Point sur le marché du carbone Taille et part 2026-2035

Taille du marché du spin-on-carbon (SOC)

Le marché du spin-on-carbon (SOC) était évalué à 410 millions de dollars américains en 2025, puis à 460 millions de dollars américains en 2026. Il devrait croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 7,3 % (2026-2035) pour atteindre 870 millions de dollars américains d’ici 2035.

Le marché du spin-on-carbon (SOC) passe d’un cycle des matériaux porté par la reprise à une demande façonnée par la complexité des procédés aux nœuds avancés. Les masques durs riches en carbone déposés par centrifugation restent essentiels au transfert de gravure et au contrôle des motifs, tandis que la composition de la production de puces logiques, de mémoire et de dispositifs spécialisés renforce l’importance des performances des formulations, de la profondeur des qualifications et des budgets thermiques propres à chaque application.

Tendances du marché du spin-on-carbon (SOC), moteurs de croissance et perspectives prévisionnelles de GMI

La mise à l’échelle des puces logiques avancées, les transitions vers des mémoires avancées et l’augmentation des capacités de fabrication de pointe élargissent le champ d’application des matériaux SOC. Les prévisions favorisent les fournisseurs capables d’associer des performances fiables de masques durs à forte teneur en carbone à une assistance rapide pour la qualification des empilements lithographiques en évolution, tout en maîtrisant leur exposition aux chaînes d’approvisionnement localisées et à l’évolution des exigences des procédés thermiques.

Principaux moteurs de croissance

Les éléments étayant les constats reposent sur des données externes citées ; les implications pour la demande et les conditions prévisionnelles relèvent de l’analyse de GMI.

La multiplication des étapes de structuration avancée renforce la demande de SOC au-delà de l’effet de la seule croissance du nombre de démarrages de production de wafers. L’augmentation du nombre de couches, le contrôle plus strict des dimensions critiques et les séquences de transfert de gravure toujours plus exigeantes accroissent la valeur des matériaux de masque dur capables de préserver l’intégrité du film et la sélectivité au sein d’empilements complexes. La forte dynamique de catégories voisines de matériaux pour semi-conducteurs témoigne de cette évolution plus générale vers une fabrication faisant davantage appel à des procédés complexes ^{[1]SEMI. "2024 Global Semiconductor Materials Market Posts $67.5 Billion in Revenue, SEMI Reports." semi.org}.

La construction de nouvelles usines crée également une possibilité durable de qualification, plutôt qu’un achat ponctuel de matériaux. Avant qu’un matériau soit intégré à un flux de production, les fournisseurs de SOC doivent prendre en charge l’intégration des procédés dans différentes conditions de résine, de sous-couche, de gravure et de métrologie. Une fois qualifiée, cette position peut se maintenir pendant toute la durée d’exploitation d’une installation, faisant des capacités de pointe engagées un indicateur significatif de la demande à plus long terme ^{[2]National Institute of Standards and Technology (NIST). "Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with TSMC Arizona to Secure U.S. Leadership in Advanced Semiconductor Technology." nist.gov}.

La technologie EUV à haute ouverture numérique introduit un mécanisme de croissance plus nuancé. Bien que son adoption à terme puisse simplifier certaines séquences de mise en forme, la transition nécessite des matériaux capables de fonctionner dans des conditions optiques, thermiques et de gravure différentes. Elle renforce l’importance stratégique du développement des formulations et de l’ingénierie des applications, en particulier pour les fournisseurs capables de favoriser la coexistence des procédés établis de multi-patterning et des architectures de procédé EUV émergentes.

Principaux freins du marché

Les éléments probants s’appuient sur des données externes citées ; les implications pour la demande et les conditions des prévisions relèvent de l’analyse de GMI.

La stratégie de localisation de la Chine complique l’accès au marché pour les fournisseurs de SOC établis à l’international. À mesure que les capacités nationales en matière de semi-conducteurs se renforcent, les décisions d’approvisionnement pourraient accorder une importance croissante au soutien technique local, à la continuité de l’approvisionnement et aux procédures de qualification nationales, en plus des performances des matériaux. Ces pressions devraient être particulièrement fortes lorsque les fournisseurs locaux parviennent à réduire les écarts de performance des procédés et à offrir un soutien technique plus rapide sur site ^{[3]Center for Strategic and International Studies (CSIS). "China's Localization Drive in Semiconductors Gains Impetus Allied Chip Export Controls." csis.org}.

