반도체 설계자산(IP) 시장 규모 및 점유율 2026-2035

반도체 지식재산권(IP) 시장 규모

글로벌 반도체 IP 시장 규모는 2025년 98억 미국 달러로 평가되며, 2026년에는 110억 미국 달러에 이를 전망입니다. 이후 2026~2035년 기간 동안 연평균 약 14.75% 성장해 2035년에는 380억 미국 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이는 전체 반도체 산업의 성장률을 크게 웃도는 수준으로, 칩 설계 방식의 구조적 전환을 반영합니다. 과거에는 IP 재사용이 비용 절감 기법으로 활용됐지만, 이제는 주요 설계 아키텍처로 자리 잡았습니다. SoC 복잡성 증가, 팹리스 설계의 경제성, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 확대, 자동차 전자 장치의 기능 안전 의무 등이 이러한 변화를 뒷받침하고 있습니다.

반도체 지식재산권(IP)은 사전 설계와 검증을 마친 기능 회로 블록을 의미합니다. 여기에는 프로세서 코어, 인터페이스 컨트롤러, 메모리 하위 시스템, 보안 엔진, 아날로그 프런트엔드, 검증 환경 등이 포함됩니다. 칩 설계자는 전문 공급업체로부터 이러한 IP를 라이선스해 기초 엔지니어링을 처음부터 반복하지 않고도 시스템온칩(SoC)을 설계할 수 있습니다. 시장은 두 가지 상업적 경로로 구성됩니다. 라이선스 계약은 특정 IP 블록을 칩 설계에 통합할 수 있는 권리를 선불로 제공하며, 로열티 계약은 라이선스 IP를 탑재한 칩이 최종 시장에 출하될 때마다 칩당 대금을 발생시킵니다.

SoC 시장은 2024년 3,540억 미국 달러 규모에 도달해 전년 대비 24% 성장했습니다. AI 데이터센터 수요가 확대되면서 HPC용 컴퓨팅 SoC는 52% 성장했습니다. 더 작은 공정으로의 단계적 전환에 따라 설계당 IP 블록 수와 검증 복잡성이 증가하면서 실리콘 IP 시장은 2030년까지 연평균 18%를 초과하는 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 ^{[1]TechInsights, Narrative: SoC Markets Q4 2024. techinsights.com}. 로열티 매출 경로는 라이선스보다 구조적으로 규모가 크고 성장 속도도 빠릅니다. 누적 라이선스 칩 출하량이 늘면서 칩당 대금이 지속적으로 쌓이고, 신규 계약 체결에만 의존하지 않고 최종 시장 판매량 증가에 따라 매출이 확대되기 때문입니다. 칩 출하량에 비례해 로열티 수입이 늘어나는 이러한 구조는 전통적인 반도체 장비 및 소재 시장에 영향을 미치는 수요 변동성으로부터 IP 시장 매출을 점차 보호합니다.

반도체 IP 시장의 경쟁 구도는 포트폴리오 측면에서 고도로 집중되어 있습니다. Arm과 Synopsys는 각각 프로세서 IP와 인터페이스 IP 분야에서 지배적인 입지를 차지하고 있습니다. 그러나 무선 연결, 비휘발성 메모리, 아날로그, 기반 IP, 검증, 네트워크온칩 등 세부 분야에서는 전문화가 충분히 이루어져 있어 다수 공급업체로 구성된 생태계가 유지되고 있습니다. 미국 반도체 기업은 전 세계 칩 설계 매출의 약 절반을 차지하며 ^{[2]Semiconductor Industry Association, 2024 State of the U.S. Semiconductor Industry. semiconductors.org}, 이에 따라 북미는 IP 창출과 라이선스 계약의 주요 거점으로 자리 잡고 있습니다. 한편 아시아 태평양 지역은 제조업과 팹리스 설계가 집중되어 있어 IP 소비 규모가 가장 크고 성장 속도도 가장 빠른 지역 시장입니다.

주요 성장 요인

최종 용도 전반에서 SoC 복잡성이 빠르게 증가

현대적인 시스템온칩(SoC) 설계는 단일 기능 프로세서에서 벗어나, 프로세서 클러스터, AI 가속기, 메모리 인터페이스, 보안 엔진, 아날로그 프런트엔드 등 기능이 서로 다른 수십 개의 IP 블록을 통합하는 이종 컴퓨팅 플랫폼으로 발전했습니다. 이러한 구성 요소는 하나의 모놀리식 다이나 긴밀하게 연결된 칩렛 구성에 집적됩니다. 설계팀이 UCIe와 같은 인터페이스 표준을 사용해 서로 다른 공정 노드에서 여러 공급업체의 IP를 조합하는 멀티다이 아키텍처로 전환하면서, 칩 설계 프로젝트마다 필요한 IP의 양과 전문성이 모두 크게 높아졌습니다. SoC 시장은 2024년 3,540억 미국 달러 규모에 이르러 전년 대비 24% 성장했으며, AI 데이터센터 구축 확대에 힘입어 컴퓨팅 SoC는 52% 성장했습니다. 형상 크기가 줄어들면서 설계 복잡성이 높아져 사전 검증된 IP 블록에 대한 의존도가 커짐에 따라, 실리콘 IP 시장은 2030년까지 연평균성장률(CAGR) 18%를 초과할 전망입니다. IP 공급업체 입장에서는 SoC당 IP 탑재량이 늘어난다는 의미입니다. 설계 착수 건당 더 많은 블록이 필요하고, 각 블록에는 IP 간 통합을 위한 더욱 긴밀한 지원이 요구됩니다. 이에 따라 칩 설계 프로젝트당 공략 가능한 매출이 늘어나는 한편, 종합적인 통합 생태계를 갖춘 기존 업체를 보호하는 인증 기준도 높아지고 있습니다.

안전 규제로 확대되는 자동차 전자장치

자동차 산업이 소프트웨어 정의 차량 아키텍처, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 전동화로 전환하면서 자동차는 모든 반도체 부품에 산업용 수준의 기능 안전 요건을 부과하는 이동형 컴퓨팅 플랫폼으로 바뀌었습니다. ISO 26262 제11부는 반도체 IP 개발을 구체적으로 다루며, IP 공급업체가 초기 사양 단계부터 기능 안전 엔지니어링을 적용하도록 요구합니다. 여기에는 안전 계획, FMEDA(고장 형태·영향 및 진단 분석), 영구 고장과 일시적 고장에 대한 결함 주입 분석, 완전한 문서 추적성이 포함됩니다. 이러한 절차를 거쳐 IP는 ASIL-B 또는 ASIL-D 준비 완료 상태를 갖추고 SoC 수준의 자동차 인증 요건을 충족해야 합니다^{[3]SemiEngineering, Achieving ISO 26262 Certification With ASIL-Ready IP, undated. semiengineering.com}. 이 요건은 인증 장벽을 형성해 자동차용 SoC 설계자가 기능 RTL 산출물과 함께 완전한 안전 패키지를 제공할 수 있는 일부 IP 공급업체만 이용하도록 사실상 제한합니다. Arm에 따르면 칩 가치 기준 자동차 시장 점유율은 2022 회계연도 36%에서 2024 회계연도 41%로 상승했으며, 같은 기간 공략 가능한 자동차용 칩 시장 규모는 150억 미국 달러에서 220억 미국 달러로 확대됐습니다. 2025 회계연도 4분기에 Arm은 최초의 주요 맞춤형 자동차용 칩을 개발 중인 세계 유수의 전기차 제조업체와 첫 자동차 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 라이선스 계약을 체결했으며, CSS 라이선스 보유 업체는 총 13곳으로 늘었습니다. AEC-Q100 온도 및 신뢰성 인증 요건은 IP 등급 0~2에 모두 적용되며, 이에 따라 필요한 기간과 투자 규모가 늘어납니다. 그 결과 인증을 획득한 자동차용 IP 공급은 빠르게 확대되는 수요 기반을 구조적으로 따라가지 못합니다.

