Mercado de Interfaces Ópticas de Entrada/Salida para Chips de IA Tamaño y compartir 2026-2035

Tamaño del Mercado de Optical I/O para Chips de IA

El mercado global de Optical I/O para chips de IA se valoró en USD 1,1 mil millones en 2025. Se espera que el mercado crezca desde USD 1,5 mil millones en 2026 a USD 6,4 mil millones en 2031 y USD 14 mil millones en 2035, a una CAGR del 27,8% durante el período de pronóstico según el último informe publicado por Global Market Insights Inc.

El crecimiento del mercado se atribuye a la infraestructura en constante expansión de centros de datos de IA, la creciente implementación de óptica coempaquetada (CPO), las iniciativas gubernamentales para promover la fabricación avanzada de semiconductores domésticos y las tecnologías de fotónica de silicio, y la mayor aceptación y uso de estándares y protocolos de redes ópticas de alta velocidad. Además, los avances continuos en circuitos fotónicos integrados basados en fotónica de silicio y transceptores ópticos para mejorar la escalabilidad y la eficiencia energética también es probable que faciliten la expansión del mercado.

El mercado de Optical I/O para chips de IA se impulsa por el creciente número de centros de datos de IA; el crecimiento exponencial de los centros de datos de IA en todo el mundo requiere el uso de soluciones que puedan proporcionar más ancho de banda y menos energía en comparación con las interconexiones eléctricas existentes. Las principales empresas de nube a hiperescala están invirtiendo más en interconexiones ópticas para facilitar extensos clústeres de IA. Por ejemplo, la inversión en tecnologías de interconexión óptica está siendo impulsada por gobiernos que invierten en semiconductores de vanguardia. Específicamente, la iniciativa CHIPS for America del Departamento de Comercio de EE. UU. (Ley CHIPS and Science) financia investigación de semiconductores domésticos, empaquetamiento avanzado y fotónica de silicio para invertir en infraestructura de computación de IA de EE. UU. y la próxima generación de chips, para poder impulsar la velocidad de las tecnologías de interconexión óptica para centros de datos de IA.^{[1]EE.UU. CHIPS, nist.gov}

Además, el desarrollo del mercado está recibiendo un impulso significativo de la inversión pública en producción de fotónica de silicio y ecosistema de semiconductores. Las naciones de todo el mundo están aumentando la financiación de sus propias cadenas de suministro de semiconductores para hardware de IA y capacidades de fabricación de fotónica. Por ejemplo, Europa está desarrollando un ecosistema de semiconductores para apoyar el mercado de Optical I/O para chips de IA. En 2026, la Comisión Europea respaldó ayudas estatales de 659 millones de euros para cuatro proyectos de fabricación de semiconductores sin precedentes en toda la UE bajo la Ley de Chips de la UE. Para ser más claro, la iniciativa de la Comisión Europea (CE) tiene como objetivo consolidar la cadena de suministro de semiconductores de Europa, impulsar la producción interna de semiconductores y facilitar tecnologías innovadoras, como la fotónica de silicio así como la próxima generación de chips de IA, lo que impulsará el crecimiento de las soluciones de Optical I/O en el mercado.^{[2]Ley Europea de Semiconductores, europe.eu}

El mercado de Optical I/O para chips de IA aumentó constantemente desde USD 122 millones en 2022 y alcanzó USD 606,9 millones en 2024, como resultado del rápido crecimiento de centros de datos de IA, inversión continuada en HPC, mayor inversión en CPO, fotónica de silicio y soluciones de interconexión óptica más nuevas. El crecimiento también fue apoyado por la creciente adopción de redes ópticas de alta velocidad por parte de hiperscalers debido a requisitos de energía, progreso en tecnología de PIC e iniciativas gubernamentales que apoyan la fabricación fotónica así como nuevos casos de uso para conectividad óptica de velocidad ultra alta.

