Mercado de E/S óptica para chips de IA Tamaño y Compartir 2026-2035

Tamaño del mercado de E/S óptica para chips de IA

El mercado mundial de E/S óptica para chips de IA se valoró en 1,100 millones de USD en 2025 y se estima en 1,500 millones de USD en 2026. Se prevé que alcance los 14,000 millones de USD en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 27,8 % entre 2026 y 2035.

La expansión refleja un cambio en el punto en el que la red se convierte en el recurso limitante de los sistemas de IA: a medida que los clústeres de aceleradores incorporan más dispositivos, la distancia eléctrica entre el procesamiento, el silicio de conmutación y la óptica del panel frontal consume una proporción cada vez mayor del presupuesto energético y de integridad de señal. La E/S óptica aborda esta restricción mediante un amplio abanico de arquitecturas, desde módulos enchufables lineales en el extremo del bastidor hasta motores situados junto a un encapsulado ASIC o dentro de este.

La base de ingresos a corto plazo sigue estando orientada hacia la óptica enchufable lineal (LPO), que ofrece una vía relativamente viable para enlaces de 800G y 1.6T. El principal potencial de crecimiento a más largo plazo corresponde a la óptica integrada en el encapsulado (CPO), la óptica cercana al encapsulado (NPO) y la E/S óptica dentro del encapsulado (OIO), donde las rutas eléctricas más cortas pueden reducir la carga energética asociada al transporte de datos. Broadcom presentó su plataforma de conmutación CPO de 51.2 Tbps en marzo de 2024, consolidando el cambio de las demostraciones de laboratorio hacia arquitecturas comerciales de conmutación ^{[1]Broadcom, "51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform," investors.broadcom.com.}. Por tanto, la cuestión comercial ya no es simplemente si la óptica sustituirá al cobre en las redes de IA, sino qué nivel de integración proporciona un alivio energético suficiente para justificar la complejidad adicional de calificación, reparación y encapsulado.

La fotónica de silicio es la principal plataforma para la producción a gran escala, ya que puede combinar funciones fotónicas con disciplinas de fabricación de semiconductores, aunque sigue dependiendo de láseres y otros componentes ópticos activos que pueden situarse fuera de la matriz de silicio o integrarse de forma heterogénea. El mercado direccionable incluye la fotónica de silicio (SiPh), el fosfuro de indio (InP), el niobato de litio de película delgada (TFLN), las plataformas heterogéneas o híbridas y otros materiales fotónicos en los ámbitos del entrenamiento de IA, la inferencia de IA, las redes y la conmutación de centros de datos, y la informática de alto rendimiento (HPC). La demanda se concentra entre los hiperescaladores y los proveedores de servicios en la nube, cuya escala hace que los ahorros de energía por puerto sean económicamente relevantes, mientras que los proyectos empresariales y de IA soberana amplían la base de compradores durante el período de previsión ^{[2]Nature Electronics, "Co-Packaged Optics for High-Performance Computing and Artificial Intelligence," nature.com.}.

Esta secuencia favorece a los proveedores capaces de respaldar varios niveles de integración en lugar de apostar por un único factor de forma. También significa que el crecimiento de los ingresos no se corresponderá claramente con las unidades comercializadas: las soluciones con un alto grado de integración incorporan más contenido fotónico y de encapsulado por enlace desplegado, mientras que la LPO mantiene un volumen considerable allí donde los operadores de flotas priorizan los módulos intercambiables y la diversidad de suministro. Por tanto, la previsión refleja una migración por capas, en la que los módulos enchufables sostienen los despliegues actuales a gran escala, mientras que los diseños integrados en el encapsulado y dentro de este abordan la restricción cada vez más grave de ancho de banda por vatio.

El alcance abarca de 2022 a 2035, con 2025 como año base y de 2026 a 2035 como período de previsión. La evaluación cubre la segmentación por tipo de producto, tecnología, aplicación y usuario final, además de Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico, Latinoamérica y Oriente Medio y África.

Factores clave

La escala de los clústeres de IA aumenta el contenido óptico por implementación informática

Las redes de entrenamiento de IA requieren enlaces densos y de baja latencia entre aceleradores, conmutadores, almacenamiento y capas de control. A medida que aumentan las velocidades de los puertos, las pérdidas eléctricas y los requisitos de ecualización se vuelven más difíciles de gestionar en el panel frontal. Esto convierte la óptica en un elemento que permite ampliar la capacidad, en lugar de un componente periférico, especialmente en redes de ampliación horizontal, donde un clúster grande multiplica el número de enlaces de alta velocidad. La demostración de interoperabilidad de OIF de 2025, que incluyó señales comunes de E/S eléctrica de 112G, 224G y 448G, ilustra la preparación del sector para velocidades de carril superiores ^{[3]OIF, "448G, 224G and 112G CEI Interoperability Demonstration," oiforum.com.}.

