메모리 내 처리(PIM) 시장 크기 및 공유 2026-2035

메모리 내 처리(PIM) 시장 규모

전 세계 메모리 내 처리(PIM) 시장 규모는 2025년 6억1,150만 미국 달러로 평가되었습니다. 최신 Global Market Insights Inc. 보고서에 따르면, 시장 규모는 전망 기간 동안 연평균성장률(CAGR) 29.2%로 성장해 2026년 8억5,000만 미국 달러에서 2031년 30억 미국 달러, 2035년 85억 미국 달러에 이를 전망입니다.

시장의 성장은 인공지능(AI) 및 생성형 AI 워크로드의 확대, 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 메모리 아키텍처의 도입 증가, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 지원하는 메모리 풀링의 확산, 각국 정부의 반도체 및 AI 인프라 투자 확대, 데이터 이동을 줄이고 시스템 성능을 향상하는 것을 목표로 하는 에너지 효율적 컴퓨팅 수요 증가에 기인합니다.

메모리 내 처리(PIM) 시장은 AI 및 생성형 AI(GenAI) 활용 사례의 확산과 이에 따른 빠른 도입으로 크게 성장하고 있습니다. 이러한 AI 및 GenAI 활용 사례는 기존 컴퓨팅 아키텍처보다 훨씬 높은 메모리 대역폭과 낮은 지연 시간을 요구합니다. AI 모델의 규모와 복잡성이 커지면서 메모리 병목 현상은 심각한 문제로 부상했으며, 메모리에 더 가까운 위치에서 연산을 수행하는 PIM 솔루션의 필요성이 커지고 있습니다. 예를 들어, 미국 상무부의 칩 프로그램 사무국은 2026년 7월 칩스 및 과학법에 따라 미국 내 반도체 제조와 핵심 부품 공급을 확대하기 위한 업데이트된 자금 지원 협정을 발표했습니다. 이 프로그램은 미국의 칩 생산 역량을 확대하고 첨단 메모리, AI 하드웨어 및 차세대 컴퓨터의 개발을 촉진해 메모리 내 처리(PIM) 생태계가 성장할 수 있는 기반을 조성합니다.^{[1]미국 상무부, nist.gov}

또한 데이터센터 AI 서버에서 메모리 공유와 이기종 컴퓨팅을 지원하는 CXL 및 차세대 메모리 기술에 대한 업계의 수용도가 높아지면서 시장이 성장하고 있습니다. CXL은 메모리 병목 현상을 해소하고 향후 PIM을 위한 자원 활용도를 높일 수 있습니다. 예를 들어, 유럽연합 집행위원회는 독일의 국가 지원금 6억5,900만 유로에 대한 투자를 발표했으며, 이 자금은 최초 유형의 반도체 생산 시설 4곳을 건설하는 데 사용됩니다. 이 프로젝트는 최첨단 칩, 첨단 메모리 기술 및 메모리 내 처리(PIM) 구조를 지원하도록 설계된 미래형 AI 칩에 투자함으로써 EU 칩스법에 따른 유럽의 반도체 생태계를 강화합니다.^{[2]유럽연합 집행위원회, europa.eu 번역:}

시장은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 워크로드의 활용 증가로 고대역폭과 낮은 지연 시간에 대한 수요가 높아지고, 고대역폭 메모리(HBM)와 메모리 중심 아키텍처 등 첨단 메모리 개발에 대한 대규모 자본 투자가 확대되면서 2022년 2억3,280만 미국 달러에서 꾸준히 성장해 2024년 4억4,150만 미국 달러에 도달했습니다. 데이터센터 배치를 위한 AI 가속기 사용 증가, CXL을 지원하는 메모리 도입 확대, 실리콘 제조 부문 및 인공지능 산업에 대한 정부 지출 증가도 시장 침투 확대에 기여했습니다.