Tendencias del Mercado de Óptica I/O para Chips de IA

• La adopción de óptica coempaquetada (CPO) está revolucionando la infraestructura de IA mediante la implementación de un motor óptico directamente en un procesador de IA y conmutador de red, proporcionando una reducción sustancial de potencia y una densidad de ancho de banda mejorada. El desarrollo comenzó a ganar tracción sustancial alrededor de 2023 impulsado por una necesidad de los hiperscalers por una nueva ruta para aumentar las interconexiones eléctricas existentes. CPO verá crecimiento hasta 2035 a medida que se expande comercialmente en centros de datos de IA ofreciendo la escalabilidad necesaria para los clústeres de IA de próxima generación que enfrentan las limitaciones de ancho de banda y potencia en diseños futuros.
• Los fabricantes de chips de IA y las plataformas HPC también están habilitando rápidamente la implementación de óptica I/O debido a los avances en fotónica de silicio. El uso de óptica I/O se consolidó alrededor de 2022 cuando los fabricantes de chips y las fundiciones de semiconductores aumentaron significativamente sus inversiones en circuitos fotónicos integrados (PIC) y chiplets ópticos. Estas tendencias ocurrirían hasta 2034 con una capacidad creciente y programas de chips gubernamentales proporcionando la oportunidad para mayor velocidad y latencia reducida con mejor eficiencia energética.
• La óptica ethernet de velocidad ultraalta transformará las arquitecturas de red de IA, un área donde 2023 se destacó con avances importantes que ocurren con una complejidad cada vez mayor de modelos de IA y clústeres masivos de GPU. Se espera que continúe hasta 2035 con proveedores de servicios en la nube reformulando la arquitectura de redes en Ethernet de 800G y 1.6T, proporcionándoles mayor ancho de banda y aliviando los cuellos de botella de la red para mejorar el rendimiento de las cargas de trabajo.
• La creciente adopción de arquitecturas de chiplets ópticos con la tendencia del mercado de interconexión chip-a-chip de aceleradores de IA de próxima generación comenzó cuando la adopción de tecnologías de interconexión de chiplets con la nueva era de chips de IA de próxima generación y el aumento en la importancia de conectar arquitectura basada en chiplets ópticos con sistemas de acelerador de IA de nueva era comenzó alrededor del año 2024 a medida que los fabricantes de chips estaban preocupados por las deficiencias de la interconexión eléctrica. Esto se expandiría hasta 2035 con mayores avances en el espacio de la tecnología de interconexión heterogénea, soluciones de empaquetamiento y tecnología de apilamiento de chips y por lo tanto facilitaría el diseño de sistema de IA modular, escalabilidad y disminuiría el consumo de potencia del sistema.

Análisis del Mercado de Óptica I/O para Chips de IA

Basado en el tipo de producto, el mercado de óptica I/O para chips de IA se divide en óptica enchufable lineal (LPO), óptica coempaquetada (CPO), óptica cercana al paquete (NPO), óptica I/O dentro del paquete (OIO) y óptica en placa (OBO).

• El segmento de óptica enchufable lineal (LPO) lideró el mercado en 2025, manteniendo una participación del 63,2%. Este segmento ganó tracción debido a la facilidad de integración con la infraestructura actual de centros de datos y la rentabilidad en la migración a CPO con complejidades reducidas en la implementación de tales soluciones en comparación con la óptica enchufable tradicional. LPO ofrece el mayor ancho de banda con el menor consumo de potencia en comparación con otras ópticas I/O y es bien adecuada para cargas de trabajo de IA. El alto rendimiento y bajo consumo de potencia ofrecidos por LPO hacen que el segmento de LPO sea la opción preferida en proveedores de nube a hiperescala y empresas de IA.
• Se anticipa que el segmento de óptica coempaquetada (CPO) crecerá a una CAGR del 40,3% durante el período de pronóstico, debido a la creciente demanda de interconexiones de ancho de banda ultraalto, baja latencia y eficientes en energía para admitir chips de IA de próxima generación y centros de datos a hiperescalapara aplicaciones de IA. El CPO mejora los beneficios de integración de módulos ópticos enchufables al integrar motores ópticos con conmutadores, chips de IA y otros dispositivos a nivel de paquete de chip.

Según la tecnología, el mercado de óptica I/O para chips de IA se divide en fotónica de silicio (SiPh), fosfuro de indio (InP), niobato de litio de película delgada (TFLN), integración heterogénea / híbrida y otros.

