汽车系统级芯片市场 尺寸和份额 2026-2035

汽车 SoC 市场规模

全球汽车 SoC 市场规模在 2025 年达到 286 亿美元，预计 2026 年将达到 314 亿美元，并于 2035 年达到 765 亿美元；2026 年至 2035 年期间的年均复合增长率（CAGR）约为 10.4%。

汽车 SoC 正从组件级控制功能，转向区域电气架构、驾驶员辅助系统、电动化动力系统和联网座舱的计算基础。这一转型改变了汽车电子的价值逻辑：功能更强大的器件可以整合多个控制器，降低布线和集成复杂度，并为车辆整个运行周期内的软件更新提供所需的处理余量。围绕软件定义汽车架构开展的技术工作表明，集中式和区域式计算是实现软件功能与传统分布式电子控制单元相分离的关键路径。 ^{[1]SAE International, Vehicle E/E Architecture and Key Technologies Enabling Software-Defined Vehicle (Technical Paper 2024-01-2035), April 9, 2024, saemobilus.sae.org}

整个芯片体系中的需求并不均衡。成熟的 MCU 平台仍然是车身、底盘、动力系统和网关功能实现确定性控制的关键，而更高价值的计算能力正不断集中于 ADAS 感知、多显示屏座舱、安全连接和电动化电源管理领域。因此，AI/神经网络处理和混合融合平台的快速扩张，反映的是单车计算强度的变化，而不是传统汽车控制芯片被取代。

当前最直接的商业机遇在于：相关平台能够将高计算性能、汽车级认证以及 OEM 和一级供应商可以接受的集成路径结合起来。NVIDIA 的 DRIVE Thor 和 NXP 的区域式参考架构体现了这一价值主张的两种实现方式：一端是整合式高性能计算，另一端则是经过验证的控制器、联网和能量分配构建模块。能够同时支持较长的认证周期和可复用软件生态系统的供应商，相较于仅提供单项芯片性能的厂商更具竞争优势。 ^{[2]NVIDIA Newsroom, NVIDIA Unveils DRIVE Thor - Centralized Car Computer Unifying Cluster, Infotainment, Automated Driving and Parking in a Single Cost-Saving System, September 20, 2022, nvidianews.nvidia.com}

该市场涵盖用于微控制器、应用处理、AI/神经网络处理和混合融合架构的汽车级 SoC。应用领域包括信息娱乐和数字座舱系统、ADAS 与自动驾驶、动力系统与电动化、车身电子与舒适性，以及连接与远程信息处理。评估范围覆盖乘用车和商用车、OEM 和售后市场渠道，以及北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和中东及非洲。

主要驱动因素

高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶

高级驾驶辅助系统（ADAS）的普及提高了片上系统（SoC）的配置量，因为感知、传感器融合和决策工作负载必须与确定性安全功能协同运行。集中式汽车计算机能够整合自动驾驶、泊车、座舱和监控工作负载，而这些功能此前通常需要由独立控制器分别处理，但同时也必须在这些工作负载之间提供隔离。这使得能够将加速器和图形处理与功能安全工程相结合的平台变得更加重要，而不只是追求峰值计算性能。

NVIDIA 推出的 DRIVE Thor 是一种集中式车载计算机架构，旨在整合仪表组、信息娱乐、自动驾驶和泊车功能。Bosch 计划将 DRIVE AGX Thor 集成到其下一代计算和电子控制单元（ECU）架构中，这表明这种整合模式正在通过面向量产的一级供应商系统设计推进，而不仅仅停留在半导体路线图层面。

软件定义汽车架构

软件定义汽车战略改变了半导体选型标准。汽车制造商需要芯片支持安全更新、混合关键性工作负载、确定性车载网络以及跨车型平台复用。底层架构正将功能从独立设计的电子控制单元（ECU）转向域控制器和区域控制器，从而提升经过验证的软硬件组合的商业价值。

NXP 的 CoreRide 区域架构通过在预验证设计方法中结合 S32 处理、确定性网络、功能安全和 48 V 能量分配，应对这一迁移趋势。此类参考架构能够降低汽车制造商的集成风险，尤其是在某一车型项目无法承受分别认证每个接口所带来的进度影响时。