La CPO comercializa una arquitectura de conmutación centrada en el consumo energético

Al situar los motores ópticos junto a un ASIC de conmutación, la CPO elimina gran parte de la extensa ruta eléctrica entre el silicio de conmutación y los transceptores extraíbles. La plataforma de 51,2 Tbps de Broadcom integra ocho motores ópticos de 6,4 Tbps y comunica una reducción del consumo energético del 70 % con respecto a los enfoques convencionales basados en módulos conectables. Esta diferencia reviste especial importancia en las salas de IA, donde el consumo de la red se suma a las ya elevadas cargas de los aceleradores y la refrigeración. El beneficio es mayor cuando un comprador puede estandarizar una arquitectura en una gran flota instalada y asumir el consiguiente proceso de codesarrollo.

La inversión nacional en fotónica refuerza la capacidad de la oferta

El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció incentivos de la ley CHIPS para Infinera en enero de 2025, incluido apoyo para la fabricación de fosfuro de indio y el encapsulado avanzado ^{[4]NIST and U.S. Department of Commerce, "CHIPS Incentives Award for Infinera," nist.gov.}. Por separado, anunció condiciones preliminares con Coherent para ampliar la fabricación de obleas de InP en Sherman, Texas. Estas medidas son relevantes porque los láseres de InP y otros componentes activos relacionados siguen siendo insumos críticos incluso cuando se utiliza fotónica de silicio para el encaminamiento y la modulación pasivos. El apoyo a la fabricación puede reducir un cuello de botella en los insumos, pero no elimina los prolongados requisitos de homologación de los componentes ópticos de alta velocidad.

Los estándares trasladan la óptica de alta velocidad del diseño a medida hacia unas compras estandarizadas y repetibles

Las interfaces eléctricas comunes y las especificaciones ópticas interoperables determinan si los compradores pueden abastecerse de distintos proveedores sin rediseñar un conmutador o un acelerador. El acuerdo de implementación 800ZR de OIF y las actualizaciones de 400ZR constituyen un ejemplo de cómo los acuerdos sobre interfaces respaldan una conectividad escalable de alta capacidad. En el caso de los chips de IA, los avances en E/S eléctrica de mayor velocidad tienen un efecto comercial similar: proporcionan a los desarrolladores de componentes un objetivo más claro para 1,6T y superiores, al tiempo que permiten a los fabricantes de sistemas separar la homologación del rendimiento de la relación con un único proveedor.

La integración fotónica mejora la economía de la densidad de ancho de banda

Las velocidades de transmisión por carril más elevadas requieren una coordinación más estrecha entre controladores, moduladores, fotodetectores, encapsulado y gestión térmica. Marvell demostró un motor de fotónica de silicio 3D de 200G en 2024, lo que puso de manifiesto la importancia de integrar las funciones ópticas y electrónicas para acelerar la infraestructura ^{[5]Marvell Technology, "200G 3D Silicon Photonics Engine," investor.marvell.com.}. El desarrollo tecnológico no se limita a alcanzar la máxima velocidad de transmisión; el enrutamiento con menores pérdidas, una tensión de accionamiento más baja y unos motores ópticos más compactos pueden determinar si una arquitectura se ajusta a las limitaciones de potencia y encapsulado.

Principales restricciones

El encapsulado óptico avanzado conlleva penalizaciones de costes y rendimiento

CPO, NPO y OIO concentran varias funciones delicadas en un espacio físico reducido: acoplamiento láser, fijación de la matriz fotónica, interfaces eléctricas de alta velocidad, vías térmicas y gestión de la fibra. Un módulo puede sustituirse en el panel frontal; un motor óptico con encapsulado conjunto que falle puede requerir una intervención de mantenimiento más compleja. Esto modifica los umbrales de cualificación y hace que la adopción temprana sea más viable para operadores con un elevado volumen de puertos, ingeniería de sistemas interna y un caso de despliegue explícitamente limitado por la potencia ^{[6]Semiconductor Engineering, "Co-Packaged Optics in AI Data Centers," semiengineering.com.}.