• El segmento de fotónica de silicio (SiPh) dominó el mercado en 2025 y fue valorado en USD 611,3 millones. La fotónica de silicio ha ganado una tracción significativa en el mercado a lo largo de los años debido a su compatibilidad con procesos CMOS, capacidades de integración superior y su capacidad de producir interconexiones ópticas de alto ancho de banda y bajo consumo de energía de manera rentable a escala. El despliegue generalizado de SiPH en centros de datos de hiperescala, aceleradores de IA y sistemas de computación de alto rendimiento ha fortalecido la demanda del mercado y ha generado inversiones significativas por parte de actores clave del sector de semiconductores.
• Se espera que el segmento de integración heterogénea / híbrida crezca a una CAGR del 36,9% durante el período de pronóstico al cointegrar fotónica de silicio con materiales diferentes como fosfuro de indio, niobato de litio y otros semiconductores en un solo paquete. Tal integración permite la incorporación de un mejor desempeño del láser, ofrece alta eficiencia óptica y una densidad de ancho de banda superior y pérdida de potencia reducida. El desarrollo creciente de los últimos procesadores de IA, chiplets ópticos y óptica co-empaquetada también está impulsando la demanda de integración de este segmento en la infraestructura informática y de redes de IA.

Según la aplicación, el mercado de óptica I/O para chips de IA se divide en entrenamiento de IA, inferencia de IA, redes de centro de datos y conmutación e HPC e informática científica.

• El segmento de entrenamiento de IA dominó el mercado en 2025 y fue valorado en USD 588,7 millones. El entrenamiento de IA tiene una mayor participación en el mercado porque se requieren capacidades masivas de ancho de banda y ultra baja latencia para respaldar el entrenamiento de LLM, el entrenamiento de modelos de IA generativa y el entrenamiento de modelos de IA de hiperescala. Este segmento está creciendo debido a la mayor instalación de supercomputadoras de IA, clústeres de GPU e interconexiones ópticas de alta velocidad en centros de datos de hiperescala para respaldar el auge de aplicaciones de IA de hiperescala.
• Se espera que el segmento de inferencia de IA crezca a una CAGR del 33,5% durante el período de pronóstico. Factores como la comercialización rápida de IA generativa, asistentes de IA en tiempo real, sistemas autónomos y aplicaciones de IA perimetral con requisito de baja latencia contribuirán al crecimiento rápido del mercado. La instalación de aceleradores de inferencia, aplicaciones de IA en la nube, cargas de trabajo empresariales de IA e interconexiones ópticas para la escala de inferencia impulsarán el crecimiento del mercado para el segmento de inferencia de IA.

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Mercado de Óptica I/O para Chips de IA de América del Norte

América del Norte tuvo una participación del 57,8% de la industria de óptica I/O para chips de IA en 2025.

• En América del Norte, el mercado está creciendo debido a la presencia de los principales proveedores de chips de IA, actores de nube de hiperescala y fabricantes de fotónica de silicio. La fuerte demanda de interconexión de alta velocidad y baja latencia para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA proviene de empresas como NVIDIA, Marvell, Ayar Labs, Intel, Microsoft, Google y Meta que aumentan las inversiones en infraestructura de IA.
• Con inversiones del gobierno y fabricantes de chips para promover capacidades avanzadas de fabricación de semiconductores y fotónica como la Ley estadounidense de chips y ciencia (US CHIPS and Science Act) y los programas de innovación de semiconductores de Canadá, América del Norte es probable que mantenga el liderazgo hasta 2035 con una expansión significativa de centros de datos de IA, comercialización de óptica coempaquetada (CPO), I+D significativa y adopción de fotónica de silicio en la infraestructura de redes de IA futuras.

El mercado estadounidense de Optical I/O para chips de IA fue valorado en USD 71,6 millones y USD 160,2 millones en 2022 y 2023, respectivamente. El tamaño del mercado alcanzó USD 602,5 millones en 2025, creciendo desde USD 339,7 millones en 2024.