车辆电气化

电气化扩大了动力系统控制工作负载的数量及其关键性。电池管理系统需要持续执行传感和保护逻辑，而逆变器、充电和热管理功能必须实时协调电气与热约束。2025 年全球电动汽车销量超过 2,000 万辆，使电动汽车成为汽车电子需求增长的重要来源。 ^{[3]International Energy Agency, Global EV Outlook 2026 - Trends in Electric Cars, 2026, iea.org}

这种影响并不局限于推进系统芯片。随着充电速度、续航管理和电池安全成为整车层面的差异化因素，汽车制造商需要功能更强大的控制器，以及电池、功率电子和整车控制域之间更丰富的网络连接。Infineon 与 Stellantis 达成的供应与开发安排，将 AURIX 微控制器和功率半导体技术与 STLA Brain 及下一代电动汽车动力架构相连接。 ^{[4]Stellantis N.V., Infineon and Stellantis Team Up to Advance Innovation in Power Conversion and Distribution for Next Generation of Vehicle Architectures, November 7, 2024, stellantis.com}

车载信息娱乐与连接

多屏座舱、语音交互、连接服务和软件更新正在拓展应用处理器的作用。与早期的信息娱乐系统不同，数字座舱必须管理多个显示屏、图形渲染、音频处理、连接功能以及日益本地化的 AI 功能。这在独立域处理器与整合式座舱计算架构之间形成了设计权衡。

连接需求还具有监管层面。美国联邦通信委员会的 C-V2X 规则规定了 5.9 GHz 频段上部 30 MHz 的技术要求，并完成了美国 DSRC 过渡时间表。因此，市场对能够实现车联网（V2X）功能、蜂窝连接和安全空中更新管理的汽车通信平台的需求获得支撑。

AI 与异构计算

AI 工作负载的增加提升了专用加速器的价值。摄像头、雷达和 LiDAR 处理需要在 CPU、GPU、神经处理、内存和安全监控资源之间实现平衡；没有任何单一处理模块能够高效处理所有汽车工作负载。因此，异构设计使供应商能够在感知、座舱、连接和控制任务之间分配计算资源，同时限制功耗并保持功能隔离。

这一架构转变支撑了 AI／神经处理 SoC 预计约 11.95% 的年均复合增长率（CAGR）。这也提高了市场进入壁垒，因为性能必须与安全验证、热设计、软件工具以及面向客户的集成支持相结合。

主要制约因素

汽车级认证与开发周期

先进汽车 SoC 面临的开发路径与消费级处理器大不相同。在量产部署之前，必须解决功能安全、网络安全、可靠性认证、较长的生产周期以及软件兼容性等问题。向软件定义汽车转型进一步加重了这一负担，因为处理器必须在较长的整车生命周期内同时支持当前功能和未来的软件版本。 ^{[5]Semiconductor Engineering, How Software-Defined Vehicles Change Auto Chip Design, 2025, semiengineering.com}

这有利于拥有成熟汽车设计流程、通过安全认证的 IP 以及一级供应商合作关系的现有企业。该因素还可能拖慢已宣布平台向收入的转化，尤其是在新的处理器架构必须经过整车软件、热管理系统、传感器和故障运行控制路径的验证时。

供应链集中度与采购风险

汽车半导体短缺暴露出连接整车制造商（OEM）、一级供应商、芯片设计商、晶圆代工厂、封装供应商和材料供应商的多层级供应链存在信息透明度有限的问题。学术界对该短缺的分析指出，汽车需求规划与半导体制造交付周期之间的不匹配是造成供应中断的主要原因之一。 ^{[6]MDPI / Energies, The "Semiconductor Crisis" as a Result of the COVID-19 Pandemic and Impacts on the Automotive Industry and Its Supply Chains, 2022, mdpi.com}

整车制造商已通过加强与半导体供应商的直接合作作出回应。大众汽车与芯片制造商签订的直接供应协议，体现了采购模式的转变，即在整车开发周期的更早阶段确保战略性零部件供应。这种方式能够提高主要整车制造商的供应保障能力，但也加大了 SoC 供应商提供产能透明度、长期产品支持和直接技术合作的压力。

供应链的应对方式也正在改变商业关系。直接采购协议可以减少整车制造商需求与半导体产能之间的信息失真，但同时会将更多商业责任转移给芯片供应商。在战略性计算类别中，具备可靠产能规划能力和系统级支持能力的供应商应能获得更大的议价优势；而集中于成熟且价格敏感型控制器市场的供应商，可能面临更大的采购压力。

