，服务对象包括晶圆代工厂、集成器件制造商（IDM）以及委外半导体组装与测试（OSAT）服务商。

当工艺转型提高未检测缺陷的成本时，检测需求的增长速度将超过晶圆产量的增长速度。全环绕栅极（GAA）结构、背面供电、高深宽比存储器结构以及 EUV 光刻图形化会产生传统光学方法难以检测的缺陷，从而提高关键层中电子束检测与缺陷复查的价值 ^{[1]Semiconductor Engineering, E-Beam Inspection Proves Essential For Advanced Nodes, 2024 - semiengineering.com}。不过，光学系统仍不可或缺，因为其吞吐量能够支持大范围生产监控，并为更具针对性且分辨率更高的电子束分析提供缺陷候选集。

更广泛的设备周期仍然具有支撑作用。SEMI 预测，全球 OEM 半导体制造设备销售额将从2025年的 1,255亿美元增至2026年的 1,381亿美元；同期，晶圆厂设备支出预计将从 1,108亿美元增加至 1,221亿美元 ^{[2]SEMI, Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective, July 22, 2025 - semi.org}。检测支出与已安装设备的数量关系较小，而更多取决于验证强度、缺陷敏感度，以及先进节点发生良率损失所带来的经济损失。

供应商格局高度集中。2025年，KLA 的估计市场份额为 53%，其次为 Applied Materials（15%）、ASML（11%）、Hitachi High-Tech（7.8%）和 Tokyo Electron（5%）；这五家公司合计占据市场收入的 91.8%。KLA 报告称，其2025财年营收为 121.6亿美元，其中 62.0亿美元来自晶圆检测产品。

技术需求正变得更加不均衡。预计光学检测市场规模将从2025年的 57.1838亿美元增至2035年的 120.7963亿美元，年均复合增长率约为 7.86%。电子束检测市场规模预计将从 33.1162亿美元增至 98.8333亿美元，年均复合增长率约为 11.61%，明显更快。

技术转型在带动设备销售的同时，也创造了服务与软件机遇。先进节点晶圆厂并非只是采购更高分辨率的设备；它们还必须构建特定于工艺的检测配方、缺陷库和工作流程，将检测结果与光刻、刻蚀、沉积及良率管理决策相连接。因此，与仅围绕仪器灵敏度展开竞争的供应商相比，拥有已安装设备基础数据、应用工程能力和集成分析能力的设备供应商更有可能获取持续性价值。

主要驱动因素

先进节点和下一代节点中的器件复杂性不断提高

GAA 晶体管结构改变了缺陷检测问题，因为关键故障可能发生在纳米片之间或埋置层内部。这些特征需要高分辨率成像，在某些情况下还需要采用电压对比技术，其实际灵敏度超出了单独使用光学检测的能力范围。Applied Materials 推出了基于冷场发射的电子束成像技术，用于检测埋置式 GAA 和高深宽比存储器缺陷；该技术将高分辨率电子成像与快于传统热场发射系统的采集速度相结合 ^{[3]Applied Materials, Applied Materials Breakthrough in Electron Beam Imaging Technology Accelerates Development of the World's Most Advanced Computer Chips, December 14, 2022 - ir.appliedmaterials.com}。

EUV 在掩模层面提出了独立的检测要求。在 13.5 nm EUV 光照下可印刷的缺陷，可能无法通过非光化学检测方法可靠识别，因此，EUV 掩模检测成为先进光刻流程中的关键认证步骤。Lasertec 的 ACTIS 和 MAGICS 平台可用于图形化 EUV 掩模和掩模版检测。随着 EUV 层数增加，掩模检测需求的增长取决于工艺复杂度，而不只是晶圆投片量。

先进封装与异质集成

先进封装使缺陷控制从主要针对平面晶圆的问题，转变为涉及多材料、多芯片组装的问题。芯粒架构、硅通孔、微凸点、重布线层和堆叠式高带宽存储器会引入与共面性、空洞、错位以及次表面键合质量相关的失效模式。即使单个芯片符合晶圆级规格，这些缺陷也可能在高价值封装中扩散。

