반도체 계측 및 검사 시장 규모 및 점유율 2026-2035

EUV 리소그래피의 복잡성으로 첨단 검사 정밀도가 요구됩니다

High-NA EUV는 공정 제어를 보조 업무에서 인증을 좌우하는 제약 요인으로 전환합니다. ASML-imec 공동 연구소는 프로토타입 TWINSCAN EXE:5000에 대한 접근을 제공하기 위해 2024년에 문을 열었으며, 20nm 피치에서 10nm 폭의 조밀한 선을 구현했다고 보고했습니다. 이 수준에서는 감소된 초점 심도와 더욱 엄격한 오버레이 예산으로 인해 수율 저하로 이어지기 전에 변동을 식별할 수 있는 측정 루프가 필요합니다.

마스크 검사는 이러한 전환의 영향을 특히 크게 받습니다. ACTIS A300은 High-NA EUV 환경에서 액티닉 패턴 마스크 검사를 수행하도록 개발되었으며, 기존의 비액티닉 검사는 리소그래피와 관련된 모든 결함을 포착하지 못할 수 있습니다. ^{[3]SPIE Proceedings, Actinic patterned mask die-to-database inspection for High-NA EUV lithography (Lasertec ACTIS A300). doi.org} 레티클 인증에서 입지를 확보한 공급업체는 높은 교체 장벽의 혜택을 누릴 수 있습니다. 검사 역량을 변경하려면 마스크 제조 시설과 팹 전반에 걸쳐 재검증이 필요하기 때문입니다.

5nm 미만 노드에서는 결함 밀도에 대한 민감도가 높아집니다

5nm 미만의 선폭에서는 단순한 방해 신호와 수율에 영향을 미치는 결함의 차이가 경제적으로 중요해집니다. Semiconductor Engineering은 5nm 미만에서 결함 검출이 광학 검사와 전자빔 검토 및 첨단 분류 기법을 결합하는 방식에 점점 더 의존한다고 설명합니다. ^{[4]Semiconductor Engineering, Nearly Invisible: Defect Detection Below 5nm, undated. semiengineering.com} 그 결과의 작업 흐름은 단순히 기존 검사보다 해상도를 높인 방식이 아니라, 속도와 민감도 간의 상충관계를 관리하도록 설계된 조정형 선별 및 검토 아키텍처입니다.

이에 따라 더 느린 검토 장비로 보내는 오검출을 줄이는 시스템에 대한 수요가 증가합니다. 또한 결함이 수율에 미칠 가능성이 있는 영향을 기준으로 우선순위를 정하는 소프트웨어의 가치도 높아집니다. 팹의 운영 목표는 원시 이미지 수집을 극대화하는 것이 아니라 결함 발생, 분류 및 시정 조치 사이의 시간을 단축하는 것입니다.

3D NAND 및 GAA 아키텍처에는 다층 계측이 필요합니다

3차원 NAND와 게이트 전면 포위(GAA) 소자는 핵심 치수를 웨이퍼 표면 아래로 이동시킵니다. 3D NAND에서는 점점 깊어지는 수직 적층 구조를 통해 채널 홀 형상, 층 두께 및 식각 균일성을 특성화해야 하므로 하향식 광학 기법의 유용성이 제한됩니다. GAA 구조에서도 나노시트의 치수와 간격이 이후 공정층 아래에 묻히기 때문에 유사한 제약이 발생합니다.

X선 기반 방법과 첨단 전자현미경은 광학 장비로는 제공할 수 없는 비파괴 측정 또는 기준 측정값을 제공함으로써 이러한 매립 구조를 분석합니다. SPIE 연구는 첨단 구조 특성화를 포함한 차세대 반도체 제조에서 X선 계측이 유효한 접근법이라고 제시합니다. 이는 공급업체에 기술 조합을 확대할 기회를 제공하지만, 새로운 방식이 생산 환경에서 반복성, 상관성 및 처리량을 입증해야 하므로 검증 과정은 더 길어집니다.

자동차용 칩에는 무결점 제조 표준이 요구됩니다

자동차용 반도체 생산에서는 트랜지스터 집적도 확장만이 아니라 신뢰성과 추적성에 연계된 인증 요건으로 인해 성숙 노드와 첨단 노드 모두에서 검사 수요가 유지됩니다. AEC-Q004 무결점 프레임워크는 공정 라인, 공정 이탈, 장비 및 레티클 전반의 모니터링과 제어를 다룹니다. 이러한 요건은 아날로그, 전력, 센서 및 자동차용 컨트롤러 생산에서 공정 제어 장비에 대한 반복적인 수요를 뒷받침합니다.

소비자용 디바이스와 달리 자동차용 부품은 장기간 생산이 지속될 수 있습니다. 이러한 수명 주기는 특히 팹이 수년에 걸쳐 인증된 공정 윈도우를 유지해야 하는 경우 유지보수, 교정 및 공정 최적화 서비스 수요를 뒷받침할 수 있습니다. 그 결과 수요가 안정적으로 유지되지만, 최첨단 로직에 사용되는 최고 성능의 검사 구성이 반드시 필요한 것은 아닙니다.