汽车 SoC 市场细分分析

按类型

基于微控制器的 SoC 市场规模在 2025 年达到 107.9 亿美元，预计到 2035 年将达到 260 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 9.25%。其市场规模反映了该类产品在车身电子、网关、底盘、动力总成和安全相关执行系统中的广泛应用。尽管该细分市场的增速低于整体市场平均水平，但 MCU 平台仍不可或缺，因为区域架构仍需要在传感器和执行器附近进行本地实时控制。NXP 的 S32K5 系列体现了该细分市场向更高集成度发展的趋势，其配备嵌入式 MRAM 和硬件强制隔离功能，旨在满足软件定义汽车应用的需求 ^{[6]MDPI / Energies, The "Semiconductor Crisis" as a Result of the COVID-19 Pandemic and Impacts on the Automotive Industry and Its Supply Chains, 2022, mdpi.com}。

应用处理器 SoC 市场规模预计将从 2025 年的 76 亿美元增至 2035 年的 208.7 亿美元，年均复合增长率约为 10.70%。数字仪表盘、中控显示屏、抬头显示器、后排娱乐系统和座舱内交互界面正推动更高的图形处理和显示处理需求。供应商的商业优势越来越取决于其能否支持多种操作环境、显示屏、安全功能和连接功能，同时避免迫使整车制造商组建碎片化架构。

AI／神经网络处理 SoC 预计将成为增速最快的类型细分市场，市场规模将从 2025 年的 63.4 亿美元增至 2035 年的 195 亿美元，年均复合增长率约为 11.95%。其增长与传感器融合、摄像头和雷达处理、驾驶员监测以及集中式 ADAS 计算密切相关。向更高复杂度感知模型转型，将提高对存储器、加速器和电源管理的要求，从而支撑高于传统控制器件的平均销售价格。

混合融合 SoC 市场预计将从 2025 年的 38.4 亿美元增至 2035 年的 100.9 亿美元，年均复合增长率约为 10.22%。这些平台整合了应用处理、AI、实时控制和连接资源，以集中处理此前分散的功能。其应用取决于整车制造商能否管理将更多车辆功能部署到更少高价值计算节点上所带来的软件、安全、热管理和可维护性影响。

按车辆类型

乘用车在 2025 年创造了 152.3 亿美元的收入，预计到 2035 年将达到 369.3 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 9.33%。较高的产量使乘用车成为座舱、连接、先进驾驶辅助系统（ADAS）和电气化系统级芯片（SoC）的最大应用渠道。不过，大众市场车型项目中的竞争性定价，以及高端车型以外的高端计算功能逐步采用，限制了该细分市场的增长速度。

商用车市场预计将从 2025 年的 133.4 亿美元增长至 2035 年的 395.3 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 11.54%。车队运营商高度重视车辆正常运行时间、远程诊断、路线优化、安全监控和能源管理所带来的直接经济价值，从而为联网和电气化控制系统提供了更有力的商业依据。轻型商用车受益于车联网和数字座舱功能的普及，而重型商用车则需要更强大的动力总成、电池、安全和车队管理计算能力。轻型和重型商用车子细分市场的单独市场价值未予提供。

按应用领域

信息娱乐和数字座舱的需求由车载信息娱乐（IVI）系统、数字仪表盘、抬头显示器、后排娱乐系统以及相关显示和音频功能所驱动。多显示屏配置增加了对应用处理器、图形处理能力、显示接口和图像处理支持的需求。这些系统也为乘用车实现功能差异化提供了途径，使软件兼容性和用户界面性能成为核心采购标准。

先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用包括传感器融合、摄像头、雷达和激光雷达处理、人工智能加速器以及安全监控功能。这是计算需求最高的应用类别，因为其必须将高带宽传感器输入转化为具有严格时效性的驾驶决策。DRIVE Thor 等整合式汽车计算平台旨在减少硬件域的数量，同时支持自动驾驶工作负载与座舱工作负载之间的隔离 ^{[4]Stellantis N.V., Infineon and Stellantis Team Up to Advance Innovation in Power Conversion and Distribution for Next Generation of Vehicle Architectures, November 7, 2024, stellantis.com}。