메모리 내 처리(PIM) 시장 동향

• 고대역폭 메모리(HBM)와 새로운 메모리 아키텍처는 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 메모리 내 연산의 발전을 주도하고 있습니다. AI 가속기에 더 높은 메모리 대역폭과 더 낮은 지연 시간이 요구되면서 2022년경부터 HBM과 신흥 아키텍처가 크게 주목받기 시작했습니다. 2033년까지 HBM4와 후속 메모리 아키텍처의 도입이 크게 확대될 전망입니다. 이에 따라 AI 학습 및 추론 성능이 크게 향상되고 메모리 제약이 최소화될 것으로 예상됩니다.
• 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 지원하는 메모리 확장 및 풀링의 도입이 확대되면서 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처가 주요 추세로 자리 잡고 있으며, 이러한 추세는 2032년까지 지속될 전망입니다. 2023년경 주요 하이퍼스케일 클라우드 공급업체와 반도체 공급업체를 중심으로 CXL 도입이 가속화되면서 이기종 컴퓨팅 시스템에서 메모리 리소스를 더욱 효율적으로 활용할 수 있게 됩니다. 또한 메모리 공유의 확산, 서버 메모리 용량 확대 및 메모리 내 연산 기술의 추가 도입이 계속 진행될 전망입니다.
• 저전력 PIM 칩의 확산, 엣지 AI 및 스마트 사물인터넷(IoT) 제품의 보급은 저전력 메모리 내 연산 솔루션에 대한 새로운 시장 수요를 창출했습니다. 이러한 성장 요인은 스마트 카메라, 자동화 시스템, 스마트 산업 장비 및 연결형 헬스케어 기기의 보급이 확대된 2021년에 특히 두드러졌습니다. IoT 기기를 포함한 전 세계 엣지 컴퓨팅 도입이 증가함에 따라 PIM 시장의 성장 추세는 2031년까지 지속될 전망입니다. 이에 따라 엣지에서 지능형 추론을 수행할 수 있는 저전력·저지연 PIM 칩 솔루션에 대한 지속적인 수요가 발생할 것으로 예상됩니다.
• 신흥 비휘발성 메모리 기술의 개발과 MRAM, ReRAM 및 기타 신흥 메모리와 같은 차세대 비휘발성 메모리의 상용화가 지속되면서 상용 메모리 내 연산의 발전이 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 과정은 글로벌 반도체 시장이 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 투자를 확대하기 시작한 2022년경에 시작되었습니다. 반도체 공정과 AI 칩의 발전에 힘입어 글로벌 메모리 내 연산 시장은 2034년까지 성장세를 이어갈 전망입니다. 이에 따라 컴퓨팅 효율성과 데이터 이동 최적화가 향상되고 데이터센터, 클라우드 데이터센터 및 기업용 AI에서 PIM의 상용 활용 사례가 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

메모리 내 연산(PIM) 시장 분석

컴퓨팅 아키텍처를 기준으로 메모리 내 연산(PIM) 시장은 아날로그 PIM, 디지털 PIM 및 혼합 신호(AMS) PIM으로 구분됩니다.

• 디지털 PIM 부문은 2025년에 61.4%의 시장 점유율을 기록하며 시장을 주도했습니다. 디지털 PIM 시스템은 확장성과 신뢰성이 높고 정확도가 우수하기 때문에 PIM 시장에서 가장 큰 비중을 차지합니다. 또한 기존 디지털 실리콘 제조 기술에 원활하게 통합할 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 디지털 PIM 시스템은 현재 클라우드 데이터센터, AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅 환경 등 다양한 용도로 활용되고 있습니다. 이러한 환경에서는 광범위한 도입을 위해 신뢰성과 CXL/HBM 호환성이 중요한 요소로 작용합니다.
• 아날로그 PIM 부문은 전망 기간 동안 28.4%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 이러한 성장은 엣지 및 초저전력 AI 추론에 대한 수요 증가와 에너지 효율적인 신경망 처리에 대한 관심 확대에 주로 기인합니다. 아날로그 PIM은 에너지 소비와 데이터 이동을 크게 줄일 수 있어 차세대 AI 하드웨어, 엣지 AI 기기, 자율주행차 등에 활용될 수 있습니다.

메모리 기술에 따라 메모리 내 처리(PIM) 시장은 DRAM 기반 PIM, SRAM 기반 PIM, MRAM 기반 PIM, RERAM 기반 PIM, 플래시 기반 PIM 및 기타 부문으로 구분됩니다.