这一变化推动了对综合成像方案的需求，包括二维表面检测、三维计量以及红外或其他次表面检测技术。Onto Innovation 的 Dragonfly G5 专为先进封装过程控制而设计，具备高速成像和三维检测能力。TSMC 于 2025 年 3 月提出的扩大美国投资计划，总额达 1,650 亿美元，其中包括两座先进封装设施，从而将封装产能与更广泛的人工智能基础设施建设直接连接起来 ^{[4]TSMC, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States, March 4, 2025 - pr.tsmc.com}。

人工智能、高性能计算和数据驱动型半导体需求

人工智能基础设施同时拉动先进逻辑、高带宽存储器和封装领域的需求。SEMI 报告称，2024 年 DRAM 设备销售额增长 40.2%，达到 195 亿美元；与此同时，NAND 设备支出预计增长 42。

5%（2025年），原因是制造商扩大高层数存储器的生产。更高的纵横比和更复杂的存储器结构，增加了对缺陷检测技术的需求，以便在缺陷进入后续制造阶段之前识别可能造成电气影响的故障。

对于检测设备供应商而言，这一需求意义重大，因为与人工智能相关的生产并不只是增加晶圆投片量，还提高了节点爬坡期间快速学习良率的价值，尤其是在高性能计算应用需要同时完成逻辑芯片和存储器认证的情况下。

加大工艺控制力度以提升良率并缩短上市时间

随着良品芯片价值上升、工艺窗口收窄，检测的经济重要性也随之提高。缺陷信息必须足够快速地完成分类，以区分系统性工艺偏差与随机干扰信号。Applied Materials 表示，其冷场发射技术和深度学习工作流程提升了先进节点缺陷分析的速度和分辨率。

闭环部署是这一需求在商业层面的延伸。当检测输出能够与纠正性工艺措施相连接时，价值主张便从识别缺陷转向缩短缺陷产生、诊断和遏制之间的时间。这有利于能够整合成像、分类软件、配方开发以及客户特定工艺知识的供应商。

晶圆厂本地化与产能扩张

公共激励措施正在成熟的东亚制造基地之外创造新的设备采购周期。美国商务部已敲定对 TSMC Arizona 提供最高 66 亿美元的《芯片法案》激励资金，对覆盖四个州的 Intel 项目提供最高 78.65 亿美元的激励资金，并对 Samsung 位于德克萨斯州泰勒的扩建项目提供最高 47.45 亿美元的激励资金。通常，随着设施进入工艺认证阶段，设备需求会明显增强，而不是在初始建设阶段增强。

欧洲和日本也通过本地化制造计划增加需求。2025年2月，欧盟委员会批准向 Infineon 位于德累斯顿的 MEGAFAB-DD 项目提供 9.2 亿欧元的德国政府援助。TSMC 位于熊本的 JASM 工厂已开始生产 22/28nm 和 12/16nm 技术产品，另一座工厂正在建设中，目标于 2027 年投产。这些项目扩大了先进制程和特色制程制造领域中检测系统的潜在市场范围。

主要制约因素

先进检测平台的高资本成本和技术复杂性

先进电子束平台需要复杂的电子光学系统、充电控制、计算基础设施和应用支持。多光束系统能够提高吞吐量，但也会增加工程复杂性，因为多束电子束必须在生产速度下完成校准、同步和处理。因此，与许多光学系统相比，多光束系统带来了更高的资本和服务负担。

这一制约因素对采用时机的影响大于其对底层技术需求的影响。当能够避免的良率损失超过所有权成本时，先进晶圆代工厂和存储器制造商可以证明采用昂贵的电子束设备群具有合理性。规模较小的晶圆厂和 OSAT，尤其是运营成熟节点或中间节点的企业，可能会扩大光学检测覆盖范围，或依赖独立式检测工具。因此，检测应用最初会集中在检测灵敏度与高价值产出直接相关的领域。

检测数据过载与集成障碍

高灵敏度检测工具产生的输出可能造成第二个瓶颈。晶圆厂必须将影响良率的缺陷与无关事件区分开来，然后将这些发现与相关工艺步骤建立关联。如果缺乏有效的分类机制，扩大检测覆盖范围可能会增加工程工作量，却无法改善响应速度。

Applied Materials 已将基于 AI 的缺陷分类定位为降低 GAA 工艺开发流程中复查负担的一种手段。然而，实施此类工作流程需要数据架构、工艺工程专业知识，以及光学检测、电子束复查、计量和电气测试之间的集成。新建晶圆厂在认证设备、招聘技术团队和提升产量的同时，也面临这一挑战。