La transition vers des formulations à plus basse température constitue un risque distinct pour les portefeuilles. Le HT-SOC reste essentiel pour les applications exigeantes de masque dur, mais les architectures de dispositifs dont la fenêtre thermique est plus étroite élargissent le champ d’application du NT-SOC. Les fournisseurs tributaires des chimies classiques à haute température doivent donc relever un double défi : préserver leurs positions de production établies tout en finançant des programmes de reformulation répondant aux nouvelles exigences d’intégration.

Les longs cycles de qualification ralentissent également la mise en production en volume de nouvelles chimies. La construction des usines, l’installation des équipements, les essais sur wafers et la validation de la fiabilité se déroulent successivement, ce qui crée un décalage entre l’annonce de nouvelles capacités et la génération de revenus récurrents liés au SOC. Cette situation favorise les fournisseurs en place disposant de ressources établies en ingénierie des applications, mais peut limiter la diversification rapide des fournisseurs pour les nœuds de pointe.

Analyse par segment du marché du carbone déposé par centrifugation (SOC)

Par type de matériau

SOC haute température (HT-SOC)

Le SOC haute température a généré 328 millions de dollars américains de revenus en 2025 sur le marché du Spin-on Carbon (SOC) et devrait représenter 70,4 % des revenus du marché d’ici 2035. Sa position repose sur la densité du film, sa dureté et sa résistance à la gravure, nécessaires aux structures 3D NAND à tranchées profondes et aux applications de masques durs épais en logique avancée. La demande soutenue des lignes de production établies utilisant la lithographie EUV et par immersion devrait préserver son rôle important, même si la composition des produits évoluera progressivement à mesure que davantage de piles de dispositifs sensibles à la température entreront en production.

SOC à température proche de l’ambiante (NT-SOC)

Les revenus du SOC à température proche de l’ambiante devraient atteindre 259 millions de dollars américains d’ici 2035, tandis que sa part de marché s’établissait à 19,0 % en 2025. Cette catégorie bénéficie d’un durcissement à basse température, qui peut protéger les couches adjacentes dans les piles de dispositifs avancés tout en assurant des performances de planarisation et de remplissage des espaces. Son expansion est étroitement liée aux structures gate-all-around, à la DRAM avancée et à d’autres applications où la marge thermique se réduit, ce qui accroît la valeur des fournisseurs disposant de plateformes de formulation adaptables.

Par application

Logique

Les applications logiques ont généré 178 millions de dollars américains de revenus en 2025 et devraient atteindre 390 millions de dollars américains d’ici 2035. Les processeurs avancés, notamment les CPU, les GPU, les processeurs mobiles et les accélérateurs d’IA, nécessitent des transferts de motifs et des étapes de contrôle de la gravure répétés à mesure que les dimensions des motifs diminuent. La logique constitue ainsi un centre de demande fondamental pour le SOC. La compétitivité des fournisseurs dépend de la constance des performances en lithographie avancée et de leur capacité à accompagner les transitions rapides vers de nouveaux nœuds.

Mémoire

Les revenus des applications mémoire devraient atteindre 244 millions de dollars américains d’ici 2035, contre une part de marché de 28,9 % en 2025. La demande de SOC est soutenue par la structuration 3D NAND à rapport d’aspect élevé et par des procédés DRAM de plus en plus complexes. Le segment reste exposé aux cycles de stocks et d’utilisation des capacités, mais les exigences structurelles croissantes en matière de mémoire haute densité et de structuration avancée préservent une perspective attrayante à long terme pour les matériaux.

Analogique/puissance/discret

Les applications analogiques, de puissance et discrètes ont généré 53 millions de dollars américains de revenus en 2025 et devraient atteindre 113 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande est liée aux procédés de gravure spécialisés utilisés pour le carbure de silicium, le nitrure de gallium et les dispositifs en silicium haute tension, où les masques durs en carbone améliorent la définition des motifs. La croissance dépend davantage de l’électrification, de la conversion de puissance industrielle et des capacités des usines spécialisées que des feuilles de route des nœuds logiques de pointe, offrant aux fournisseurs une source de demande différenciée.