La madurez del ecosistema va por detrás de las hojas de ruta de integración más ambiciosas

El sector ha demostrado la existencia de interfaces eléctricas comunes, pero las prácticas mecánicas, ópticas, térmicas, de prueba y de mantenimiento en campo siguen siendo específicas de cada arquitectura en los niveles de integración avanzada. La consecuencia es un mercado dividido. LPO puede escalar cuando los compradores necesitan un despliegue rápido y capacidad de elección entre proveedores, mientras que CPO y OIO requieren la participación coordinada de proveedores de ASIC, empresas de fotónica, fundiciones, fabricantes por contrato y operadores de servicios en la nube. Este requisito de coordinación puede retrasar los ingresos incluso cuando la ventaja energética teórica está clara.

La implicación para la cadena de suministro es significativa. Los incentivos destinados a la capacidad de InP pueden mejorar la disponibilidad de componentes ópticos activos, pero no pueden sustituir la disciplina en el diseño para las pruebas y la facilidad de mantenimiento. Es probable que los proveedores que combinen el rendimiento fotónico con una fabricación fiable y un soporte creíble durante todo el ciclo de vida se adelanten a aquellos cuya diferenciación se limite al ancho de banda de laboratorio. Esto permite que LPO siga siendo comercialmente relevante incluso mientras CPO crece con mayor rapidez.

Análisis por segmentos del mercado de E/S óptica para chips de IA

Por tipo de producto

El mercado de LPO está valorado en 696,98 millones de USD en 2025, 932,22 millones de USD en 2026 y 4,914,54 millones de USD en 2035, lo que representa una TCAC del 20,29 %. Su posición refleja su compatibilidad con arquitecturas conectables conocidas desde el punto de vista operativo. El mercado de CPO aumenta de 113,66 millones de USD en 2025 a 186,44 millones de USD en 2026 y 3,931,63 millones de USD en 2035, con una TCAC del 40,32 %. Su crecimiento está vinculado a la densidad de potencia en el lado del conmutador y a las pruebas de despliegue comercial por parte de los proveedores de plataformas.

El mercado de NPO aumenta de 88,22 millones de USD a 138,94 millones de USD y 2,527,48 millones de USD, con una TCAC del 38,03 %, y ofrece un compromiso entre la reducción del alcance eléctrico y la facilidad de mantenimiento de los servicios ópticos separables. El mercado de OIO crece de 70,97 millones de USD a 111,04 millones de USD y 1,965,82 millones de USD, con una TCAC del 37,62 %, pero requiere arquitecturas de encapsulado de aceleradores capaces de situar las interfaces ópticas cerca de la computación. El mercado de OBO registra 132,89 millones de USD, 175,16 millones de USD y 702,08 millones de USD, respectivamente, con una TCAC del 16,68 %; desempeña una función de transición allí donde la proximidad a nivel de placa resulta útil, pero el encapsulado conjunto completo aún es prematuro.

Por tecnología

El mercado de SiPh se amplía de 611,30 millones de USD en 2025 a 875,22 millones de USD en 2026 y 9,548,25 millones de USD en 2035, con una TCAC del 30,41 %. Constituye la principal vía hacia la integración fotónica de gran volumen, pero su dependencia de las fuentes láser hace que las cadenas de suministro híbridas sigan siendo necesarias. El mercado de InP aumenta de 265,78 millones de USD a 350,33 millones de USD y 1,404,15 millones de USD, con una TCAC del 16,68 %, y conserva una función crítica en las funciones ópticas activas, además de beneficiarse de la inversión en capacidad nacional.

El mercado de TFLN pasa de 145,62 millones de USD a 198,91 millones de USD y 1,404,15 millones de USD, con una TCAC del 24,25 %; su relevancia comercial depende de traducir el rendimiento de los moduladores en procesos de fabricación de obleas. La integración heterogénea/híbrida aumenta de 53,72 millones de USD a 83,13 millones de USD y 1,404,15 millones de USD, y registra el crecimiento tecnológico más rápido, con una TCAC del 36,90 %, porque combina las fortalezas del silicio, los materiales III-V y otras capas fotónicas. Otras plataformas avanzan de 26,30 millones de USD a 36,22 millones de USD y 280,83 millones de USD, con una TCAC del 25,55 %.