竞争影响并不对称。KLA、Applied Materials 和 ASML 能够提供广泛的产品组合并维持深度嵌入的服务关系，而专业型供应商则可能在特定封装、掩模或专业检测问题上取得份额，前提是其解决方案优于通用型平台。因此，这一制约因素不太可能普遍减缓需求；更可能的情况是，它将改变哪些供应商能够从要求最高的应用中实现更高的商业变现。

半导体检测系统市场细分分析

按技术类型

光学检测系统在 2025 年创造了 57.1838 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 120.7963 亿美元，年均增长率约为 7.86%。其市场地位建立在生产吞吐量和广泛适用性的基础上，覆盖图形化晶圆、无图形晶圆和工艺监控等任务。光学系统仍然是分层检测架构的第一层，因为其能够以较低成本筛查大批量晶圆，并识别需要进一步深入分析的位置。

电子束检测系统在 2025 年的市场规模为 33.1162 亿美元，预计到 2035 年将达到 98.8333 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 11.61%。多束电子束设计、冷场发射源和设计感知型扫描正在缩小电子束系统长期以来在吞吐量方面的劣势。在缺陷特征被掩埋、具有电活性，或尺寸过小且结构过于复杂、光学系统难以可靠区分的情况下，采用电子束检测最具吸引力。

按系统类型

图形化晶圆检测是核心系统类别，因为每个关键的光刻、刻蚀、沉积和图形转移步骤都可能引入影响良率的缺陷。该类检测要求在批量生产中具备高吞吐量和可重复的灵敏度。KLA 的图形化晶圆检测产品组合体现了广泛光学覆盖在此类工作流程中的重要性 ^{[5]KLA Corporation, Annual Report (Form 10-K, Fiscal Year Ended June 30, 2025), 2025 - ir.kla.com}。

无图案晶圆检测用于在图形化之前，对进料晶圆质量、整面薄膜缺陷和工艺引起的污染进行检测。掩模版和光罩检测的设备数量较少，但具有重要的战略意义，因为掩模缺陷可能在大量晶圆上被复制。EUV 掩模检测尤其专业化，因为检测方式必须识别与 EUV 曝光条件相关的缺陷。

随着先进封装采用堆叠芯粒、微凸块、重布线层和非标准材料，封装与基板检测的重要性日益提升。与传统晶圆检测相比，这些应用需要更广泛地结合表面、尺寸和次表面检测方法。

按工艺阶段

前端工序（FEOL）检测是最大的工艺阶段细分市场，2025 年市场规模约为 41.0929 亿美元，预计到 2034 年将达到 102.7867 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 9.70%。由于晶体管、栅极、接触孔和关键图形化缺陷会在后续制造步骤中持续扩散，FEOL 对良率的影响最大。GAA 架构增加了这类风险，因为其会产生需要专用检测配方的埋藏缺陷模式。

后端工序（BEOL）检测在 2025 年创造了 19.3642 亿美元的收入，预计到 2034 年将达到 39.5333 亿美元，年均增长率约为 7.49%。随着金属堆叠复杂度不断提高，互连层仍需要进行检测，但许多 BEOL 工作流程相对成熟，其灵敏度要求低于领先的 FEOL 应用。

先进封装检测在 2025 年的市场规模为 29.8429 亿美元，预计到 2034 年将达到 77.3096 亿美元，年均复合增长率约为 10.07%。这一增长反映出芯粒、堆叠式存储器和异构集成的应用不断扩大，而这些技术均引入了传统平面工艺中不存在的检测步骤。

按节点类型

28nm 以上的成熟节点是最大的节点类型细分市场，2025 年市场规模为 40.4607 亿美元，预计到 2034 年将达到 96.6370 亿美元，年均复合增长率约为 9.19%。成熟节点的需求覆盖面广，因为模拟、功率、汽车、射频、MEMS 和工业器件均在全球大规模晶圆厂基础上进行制造。尽管每片晶圆的检测内容可能少于先进节点，但相关生产线数量众多且地域分布广泛，仍支撑该细分市场保持收入领先地位。

8nm 至 28nm 的中间节点在 2025 年创造了 18.1459 亿美元的收入，预计到 2034 年将达到 39.5333 亿美元。这些节点支撑着多元化的制造基础，涵盖 FinFET 逻辑、存储器、连接和高性能应用。