Capteurs/MEMS/photonique

Les revenus des applications de capteurs, de MEMS et de photonique devraient atteindre 88 millions de dollars américains d’ici 2035, pour une part de marché de 8,9 % en 2025. La gravure de précision des structures MEMS, des composants optiques et des circuits intégrés photoniques dépend des performances des masques durs, qui permettent d’obtenir une profondeur de gravure uniforme et des flancs maîtrisés. La demande croissante en technologies de détection, d’automatisation et d’interconnexion optique élargit l’exposition du marché au-delà de la fabrication classique de circuits logiques et de mémoires.

Autres

Les autres applications représentaient 5,2 % des revenus du marché en 2025 et devraient en représenter 4,5 % d’ici 2035. Cette catégorie comprend des utilisations spécialisées dans les semi-conducteurs composés et des applications de structuration de niche, qui restent commercialement pertinentes, mais progressent moins rapidement que la demande liée à la logique, à la mémoire et à la photonique. La baisse de leur part reflète l’attrait croissant des applications pour dispositifs avancés produites en grande série, plutôt qu’une perte de pertinence dans la production spécialisée.

Par utilisateur final

Fonderies

Les fonderies ont généré 190 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devraient atteindre 420 millions de dollars américains d’ici 2035. Leur large exposition aux plateformes de technologies logiques avancées, à signaux mixtes et spécialisées en fait le canal de qualification le plus déterminant pour les fournisseurs de SOC. À mesure que les fonderies augmentent leurs capacités compatibles avec la lithographie EUV sur plusieurs sites, leurs processus d’approbation des fournisseurs resteront un facteur clé pour accéder au marché et répondre à la demande récurrente de matériaux.

Fabricants intégrés de dispositifs (IDMs)

Les IDM devraient générer 315 millions de dollars américains de chiffre d’affaires d’ici 2035, tandis qu’ils représentaient 38,0 % du chiffre d’affaires du marché en 2025. Leurs capacités internes de développement des procédés en font des partenaires de qualification exigeants, en particulier dans les domaines de la logique avancée et de la mémoire. Pour les fournisseurs de SOC, nouer avec les IDM des relations fructueuses exige non seulement des matériaux performants, mais aussi une capacité durable de codéveloppement, au fil de l’évolution des architectures de dispositifs et des procédés de fabrication.

Fabricants de semi-conducteurs spécialisés

Les fabricants de semi-conducteurs spécialisés ont généré 45 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devraient représenter 12,0 % du chiffre d’affaires du marché d’ici 2035. Leur demande concerne les dispositifs de puissance, les semi-conducteurs composés, la photonique et les MEMS, ce qui élargit la diversité des applications des formulations SOC. Ces clients peuvent permettre aux fournisseurs de répondre à la demande liée à l’électrification et aux technologies de détection sans dépendre exclusivement des plus grandes usines de fabrication de semi-conducteurs de nœuds avancés.

Lignes de recherche et lignes pilotes

Les lignes de recherche et pilotes devraient générer 34 millions de dollars américains de chiffre d’affaires d’ici 2035, après avoir représenté 4,0 % du marché en 2025. Bien que les volumes de matériaux qu’elles utilisent soient relativement limités, elles constituent d’importants environnements en amont pour tester et qualifier de nouvelles chimies SOC. Une présence dans ces environnements peut renforcer la position d’un fournisseur avant le transfert d’un procédé vers la fabrication à grand volume.

Analyse régionale du marché du carbone déposé par centrifugation (SOC)

Analyse du marché du carbone déposé par centrifugation (SOC) en Amérique du Nord

Le marché du carbone déposé par centrifugation (SOC) en Amérique du Nord a généré 68 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devrait atteindre 138 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande régionale est de plus en plus influencée par les nouvelles capacités des fonderies et des IDM, les mesures de soutien des pouvoirs publics américains renforçant la justification commerciale d’une production nationale de nœuds avancés. Pour les fournisseurs de SOC, la possibilité de se développer dans la région dépend de leur participation précoce aux processus, à mesure que les nouvelles installations passent de la construction et de l’installation des équipements à la qualification des matériaux.