AI, 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 급증

초대규모 생성형 AI 학습 및 추론으로 인해 매우 높은 메모리 대역폭, 고속 I/O 인터커넥트, 에너지 효율적인 컴퓨팅을 제공하는 IP 블록에 대한 수요가 구조적으로 높아지고 지속되고 있습니다. AI는 2030년까지 세계 경제에 15조 미국 달러를 초과하는 기여를 할 것으로 전망되며, 초대형 클라우드 사업자와 클라우드 제공업체의 데이터센터 투자는 반도체 IP 라이선스 수요로 직접 이어지고 있습니다. Arm의 2025 회계연도(2025년 3월 31일 종료) 총매출은 40억 700만 미국 달러에 달했고, 연간 로열티 매출은 처음으로 20억 미국 달러를 넘어섰습니다. 2025 회계연도 4분기 Arm의 분기 매출은 12억 4,100만 미국 달러로 전년 동기 대비 34% 증가했으며, 로열티 매출은 6억 700만 미국 달러로 18% 늘었습니다. 데이터센터 칩의 Armv9 채택과 Arm 기반 컴퓨팅 서브시스템 패키지의 양산 확대가 성장을 뒷받침했습니다 ^{[4]Arm Holdings plc, Arm Holdings plc Reports Results for the Fourth Quarter and Fiscal Year Ended 2025. newsroom.arm.com}. Arm은 2025년 주요 초대형 클라우드 사업자에 출하되는 신규 서버 칩의 약 50%가 Arm 기반일 것으로 추정합니다. 이는 클라우드 시장 점유율이 2022 회계연도 9%에서 2024 회계연도 15%로 상승한 데 따른 것입니다. 두 개의 최대 IP 유형 부문인 프로세서 IP와 인터페이스 IP는 이러한 워크로드 전환의 직접적인 수혜 부문입니다. 두 부문은 AI 가속기 프로그램, 맞춤형 클라우드 실리콘, HBM/PCIe Gen6/UCIe 인터커넥트 IP에 대한 수요를 확보하고 있습니다.

팹리스 반도체 사업 모델의 성장

팹리스 모델은 자체 제조 시설 없이 칩을 설계하는 방식으로, 팹리스 기업이 전문 IP 공급업체만큼 효율적으로 자체 개발하기 어려운 검증된 설계 블록을 제공하는 데 제3자 IP에 구조적으로 의존합니다. 미국에는 팹리스 반도체 기업이 2,500곳 넘게 있으며, 이는 전 세계에서 IP 라이선스 수요가 가장 밀집된 기반입니다. 중국의 팹리스 생태계도 국내 반도체 투자 정책에 힘입어 크게 확대되었습니다. AI 칩 스타트업과 IP 라이선스 시장 간의 구조적 연계는 특히 뚜렷합니다. 클라우드, 자동차, 엣지용 맞춤형 AI 가속기에는 3nm 이하 공정에서 검증된 파운드리 최적화 IP 포트폴리오가 필요하며, 여기에는 충분한 설계 지원과 함께 공정 인증을 받은 PHY, 보안 및 기반 IP가 포함됩니다. 이러한 IP는 기존 전문 공급업체만이 제공할 수 있습니다. 시스템 기업과 주문자상표부착생산(OEM) 기업이 자체적으로 맞춤형 칩을 개발하는 사례가 늘면서 팹리스 설계 프로젝트도 사실상 확대되고 있습니다. 이에 따라 라이선스 IP 플랫폼 수요도 비례해 증가하며, 특히 설계 전문성이 부족한 연결성, 센싱 및 AI 추론 분야에서 수요가 늘고 있습니다.

시장 출시 기간 압박과 개발 비용 상승

첨단 공정의 칩 개발 비용이 IP 재사용을 경제적 필수 요건으로 만들 만큼 커졌습니다. 3nm 공정에서 완전 맞춤형 SoC를 개념 설계부터 검증된 실리콘 구현까지 개발하려면 주요 기능 블록별로 내부 IP 개발에 12~24개월이 걸립니다. 반면 실리콘 검증을 마친 동등한 IP를 라이선스하면 통합 일정을 몇 주로 단축할 수 있으며, 첫 번째 실리콘 구현 실패에 따른 일정 위험도 없앨 수 있습니다. Synopsys의 설계 IP 부문 매출은 2023 회계연도 15억 4,300만 미국 달러에서 2024 회계연도 19억 600만 미국 달러로 증가했습니다. 이는 고객이 사전 검증된 인터페이스, 보안 및 임베디드 프로세서 IP를 활용해 TSMC와 Samsung의 첨단 공정에서 설계 주기를 단축하도록 지원한 데 크게 힘입었습니다. 소비자 가전과 AI 컴퓨팅 시장에서는 시장에 먼저 진입할 경우 고객 계약과 장기 로열티 확보에 유리해 경쟁 압박이 더욱 커지고 있습니다. 이에 따라 파운드리 인증을 포괄적으로 획득한 IP의 가치가 높아지고 있으며, 실리콘 검증과 공정 이식이 완료된 포트폴리오를 보유한 공급업체는 전망 기간 내내 구조적인 가격 결정력을 유지할 수 있습니다.

주요 제약 요인

IP 블록의 높은 통합 및 검증 복잡성

SoC 설계에 여러 제3자 공급업체의 이기종 IP 블록과 내부 설계 요소가 점점 더 많이 포함되면서, 시스템 수준에서 올바르게 작동하는지 확인하는 검증 부담이 설계 착수당 주요 엔지니어링 비용으로 커졌습니다. 개별 IP 블록은 일반적으로 공급업체가 범용 테스트 환경에서 검증하지만, 이러한 환경은 전력 공급, 클록 도메인 간 신호 전달, 인터럽트 처리, 소프트웨어 기반 자극 등 전체 SoC 시스템에 IP를 구현할 때만 나타나는 맥락 의존적 상호작용을 재현하지 못합니다. 칩렛 기반 아키텍처에서는 서로 다른 파운드리 PDK, EDA 도구 구성, 다이 간 인터페이스 사양을 사용하는 팀들에 검증 책임이 분산되어 문제가 더욱 복잡해집니다. 이로 인해 IP 수준 검증으로는 예측할 수 없는 시스템 수준의 오류가 발생할 수 있습니다. IP 공급업체의 경우 통합 복잡성은 라이선스 영업 과정에 마찰을 일으킵니다. 고객은 기능 RTL 제공뿐 아니라 맞춤화 지원, 실리콘 적용 준비가 완료된 구성 파일, 파운드리별 배치 및 배선(P&R) 지침, SPICE 정확도의 혼합 신호 모델, UVM 검증 테스트벤치를 요구합니다. 이에 따라 라이선스 계약 후 서비스 의무가 늘어나고 매출총이익률은 낮아집니다. 이러한 요인은 기술 역량은 충분하지만 지원이 부족한 IP 제품의 시장 침투를 제한하고 도입 속도를 늦추며, 종합적인 통합 생태계를 갖춘 공급업체만 경쟁할 수 있도록 경쟁 범위를 사실상 좁힙니다.