7nm 及以下的先进节点在 2025 年创造了 31.6933 亿美元的收入，预计到 2034 年将达到 83.4593 亿美元，年均复合增长率约为 10.26%，为增速最快的节点类型。每片晶圆更高的检测强度、更严格的缺陷灵敏度要求以及电子束应用程度的提高，共同推动了该细分市场的增长。

按部署类型

在线检测系统部署于生产流程内部，必须足够快速地返回可执行结果，以维持晶圆厂的生产周期时间。在线检测系统在关键层的商业价值最高，因为延迟检测可能导致工艺偏差影响大量晶圆。电子束技术从抽样和复查应用转向部分在线应用场景，这一变化具有重要的商业意义，因为它同时提高了设备价值和工作流程集成要求。

独立式系统仍适用于研发、故障分析、来料质量检验以及需要灵活非标准配方的应用。闭环式和集成式配置代表更先进的部署模式，可将检测输出连接至工艺修正。此类系统的采用取决于缺陷分类质量，以及将检测信号连接至具体工艺响应的能力。

按最终用户

晶圆代工厂是需求的重要来源，因为其运营覆盖广泛的技术节点组合，需要为多个客户验证新工艺，并且面临较大的先进节点良率风险。此类客户的需求更倾向于产品组合广泛且应用支持能力强的供应商。

逻辑集成器件制造商（IDM）需要先进的检测系统来支持工艺开发和量产爬坡，尤其是在引入环绕栅极（GAA）和先进互连架构的情况下。英特尔的《芯片法案》（CHIPS）激励计划奖励支持其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州开展制造及先进封装项目 ^{[6]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award for Intel, November 2024 - commerce.gov}。

存储器集成器件制造商（IDM）是电子束检测的重要用户，因为先进动态随机存取存储器（DRAM）和高层数 NAND 会引入复杂结构及多种电气缺陷模式。随着先进封装进入外包组装环境，外包半导体封装与测试企业（OSAT）的检测需求日益提高。此类客户需要专业化系统，在不牺牲量产吞吐量的情况下，能够测量互连质量、封装对准度和次表面键合完整性。

成熟节点呈现出相反的商业逻辑。由于检测需求分布于汽车、工业、电力和模拟芯片制造，而不是集中在少数几座尖端晶圆厂，成熟节点仍是最大的技术节点细分市场。全球供应商可从服务和应用支持规模中受益；相比之下，专业化供应商必须在掩模、封装、基板或区域应用场景中展现明确优势，才能克服大型竞争对手在服务基础设施方面的优势。

半导体检测系统市场区域分析

北美

2025 年，北美半导体检测系统收入为 25.7381 亿美元，预计到 2034 年将达到 65.4496 亿美元，年均复合增长率约为 9.88%。随着晶圆厂从建设阶段转入工艺验证阶段，美国的产能计划正在创造持续多年的检测设备机遇。台积电亚利桑那州项目获得最高 66 亿美元的《芯片法案》（CHIPS）激励计划奖励，用于先进半导体制造 ^{[7]U.S. Department of Commerce, Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with TSMC Arizona to Secure U.S. Leadership in Advanced Semiconductor Technology, November 2024 - commerce.gov}；随后，台积电宣布计划将其美国投资总额提高至 1,650 亿美元，其中包括新增晶圆厂和先进封装产能。

Intel 获得最高达 78.65 亿美元的奖励，Samsung 获得最高达 47.45 亿美元的奖励，进一步扩大了先进制程逻辑、先进封装和工艺控制应用领域的潜在客户基础。北美需求将取决于项目执行进度、劳动力可获得性以及良率爬坡能否顺利完成，而不仅仅是补贴公告。

欧洲

2025 年，欧洲市场规模为 16.4311 亿美元，预计到 2034 年将达到 37.3370 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 8.65%。德国是欧洲最大的市场，市场规模为 4.7562 亿美元；其次是英国，规模为 3.4316 亿美元；法国为 2.4672 亿美元；意大利为 2.1120 亿美元；西班牙为 1.4725 亿美元。

该地区的检测需求与汽车、工业、电力和特色半导体制造相关，同时也受到建设更具韧性的区域供应链等举措的推动。欧盟委员会批准向 Infineon 位于德累斯顿的 MEGAFAB-DD 工厂提供 9.2 亿欧元国家援助。随着该工厂逐步投产，这将成为设备需求的重要新增来源。欧洲还通过 ZEISS Group、Camtek 和 Nova 等公司，在供应端发挥重要作用。