• DRAM 기반 PIM 부문은 2025년에 시장을 주도했으며, 시장 규모는 4억2,000만 미국 달러로 평가되었습니다. AI 가속기, HPC 및 하이퍼스케일 데이터센터에서 DRAM 기반 PIM의 도입이 확대되면서 해당 부문이 시장에서 상당한 비중을 차지한 데 따른 결과입니다. DRAM 기반 PIM은 기존 메모리 인프라와 원활하게 통합되면서 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하며, 대규모 AI 모델의 학습 및 추론을 위한 핵심 기술로 활용됩니다. 또한 확장성 향상, 기술 성숙도 제고 및 고대역폭 메모리(HBM) 통합이 클라우드 및 엔터프라이즈 컴퓨팅 분야의 수요를 계속해서 높이고 있습니다.
• MRAM 기반 PIM 부문은 에너지 효율적인 AI 연산을 위한 비휘발성 메모리 솔루션 개발에 기업들이 투자하면서 전망 기간 동안 35.4%의 연평균성장률(CAGR)을 기록할 전망입니다. 이 부문은 MRAM의 고속 작동, 낮은 전력 소비, 비휘발성 및 우수한 내구성에 의해 성장하고 있습니다. 엣지 AI 애플리케이션, 자동차 전자장치, 산업 자동화 및 IoT 솔루션에 대한 도입 확대도 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 스핀트로닉 메모리 및 임베디드 AI 프로세서의 기술 발전은 MRAM 기반 PIM의 상용화를 앞당기고 있으며, 이에 따라 에너지 소비를 크게 줄이면서 더 빠른 추론이 가능해지고 있습니다.

용도에 따라 메모리 내 처리(PIM) 시장은 AI 및 ML, HPC 및 과학 컴퓨팅, 데이터 분석 및 데이터베이스 처리, 컴퓨터 비전 및 이미지 처리, NLP 및 기타 부문으로 구분됩니다.

• AI 및 ML 부문은 생성형 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 및 딥러닝 워크로드의 급격한 확산에 힘입어 2025년에 시장을 주도했으며, 시장 규모는 3억1,800만 미국 달러로 평가되었습니다. PIM 기술은 처리 장치와 메모리 간 데이터 이동을 크게 줄이고 추론 지연 시간, 메모리 대역폭 및 에너지 효율을 크게 개선합니다. 이에 따라 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 서비스 및 엔터프라이즈 AI 인프라에 더 많은 AI 가속기를 배치할 수 있습니다.
• NLP 부문은 낮은 지연 시간으로 에너지 효율적이고 메모리 집약적인 연산을 요구하는 생성형 AI 어시스턴트, LLM, 스마트 챗봇 및 실시간 언어 번역 솔루션의 도입이 가속화되면서 전망 기간 동안 35.6%의 연평균성장률(CAGR)을 기록할 전망입니다. 다양한 AI 및 ML 활용 사례에 사용되는 트랜스포머 모델이 점점 복잡해짐에 따라 PIM 솔루션은 추론 성능, 확장성 및 전력 소비를 크게 개선할 수 있습니다. 이에 따라 의료, 금융 서비스, 소매 및 엔터프라이즈를 포함한 다양한 산업에서 기업들의 도입이 확대되고 있습니다.

북미 메모리 내 처리(PIM) 시장

북미는 2025년에 시장 점유율 41.7%를 차지했습니다.

• 북미에서는 인공지능(AI)의 빠른 성장, 하이퍼스케일 클라우드 구축, 고성능 컴퓨팅(HPC) 확대와 함께, 메모리 대역폭 향상, 지연 시간 단축 및 에너지 효율을 위해 메모리 내 처리 방식을 필요로 하는 AI 가속기, 새로운 메모리 기술 및 첨단 칩 설계 기술 도입에 대한 주요 기술 기업들의 대규모 투자가 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다.
• CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)과 같은 이니셔티브를 통해 미국 내 칩 생산이 탄력을 받고 있으며, 정부와 업계는 반도체 시설, AI 역량, 첨단 메모리 및 패키징 기술에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 클라우드 데이터센터, 기업용 AI 및 첨단 AI 모델 도입이 증가하면서 북미 지역은 인공지능과 고성능 컴퓨팅 혁신의 주요 거점으로 계속 자리매김할 전망입니다.

미국 메모리 내 처리(PIM) 시장 규모는 2022년과 2023년에 각각 8,950만 미국 달러와 1억2,280만 미국 달러로 평가되었습니다. 시장 규모는 2024년 1억6,920만 미국 달러에서 증가하여 2025년 2억3,400만 미국 달러에 도달했습니다.