제한적인 맞춤화 유연성과 공급업체 종속 위험

IP 라이선스 모델에서는 칩 설계자가 IP 공급업체가 정한 기능 및 인터페이스 사양을 따라야 하므로, 라이선스 IP 통합을 통한 실리콘 수준의 차별화 가능성이 제한됩니다. 특히 Arm의 명령어 집합과 같은 독점 CPU 아키텍처는 정렬 제약을 부과합니다. 라이선스 조건을 위반하지 않으면서 명령어 집합을 확장하거나 맞춤형 파이프라인을 수정할 수 있는 범위가 제한되며, 특정 IP 플랫폼을 기반으로 칩 프로그램을 설계하고 나면 벗어나기 어려운 사업상 의존성이 생깁니다. 라이선스 이용자의 사업 운영, 수출 통제 또는 보안 요건이 공급업체의 정책이나 지리적 제약과 충돌할 경우 이러한 의존성은 사업적·지정학적으로 중요한 문제가 됩니다. 개방형 표준 명령어 집합 아키텍처인 RISC-V의 등장은 이러한 구조적 위험에 직접 대응합니다. RISC-V International은 2025년 ISO/IEC JTC 1 PAS 제출자 지위를 획득했습니다. 이는 RISC-V가 공식 국제 표준화를 추진한 역사상 최초의 명령어 집합 아키텍처가 되었음을 의미합니다. 이 이정표는 규제 산업에서 RISC-V의 신뢰도를 높이고, 상호운용성 선언을 가능하게 하며, 정부 주도 도입을 위한 제도적 동력을 형성합니다. 기술 주권을 추구하는 유럽, 일본, 인도, 중국의 국가 반도체 프로그램에서 공급업체 종속 위험은 단순한 상업적 문제가 아니라 전략적 문제입니다. 이에 따라 정책 주도의 개방형 아키텍처 IP 투자가 늘어나면서 기존 독점 공급업체의 라이선스 수요 일부가 상업적으로 라이선스되는 개방형 표준 구현체로 이동할 수 있습니다.

반도체 지식재산권(IP) 시장 부문별 분석

IP 출처별

글로벌 반도체 IP 시장은 라이선스 매출과 로열티 매출로 상업적으로 양분되어 있으며, 로열티 부문은 구조적으로 규모가 더 크고 성장 속도도 더 빠릅니다. 2025년 56억 6,000만 미국 달러로 평가된 로열티 매출은 2035년 232억 3,000만 미국 달러에 이를 전망이며(연평균성장률(CAGR) 약 15.3%), 라이선스 IP가 적용된 칩이 최종 시장에 출하될 때마다 칩당 지급되는 비용을 통해 누적됩니다. 이 구조에서는 라이선스 계약이 라이선스 이용자의 칩 사업의 상업적 성과에 따라 확대되는 다년간의 매출 흐름으로 이어집니다. 2025년 40억 8,000만 미국 달러로 평가된 라이선스 매출은 2035년 147억 3,000만 미국 달러에 이를 전망이며(CAGR 약 13.9%), 설계 초기 단계의 수익 창출 경로를 나타냅니다. 이는 특정 IP 블록을 정해진 칩 설계에 통합할 권리를 부여하는 선급금 또는 구조화된 다년간의 수수료로 구성됩니다.

Arm의 로열티 매출은 Armv9 아키텍처 도입 확대에 힘입어 2025 회계연도에 처음으로 20억 미국 달러를 넘어섰습니다. Armv9은 이전 세대보다 칩당 로열티율이 높은 아키텍처로, 스마트폰과 클라우드 컴퓨팅, 초기 자동차용 프로그램 전반에 도입되고 있습니다. 아키텍처 발전이 거래량을 그에 비례해 늘리지 않고도 단위당 수익성을 직접 높이는 이러한 로열티율 상승 메커니즘은 로열티 모델의 내재적 수익 레버리지를 보여주며, 전체 시장보다 이 부문의 성장률이 높은 이유를 설명합니다. 기술 라이선스 매출은 포괄적인 기술 파트너십 계약을 통해 확대되고 있습니다. Arm의 Total Access 프로그램 라이선스 보유 기업은 2025 회계연도에 44곳으로, 전년 31곳에서 늘었으며, Flexible Access 프로그램의 라이선스 보유 기업은 314곳에 달했습니다. 이러한 계약은 IP 접근 권한과 설계 지원, 개발 도구, 소프트웨어 생태계를 묶어 일회성 거래 수수료가 아닌 다년간의 확정 매출원으로 전환합니다. 이 같은 접근 계약은 라이선스 보유 기업과 공급업체 플랫폼 간의 통합을 심화하고 전환 비용을 높여 전망 기간 동안 로열티 매출의 안정성을 강화합니다.

IP 유형별

프로세서 IP(2025년 27억 3,820만 미국 달러, 2035년 129억 950만 미국 달러, 연평균성장률(CAGR) 약 17.0%)는 가장 큰 비중을 차지하며 성장 속도도 가장 빠른 IP 유형입니다. Arm 아키텍처는 대부분의 스마트폰과 IoT 기기, 자동차용 SoC, 그리고 빠르게 비중이 늘고 있는 클라우드 서버 칩을 뒷받침합니다. Arm은 2025년에 주요 하이퍼스케일러에 출하되는 신규 서버 칩의 약 50%가 Arm 기반일 것으로 추정하고 있습니다. 클라우드 하이퍼스케일러 시장에서 Arm의 점유율은 2022 회계연도 9%에서 2024 회계연도 15%로 상승했습니다. 칩당 로열티율이 더 높은 Armv9 아키텍처와 데이터센터, 자동차, 엣지 AI 애플리케이션에서의 도입 확대는 이 부문의 로열티 매출 가속화를 이끄는 핵심 요인입니다. 동시에 SiFive의 고성능 프로세서 IP를 중심으로 성장하고 RISC-V International의 ISO/IEC JTC 1 PAS 제출자 지위 획득으로 힘을 얻은 상용 RISC-V 생태계는 프로세서 IP의 잠재 시장을 확대하고 있습니다. 자체 프로세서를 전면 개발하지 않으면서 아키텍처 유연성을 확보하려는 기존의 독점 라이선스 이용 기업들이 상용 RISC-V IP 고객으로 전환하고 있기 때문입니다.

인터페이스 IP(2025년 19억 8,770만 미국 달러, 2035년 71억 7,620만 미국 달러, 연평균성장률(CAGR) 약 13.9%)는 HPC 및 AI 수요 확대의 주요 수혜 분야입니다. AI 학습과 추론용 맞춤형 실리콘 프로그램에는 초고대역폭 메모리 인터페이스(HBM3, LPDDR5X), 고속 다이 간 연결 기술(UCIe, XSR), 고속 호스트 인터페이스(PCIe Gen5, Gen6)가 필요합니다. TSMC의 매출 구성에서 나타난 구조적 변화, 즉 2025년 매출의 58%를 HPC 플랫폼이 차지한 현상은 인터페이스 IP 성장 흐름과 직접적으로 맞물립니다. 첨단 공정 노드 기반의 AI 칩 설계에는 Synopsys, Cadence, Alphawave, Rambus의 PHY 및 컨트롤러 IP 블록이 여러 개 필요하기 때문입니다. 선단 공정 노드에서 실리콘 검증을 거치고 파운드리 공정에 최적화된 PHY 구현 기술을 보유한 인터페이스 IP 업체는 인증 장벽이 높고 PHY 품질이 AI 칩 사양에 직접 영향을 미친다는 점에서 상당한 가격 결정력을 갖습니다.