动力总成和电气化应用涵盖电动动力总成控制、电池管理系统、充电、热管理及相关功能。电动汽车的扩张提升了高可靠性控制器的重要性，这类控制器能够监控电池、管理能量流并协调热状态。电动汽车销量的增长带来了基础规模驱动因素，而电池安全性和充电性能则提高了每辆电气化汽车控制内容的价值 ^{[2]NVIDIA Newsroom, NVIDIA Unveils DRIVE Thor - Centralized Car Computer Unifying Cluster, Infotainment, Automated Driving and Parking in a Single Cost-Saving System, September 20, 2022, nvidianews.nvidia.com}。

车身电子和舒适性应用包括驾驶员监控、座舱内监控、访问与无钥匙进入系统、照明以及其他本地化控制功能。该类别仍然高度依赖微控制器（MCU），但也是区域集中式架构整合的实际早期目标，因为多个本地车身功能可以通过共享控制器和网络接口进行协调。

连接和车联网应用涵盖车联网通信（V2X）、5G/4G 连接、空中下载（OTA）更新及相关通信功能。美国向蜂窝车联网（C-V2X）的过渡为通信平台创造了明确的替换和开发周期，而 OTA 功能则要求车辆与外部网络之间保持持久且安全的连接 ^{[3]International Energy Agency, Global EV Outlook 2026 - Trends in Electric Cars, 2026, iea.org}。

按最终用户

原始设备制造商（OEM）在 2025 年的市场规模为 164.9 亿美元，预计到 2035 年将达到 385.4 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 8.92%。随着芯片架构影响车辆软件、安全功能和产品生命周期，OEM 的采购策略正变得更加重要。与半导体公司签订直接协议可以提高供应可见性，但这要求汽车制造商进一步强化其在半导体领域的技术与商业能力 ^{[7]NXP Semiconductors, NXP CoreRide Puts Automakers on Fast Path to 48 V Scalable Zonal Architectures, 2025, nxp.com}。

预计售后市场规模将从 2025 年的 120.8 亿美元增长至 2035 年的 379.3 亿美元，年均复合增长率约为 12.17%。车载远程信息处理系统改装、车队监控设备、摄像头系统、连接模块以及在用车辆的功能升级将支撑市场增长。在车辆长期服役且车队运营商能够通过安全性、合规性或运营成本节约证明电子设备升级合理性的情况下，该渠道尤其重要。

预计商用车和售后市场渠道的增长速度将快于整体市场，年均复合增长率分别约为 11.54% 和 12.17%。两者的经济逻辑各不相同：车队可以通过车辆正常运行时间、合规性、能源效率和运营可视性来证明电子设备投资合理，而售后市场供应商则服务于无法等待整车平台全面重新设计的在用车辆。能够将计算能力与可部署软件、坚固耐用的连接能力及全生命周期支持相结合的供应商，有望在这些增长更快的渠道中建立更具防御性的市场地位。

汽车 SoC 市场区域分析

北美

北美市场规模在 2025 年为 88.9 亿美元，预计到 2035 年将达到 243.9 亿美元，年均复合增长率约为 10.68%。美国市场规模为 78.2 亿美元，加拿大贡献 10.8 亿美元。高级驾驶辅助系统（ADAS）配置率较高、数字座舱的普及、车辆连接能力以及影响安全和 V2X 通信的监管行动，共同支撑了该地区的市场需求。美国联邦通信委员会（FCC）的 C-V2X 框架提出了具体的硬件和网络迁移要求，这对美国车辆及基础设施部署尤为重要。

欧洲

欧洲汽车系统级芯片市场在 2025 年实现 62.8 亿美元收入，预计到 2035 年将达到 150.6 亿美元，年均复合增长率约为 9.19%。德国以 16 亿美元位居首位，其次是英国的 11.9 亿美元、法国的 10.2 亿美元、意大利的 8.3 亿美元、西班牙的 6.1 亿美元以及欧洲其他地区的 10.4 亿美元。该地区的汽车产业基础支撑了对高可靠性安全芯片、动力总成芯片和区域控制芯片的需求；与此同时，欧洲 OEM 与一级供应商之间的关系，仍然对通过量产认证的计算平台的选择具有重要影响。

欧洲的机遇主要集中于高端汽车配置和安全关键型电子产品，而非单纯的销量增长。大众汽车（Volkswagen）直接采购半导体，表明汽车制造商正努力加强对战略性零部件的获取能力，并降低供应中断带来的脆弱性。 ^{[9]Reuters, Volkswagen Strikes Direct Supply Deals for Chips to Avoid Global Shortage, August 23, 2023, reuters.com}