Por aplicación

La formación de IA alcanza 588,68 millones de USD en 2025, 815,84 millones de USD en 2026 y 6,739,94 millones de USD en 2035, con una TCAC del 26,44 %. Las grandes infraestructuras de formación sincronizadas priorizan la conmutación de alta radicidad y la conectividad de baja latencia, lo que convierte a este segmento en el principal mercado inicial para 800G y la óptica avanzada para conmutadores. La inferencia de IA crece de 154,95 millones de USD a 229,20 millones de USD y 3,089,14 millones de USD, con una TCAC del 33,51 %, a medida que la prestación de servicios en producción dispersa la demanda entre un mayor número de instalaciones y niveles de red. Las redes y la conmutación de centros de datos aumentan de 259,00 millones de USD a 363,39 millones de USD y 3,369,97 millones de USD, con una TCAC del 28,08 %; el segmento incluye la conectividad más amplia de este a oeste y de campus que sustenta las operaciones de IA. La informática de alto rendimiento y la computación científica alcanzan 100,09 millones de USD, 135,38 millones de USD y 842,49 millones de USD, con una TCAC del 22,52 %, en un contexto en el que los ciclos de adquisición suelen estar más orientados a la cualificación.

Por usuario final

Los hiperescaladores y proveedores de servicios en la nube representan 752,68 millones de USD en 2025, 1,053,35 millones de USD en 2026 y 9,548,25 millones de USD en 2035, con una TCAC del 27,75 %. El elevado volumen concentrado de puertos los convierte en los primeros adoptantes económicos de CPO. Los centros de datos empresariales se amplían de 99,81 millones de USD a 152,01 millones de USD y 2,387,06 millones de USD, con una TCAC del 35.80%; la tasa más elevada refleja una base más reducida y la expansión de la infraestructura privada de IA, aunque las decisiones de integración seguirán siendo más conservadoras. Las instituciones de HPC e investigación pasan de 190,01 millones de USD a 251,76 millones de USD y 1,123,32 millones de USD, con una TCAC del 18,08%. El segmento gubernamental y de defensa aumenta de 60,23 millones de USD a 86,69 millones de USD y 982,91 millones de USD, con una TCAC del 30,97%, respaldado por las prioridades de computación segura y suministro nacional, como demuestran los programas de fabricación de componentes fotónicos.

Los patrones de aplicación y de usuario final refuerzan esta distinción. Los clústeres de entrenamiento y los hiperescaladores constituyen el campo de pruebas lógico, ya que concentran el tráfico, la autoridad de compra y el coste energético. Las mayores tasas de crecimiento de la inferencia y las empresas apuntan a una ampliación posterior de la demanda, pero no implican elecciones de producto idénticas. Los operadores de inferencia pueden valorar más la modularidad y la resiliencia operativa que la máxima reducción energética que ofrece un motor óptico adyacente a un acelerador.

Análisis regional del mercado de E/S óptica para chips de IA

Norteamérica

Norteamérica está valorada en 637,88 millones de USD en 2025, 871,66 millones de USD en 2026 y 6,178,28 millones de USD en 2035, con una TCAC del 24,31%. Estados Unidos representa 602,52 millones de USD en 2025, 822,94 millones de USD en 2026 y 5,807,42 millones de USD en 2035, con una TCAC del 24,25%. Canadá registra 35,36 millones de USD en 2025 y 370,86 millones de USD en 2035, con una TCAC del 25,30%. La región combina la demanda de los hiperescaladores, el liderazgo en diseño de conmutadores y fotónica, y el respaldo de las políticas a la fabricación de componentes ópticos activos. Esta concentración geográfica permite una cualificación más rápida de CPO, pero también concentra el poder de compra entre un conjunto limitado de compradores.