메모리 IP(2025년 17억 2,740만 미국 달러, 2035년 64억 5,470만 미국 달러, 연평균성장률 약 14.3%)에는 내장형 비휘발성 메모리(eNVM), SRAM 컴파일러, HBM 컨트롤러 IP, 온칩 캐시 관리 로직이 포함됩니다. 내장형 NVM IP는 외부 플래시에 의존하지 않고 보안 키 저장, 온칩 펌웨어, 하드웨어 기반 기기 검증을 구현해야 하는 차량용 MCU, IoT 보안 기기, 에지 AI 추론 칩에 특히 중요합니다. 수명주기 보안 관리가 필요한 연결형 자동차와 산업용 기기가 확산되면서 이러한 요구도 커지고 있습니다. 대만 기업 eMemory Technology는 내장형 NVM IP 분야의 글로벌 선도 기업으로 인정받고 있습니다. 이 회사의 NeoFuse OTP, NeoBit, NeoMTP, NeoPUF 솔루션을 적용한 웨이퍼는 파운드리, 종합 반도체 기업(IDM), 팹리스 고객을 대상으로 대만, 중국, 한국, 일본, 북미, 유럽에서 6,900만 장 이상 출하됐습니다 ^{[5]eMemory Technology Inc., Q2 2025 Investor Conference Presentation Material. ememory.com.tw}.

보안 IP(2025년 10억 340만 미국 달러, 2035년 33억 330만 미국 달러, 연평균성장률 약 12.8%)에는 암호화 가속기, 진성 난수 생성기(TRNG), 복제 불가능 함수(PUF), 보안 키 관리, 신뢰 기반(Root of Trust) 아키텍처가 포함됩니다. 자동차 기능 안전 등급 ASIL-D 준수 요건에 따라 SoC 인증을 진행하기 전에 IP 수준에서 하드웨어 기반 안전 메커니즘을 구현해야 합니다. 한편 데이터센터의 기밀 컴퓨팅과 IoT 기기의 어테스테이션 요건으로 인해 보안 IP는 점점 더 많은 SoC 개발 프로그램에서 선택 사항이 아닌 설계 필수 요소가 됐습니다. 외부 저장 장치 없이 제조 과정에서 발생하는 고유한 편차를 바탕으로 기기별 고유 암호화 키를 생성하는 PUF 기반 보안 IP는 변조 방지형 기기 식별이 필요한 자동차 및 AI 칩 분야에서 특히 주목받고 있습니다.

IP 코어 유형별

소프트 IP(2025년 62억 9,370만 미국 달러, 2035년 267억 4,020만 미국 달러, 연평균성장률 약 15.8%)는 시장을 주도하며 성장 속도도 가장 빠른 IP 코어 유형입니다. 합성 가능한 레지스터 전송 수준(RTL) 코드나 기술 독립적인 기능 설명 형태로 제공되는 소프트 IP는 모든 공정 기술에 적용할 수 있어 파운드리 공정 노드 간 이식성이 뛰어납니다. 또한 파운드리 서비스를 여러 업체에서 조달하거나 공정 세대 간 이전이 잦은 팹리스 사업 모델과도 호환됩니다. RTL 기반 IP는 설계 유연성이 가장 높아 라이선스 이용자가 합성 과정에서 특정 용도에 맞게 타이밍, 전력, 면적(PPA)을 최적화할 수 있습니다. 기술 독립적인 매개변수화 코어를 사용하면 클록 주파수, 버스 폭, 주변 장치 연결 요건에 맞춰 구성을 조정할 수도 있습니다. 칩렛 아키텍처에서는 동일한 합성 가능 기능 블록을 서로 다른 공정 노드의 여러 다이에 구현할 수 있습니다. 예를 들어 연산 다이는 3nm, 입출력 다이는 6nm 공정을 적용할 수 있습니다. 이처럼 복잡한 다중 다이 개발 프로그램에 적합한 구조적 특성 덕분에 소프트 IP는 시장 전체보다 높은 연평균성장률을 기록할 전망입니다.

하드 IP(2025년 34억 6,080만 미국 달러, 2035년 112억 2,890만 미국 달러, 연평균성장률(CAGR) 약 12.7%)는 특정 파운드리 공정 노드에 맞춰 설계된 레이아웃 적용 가능, 공정별, 사전 검증 완료 실리콘 IP 블록으로, 풀 커스텀 GDSII 레이아웃 형태로 제공됩니다. 하드 IP의 핵심 가치는 성능이 보장되고 실리콘 검증을 거쳤다는 점입니다. PCIe Gen5 또는 HBM3용 하드 IP PHY는 마스크 세트 단계에서 속도, 전력 및 면적을 정밀하게 특성화해 제공하므로, 칩 개발 프로그램에서 위험도가 가장 높은 인터페이스 블록의 핵심 타이밍 불확실성을 제거합니다. ASIL-B 및 ASIL-D를 준수하는 임베디드 플래시, 차량용 아날로그 프런트엔드, ISO 26262 기능 안전 패키지 문서를 갖춘 공정별 PHY 등 자동차 등급 하드 IP는 필요한 인증 투자 규모가 커 높은 가격에 판매됩니다. 하드 IP의 연평균성장률이 더 낮은 이유는 공정 종속성 때문입니다. 공정 노드를 이전할 때마다 새로운 특성화와 재인증 투자가 필요하므로, 공정 간 이식이 가능한 소프트 IP 형식에 비해 포트폴리오 확장 속도가 느립니다.

최종 사용자별

가전제품(2025년 34억 6,600만 미국 달러, 2035년 140억 1,060만 미국 달러, 연평균성장률 약 15.2%)은 최종 사용자 부문 중 규모가 가장 큽니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트 TV, 웨어러블 기기, 게임 콘솔, AI 기능이 강화된 개인용 컴퓨팅 기기는 IP 라이선스 규모가 가장 큰 분야이자 IP 공급업체의 로열티 매출 기반이 가장 잘 확립된 분야입니다. 온디바이스 생성형 AI, 신경망처리장치, 다중 표준 무선 연결(Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, UWB)을 갖춘 AI 강화형 소비자 기기로의 전환은 기기당 IP 탑재량을 높이고 있으며, 출하량이 성숙 단계에 접어든 기기 부문에서도 로열티 매출 성장을 이끌고 있습니다. CEVA는 2024년에 CEVA 기술을 탑재한 스마트 엣지 기기 20억 대가 출하되어 사상 최대치를 기록했다고 발표했습니다. 여기에는 사상 최대치인 Bluetooth 기기 11억 대, Wi-Fi 기기 1억 7,900만 대, 셀룰러 IoT 기기 1억 7,000만 대와 CEVA DSP, AI 가속기 및 센서 융합 IP를 탑재한 스마트폰 3억 4,000만 대가 포함됩니다^{[6]CEVA, Inc., SEC Exhibit - Fourth Quarter and Full Year 2024 Financial Results. sec.gov}. 이는 소비자 부문에서 무선 연결 및 AI IP를 통해 빠르게 로열티 수익을 창출할 수 있음을 보여줍니다.