亚太地区

亚太地区是最大的市场，2025 年市场规模为 113.2 亿美元，预计到 2035 年将达到 326.5 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 11.24%。其中，中国市场规模为 43.7 亿美元，印度为 23.9 亿美元，日本为 17.2 亿美元，韩国为 11.1 亿美元，澳大利亚为 6.7 亿美元，亚太其他地区为 10.6 亿美元。

中国电动汽车市场的规模使其成为动力总成、电池管理、座舱和 ADAS 芯片需求的核心市场。全球电动汽车销量增长日益受到中国生产和消费的影响，这进一步提升了亚太地区对汽车半导体设计定点的重要性。印度呈现出不同的需求特征，将不断增长的汽车产量与对经济高效型控制、连接和电气化平台的广泛需求结合起来。日本和韩国仍是生产级电子系统集成、先进安全系统以及全球 OEM 供应链的重要市场。

拉丁美洲

拉丁美洲 2025 年市场规模为 11.4 亿美元，预计到 2035 年将达到 25.2 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 8.31%。该地区的 SoC 需求主要与汽车组装、进口配置丰富的车辆、连接功能升级和车队电子设备有关。与亚太地区和北美相比，该地区增长率较低，原因在于许多车型项目中的平均电子设备配置水平较低，同时先进驾驶辅助功能受到的监管推动较弱。未单独提供各国市场规模。

中东和非洲

中东和非洲市场 2025 年规模为 9.3 亿美元，预计到 2035 年将达到 18.4 亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为 7.05%。其中，阿联酋市场规模为 2.9 亿美元，沙特阿拉伯为 2.3 亿美元，南非为 1.7 亿美元，该地区其他市场为 2.5 亿美元。市场需求受到进口汽车、部分海湾市场的高端汽车保有量以及南非汽车制造活动的影响。电动汽车普及率较低，加之本地汽车产量基础较小，限制了电气化相关 SoC 内容在该地区的扩展速度。

北美预计约 10.68% 的年均复合增长率（CAGR）反映了不同的增长机制。围绕 C-V2X 的监管要求，加上高价值汽车架构和本地半导体设计能力，共同支撑了对先进平台的需求。尽管预计增长较慢，欧洲仍具有战略重要性，因为其 OEM 和 Tier 1 供应商会影响安全、动力总成和高端汽车的规格。区域市场的成功将取决于能否根据本地采购模式、监管要求和汽车电气化速度匹配计算能力，而不是采用单一的全球产品战略。

汽车 SoC 市场份额与竞争格局

竞争主要分为两类：一类是拥有成熟控制、网络连接和安全产品组合、并已建立稳固市场地位的综合性汽车半导体供应商；另一类是专注于计算、面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、座舱和集中式车辆架构的供应商。决定竞争优势的因素日益转向系统层面，包括功能安全准备度、软件工具、长期产品支持、热性能、安全网络连接，以及直接与整车制造商（OEM）和一级集成商合作的能力。

Infineon Technologies AG

在汽车微控制器（MCU）、电源管理和电气化领域具有较强优势。其 AURIX 微控制器产品组合和电动汽车电源技术，使其能够广泛参与区域控制和功率转换。与 Stellantis 达成的协议将 Infineon 的微控制器、碳化硅功率模块和智能电源解决方案应用于下一代车辆架构。

Intel Corporation

通过汽车计算和视觉技术参与市场竞争，包括 Mobileye 的高级驾驶辅助系统相关平台；同时，其制造业务雄心也为进入汽车半导体供应领域提供了另一条路径。在视觉处理和先进制程制造具有战略意义的应用场景中，Intel 的市场地位尤为重要。

Nvidia

通过 DRIVE 平台专注于高性能汽车人工智能计算。DRIVE Thor 旨在将座舱、自动驾驶、泊车和驾驶员监控等工作负载整合到集中式系统中，因此对于寻求高算力软件定义架构的整车制造商而言，NVIDIA 尤为重要。

Qualcomm Technologies Inc.