Europa

Europa pasa de 339,30 millones de USD en 2025 a 489,27 millones de USD en 2026 y 5,616,62 millones de USD en 2035, con una TCAC del 31,15%. Alemania crece de 75,21 millones de USD a 1,234,77 millones de USD en 2035, con una TCAC del 31,04%; el Reino Unido aumenta de 78,34 millones de USD a 1,459,28 millones de USD, con una TCAC del 32,70%; y Francia pasa de 73,65 millones de USD a 1,122,52 millones de USD, con una TCAC del 30,07%. España alcanza 392,88 millones de USD desde 34,48 millones de USD, con una TCAC del 26,26%; Italia alcanza 449,01 millones de USD desde 35,26 millones de USD, con una TCAC del 27,71%; y el resto de Europa alcanza 902,03 millones de USD desde 41,57 millones de USD, con una TCAC del 34,69%. Rusia pasa de 0,78 millones de USD a 56,13 millones de USD, con una TCAC del 49,50%, lo que refleja un punto de partida reducido. El crecimiento europeo está asociado a la infraestructura local de IA y a las capacidades fotónicas; el reto comercial consiste en transformar las fortalezas de la investigación y las políticas en un suministro cualificado y de gran volumen.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico aumenta de 84,82 millones de USD en 2025 a 122,32 millones de USD en 2026 y 1,404,15 millones de USD en 2035, con una TCAC del 31,15%. China pasa de 33,17 millones de USD a 589,82 millones de USD, con una TCAC del 32,09%; Japón pasa de 17,35 millones de USD a 280,88 millones de USD, con una TCAC del 30,86%; Corea del Sur aumenta de 14,65 millones de USD a 224,75 millones de USD, con una TCAC del 30.16%; y Taiwán avanza de 10,03 millones de USD a 168,63 millones de USD, con un 31,36%. Australia crece de 2,70 millones de USD a 56,13 millones de USD, con un 34,13%, y el resto de APAC aumenta de 6,93 millones de USD a 83,94 millones de USD, con un 27,06%. El papel de la región es doble: constituye un mercado de demanda y una base de componentes y fabricación. Esta posición crea oportunidades para las cadenas de suministro locales, mientras que las condiciones de acceso a la tecnología y la disponibilidad de encapsulado avanzado pueden determinar qué niveles de integración alcanzan escala primero.

América Latina

América Latina avanza de 22,05 millones de USD en 2025 a 30,88 millones de USD en 2026 y 280,83 millones de USD en 2035, con una TCAC del 27,80%. Brasil aumenta de 8,12 millones de USD a 123,36 millones de USD, con un 30,34%; México, de 5,22 millones de USD a 90,27 millones de USD, con un 32,22%; Argentina, de 1,73 millones de USD a 28,08 millones de USD, con un 31,31%; y el resto de América Latina, de 6,99 millones de USD a 39,12 millones de USD, con un 16,65%. Es más probable que el despliegue siga la expansión de la nube y la coubicación que la producción nacional de motores ópticos, lo que favorece arquitecturas interoperables y fáciles de mantener durante los primeros años.

Oriente Medio y África

Oriente Medio y África (MEA) aumenta de 18,66 millones de USD en 2025 a 29,69 millones de USD en 2026 y 561,66 millones de USD en 2035, con una TCAC del 38,64%. Arabia Saudí avanza de 3,93 millones de USD a 196,58 millones de USD, con un 46,68%; los EAU, de 3,26 millones de USD a 179,53 millones de USD, con un 48,24%; Sudáfrica, de 1,64 millones de USD a 56,17 millones de USD, con un 40,64%; y el resto de MEA, de 9,82 millones de USD a 129,38 millones de USD, con un 26,47%. Estas tasas son sensibles a la ejecución de los planes de infraestructura soberana y de los operadores de hiperescala. Cuando los proyectos avanzan, pueden generar una demanda concentrada de redes ópticas de alta velocidad; cuando se retrasan los plazos, una base inicial reducida puede amplificar el efecto sobre el crecimiento efectivo.

La elevada tasa de previsión de MEA debe interpretarse como una oportunidad de infraestructura sensible a los plazos, no como una prueba de la madurez de la cadena de suministro óptico local. América Latina también está impulsada por la demanda, aunque a menor escala. En ambas regiones, LPO y otras opciones modulares ofrecen una vía inicial más plausible que la CPO profundamente integrada, ya que limitan la exposición al mantenimiento sobre el terreno mientras los operadores de redes establecen capacidad de IA de alta velocidad. Los ganadores regionales estarán determinados tanto por la cualificación, la logística y el soporte local como por el ancho de banda anunciado de un motor fotónico.

Cuota de mercado y panorama competitivo de la E/S óptica para chips de IA

Marvell Technology posee una cuota de mercado del 68%, seguida de Coherent Corp, con un 12%; Lumentum Holdings, con un 7%; Ayar Labs, con un 2,5%; y otros proveedores, con un 7%. Esta distribución refleja la importancia de contar con una cartera que abarque componentes semiconductores ópticos y eléctricos, motores fotónicos, láseres y relaciones con integradores de sistemas. La adquisición anunciada por Marvell de Celestial AI en diciembre de 2025 es especialmente significativa, ya que incorpora capacidades de tejido óptico dentro del encapsulado a una empresa que ya opera en el ámbito de la infraestructura de datos ^{[7]Marvell Technology, "Agreement to Acquire Celestial AI," investor.marvell.com.}.