• 미국 시장은 AI 하드웨어 인프라에 대한 투자 확대와 선도적인 반도체 개발 및 메모리 혁신에 힘입어 특히 강한 성장세를 보이고 있습니다. CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)과 같은 정부 지원 프로젝트와 기존 주요 반도체 제조업체들의 대규모 투자는 최첨단 AI 칩셋 및 메모리 장치의 미국 내 생산을 촉진하고 있으며, 이는 메모리 내 처리 솔루션 도입을 확대하고 있습니다.
• 예를 들어, 미국 국립과학재단(NSF)이 지원하는 범기관 프로그램은 에너지 효율적인 컴퓨팅, 미래 반도체 기술, AI 하드웨어 및 미래 컴퓨팅 아키텍처와 같은 분야의 연구를 지속적으로 활성화하고 있습니다. 이러한 프로젝트는 전력 효율성과 새로운 메모리 구조부터 차세대 인공지능 역량을 구현할 새로운 하드웨어에 이르기까지 광범위한 연구 목표를 대상으로 하며, PIM의 연구 잠재력 확대에 기여할 전망입니다.^{[3]미국 국립과학재단(NSF), nsf.gov}

유럽 메모리 내 처리(PIM) 시장

유럽 시장 규모는 2025년 6,910만 미국 달러를 기록했으며, 전망 기간 동안 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

• 유럽 시장은 유럽 반도체법(European Chips Act) 및 디지털 유럽 프로그램에 따라 반도체 제조, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅에 대한 투자가 증가하면서 확대되고 있습니다. 이러한 이니셔티브는 유럽의 반도체 생태계를 강화하는 동시에 첨단 메모리 기술과 AI 가속기의 도입을 가속화하여 메모리 내 처리 기술이 도입되기 유리한 환경을 조성하고 있습니다.
• EU는 에너지 효율적인 컴퓨팅, 클라우드 인프라 및 AI 주권과 같은 분야에서 차세대 메모리 아키텍처를 지원하고 있습니다. 반도체 기업, 연구기관 및 EU 지원 칩 프로그램 간의 지속적인 협력은 메모리 내 처리 기술의 광범위한 도입을 위한 기반을 마련하고 있습니다.

독일은 높은 성장 잠재력을 보이며 유럽 시장을 주도하고 있습니다.

• 독일은 탄탄한 반도체 제조 인프라와 자동차 전자장비 생태계를 갖추고 있으며, AI 하드웨어 및 반도체 연구개발에 대한 투자도 상당해 메모리 내 처리 시장을 주도하고 있습니다. 또한 주요 칩 제조업체와 학술 연구기관이 위치해 있고 정부의 반도체 로드맵 지원도 이루어지고 있어, 현대적인 메모리 하드웨어의 통합이 더욱 신속하게 진행되고 있습니다.
• 예를 들어 독일 연방정부는 독일이 유럽의 선도적인 반도체 허브로 자리매김할 수 있도록 마이크로일렉트로닉스 전략을 승인했습니다. 이 전략은 반도체, 첨단 제조 공정, 전문 인력 양성에 대한 추가 연구와 유럽 칩스법(European Chips Act) 체계 내 협력을 강조하며, 고도화된 메모리 애플리케이션, AI용 프로세서 및 메모리 내 연산 솔루션의 혁신적 발전을 촉진합니다.^{[4]독일 연방정부, bundes.de}

아시아 태평양 메모리 내 연산(PIM) 시장

아시아 태평양 시장은 전망 기간 동안 30.7%의 가장 높은 연평균성장률(CAGR)을 기록하며 성장할 전망입니다.

• 아시아 태평양 시장에서는 반도체 생태계의 성장, 인공지능의 빠른 도입, 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 인프라에 대한 투자 확대가 메모리 내 연산 시장의 성장을 뒷받침하면서 빠른 성장이 나타나고 있습니다. 현재 한국, 중국, 대만, 일본은 이 지역에서 혁신적인 메모리 기술의 도입뿐 아니라 새로운 AI 가속기의 설계와 메모리 내 연산 장치 개발을 선도하고 있습니다.
• 반도체 자급자족을 위한 정부 인센티브 확대, AI 기술의 획기적인 발전, 칩 제조 기술의 고도화는 아시아 태평양 메모리 내 연산 솔루션 시장의 빠른 확장을 계속해서 촉진할 전망입니다. HBM 생산, 첨단 패키징, 차세대 컴퓨팅 기술 및 엣지 AI 하드웨어 확산을 위해 관련 기업들의 투자가 크게 유입되고 있습니다.

인도의 메모리 내 연산(PIM) 시장은 아시아 태평양 시장에서 높은 연평균성장률(CAGR)을 기록하며 크게 성장할 것으로 추정됩니다.