États-Unis

Les États-Unis ont généré 60 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devraient atteindre 120 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande se concentre sur les opérations de fabrication de circuits logiques avancés, de mémoire et de fonderie, notamment les nouveaux programmes de capacité qui nécessitent une qualification approfondie des masques durs. Le développement des capacités de production du pays devrait renforcer progressivement les approvisionnements en SOC, même si les gains des fournisseurs dépendront du calendrier, des progrès en matière de rendement et de leur accès au statut de fournisseur agréé dans chaque usine.

Canada

Le chiffre d’affaires du Canada devrait atteindre 18 millions de dollars américains d’ici 2035, contre une part de 11,8 % du chiffre d’affaires nord-américain en 2025. La demande de SOC y est liée aux activités dans les semi-conducteurs spécialisés, à la fabrication pilote et à l’écosystème régional plus large des matériaux, plutôt qu’à la production à grande échelle de plaquettes de pointe. Les activités de recherche et celles liées aux dispositifs de puissance peuvent néanmoins constituer un canal utile pour l’adoption précoce de formulations spécialisées.

Analyse du marché européen du spin-on carbon (SOC)

Le chiffre d’affaires de l’Europe devrait atteindre 65 millions de dollars américains d’ici 2035, après une part de marché de 8,1 % en 2025. La région élargit sa base de fabrication de semi-conducteurs grâce aux investissements publics et privés. Selon les informations publiées, le European Chips Act avait catalysé 69 milliards d’euros d’investissements en octobre 2025 ^{[4]SEMI. "SEMI Europe – Chips Act Report." semi.org}. La demande de SOC dépendra de la rapidité avec laquelle ces programmes passeront des capacités annoncées à des lignes de production qualifiées.

Allemagne

L’Allemagne a généré 12 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devrait représenter 35,4 % du chiffre d’affaires du marché européen d’ici 2035. Cette position s’appuie sur une base établie de fabrication de semi-conducteurs de puissance, automobiles et spécialisés, ainsi que sur de nouvelles initiatives de développement des capacités. Le projet SPRINT, qui prévoit l’expansion de GlobalFoundries à Dresde, renforce les perspectives de production locales et accroît les besoins en approvisionnements qualifiés en matériaux de procédé lors de la mise en service des nouvelles lignes ^{[5]GlobalFoundries Inc. "GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany." investors.gf.com}.

Pays-Bas

Le chiffre d’affaires des Pays-Bas devrait atteindre 12 millions de dollars américains d’ici 2035, après avoir représenté 18,2 % du chiffre d’affaires européen en 2025. La fabrication de circuits mixtes et les activités de développement de procédés liées à la lithographie soutiennent la position du pays sur le marché régional. Ses liens avec l’écosystème mondial de la lithographie EUV en font également un acteur pertinent pour le développement et la qualification précoces de matériaux, même lorsque la production nationale de plaquettes est plus limitée que dans les grands centres de fabrication.

France

La France a généré 5 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devrait atteindre 10 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande est soutenue par les activités dans les semi-conducteurs analogiques, de puissance et spécialisés, ainsi que par le développement continu des capacités de fabrication avancées. Les fournisseurs de SOC présents dans le pays bénéficieront des applications exigeant des performances de gravure fiables et un soutien aux procédés, à mesure que les nouveaux investissements dans les usines franchiront les étapes de qualification.

Analyse du marché du spin-on carbon (SOC) en Asie-Pacifique

L’Asie-Pacifique a généré un chiffre d’affaires de 290 millions de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 646 millions de dollars américains d’ici 2035. La région demeure le principal pôle de consommation de SOC, car elle réunit la plus forte concentration de capacités de fonderie de pointe, d’importantes capacités de fabrication de mémoires et une chaîne d’approvisionnement dense en matériaux électroniques. Cette envergure fait de la qualification des fournisseurs auprès des usines de fabrication de semi-conducteurs taïwanaises, coréennes, chinoises et japonaises un élément central du positionnement concurrentiel mondial.

Chine

La Chine a généré un chiffre d’affaires de 112 millions de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 270 millions de dollars américains d’ici 2035. Le pays associe une demande importante, portée par l’expansion de ses capacités nationales de fabrication, à une politique de localisation de plus en plus déterminante. Les fournisseurs internationaux conservent des débouchés lorsque les performances des procédés avancés et les qualifications établies restent décisives, mais le développement de matériaux locaux et les exigences en matière de partenariats pèseront de plus en plus sur l’accès au marché.