Marvell Technology, Coherent Corp, Lumentum Holdings, Broadcom Inc. y Ayar Labs conforman el grupo de principales actores a escala mundial. El lanzamiento de Broadcom de un conmutador CPO en 2024 la consolida como proveedor de referencia para la integración en el lado del conmutador. La expansión prevista de InP de Coherent, respaldada mediante incentivos de la ley CHIPS, refuerza la importancia del suministro de láseres y componentes. Lumentum comunicó unos resultados correspondientes al ejercicio fiscal de 2025 que ponen de relieve su exposición a la nube y las redes, mientras que la financiación de 155 millones de USD obtenida por Ayar Labs en diciembre de 2024 respalda sus esfuerzos por comercializar chiplets de E/S óptica para infraestructuras de IA ^{[8]Ayar Labs, "USD 155 Million Financing for Optical I/O," ayarlabs.com.}.

Entre los participantes norteamericanos se encuentran Intel Corporation, Ranovus Inc., MACOM Technology Solutions, Lightmatter, Celestial AI, Ciena Corporation y POET Technologies Inc. Intel ha demostrado un chiplet de interconexión informática óptica encapsulado conjuntamente con una CPU. Ranovus participa en el desarrollo de motores ópticos integrados; MACOM suministra componentes de conectividad analógica de alta velocidad y anunció soluciones centradas en 1.6T en 2025. Lightmatter está desarrollando productos de interconexión fotónica para sistemas de IA. Ciena aborda las redes coherentes en las capas de interconexión de campus y centros de datos, mientras que POET presentó un módulo óptico de 800G para redes de IA en marzo de 2024.

En Asia-Pacífico, Sumitomo Electric Industries, Hamamatsu Photonics, Furukawa Electric Co., NewPhotonics y PhotonicX AI Pte. Ltd. amplían la base de proveedores en los ámbitos de la fibra, los componentes ópticos, los dispositivos semiconductores y el desarrollo de interconexiones para IA. Scintil Photonics y Salience Labs representan al grupo europeo, con especial atención a la innovación en fotónica de silicio y conmutación óptica. Nexus Photonics es el participante designado de nicho y disruptor, centrado en la integración fotónica avanzada. Su relevancia competitiva depende de convertir unos enfoques de integración diferenciados en una posición de suministro fabricable y cualificada, en lugar de competir únicamente en rendimiento de laboratorio.

Es probable que la ventaja competitiva siga estando estratificada. Los actores establecidos con acceso a DSP de alta velocidad, motores fotónicos, suministro de láseres y las principales cuentas de servicios en la nube pueden controlar los primeros programas de CPO. Los especialistas aún pueden captar valor cuando resuelven un cuello de botella de integración específico, como el acoplamiento de láseres, la modulación de bajo consumo, los chiplets de E/S óptica o la capacidad de prueba. El principal riesgo estratégico es que una arquitectura fotónica técnicamente superior no logre escalar si carece de una fundición, capacidades de encapsulado y una vía de soporte sobre el terreno aceptable para los compradores de hiperescala.

Desarrollos recientes del sector

• Marzo de 2024: Broadcom presentó su plataforma de conmutadores Ethernet CPO de 51,2 Tbps, que combina ocho motores ópticos de 6,4 Tbps con una arquitectura de conmutación para sistemas de IA escalables.
• Marzo de 2024: Marvell demostró un motor de fotónica de silicio 3D de 200G para infraestructuras aceleradas.
• Marzo de 2024: POET Technologies anunció su entrada en el mercado de módulos ópticos para IA con un módulo OSFP 2×FR4 de 800G basado en su plataforma Optical Interposer.
• Diciembre de 2024: Ayar Labs anunció una financiación de 155 millones de USD, que incluyó inversiones de AMD, Intel Capital y NVIDIA, para impulsar la E/S óptica para infraestructuras de IA.
• Enero de 2025: el Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció incentivos de la ley CHIPS para Infinera destinados a respaldar la fabricación de fosfuro de indio y el encapsulado avanzado.
• Marzo de 2025: MACOM anunció soluciones de alto rendimiento para aplicaciones de 1.6T.
• Diciembre de 2025: Marvell anunció un acuerdo para adquirir Celestial AI, acelerando sus capacidades de conectividad de ampliación de escala para centros de datos de nueva generación.