자동차(2025년 25억 5,170만 미국 달러, 2035년 111억 2,490만 미국 달러, 연평균성장률 약 16.1%)는 최종 사용자 부문 중 가장 빠르게 성장하고 있습니다. 세 가지 구조적 전환 요인이 동시에 작용하고 있습니다. 전동화에는 전력 관리, 배터리 관리 시스템(BMS) 및 모터 제어 IP가 필요합니다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 자율주행에는 ISO 26262 ASIL-D를 준수하는 프로세서, 안전 모니터, 센서 인터페이스 및 컴퓨터 비전 IP가 필요합니다. 소프트웨어 정의 차량 아키텍처에는 무선 업데이트와 차량 내 인포테인먼트 통합을 위한 고성능 Arm급 CPU 클러스터와 고대역폭 메모리 인터페이스가 필요합니다. Arm의 자동차 로열티 매출은 FY2024 총 로열티 매출의 8%를 차지했으며, 자동차 시장에서 공략 가능한 칩 시장 규모는 FY2022부터 FY2024까지 150억 미국 달러에서 220억 미국 달러로 성장했습니다. FY2025 4분기에 선도적인 전기차 제조업체와 체결한 첫 자동차 CSS 라이선스는 차량 컴퓨팅 도메인 컨트롤러에 적합한 설계 추상화 방식으로 사전 통합 및 ASIL 검증을 마친 IP 하위 시스템 패키지가 자리 잡으면서 자동차 SoC 프로그램이 전환되고 있음을 보여줍니다.

통신 및 데이터센터(2025년 13억 3,700만 미국 달러, 2035년 49억 3,600만 미국 달러, 연평균성장률 약 14.1%)에는 5G RAN 칩셋, 네트워크 프로세서, 스마트 NIC, 하이퍼스케일 데이터센터에 구축되는 맞춤형 AI 가속기용으로 라이선스되는 IP가 포함됩니다. Arm의 Neoverse CPU 플랫폼은 AWS(Graviton), Google(Axion), Microsoft(Cobalt)의 맞춤형 클라우드 실리콘을 지원합니다. Google Axion은 10개 지역에서 이용할 수 있으며 Google의 상위 100개 고객 중 약 40곳이 사용하고 있습니다. CEVA의 5G-Advanced 베이스밴드 DSP IP와 Alphawave의 PCIe 및 SerDes IP는 이 부문에서 상호 보완적인 인프라 IP 수요를 충족합니다.

산업 및 사물인터넷(IoT) (2025년 8억1,030만 미국 달러, 2035년 28억970만 미국 달러, 연평균성장률(CAGR) 약 13.4%) 시장에는 산업 자동화, 스마트 계량, 예측 유지보수, 연결 자산 모니터링 애플리케이션이 포함됩니다. 이러한 애플리케이션에는 MCU급 프로세서 IP, 초저전력 아날로그 IP, 근거리 무선 연결 IP가 필요합니다. 전력 예산과 비용 민감도에 최적화된 성숙 공정 노드 IP(28nm, 40nm)가 이 부문 수요의 대부분을 차지합니다. GlobalFoundries의 22FDX 공정을 기반으로 하는 VeriSilicon의 FD-SOI 무선 IP 플랫폼은 BLE, NB-IoT, 802.15.4g 연결을 비롯한 IoT 애플리케이션을 지원하며, 총 300건이 넘는 IP 라이선스 계약을 체결했습니다.

반도체 IP 시장 지역별 분석

북미 시장(2025년 32억3,020만 미국 달러, 2035년 130억140만 미국 달러, 연평균성장률(CAGR) 약 15.1%)은 글로벌 IP 개발 및 라이선스 계약 체결의 중심지입니다. 실리콘밸리 일대에는 Arm의 북미 본사와 Synopsys, Cadence, CEVA, SiFive, Rambus, Lattice Semiconductor, Achronix, Analog Bits가 자리 잡고 있습니다. 미국 반도체 기업은 전 세계 칩 설계 매출의 약 절반을 차지하며, 미국에는 2,500개가 넘는 팹리스 반도체 기업이 있어 전 세계에서 IP 라이선스 수요가 가장 집중된 기반을 형성하고 있습니다. CHIPS and Science Act는 TSMC 애리조나, Intel Foundry Services, Samsung Austin의 신규 반도체 제조 역량에 자금을 지원해 미국 내 설계 파이프라인을 확대하고 있습니다. 이들 시설에는 각 공정 노드에 맞게 이식된 IP 생태계가 필요합니다. Google Axion, AWS Graviton, Microsoft Cobalt, Meta의 MTIA로 구성된 집중도 높은 하이퍼스케일러 맞춤형 실리콘 생태계는 첨단 공정 노드 인증 역량을 갖춘 프로세서 및 인터페이스 IP 공급업체에 구조적으로 지속 가능한 대규모 라이선스 계약 기회를 제공합니다.

미국은 북미 IP 수요에서 가장 큰 비중을 차지합니다. 3nm 이하 공정에서 Arm Neoverse CPU IP, PCIe Gen6 및 HBM 인터페이스 IP, 보안 신뢰 기반(Root of Trust) IP를 필요로 하는 맞춤형 AI 가속기 프로그램이 이를 뒷받침합니다. 미국에서 활동하는 2,500개가 넘는 팹리스 기업은 주요 IP 라이선스 수요 기반인 동시에 글로벌 반도체 IP 산업의 상당 부분에서 로열티 수익이 발생하는 원천입니다.

캐나다는 토론토, 몬트리올, 밴쿠버에서 AI 연구 성과의 상용화를 추진하고 있습니다. 글로벌 IP 및 EDA 기업의 설계센터 자회사는 이들 지역에서 IP 라이선스와 설계 지원을 위한 거점 역할을 합니다.

유럽은 2025년 21억5,040만 미국 달러에서 2035년 72억5,750만 미국 달러로 성장하고, 연평균성장률(CAGR)은 약 13.1%에 이를 전망입니다. 유럽은 Bosch, Continental, Infineon, NXP, STMicroelectronics를 포함한 자동차 OEM 및 1차 협력업체 생태계를 통해 주요 IP 소비 시장으로 자리 잡고 있으며, Arm(영국 케임브리지), Alphawave Semi(영국 런던), Imagination Technologies(영국), Dolphin Design(프랑스), Frontgrade Gaisler(스웨덴)를 통해 의미 있는 IP 공급원 역할도 합니다. EU Chips Act는 2030년까지 유럽의 반도체 생산 용량을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하며, 이에 따라 유럽 파운드리 생태계에서 공정 인증을 받은 IP에 대한 투자가 구조적인 정책 지원을 받을 전망입니다. 유럽 자동차 OEM의 조달 기준에 깊이 반영된 ISO 26262 ASIL 적합성 요구사항은 인증되지 않은 대체품으로 쉽게 바뀌기 어려운 안정적인 IP 조달 관계를 형성합니다.

독일은 자동차 반도체 프로그램이 집중되어 있어 유럽 IP 수요를 주도합니다. BMW, Volkswagen, Mercedes-Benz는 차량 컴퓨팅 영역에 사용할 자동차용 칩을 자체 개발하기 위해 투자하고 있으며, 각 기업은 인증된 공급업체로부터 프로세서, 메모리, 인터페이스 및 안전 모니터 분야의 ASIL 인증 IP를 필요로 합니다.

아시아 태평양은 2025년 35억8,510만 미국 달러에서 2035년 154억6,830만 미국 달러로 성장하고, 연평균성장률은 약 15.9%에 이를 전망입니다. 아시아 태평양은 TSMC, Samsung, SMIC를 비롯한 글로벌 반도체 제조업체와 팹리스 설계 활동, 소비자 전자제품 OEM 생산 물량이 지리적으로 집중된 생태계를 바탕으로 규모가 가장 크고 성장 속도도 가장 빠른 지역입니다. 설계가 더 미세한 공정으로 전환되면서 프로그램별 IP 블록 수와 검증 복잡도가 높아짐에 따라, 실리콘 IP는 2030년까지 연평균 18%를 초과하는 성장률을 기록할 전망입니다.