• En Estados Unidos, el crecimiento se ve notablemente acelerado por inversiones sustanciales en infraestructura de IA, procesos avanzados de fabricación de semiconductores y tecnologías de fotónica de silicio. Esto incluye mayor financiamiento federal de la Ley de chips y ciencia, inversión continua en la construcción de centros de datos de IA a hiperescala, y compromisos de gigantes tecnológicos clave que continúan expandiendo el despliegue de tecnología Optical I/O en apoyo de computación de IA de alto rendimiento.
• Por ejemplo, el instituto de innovación en fabricación dirigido por el departamento de defensa de Estados Unidos (USMII) AIM Photonics ha recibido reconocimiento por habilitar capacidades mejoradas de fabricación de fotónica integrada en Estados Unidos. La colaboración del instituto entre la industria, la academia y el gobierno fomentará la comercialización de fotónica de silicio, circuitos fotónicos integrados, empaquetamiento avanzado y talento para capacidades líderes de IA, defensa e infraestructura de redes ópticas.^{[3]Programa de Fabricación del DOD de EE.UU., manufacturingusa.com}

Mercado europeo de Optical I/O para chips de IA

La industria europea de Optical I/O para chips de IA representó USD 339,3 millones en 2025 y se anticipa que mostrará un crecimiento lucrativo durante el período de pronóstico.

• El mercado europeo se está expandiendo debido al respaldo gubernamental para las capacidades de fabricación de chips de la región, investigación en fotónica de silicio e infraestructura para IA. Varias iniciativas como la Ley europea de chips, Horizon Europe y la Asociación conjunta de chips (Chips JU) también están impulsando la inversión europea en interconexiones ópticas, PIC y empaquetamiento avanzado para fomentar su industria de semiconductores.
• La creciente adopción europea de centros de datos a hiperescala, supercomputación de IA e infraestructura avanzada de redes ópticas están impulsando la demanda de tecnologías Optical I/O en el continente. Las inversiones en CPO, fotónica de silicio e interconexiones ópticas de alto rendimiento y bajo consumo de energía por parte de organizaciones de semiconductores líderes, hiperscalers en la nube y los principales establecimientos de investigación de la UE están ayudando en su comercialización.

Alemania dominó el mercado europeo de Optical I/O para chips de IA, demostrando un fuerte potencial de crecimiento.

• Alemania dominó la industria europea de Optical I/O para chips de IA, dadas las capacidades significativas de producción de semiconductores de la nación, institutos de investigación de renombre mundial especializados en óptica y fotónica e incentivos gubernamentales sustanciales para fomentar la investigación en microelectrónica. Fraunhofer, el instituto Leibniz y fabricantes de chips líderes, entre otros, están desarrollando activamente circuitos fotónicos integrados (PIC), fotónica de silicio y tecnologías de empaquetamiento óptico dirigidas a soluciones de IA y computación de alto rendimiento.
• Por ejemplo, FMD amplió las actividades de investigación y desarrollo cooperativo, BMBF respaldó y basado en sus programas de fotónica de silicio, circuito fotónico integrado (PIC), empaquetamiento avanzado e integración heterogénea para la IA del futuro y computación de alto rendimiento. El programa ayuda a FMD a reforzar el ecosistema de semiconductores alemán y tecnologías clave como Optical I/O y Óptica Coempaquetada.^{[4]Gobierno federal alemán, bund.de}

Mercado de Optical I/O para chips de IA de Asia Pacífico

Se anticipa que la industria óptica de E/S para chips de IA de Asia Pacífico crecerá a la CAGR más alta del 31,2% durante el período de pronóstico.

• El mercado de Asia Pacífico está siendo testigo de un crecimiento rápido debido a inversiones significativas que se están vertiendo en infraestructura de IA, fabricación de semiconductores y centros de datos a hiperescala en China, Japón, Corea del Sur, Taiwán e India. Los incentivos gubernamentales que impulsan la producción local de silicio, fotónica de silicio y empaque avanzado también están impulsando el desarrollo e implementación de soluciones de interconexión óptica para el avance de cargas de trabajo de IA.
• La región es un centro de destacadas fundiciones de silicio, proveedores de componentes ópticos y proveedores de hardware de IA que lideran la innovación en óptica coempaquetada (CPO), circuitos integrados fotónicos (PIC) y redes ópticas. La creciente demanda de aplicaciones de IA generativa, servicios en la nube e HPC combinada con la mayor adopción de redes de 800G y 1,6T en toda Asia Pacífico son impulsores clave que propulsan el mercado óptico de E/S hacia adelante.

Se estima que el mercado óptico de E/S para chips de IA de India crecerá con una CAGR significativa en el mercado de Asia Pacífico.