亚太地区

亚太地区是最大的区域市场，2025 年市场规模为 33.5015 亿美元，预计到 2034 年将达到 87.8519 亿美元，年均复合增长率约为 10.22%。2025 年，中国市场规模为 13.4032 亿美元，日本为 8.3573 亿美元，韩国为 4.6438 亿美元，印度为 2.780 亿美元，澳大利亚为 1.9766 亿美元。

该地区兼具全球规模最大的先进制程晶圆代工和存储器产能，以及规模可观的本地供应生态。日本体现了这一双重角色。TSMC 位于熊本的 JASM 工厂已开始生产 22/28nm 和 12/16nm 技术产品，TSMC 正在建设第二座晶圆厂，目标于 2027 年开始生产。日本还拥有 Lasertec、Hitachi High-Tech、SCREEN Semiconductor Solutions 和 Advantest 等检测及相邻工艺控制供应商。

韩国的需求主要集中于先进存储器和逻辑芯片制造，而中国市场规模仍然可观，但获取某些先进制造技术受到限制。印度处于早期阶段的半导体项目主要支持成熟制程和中间节点产能的发展，因此其检测需求结构不同于该地区的先进制程制造中心。

拉丁美洲

2025 年，拉丁美洲市场规模为 7.8295 亿美元，预计到 2034 年将达到 15.1544 亿美元，年均复合增长率约为 6.92%。墨西哥是最大的市场，规模为 3.6837 亿美元；其次是巴西，规模为 2.9303 亿美元。

该地区的检测需求主要集中于组装、封装、汽车电子和成熟制程应用，而非先进制程晶圆制造。墨西哥与北美制造供应链的融合支撑了封装和基板检测需求；巴西的电子和汽车产业基础则带动了特色及成熟制程工艺控制设备的需求。

中东和非洲

2025 年，中东和非洲市场规模为 6.7998 亿美元，预计到 2034 年将达到 13.8367 亿美元，增幅约为 7.38%。2025 年，沙特阿拉伯市场规模为 1.9641 亿美元，阿联酋为 1.5906 亿美元，南非为 1.3087 亿美元。

需求主要集中于不断发展的电子产业生态、成熟制程制造、特色应用以及与封装相关的活动。对于该地区的大多数应用而言，光学检测可能仍将是首选技术，因为当地现有制造基础较少涉及先进节点和大批量电子束应用，而这些应用通常支持最高强度的检测需求。

随着获得补贴的设施在 2027年至2029年期间逐步进入认证和产量爬坡阶段，北美和欧洲的商业重要性日益提升。这种多元化为大型供应商提供了更多地域选择，但并未消除其对亚太地区的依赖。KLA 2025财年的收入结构中，来自中国、台湾和韩国的收入占比分别为 33.3%、26.4% 和 11.9%，这既体现了该地区机遇的规模，也说明出口管制政策具有较高的商业敏感性。

半导体检测系统市场份额与竞争格局

晶圆厂认证的成本和周期支撑着市场集中度。新的检测平台必须在客户特定的制造流程中证明其检测灵敏度、吞吐量、污染控制能力、工艺配方稳定性、数据兼容性和服务可靠性。这些要求有利于拥有庞大装机基础、广泛应用工程团队以及围绕客户缺陷数据构建软件生态系统的供应商。

KLA 是市场领导者，预计其 2025年市场份额为 53%。其 2025财年收入总额为 121.6 亿美元，其中晶圆检测产品收入为 62 亿美元。该公司的优势建立在覆盖广泛的产品组合之上，包括有图案和无图案晶圆检测、电子束检测与缺陷复查、掩模版检测、量测及相关分析系统。该产品组合的广度使晶圆厂能够在多个制程控制应用中使用统一的数据和服务关系。

应用材料公司（Applied Materials）的市场份额预计为 15%。其半导体系统部门在 2024财年的收入为 199 亿美元 ^{[8]Applied Materials, Annual Report (Form 10-K, Fiscal Year Ended October 27, 2024), December 2024 - ir.appliedmaterials.com}。在检测与缺陷复查领域，其 PrimeVision 10 和 SEMVision 平台采用冷场发射技术，应用于 GAA 和高深宽比存储器。应用材料公司的差异化优势在于，当光学检测、电子束复查和 AI 缺陷分类能够整合到互联工作流程中，而不是作为彼此孤立的工具销售时，这一优势最为突出。