중국은 라이선스 규모 기준으로 반도체 IP 분야에서 단일 국가 중 가장 큰 시장입니다. 세계 최대 수준의 팹리스 기업 밀집도가 시장을 뒷받침하며, eMemory의 2025년 2분기 고객 데이터에 따르면 중국에만 팹리스 기업 1,361곳이 있습니다. 정부 정책도 국내 반도체 역량에 대한 투자를 촉진하고 있습니다. VeriSilicon은 중국 본토 반도체 IP 라이선스 시장에서 가장 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 이 회사의 GPU IP는 전 세계 20억 개가 넘는 칩에 탑재되어 출하됐으며, NPU IP는 AI 기능을 갖춘 칩 약 2억 개에 적용됐습니다. ^{[7]VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd., About VeriSilicon. verisilicon.com} EDA 소프트웨어와 첨단 IP에 대한 수출 통제 조치로 중국 내 RISC-V 프로세서 IP, 혼합 신호 아날로그 IP, 임베디드 비휘발성 메모리(NVM) IP 투자가 가속화되고 있습니다. 이에 따라 국제 라이선스 기반 IP 생태계와 국내 개발 IP 생태계 간 경쟁 구도가 양분되고 있습니다.

대만에는 세계적인 순수 파운드리인 TSMC가 자리하고 있으며, 글로벌 반도체 IP의 공정 인증을 선도하고 있습니다. 이와 함께 임베디드 NVM IP 선도 기업인 eMemory Technology, ASIC 설계 서비스와 인터페이스·메모리·프로세서 IP를 제공하는 Faraday Technology, 그리고 팹리스 설계 회사와 IP를 활용하는 SoC 개발사가 밀집한 생태계가 형성되어 있습니다. 대만의 TSMC와 IP 기업 간 공동 개발 관계는 세계에서 가장 긴밀하게 통합된 설계·제조·IP 생태계를 보여줍니다. IP 공급업체들은 파운드리의 PDK가 출시되는 시점에 맞춰 TSMC 공정 노드에서 자사 포트폴리오의 인증을 진행합니다.

라틴아메리카 라틴아메리카 시장은 2025년 4억5,200만 미국 달러에서 2035년 14억8,230만 미국 달러로 성장하고, 연평균성장률(CAGR)은 약 12.8%를 기록할 전망으로, 지역별 시장 규모에서 4위를 차지합니다. 브라질은 통신 장비 제조와 인프라 개발을 바탕으로 역내 IP 수요를 주도합니다. 멕시코에서는 니어쇼어링에 힘입어 전자제품 제조 부문이 성장하면서 소비자 및 산업용 애플리케이션의 임베디드 컨트롤러와 연결성 IP 수요가 발생합니다. 아르헨티나는 반도체 설계 엔지니어링 인재를 바탕으로 기여하며, 글로벌 반도체 기업의 설계센터 자회사들이 현지에 자리하고 있습니다. 현지 파운드리 생산 역량이 없어 시장 성장을 뒷받침할 제조 기반이 부족하므로, 지역 성장은 IP 라이선스 및 로열티 수익에 따른 수요에 전적으로 의존합니다.

중동 및 아프리카 중동 및 아프리카(MEA) 시장은 2025년 3억3,680만 미국 달러에서 2035년 7억5,960만 미국 달러로 성장하고, 연평균성장률(CAGR)은 약 8.4%를 기록할 전망입니다. 역내 국내 반도체 생태계가 초기 단계에 머물러 있어 시장 규모와 성장 속도가 모두 가장 작습니다. 사우디아라비아의 Vision 2030 프로그램과 UAE의 국가 반도체 전략은 자국 내 칩 설계 역량을 구축하기 위한 제도적 기반을 마련하고 있습니다. Arm은 2025 회계연도에 말레이시아 정부와 다년간의 AI 파트너십을 체결하고, 국가 AI 인프라 구축에 Arm CSS 및 Flexible Access 기술을 도입했습니다. MEA 각국 정부는 국제 인증을 받은 IP 플랫폼을 기반으로 자국의 AI 컴퓨팅 역량을 구축하는 모델로 이 사례를 적극 검토하고 있습니다. 남아프리카공화국의 IP 수요는 주로 통신 장비와 소비자 가전 부문에서 발생합니다.

반도체 지식재산권(IP) 시장 점유율 및 경쟁 구도

반도체 IP 시장은 계층화된 경쟁 구도를 보입니다. 대부분의 라이선스 및 로열티 매출을 차지하는 광범위한 포트폴리오를 보유한 IP 공급업체가 집중된 선도 기업군을 형성하고, 특정 IP 분야에 대한 깊은 전문성을 갖춘 전문 기업군이 그 뒤를 잇습니다. 한편 RISC-V 및 개방형 표준을 기반으로 한 신흥 기업군은 프로세서 IP 공급 구조를 재편하고 있습니다.

글로벌 주요 기업

Arm Limited(영국)는 상업적 영향력 측면에서 세계에서 가장 중요한 반도체 IP 공급업체입니다. 스마트폰, IoT 기기, 자동차 SoC 대부분과 클라우드 서버 및 엣지 AI 칩에서 점차 비중이 커지고 있는 제품에 기반이 되는 프로세서 아키텍처를 제공합니다. 2025 회계연도(2025년 3월 31일 종료) Arm의 총매출은 40억 700만 미국 달러로 전년 대비 20.6% 증가했으며, 연간 로열티 매출은 20억 미국 달러를 넘어 두 항목 모두 사상 최고치를 기록했습니다. 2025 회계연도 4분기에도 여러 항목에서 기록을 경신했습니다. 총분기 매출은 12억 4,100만 미국 달러로 전년 동기 대비 34% 증가했고, 로열티 매출은 6억 700만 미국 달러로 18%, 라이선스 및 기타 매출은 6억 3,400만 미국 달러로 53% 증가했습니다. 데이터센터 및 스마트폰 칩에서 Armv9 채택이 확대되고 Arm CSS 라이선스 도입이 늘어난 데 따른 결과입니다. Total Access 라이선스 계약 기업 수는 1년 전 31곳에서 44곳으로 늘었으며, Flexible Access 라이선스 계약 기업 수는 314곳에 달했습니다. Arm의 자동차 시장 내 입지는 구조적으로 확대되고 있습니다. 2025 회계연도 4분기에는 세계적인 전기차 제조업체와 최초로 Automotive CSS 라이선스 계약을 체결했습니다. 칩 가치 기준 자동차 시장 점유율은 2022 회계연도부터 2024 회계연도까지 36%에서 41%로 상승했습니다 ^{[8]Arm Holdings plc, Q4 FYE25 Investor Presentation. investors.arm.com}. Arm은 2025년 상위 하이퍼스케일러에 출하되는 신규 서버 칩 중 약 50%가 Arm 기반일 것으로 추정합니다. 이는 클라우드 컴퓨팅 시장 점유율이 2022 회계연도 9%에서 상승할 것으로 예상됨을 보여줍니다.