• El mercado indio presenta una de las oportunidades de crecimiento más sólidas en el espacio de la tecnología óptica de E/S dada la creciente respaldo gubernamental para la fabricación de semiconductores, la infraestructura en crecimiento para apoyar implementaciones de inteligencia artificial (IA) y el segmento de fabricación de electrónica. El apoyo de programas gubernamentales como la misión de semiconductores de India (ISM) y las inversiones crecientes en centros de datos en el país están impulsando la innovación e inversión en empaque de semiconductores sofisticado y ecosistemas de interconexión óptica.
• Por ejemplo, iniciativas significativas del ministerio de electrónica y tecnología de la información para apoyar centros de datos de IA, fabricación de semiconductores y la misión de semiconductores de India 2.0 para aumentar las capacidades de India para establecer capacidades mundiales de computación de IA doméstica, diseño de chips e infraestructura de fabricación de semiconductores han sido provisionados en el presupuesto de unión 2026-27, que se espera que generen demanda significativa para tecnologías de redes ópticas de próxima generación y tecnologías de E/S óptica en centros de datos de IA.^{[5]MEITY PIB, pib.gov}

Mercado óptico de E/S para chips de IA de Oriente Medio y África

La industria óptica de E/S para chips de IA de Arabia Saudita experimentará un crecimiento sustancial en Oriente Medio y África.

• Arabia Saudita está siendo testigo de un crecimiento notable en el mercado con mayor adopción de IA, computación en la nube e infraestructura digital a través de varias reformas como parte de Visión 2030. Impulsado por varias iniciativas, Arabia Saudita está allanando el camino para construir centros de datos a hiperescala, diseños de semiconductores de alta gama y capacidades de computación de IA, expandiendo así el uso de interconexiones ópticas de alta velocidad y soluciones de fotónica de silicio.
• Además, la colaboración estratégica entre organizaciones tecnológicas globales, combinada con la inversión continua en innovación de IA, está reforzando aún más el ecosistema digital y de semiconductores dentro del país. La creciente demanda de unidades de computación de alto rendimiento (HPC), centros de investigación de IA e infraestructura de redes de próxima generación es probable que estimule el uso de óptica coempaquetada (CPO), PIC y dispositivos de E/S óptica.

Cuota de mercado óptica de E/S para chips de IA

La industria óptica de E/S para chips de IA está liderada por actores como Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Ayar Labs. Estas cinco empresas acumulativamente representaron una cuota de mercado del 93% en 2025.

Los principales actores clave proporcionan liderazgo tecnológico avanzado en áreas como la fotónica de silicio, las interconexiones ópticas, CPO (óptica co-empaquetada) y tecnología de redes ópticas de alta velocidad, han establecido asociaciones sólidas con proveedores de servicios en la nube a hiperescala clave y los proveedores de infraestructura de IA.

Los principales actores continúan expandiendo la ventaja competitiva a través de inversiones significativas en circuitos integrados fotónicos (PICs), tecnología de transceptor óptico de alta velocidad, integración heterogénea y tecnología de empaquetamiento avanzada, estos esfuerzos están respaldados por una cartera sólida de I+D, grandes capacidades de producción y cooperación con empresas semiconductoras de primer nivel para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, eficiencia energética y escalabilidad para clústeres de entrenamiento de IA, sistemas de inferencia y centros de datos a hiperescala.

Empresas del Mercado de Entrada/Salida Óptica para Chips de IA

Los actores prominentes que operan en la industria de entrada/salida óptica para chips de IA se mencionan a continuación:

• Ayar Labs
• Broadcom Inc.
• Celestial AI
• Ciena Corporation
• Coherent Corp.
• Furukawa Electric Co.
• Hamamatsu Photonics
• Intel Corporation
• Lightmatter
• Lumentum Holdings Inc.
• MACOM Technology Solutions
• Marvell Technology Group
• NewPhotonics
• Nexus Photonics
• PhotonicX AI Pte. Ltd.
• POET Technologies Inc.
• Ranovus Inc.
• Salience Labs
• Scintil Photonics
• Sumitomo Electric Industries

• Marvell Technology

Marvell es el proveedor principal en fotónica de silicio electroóptico e interconexiones de alta velocidad para IA. Las soluciones de óptica co-empaquetada PAM4 y procesadores digitales ópticos de vanguardia de Marvell proporcionarán interconexiones de ancho de banda ultra alto y baja latencia para clústeres de IA y centros de datos a hiperescala.