• 반도체 및 AI 인프라에 대한 투자 확대를 위한 정부의 지원과 디지털 전환 활동으로 인도는 메모리 내 연산(PIM)의 주요 시장으로 부상했습니다. 인도 반도체 미션(ISM)과 Semicon India 프로그램을 비롯한 여러 정책은 인도의 칩 제조 역량을 강화하고 고성능 칩 설계 및 제조에 대한 투자를 촉진하고 있습니다.
• 예를 들어 인도 반도체 미션(ISM)은 여러 주에서 다수의 팹, OSAT, 화합물 반도체 및 디스플레이 제조 프로젝트를 승인하며 인도의 반도체 생태계를 한층 강화하고 있습니다. 이러한 프로젝트는 인도의 첨단 반도체 제조 및 패키징 역량을 확대하고, 메모리 내 연산과 같은 광범위한 메모리 집약적 기술 분야에서 인도의 미래 기반을 구축할 것입니다.^{[5]인도 반도체 미션, ism.gov}

중동 및 아프리카 메모리 내 연산(PIM) 시장

사우디아라비아 시장은 중동 및 아프리카 지역에서 상당한 성장을 보일 전망입니다.

• 사우디아라비아의 비전 2030에 힘입어 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 디지털 인프라가 빠르게 성장하면서 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 정부 주도 이니셔티브를 통해 추진되는 첨단 데이터센터, AI 플랫폼 및 반도체 기술에 대한 투자는 메모리 내 연산과 같은 에너지 효율적인 컴퓨팅 아키텍처의 도입을 위한 견고한 기반을 마련하고 있습니다.
• 또한 사우디아라비아가 기술 혁신의 지역 허브로 자리매김하기 위한 전략적 추진은 AI, 하이퍼스케일 클라우드 컴퓨팅 및 디지털 혁신에 대한 투자를 이끌고 있습니다. 글로벌 반도체 기업 및 기술 공급업체와의 전략적 파트너십이 확대되고 정부, 의료, 은행 및 기타 스마트시티 이니셔티브 전반에서 AI 기반 애플리케이션에 대한 수요가 증가하면서 사우디아라비아 내 PIM 솔루션 도입이 더욱 확대되고 있습니다.

메모리 내 연산(PIM) 시장 점유율

시장은 SK Hynix, Samsung Electronics, Syntiant, Mythic AI, d-Matrix 등의 기업이 주도하고 있습니다. 이들 5개 기업은 2025년에 시장 점유율을 합산 53% 차지했습니다. 이들의 두드러진 시장 지위는 첨단 메모리 기술 리더십, 혁신적인 AI 가속기 개발, 메모리 내 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 합니다. 또한 고대역폭 메모리(HBM), 아날로그·디지털 메모리 내 처리(PIM) 솔루션, 차세대 반도체에 대한 대규모 투자를 통해 전력 효율적인 AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경의 증가하는 수요에 대응하고 있습니다.

이들 기업은 AI 하드웨어, 첨단 패키징, 메모리 중심 컴퓨팅 솔루션 분야에서 지속적으로 혁신하며 강력한 경쟁력을 유지하고 있습니다. 하이퍼스케일 클라우드 플랫폼, 선도적인 반도체 파운드리, 연구기관과의 합작투자 및 제휴와 생성형 AI 인프라, 엣지 AI 역량, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 상당한 자본 투자는 데이터센터, 기업용 AI, 자동차 및 엣지 컴퓨팅 분야 전반에서 수요를 확보하는 데 기여하고 있습니다.

메모리 내 처리(PIM) 시장 기업

시장에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.

• Axelera AI
• d-Matrix
• EnCharge AI
• GSI Technology
• HOUMO.AI
• MemryX
• Micron Technology
• Mythic AI
• PIMIC
• Pimchip (Beijing Pimchip Technology)
• Samsung Electronics
• SK hynix
• Syntiant
• TetraMem
• Witmem (Zhicun Technology)
• XCENA

• SK hynix

SK hynix는 특히 메모리 내 처리(PIM) 분야에서 첨단 메모리 기술을 선도하는 글로벌 혁신 기업입니다. SK hynix의 독자적인 AI 최적화 PIM 기술은 고대역폭 메모리(HBM)에 통합되어 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서 최고 수준의 대역폭, 최저 수준의 지연 시간, 뛰어난 전력 효율을 구현합니다.