在数字座舱、连接和高级驾驶辅助系统应用领域展开竞争。其 Snapdragon 汽车平台能够将应用处理能力与调制解调器及无线通信技术相结合，这一优势对于联网座舱和远程信息处理部署十分重要。

Renesas Electronics Corporation

通过 R-Car 和 MCU 产品系列满足汽车控制、座舱、网关和高级驾驶辅助系统需求。其竞争优势建立在可扩展汽车平台之上，这些平台能够在多个车辆域和不同项目代际中重复使用。

STMicroelectronics NV

在汽车微控制器、模拟及混合信号电子产品，以及电气化相关电源技术领域占据重要地位。其欧洲汽车行业合作关系和功率半导体能力，增强了其在电动汽车动力总成和区域控制器项目中的竞争力。

Texas Instruments

为高级驾驶辅助系统和信息娱乐系统提供嵌入式处理器、模拟器件、网络连接组件和 Jacinto 处理器。在需要协同设计传感器接口、电源管理和实时处理功能的应用中，其广泛的混合信号产品组合具有重要价值。

Samsung Electronics Co. Ltd.

通过 Exynos Auto 座舱处理器及其半导体制造能力参与市场竞争。在高分辨率显示、图形处理和车内计算等应用中，其市场地位最为突出；在这些应用中，消费电子产品设计 expertise 可调整应用于汽车级认证。

NXP Semiconductors

是汽车处理、网络连接、雷达和区域架构领域的领先竞争者。CoreRide 和 S32K5 平台使 NXP 成为 48 V 区域系统和软件定义车辆设计中经验证构建模块的供应商。

Bosch

是关键的系统集成商，而非纯粹的片上系统（SoC）供应商。其将 NVIDIA DRIVE AGX Thor 集成到下一代计算和电子控制单元（ECU）架构中，凸显了 Bosch 将半导体性能转化为可用于整车的系统，并提供功能安全、热管理和量产验证支持的作用。

Lattice Semiconductor Corporation

满足传感器聚合、桥接和可适配汽车接口领域对低功耗可编程逻辑的需求。当某项功能尚未达到采用固定功能芯片所需的规模或稳定性，而设计又需要保持灵活性时，其价值主张最为突出。

Microchip Technology

通过微控制器、网络控制器和接口技术，为长生命周期汽车应用提供支持。该公司尤其适用于车身电子、照明、网关以及对成本敏感的控制功能。

Himax Technologies Inc.

专注于显示驱动和时序控制技术，为数字仪表盘和座舱显示屏提供支持。随着车辆内部集成的显示屏数量增加，该公司的业务敞口也随之扩大。

Socionext Inc.

参与汽车座舱和图像处理系统级芯片（SoC）市场的竞争，尤其适用于需要在量产级平台中集成显示、图形和摄像头处理功能的场景。

MediaTek

通过将其应用处理器和调制解调器技术应用于汽车领域，开拓互联座舱和信息娱乐系统机遇。随着原始设备制造商寻求集成式 5G 连接和兼容 Android 的座舱架构，其相关性不断提升。

Ambarella Inc.

专注于用于基于摄像头的高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控和边缘人工智能的计算机视觉系统级芯片（SoC）。在需要于受限功耗预算内实现高效图像信号处理和神经网络推理的系统中，该公司的市场地位最为突出。

ON Semiconductor Corporation

通过汽车图像传感和电气化技术参与市场竞争。尽管其产品组合相比完整系统级芯片更侧重传感器和功率器件，但其摄像头传感器是高级驾驶辅助系统计算流程的重要输入，其功率器件则服务于电动汽车架构。

近期行业发展

2024年11月 - Infineon Technologies 与 Stellantis

Infineon 与 Stellantis 宣布达成联合开发和供应安排，涵盖用于 STLA Brain 架构的 AURIX 微控制器，以及用于未来电动汽车功率架构的碳化硅功率模块和智能功率开关。

2024年11月/2025年2月 - 美国 C-V2X 过渡

美国联邦通信委员会于 2024年11月通过了关于 5.9 GHz 频段的第二份报告与命令，相关规则于 2025年2月11日生效。该框架确立了 C-V2X 技术规则，并将 2026年12月14日设为停止 DSRC 运行的截止日期。

2025年3月 - NXP CoreRide 和 S32K5

NXP 推出了 CoreRide 区域架构方案和 S32K5 微控制器系列，将处理、网络连接、功能安全和 48 V 能量分配功能相结合，以支持可扩展的区域式车辆设计。

2025年 - Bosch 与 NVIDIA

Bosch 宣布计划在面向高级驾驶辅助系统和自动驾驶应用的下一代计算及电子控制单元（ECU）架构中采用 NVIDIA DRIVE AGX Thor。