Taïwan

Taïwan devrait générer un chiffre d’affaires de 210 millions de dollars américains d’ici 2035 et représentait 34,8 % du chiffre d’affaires de l’Asie-Pacifique en 2025. Le marché repose sur la production de pointe en fonderie, où des applications répétées de masques durs contribuent à la structuration des nœuds avancés. Cette concentration crée une demande attrayante pour les fournisseurs de SOC déjà implantés, mais renforce également l’importance stratégique du maintien du statut de fournisseur agréé et d’une étroite adéquation technique avec les feuilles de route des clients.

Corée du Sud

La Corée du Sud a généré un chiffre d’affaires de 60 millions de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 125 millions de dollars américains d’ici 2035. Sa demande repose sur la production de mémoires avancées et la fabrication en fonderie, où les besoins en masques durs restent liés à des procédés de structuration et de gravure toujours plus sophistiqués. Le développement continu des mémoires à large bande passante et des capacités de production de circuits logiques élargit les débouchés pour les fournisseurs de SOC disposant de capacités de soutien local bien établies.

Japon

Le Japon devrait générer un chiffre d’affaires de 30 millions de dollars américains d’ici 2035, après avoir représenté 4,8 % du chiffre d’affaires de l’Asie-Pacifique en 2025. La demande est soutenue par la fabrication de mémoires NAND 3D, de composants de puissance et de composants analogiques, ainsi que par la présence nationale de grands fournisseurs de matériaux électroniques. Cette proximité entre expertise en matériaux et production de semi-conducteurs peut favoriser le développement collaboratif de procédés et accélérer la qualification de formulations avancées de SOC.

Inde

L’Inde a généré un chiffre d’affaires de 2 millions de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 8 millions de dollars américains d’ici 2035. Le marché émerge à partir d’un niveau faible, à mesure que se développent la fabrication de semi-conducteurs, le conditionnement et les programmes d’usines pilotes. Bien que la consommation de SOC reste limitée à court terme, les nouvelles installations nationales ouvrent la voie à une demande de matériaux à mesure que les activités de fabrication arrivent à maturité et que les écosystèmes locaux de procédés se renforcent.

Analyse du marché du spin-on carbon (SOC) en Amérique latine

L’Amérique latine devrait générer un chiffre d’affaires de 14 millions de dollars américains d’ici 2035, contre une part de 2,0 % du chiffre d’affaires du marché en 2025. La demande se concentre dans la fabrication spécialisée, la recherche, les activités connexes à l’assemblage et les chaînes d’approvisionnement régionales en produits électroniques, plutôt que dans la fabrication de plaquettes de pointe à grand volume. Les perspectives restent donc mesurées, la croissance étant liée à l’ampleur et au niveau de sophistication technique des investissements locaux dans les semi-conducteurs.

Brésil

Le Brésil a généré un chiffre d’affaires de 5 millions de dollars américains en 2025 et devrait atteindre 8 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande de SOC est soutenue par la fabrication de produits électroniques et les activités de recherche, même si l’absence de capacités de fabrication front-end à grande échelle limite l’intensité de la demande en matériaux à court terme. Les débouchés les plus prometteurs pour les fournisseurs devraient concerner les procédés spécialisés et le développement de matériaux à l’échelle pilote.

Mexique

Le Mexique devrait générer 4 millions de dollars américains de chiffre d’affaires d’ici 2035, après avoir représenté 25,0 % du chiffre d’affaires latino-américain en 2025. Les investissements liés au nearshoring et à la fabrication de composants électroniques renforcent son importance à long terme pour la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Le développement du marché dépendra de la mesure dans laquelle les activités d’assemblage et de test évolueront vers des procédés de fabrication de semi-conducteurs plus exigeants sur le plan technique, qui nécessitent des matériaux de structuration avancés.

Analyse du marché du spin-on-carbon (SOC) au Moyen-Orient et en Afrique (MEA)

Le Moyen-Orient et l’Afrique ont généré 6 millions de dollars américains de chiffre d’affaires en 2025 et devraient atteindre 11 millions de dollars américains d’ici 2035. La demande est principalement liée aux installations de recherche, à la fabrication spécialisée dans le secteur de la défense et aux premières initiatives de développement des semi-conducteurs. Les capacités commerciales limitées de fabrication de plaquettes en amont dans la région freinent la consommation de SOC à court terme, mais les activités à l’échelle pilote peuvent créer des débouchés ciblés pour les fournisseurs au service de la recherche et des applications spécialisées.