Synopsys, Inc.(미국)는 매출 기준 세계 최대 EDA 및 IP 공급업체입니다. 설계 IP 부문 매출은 2024 회계연도(2024년 10월 31일 종료)에 19억 600만 미국 달러를 기록했으며, 2023 회계연도의 15억 4,300만 미국 달러에서 증가했습니다. Synopsys의 IP 포트폴리오는 인터페이스 IP(PCIe, USB, DDR, MIPI, UCIe), 임베디드 프로세서(ARC), 보안 IP 및 파운데이션 IP로 구성됩니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 데이터센터 분야에서는 인터페이스 IP가 주요 성장 동력입니다. Synopsys의 DesignWare IP 생태계는 사전 검증을 거쳐 실리콘에서 검증된 IP와 함께 UVM 검증 테스트벤치, 참조 방법론 문서 및 파운드리 PDK 구성을 제공합니다. 이를 통해 라이선스 계약 기업은 TSMC, Samsung 및 GlobalFoundries의 최첨단 공정 노드에서 설계 주기를 단축할 수 있습니다. Ansys 인수를 완료하고 핵심 EDA 및 IP 사업에 다중물리 시뮬레이션을 더하는 전략적 확장을 추진한 결과, Synopsys의 2025 회계연도 총매출은 70억 5,400만 미국 달러에 달했습니다.

Cadence Design Systems, Inc.(미국)는 두 번째로 큰 EDA 및 IP 공급업체로, 고속 인터페이스 PHY, HBM 메모리 컨트롤러 및 Tensilica 임베디드 DSP 프로세서를 아우르는 포트폴리오를 보유하고 있습니다. HBM, DDR5, PCIe 및 UCIe를 비롯한 AI 고성능 컴퓨팅 프로토콜 수요에 힘입어 최근 몇 년간 Cadence IP 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 커졌습니다. Cadence IP는 주요 하이퍼스케일러 및 첨단 패키징 SoC 프로그램에서 경쟁력을 갖추고 있습니다. 2024 회계연도 Cadence의 총매출은 약 46억 4,000만 미국 달러로 증가했습니다. 표적형 인수를 통한 의도적인 포트폴리오 투자에 힘입어 IP 부문은 회사 매출 구성에서 상당한 비중을 차지하게 되었습니다.

CEVA, Inc. (US)는 무선 연결 및 엣지 AI 프로세서 IP를 선도적으로 라이선스하는 기업입니다. 2024년 CEVA는 OEM과의 계약 11건, 신규 고객과의 계약 9건을 포함해 총 43건의 라이선스 계약을 체결했으며, CEVA 기술을 탑재한 스마트 엣지 기기를 사상 최대인 20억 대 출하했습니다. 여기에는 사상 최대인 블루투스 기기 11억 대, 와이파이 기기 1억 7,900만 대, 셀룰러 IoT 기기 1억 7,000만 대와 CEVA DSP 및 AI 가속기를 탑재한 스마트폰 3억 4,000만 대가 포함됩니다. CEVA의 포트폴리오는 무선 연결 IP(블루투스, 와이파이, UWB, 5G 플랫폼 IP), 확장 가능한 엣지 AI NPU IP(전력 제약이 있는 소비자용 AIoT 애플리케이션을 겨냥한 NeuPro-Nano 포함), 센서 퓨전 솔루션으로 구성됩니다. CEVA의 IP는 2003년 이후 누적 190억 개 이상의 스마트 엣지 제품에 탑재됐으며, 이는 회사의 수익 모델을 뒷받침하는 누적 로열티 기반이 확대되고 있음을 보여줍니다.

북미 지역

Lattice Semiconductor (US)는 주로 저전력 엣지 AI, 산업 자동화, 자동차 애플리케이션을 겨냥한 FPGA 기반 플랫폼과 프로그래머블 IP 플랫폼을 제공합니다. Lattice의 Nexus 및 Avant FPGA 플랫폼은 프로그래머블 로직과 임베디드 IP 프레임워크를 통합해 산업용 비전 및 통신 애플리케이션에서 하드웨어 보안 기반 추론 가속을 지원하며, 전력 효율적인 폼팩터를 구현합니다.

Rambus (US)는 데이터센터 및 AI 컴퓨팅 애플리케이션용 고속 메모리 인터페이스 IP와 보안 IP를 전문으로 합니다. Rambus의 JEDEC 표준 메모리 컨트롤러 및 PHY IP는 HBM, DDR5, LPDDR5 프로토콜을 지원하며, 이에 따라 Rambus는 AI 데이터센터 가치사슬에서 Synopsys 및 Cadence와 함께 주요 기업으로 자리하고 있습니다. Rambus의 Root of Trust 및 CryptoManager 보안 IP는 클라우드 컴퓨팅 인프라와 5G 기지국에 필요한 하드웨어 기반 인증 요건을 충족합니다.

SiFive, Inc. (US)는 상용 RISC-V CPU IP를 선도하는 기업으로, HPC, 자동차, 엣지 AI 애플리케이션을 겨냥한 고성능 P550 및 X280 시리즈를 비롯해 다양한 RISC-V 프로세서 코어를 제공합니다. SiFive의 고객층에는 아키텍처 유연성과 독자적인 명령어 세트 확장을 전략적 차별화 요소로 삼아 맞춤형 RISC-V 데이터센터 칩을 개발하는 하이퍼스케일러와 Arm의 아키텍처 라이선스 제약 없이 프로세서 IP를 확보하려는 자동차 OEM이 포함됩니다. RISC-V International이 RISC-V의 ISO/IEC 국제 표준화를 추진하면서 규제가 적용되는 산업용 애플리케이션에서 RISC-V 기반 프로세서 IP의 신뢰도가 높아지고 있으며, 이에 따라 SiFive가 공략할 수 있는 자동차 및 항공우주 시장도 직접 확대되고 있습니다.

아시아 태평양 지역

VeriSilicon (China)은 중국 최대 반도체 IP 라이선스 기업이자 라이선스 매출 기준 세계 10대 IP 공급업체 중 하나입니다. 이 회사는 GPU, NPU, VPU, DSP, ISP, 디스플레이 처리 IP 등 6개 분야의 자체 프로세싱 IP와 1,700개 이상의 아날로그, 혼합 신호 및 RF IP 블록을 보유하고 있습니다. VeriSilicon의 GPU IP는 전 세계에서 20억 개 이상의 칩에 탑재됐으며, NPU IP는 AI 기능을 갖춘 칩 약 2억 개에 적용됐습니다. GlobalFoundries의 22FDX를 기반으로 BLE, NB-IoT, Cat.1/Cat.4, GNSS, 802.15.4g를 지원하는 VeriSilicon의 FD-SOI 무선 IP 플랫폼은 2025년 9월까지 고객 45곳과 총 300건이 넘는 IP 라이선스 계약을 체결했으며, 33개 설계의 양산을 달성했습니다. 2025년 12월 VeriSilicon은 약 9억 3,000만 위안에 DotDisplay Semiconductor 지분 97.89%를 인수해 디스플레이 IP와 ASIC 설계 역량을 확대하고 AI PC 및 자동차 디스플레이 시장에 대응했습니다.

eMemory Technology Inc. (Taiwan)는 임베디드 비휘발성 메모리 IP 분야의 글로벌 선도 기업으로, NeoFuse OTP, NeoBit, NeoMTP, NeoEE, NeoROM, EcoBit, NeoPUF IP 솔루션을 탑재한 웨이퍼를 6,900만 장 이상 출하했습니다. eMemory의 고객사는 대만, 중국, 한국, 일본, 북미, 유럽의 파운드리, 종합반도체기업(IDM), 팹리스 기업에 걸쳐 있습니다. 이는 글로벌 첨단 반도체 제조 생태계 전반에서 공정 인증을 받은 IP가 적용되고 있음을 보여줍니다. 또한 여러 세대에 걸친 TSMC 공정 노드에서 임베디드 NVM IP의 사실상 표준으로 자리 잡고 있습니다.