• Samsung Electronics

Samsung Electronics는 DRAM과 고대역폭 메모리(HBM)에 AI 처리 기능을 통합하고 첨단 PIM 기능을 제공하는 혁신적인 PIM 솔루션을 설계합니다. 이를 통해 AI 추론 성능을 향상하고 전력 소비를 최소화하며 데이터 이동 병목 현상을 완화합니다.

• Syntiant

Syntiant는 메모리 효율적인 설계를 기반으로 작동하는 초저전력 엣지 AI 추론 프로세서를 개발하고 있습니다. 이를 통해 극히 낮은 전력으로 실시간 인텔리전스를 제공하며, 음성 인식, 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 등 다양한 상시 작동 AI 애플리케이션을 지원하고 엣지 환경에서 메모리 효율적인 컴퓨팅의 새로운 시대를 열고 있습니다.

• Mythic AI

Mythic AI는 인공지능을 혁신하는 것을 목표로 하며, 인공지능 연산을 플래시 메모리 어레이에 직접 통합하는 아날로그 메모리 내 처리(PIM) 기술을 개발해 전력 효율성과 극히 낮은 지연 시간을 제공합니다. Mythic AI는 컴퓨터 비전, 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 AI 등 다양한 산업과 용도를 위한 칩과 시스템을 설계합니다. 이러한 애플리케이션에서는 낮은 전력 소비와 높은 성능이 필수적입니다.

• d-Matrix

D-Matrix는 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 초점을 둔 디지털 메모리 내 컴퓨팅 플랫폼을 설계하고 구축합니다. 이 기업의 인프라는 프로세서와 메모리 간 데이터 전송을 줄여 AI 중심 기업의 데이터센터에서 더 높은 처리량과 더욱 효율적인 전력 사용을 구현합니다.

메모리 내 처리(PIM) 산업 뉴스

• 2026년 5월, Syntiant는 네트워크 엣지에서 초저전력 성능을 제공하는 상시 작동 AI용 첨단 신경망 처리 실리콘 디바이스를 공개했습니다. 이 디바이스는 메모리 효율성이 매우 높은 컴퓨팅 방식을 기반으로 차세대 사물인터넷(IoT), 자동차 및 웨어러블 솔루션에서 온디바이스 AI 추론을 구현합니다.
• 2026년 3월, SK hynix는 성능을 크게 향상한 12단 AI 반도체 메모리인 HBM4의 개발을 완료하고 양산을 시작했습니다. 새로운 HBM4 솔루션은 데이터 전송 병목 현상을 해소하면서 더 높은 대역폭, 향상된 전력 효율 및 더욱 빠른 메모리 접근성을 구현하여 차세대 AI 서버와 PIM을 지원합니다.
• 2026년 2월, Samsung electronics는 2026년 국제 고체 회로 학술대회(ISSCC)에서 공개된 HBM4를 비롯해 향상된 AI 추론 속도와 낮은 전력 소비를 제공하도록 설계된 첨단 AI 및 HPC 메모리 솔루션을 포함하는 새로운 AI 메모리 포트폴리오를 발표했습니다. 이 회사의 제품군에는 메모리와 프로세싱을 결합해 효율성을 높이는 PIM 기술이 포함되어 있습니다.

메모리 내 처리(PIM) 시장 조사 보고서는 다음 부문을 대상으로 2022~2035년 매출(백만 미국 달러) 기준의 추정 및 전망과 함께 산업에 대한 심층적인 내용을 제공합니다.

메모리 기술별 시장

• DRAM 기반 PIM
• SRAM 기반 PIM
• MRAM 기반 PIM
• ReRAM 기반 PIM
• 플래시 기반 PIM
• 기타

컴퓨팅 아키텍처별 시장

• 아날로그 PIM
• 디지털 PIM
• 혼합 신호(AMS) PIM

용도별 시장

• AI 및 ML
• HPC 및 과학 컴퓨팅
• 데이터 분석 및 데이터베이스 처리
• 컴퓨터 비전 및 이미지 처리
• NLP
• 기타

최종 사용자 산업별 시장

• IT 및 클라우드 서비스
• 소비자 전자제품
• 자동차
• 통신
• 산업
• 의료
• 항공우주 및 방위
• 기타

위 정보는 다음 지역 및 국가를 대상으로 제공됩니다.

• 북미
  • 미국
  • 캐나다
• 유럽
  • 독일
  • 영국
  • 프랑스
  • 스페인
  • 이탈리아
• 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 한국

• 라틴 아메리카
  • 브라질
  • 멕시코
  • 아르헨티나

• 중동 및 아프리카
  • 남아프리카공화국
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트