Parts de marché et paysage concurrentiel du spin-on-carbon (SOC)

La structure des parts de marché du spin-on-carbon (SOC) est très concentrée : les cinq premiers fournisseurs représentaient environ 91 % du chiffre d’affaires en 2025. Les obstacles à l’entrée sont élevés en raison des longs délais nécessaires à la co-conception, de la complexité de l’intégration des procédés et de la pérennité des positions de fournisseurs agréés auprès des principaux fabricants de semi-conducteurs. La concurrence repose donc moins sur les prix ponctuels que sur les performances des formulations, l’expertise en ingénierie d’application, la régularité de la production et l’accès aux programmes de qualification des clients.

Merck KGaA détenait une part de marché de 28 % en 2025. Sa position de leader s’explique par une vaste plateforme de matériaux de spécialité et des relations établies avec les principaux fabricants de composants. L’entreprise est bien positionnée lorsque les clients ont besoin d’un accompagnement pour des applications éprouvées de masques durs comme pour des empilements de procédés de nouvelle génération, même si le maintien de sa position de leader dépendra de sa capacité à rester en phase avec les exigences thermiques et de gravure des nœuds avancés.

JSR Corporation détenait une part de marché de 22 % en 2025. Sa position concurrentielle s’appuie sur son expérience des matériaux de masques durs carbonés hautes performances destinés à la production de circuits logiques et de mémoires avancées. L’orientation de l’entreprise vers les matériaux pour semi-conducteurs et sa présence établie dans les écosystèmes de fabrication asiatiques lui confèrent une solide base pour développer des applications avancées compatibles avec la lithographie EUV.

Shin-Etsu Chemical détenait une part de marché de 18 % en 2025. Ses capacités intégrées verticalement dans les matériaux électroniques et son échelle de production lui permettent de proposer une offre différenciée aux clients en quête d’un approvisionnement fiable et d’un soutien à l’intégration des procédés. Ses relations établies au Japon et en Corée du Sud sont particulièrement importantes, alors que la fabrication de mémoires, de composants de puissance et de circuits logiques avancés continue de nécessiter des matériaux de masques durs spécialisés.

Samsung SDI et Brewer Science renforcent le paysage concurrentiel, respectivement grâce au développement de masques durs à forte teneur en carbone et à leur expertise en structuration avancée. Des fournisseurs régionaux comme Dongjin Semichem, YCCHEM et NEOPATEM bénéficient de leur proximité avec les fabricants coréens et chinois, tandis que la chimie à base de fullerènes de Nano-C illustre le potentiel de matériaux différenciés adaptés aux faibles budgets thermiques. Tokyo Ohka Kogyo et Nissan Chemical restent des acteurs pertinents grâce à leurs compétences plus larges dans les matériaux de structuration et à leurs relations avec les clients.

Évolutions récentes du secteur

Tokyo Ohka Kogyo a rejoint le consortium JOINT3 en septembre 2025 afin de soutenir le développement de technologies de conditionnement des semi-conducteurs de nouvelle génération. La collaboration porte sur des interposeurs organiques au niveau des panneaux et réunit des acteurs des matériaux, des équipements et de la conception. Elle permet à TOK de se positionner pour répondre aux besoins de structuration liés au conditionnement avancé, susceptibles d’élargir à l’avenir la demande de SOC au-delà des applications conventionnelles dans les usines de fabrication de tranches ^{[6]Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. "Participating in 'JOINT3' Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging." tok.co.jp}.

GlobalFoundries a annoncé en octobre 2025 son intention d’agrandir son site de production de Dresde dans le cadre du projet SPRINT. L’investissement prévu soutiendra l’accroissement des capacités européennes de production de semi-conducteurs dans les domaines des technologies à faible consommation, de la mémoire intégrée et de la connectivité, créant ainsi une possibilité future de qualification et d’approvisionnement pour les fournisseurs de SOC desservant les usines européennes ^{[5]GlobalFoundries Inc. "GlobalFoundries Plans Billion-Euro Investment to Expand Chip Manufacturing in Germany." investors.gf.com}.