Faraday Technology Corporation (Taiwan)은 ASIC 설계 서비스와 ARM 호환 CPU IP, 메모리 컴파일러, LPDDR4/4X, DDR4, PCIe Gen4, USB 3.1, MIPI D-PHY, SerDes를 포함한 포괄적인 실리콘 IP 포트폴리오를 여러 TSMC 공정 노드에서 제공합니다. Faraday의 40nm SONOS 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)는 수명 주기가 긴 산업용 및 자동차용 MCU 설계에서 NOR 플래시의 대안으로 자리매김하고 있으며, 독립형 플래시 솔루션보다 안정적인 공급망과 낮은 비반복 엔지니어링(NRE) 비용을 제공합니다. 또한 3DIC 패키징, Neoverse CSS 설계 구현, FPGA의 ASIC 전환 서비스도 제공해 아시아 태평양 지역 팹리스 기업을 위한 종합 ASIC 파트너로 자리매김하고 있습니다.

최근 산업 동향

• Arm, 주요 전기차 제조업체와 자동차용 CSS 라이선스 최초 체결(2025 회계연도 4분기, 2025년 5월 7일 발표): Arm은 첫 주요 맞춤형 자동차 칩을 설계하는 글로벌 주요 전기차 제조업체와 자동차 컴퓨트 서브시스템(CSS) 라이선스를 처음으로 체결했습니다. 자동차용 Arm CSS는 최첨단 공정에서 성능, 전력 및 면적을 최적화한 Armv9 자동차용 강화 CPU 및 시스템 IP의 사전 통합 구성으로, ASIL 검증을 거쳤습니다. 2025 회계연도 4분기 기준 CSS 라이선스 계약 기업은 계획보다 앞서 총 13곳으로 늘었습니다.
• Arm, 연간 매출 40억 미국 달러 및 로열티 매출 20억 미국 달러 돌파(2025 회계연도, 2025년 5월 7일 발표): Arm은 2025 회계연도에 사상 처음으로 총매출 40억 미국 달러와 로열티 매출 20억 미국 달러를 넘어섰습니다. 2025 회계연도 4분기 매출은 12억4,100만 미국 달러였으며, 로열티 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 6억700만 미국 달러, 라이선스 매출은 전년 동기 대비 53% 증가한 6억3,400만 미국 달러를 기록했습니다. 스마트폰 및 데이터센터 칩에서 Armv9 채택이 늘고 CSS 라이선스가 확대된 것이 성장을 뒷받침했습니다.
• Arm, Armv9 기반 엣지 AI 컴퓨팅 플랫폼 최초 출시(2025 회계연도 4분기, 2025년 5월 7일 발표): Arm은 엣지 AI 기기를 겨냥한 Armv9 기반 컴퓨팅 플랫폼을 처음으로 출시했습니다. 이 플랫폼은 Cortex-A320 CPU와 Ethos-U85 NPU를 결합해 매개변수가 10억 개를 초과하는 모델을 기기 내에서 추론할 수 있도록 합니다. 초기 도입 기업인 Infineon, NXP, Renesas, Qualcomm, STMicroelectronics는 산업 자동화, 스마트 카메라 및 사물인터넷(IoT) AI 애플리케이션을 겨냥하고 있습니다.
• RISC-V International, ISO/IEC JTC 1 PAS 제출기관 지위 획득(2025년): RISC-V International은 ISO/IEC 합동기술위원회 1(JTC 1)로부터 PAS 제출기관으로 승인을 받았습니다. 이는 명령어 집합 아키텍처가 공식 국제 표준화를 추진한 역사상 첫 사례입니다. ISO/IEC의 인정으로 RISC-V 기반 IP는 규제 산업에서 도입에 필요한 제도적 신뢰성을 확보하고, 조직은 자사 하드웨어가 공인 국제 표준을 준수한다고 선언할 수 있게 됩니다. 또한 자동차, 항공우주 및 국가 안보 분야에서 정부 주도의 RISC-V 도입이 가속화될 것으로 예상됩니다.
• CEVA, 스마트 엣지 기기 출하량 20억 대 기록 및 NeuPro-Nano 출시(2024 회계연도, 2025년 1분기 발표): CEVA는 2024년에 CEVA 기술 기반 스마트 엣지 기기를 사상 최대인 20억 대 출하했습니다. 이는 초당 60대 이상이 판매된 것과 같은 규모입니다. 출하량에는 사상 최대인 Bluetooth 기기 11억 대, Wi-Fi 기기 1억7,900만 대, 셀룰러 IoT 기기 1억7,000만 대가 포함됐습니다. CEVA는 2024년에 OEM과의 계약 11건, 첫 거래 고객과의 계약 9건을 포함해 총 43건의 라이선스 계약을 체결했습니다. 이와 함께 전력 제약이 있는 소비자용 AIoT 기기를 겨냥한 임베디드 AI NPU NeuPro-Nano를 출시하고 주요 고객 여러 곳과 계약을 맺었습니다.
• Synopsys, Ansys 인수 완료(2025년): Synopsys는 Ansys 인수를 완료해 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 통합한 플랫폼을 구축했습니다. 이에 따라 IP 인접 설계 검증 범위가 구조, 열 및 전산유체역학 분석까지 확대됐으며, 이는 AI 칩 패키징의 신뢰성과 자동차 시스템 수준의 기능 안전성 검증에 관련됩니다.
• VeriSilicon, DotDisplay Semiconductor 인수(2025년 12월): VeriSilicon은 약 9억3,000만 위안에 DotDisplay Semiconductor 지분 97.89%를 인수했습니다. 이번 인수로 디스플레이 처리 IP와 ASIC 서비스 역량을 확대해 AI PC 및 자동차 디스플레이 시장에 대응하게 됐습니다. VeriSilicon의 기존 디스플레이 처리 IP 포트폴리오와 DotDisplay의 디스플레이 컨트롤러 설계 자산이 수직적으로 결합됐습니다.
• Qualcomm, Alphawave Semi 인수(2025년 12월): Qualcomm은 Alphawave Semi 인수를 완료하고 Alphawave의 PCIe Gen6/7, UCIe 다이 간 연결 및 초고속 SerDes IP를 Qualcomm의 데이터센터 및 AI 플랫폼 인프라 전략에 통합했습니다. 이는 초고대역폭 유선 연결에 대한 AI 인프라 수요가 촉발한 주요 IP 통합 사례입니다.
• eMemory, 첨단 공정 노드에서 임베디드 NVM IP 인증 획득(2025년): eMemory Technology는 TSMC의 N3P 공정에서 NeoFuse OTP 및 NeoPUF IP 인증을 획득했습니다. 이에 따라 3nm 공정 기반 AI 및 HPC 칩과 칩렛 설계에 PUF 기반 신뢰점(Root of Trust) 솔루션을 적용할 수 있게 됐습니다. N3C 및 N3A 자동차 등급 공정 개발도 진전되고 있으며, 2nm IP 개발도 진행 중입니다.
• VeriSilicon, FD-SOI 무선 IP 플랫폼 출시(2025년 9월): VeriSilicon은 GlobalFoundries의 22FDX(22nm FD-SOI) 공정을 기반으로 BLE, Bluetooth 듀얼 모드, NB-IoT, Cat.1/Cat.4, GNSS, 802.11ah 및 802.15.4g 연결 표준을 지원하는 종합 무선 IP 플랫폼을 선보였습니다. 총 300건이 넘는 라이선스 계약을 45개 고객사와 체결했으며, 33개 설계가 양산 중입니다. 이 플랫폼은 IoT, 위성, 자동차 및 소비자 헬스케어 분야를 겨냥합니다.