ASML 通过其 HMI 业务参与市场，预计市场份额为 11%。HMI 为先进节点制造供应多光束电子束系统。HMI eScan 1100 采用 25 条并行初级电子束，面向先进节点的量产应用而设计。其与光刻客户的关系在 EUV 图形化与制程控制工作流程之间形成了战略协同。

日立高新技术（Hitachi High-Tech）的市场份额预计为 7.8%，其业务涵盖 CD-SEM、缺陷复查扫描电子显微镜和表面检测技术。东京电子（Tokyo Electron）的市场份额预计为 5%，通过检测及清洁相关系统满足颗粒和表面缺陷控制需求。两家公司均受益于其在晶圆代工、存储器和成熟节点制造环境中建立的稳固客户关系。

多家专业供应商在技术要求较为狭窄但具有重要战略意义的领域展开竞争。Lasertec 凭借 ACTIS 和 MAGICS 产品系列，在 EUV 掩模检测领域占据关键地位。

Onto Innovation 主要参与薄膜计量、光学关键尺寸测量和先进封装检测领域的竞争，其中包括 Dragonfly G5 平台。SCREEN Semiconductor Solutions 提供表面检测、清洗和晶圆边缘系统。Camtek 专注于先进封装检测，而 Nova 则为先进工艺开发提供光学关键尺寸计量和建模能力。

ZEISS Group 通过 Carl Zeiss SMT 提供多束电子显微镜技术，包括 MultiSEM 平台。Advantest 主要与半导体测试相关，但凭借其与后端和 OSAT 工作流程的关联，在检测领域仍具有一定相关性。Toray Engineering 提供专业化封装检测和键合质量系统。Muetec Inc. 和 RSIC Scientific Instrument Co. 服务于细分及新兴市场需求；它们的竞争重要性主要体现在针对性应用和区域客户覆盖，而非直接的产品组合广度。

近期行业发展

Applied Materials 冷场发射平台 Applied Materials 于 2022 年 12 月宣布推出冷场发射电子束成像技术，将其定位为适用于亚纳米级成像的技术，其分析速度快于热场发射方案。随后，该公司将这项技术的应用范围从缺陷复核扩展至埋藏式 GAA 和复杂存储器结构的缺陷检测。

KLA 2025 财年业绩 KLA 报告称，2025 财年营收为 121.6 亿美元，其中晶圆检测收入为 62.0 亿美元，高于 2024 财年的 43.3 亿美元。这一增长反映出先进节点产能扩张期间强劲的工艺控制需求以及不断提高的检测强度。

TSMC 在美国的扩张 TSMC 于 2025 年 3 月宣布，计划将其在美国的总投资额增加至 1650 亿美元。该计划包括新增晶圆制造厂、两座先进封装设施和一座研发中心。此次扩张将设备采购范围扩大至最初的亚利桑那州晶圆厂项目之外。

CHIPS 激励措施授予 美国商务部于 2024 年末完成了对 TSMC Arizona、Intel 和 Samsung Electronics 的 CHIPS 激励措施授予。这些奖励支持先进制造和封装投资，随着相关设施进入认证和生产阶段，将需要配置检测与工艺控制设备。

欧洲对 Infineon 的国家援助 欧盟委员会于 2025 年 2 月批准德国向 Infineon 位于德累斯顿的 MEGAFAB-DD 半导体制造设施提供 9.2 亿欧元的国家援助。该项目将进一步扩大欧洲特色半导体和汽车半导体产能储备。

TSMC JASM 产能爬坡 TSMC 于 2024 年 2 月庆祝其位于熊本的 JASM 设施启用。该设施建成后将生产 22/28nm 和 12/16nm 工艺产品，TSMC 并宣布计划建设第二座设施，目标于 2027 年投产。

Lasertec 的 EUV 光罩检测 Lasertec 继续供应与 EUV 光罩相关的检测系统，包括 ACTIS 图形化光罩检测平台和 MAGICS 光罩空白版检测平台。由于 EUV 光罩认证是先进光刻流程中的一项专业化依赖，其战略作用仍然十分重要。