• Coherent Corp

Coherent Corp. es un proveedor de transceptores ópticos, circuitos integrados fotónicos (PICs), láseres y fotónica de silicio para aplicaciones de red de IA. Proporciona soluciones ópticas de alta velocidad 400G, 800G y próximas 1,6T diseñadas para las crecientes necesidades de ancho de banda de cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA.

• Lumentum Holdings

Lumentum Holdings Inc. es un proveedor de redes ópticas, láseres y componentes fotónicos que atiende a los segmentos de centros de datos de IA y redes en la nube con soluciones de red de alta velocidad. Lumentum ofrece motores ópticos de alto rendimiento y productos transceptor que aumentan la densidad de ancho de banda, la eficiencia energética y la escala general de la red e inversiones en tecnologías de comunicación de redes ópticas.

• Broadcom Inc

Broadcom Inc. es un proveedor líder de soluciones de redes de infraestructura de IA. Con experiencia en redes de alta velocidad, fotónica de silicio y tecnologías de conectividad óptica, incluyendo procesador digital óptico, óptica co-empaquetada (CPO) y tecnologías de interconexión óptica.

• Ayar Labs

Ayar Labs es un líder en interconexión óptica dentro del paquete y tecnología de entrada/salida óptica, con el objetivo de impulsar el rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad de aceleradores de IA e informática de alto rendimiento (HPC). Al aprovechar la entrada/salida óptica, la fotónica de silicio y una arquitectura de chiplet óptico, la tecnología de Ayar Labs reemplaza las interconexiones eléctricas convencionales con óptica.

Noticias de la Industria de Entrada/Salida Óptica para Chips de IA

• En abril de 2026, Ayar Labs presentó su plataforma de chiplet de entrada/salida óptica TeraPHY, la primera en el mundo que permite entrada/salida óptica a gran escala, con muestras iniciales disponibles comercialmente para clientes dirigidos a aceleradores de IA y sistemas HPC, lo que reduce dramáticamente la potencia y la latencia en la infraestructura de IA.
• En diciembre de 2025, Marvell technology group adquirió la empresa de fotónica de silicio Celestial AI por USD 3.25 mil millones, con sus estructuras fotónicas expandidas con fotónica de silicio mientras impulsa su cartera para acelerar la transición del silicio en la infraestructura de IA de próxima generación.
• En marzo de 2026, Lumentum Holdings Inc completó una inversión estratégica de USD 2 mil millones con NVIDIA que aumentaría el ritmo de desarrollo y fabricación de tecnologías innovadoras de interconexión óptica para expandir la cartera de centros de datos de IA de Lumentum y de las redes de comunicación óptica de próxima generación.

El informe de investigación del mercado de entrada/salida óptica para chips de IA incluye cobertura exhaustiva de la industria con estimaciones y pronósticos en términos de ingresos (millones USD) de 2022 a 2035 para los siguientes segmentos:

Mercado, por tipo de producto

• Entrada/salida óptica en paquete (OIO)
• Óptica co-empaquetada (CPO)
• Óptica cerca del paquete (NPO)
• Óptica en placa (OBO)
• Óptica enchufable lineal (LPO)

Mercado, por tecnología

• Fotónica de silicio (SiPh)
• Fosfuro de indio (InP)
• Niobato de litio de película delgada (TFLN)
• Integración heterogénea / híbrida
• Otros

Mercado, por aplicación

• Entrenamiento de IA
• Inferencia de IA
• Computación HPC y científica
• Redes y conmutación de centros de datos

Mercado, por usuario final

• Hiperscalers y proveedores en la nube
• Centros de datos empresariales
• Instituciones HPC e investigación
• Gobierno y defensa

La información anterior se proporciona para las siguientes regiones y países:

• América del Norte
  • Estados Unidos
  • Canadá
• Europa
  • Alemania
  • Reino Unido
  • Francia
  • España
  • Italia
  • Rusia
• Asia Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Corea del Sur
  • Taiwán

• América Latina
  • Brasil
  • México
  • Argentina

• Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Árabes Unidos