AI/ML 칩은 더욱 엄격한 공정 제어 허용 오차를 요구합니다

AI 가속기와 고대역폭 메모리 스택은 수율 손실의 재무적 영향을 확대합니다. 첨단 프로세서는 고가의 최첨단 로직에 패키징 및 메모리 통합 공정을 결합하므로 제어가 필요한 인터페이스 수가 증가합니다. 이에 따라 전공정 및 패키징 워크플로 전반에서 결함 검토, 오버레이 측정, 평탄도 제어 및 표면 특성 분석이 중요해집니다.

첨단 제조의 높은 자본 집약도는 이러한 영향을 더욱 증폭시킵니다. KLA는 2024 회계연도 반도체 공정 제어 매출로 87억3,000만 미국 달러를 기록했으며, 이는 장비 시장 환경이 다소 부진한 상황에서도 공정 제어 지출 규모가 상당함을 보여줍니다. 따라서 AI 인프라와 연계된 수요는 고급 장비 활용을 뒷받침하지만, 상대적으로 소수의 팹에 집중된 첨단 노드 생산 용량에 민감하게 반응합니다.

주요 제약 요인

높은 자본 비용으로 중소기업 도입 제한

고급 공정 제어 시스템은 수율 개선 효과가 상당한 자본 및 운영 투자를 초과할 때만 경제성이 확보됩니다. 이에 따라 첨단 노드 또는 대량 생산을 운영하는 대형 파운드리와 메모리 제조업체가 유리한 반면, 특수 팹과 다수의 OSAT 기업은 광학 검사 및 기존 계측 플랫폼에 더욱 의존하게 됩니다. 결과적으로 시장은 집중도가 높은 고급 시장과 평균 장비 가치가 더 낮은 광범위한 대량 시장으로 양분됩니다.

이러한 양분화는 가장 첨단인 액티닉, 다중 빔 및 High-NA 호환 시스템의 주소 가능 시장을 제한합니다. 또한 고객이 장비 전체를 교체하지 않고도 장비 성능을 개선할 수 있도록 공급업체가 서비스, 업그레이드 및 소프트웨어 상품을 개발하도록 유도합니다.

대량 생산 팹의 장비 처리량 제약

결함 검사는 여전히 기본적인 운영상의 상충 관계에 직면해 있습니다. 일반적으로 해상도가 가장 높은 방법일수록 처리량이 낮습니다. Semiconductor Engineering은 5nm 미만의 결함을 검출하기가 점점 더 어려워지고 있다고 설명합니다. 이 경우 전자빔 장비는 필요한 감도를 제공하지만 속도 제약 때문에 선별적으로 배치해야 합니다. 통계적 샘플링을 통해 비용과 사이클 타임을 관리할 수 있지만, 체계적인 공정 이탈의 식별이 지연될 수 있습니다.

다중 빔 아키텍처와 향상된 컴퓨팅 기반 분류 기술은 이러한 병목 현상을 완화할 수 있지만, 시스템 복잡성과 도입 비용을 높일 수도 있습니다. 따라서 이러한 제약 요인은 수요를 없애는 것이 아니라 구매 의사결정의 방향을 설정합니다. 즉, 고속 광학 장비가 광범위하게 선별 검사하고 더 느린 장비가 가장 중요한 신호를 검증하는 계층적 검사 전략으로 구매가 이뤄지게 합니다.

실질적인 기회는 해상도만을 단독으로 판매하는 것이 아니라 검사 워크플로를 개선하는 데 있습니다. 선별 검사 속도, 분류 정확도 또는 레시피 안정성을 높이는 시스템은 기존 팹의 생산 용량을 확대할 수 있으며, 서비스와 소프트웨어는 인증된 장비를 유지 관리하는 부담을 줄여줍니다. 이는 팹이 공정 민감도와 사이클 타임 및 자본 예산 제약 사이에서 균형을 맞춰야 하는 경우 특히 중요합니다.

반도체 계측 및 검사 시장 부문별 분석

장비 유형별

검사 시스템 시장은 2025년에 71억6,000만 미국 달러 규모를 기록했으며, 연평균성장률(CAGR) 7.64%로 성장할 전망입니다. 이는 계측 시스템의 성장률을 상회하는 수준입니다. 검사 시스템의 더 큰 매출 기반은 대량의 패턴 형성 웨이퍼 전반에서 입자, 패턴 결함 및 확률적 결함을 식별해야 할 필요성을 반영합니다. 새로운 공정 단계가 잠재적인 결함 발생 지점을 추가함에 따라 이 부문의 수요 강도는 점진적으로 높아지고 있습니다.

계측 시스템 시장은 2025년에 31억4,000만 미국 달러 규모를 차지했으며, 연평균성장률(CAGR) 5.80%로 확대될 전망입니다. 계측 시스템의 역할은 측정 대상 구조에 대한 접근성에 따라 점점 차별화되고 있습니다. 광학 시스템은 고빈도 인라인 측정에서 여전히 우위를 유지하는 반면, 전자빔 및 X선 기술은 더 높은 해상도 또는 매립 구조 특성 분석을 제공합니다. 상업적 가치는 한 기술을 다른 기술로 전면 대체하는 데 있는 것이 아니라 이러한 장비 간 결과를 상호 연계하는 데 있습니다.

측정 항목별

구조 치수, 나노시트 형상 및 콘택트 구조가 전기적 성능을 결정함에 따라 임계 치수 계측의 중요성이 커지고 있습니다. 연속적인 리소그래피 층이 좁은 공정 마진 내에서 정렬된 상태를 유지해야 하는 경우 오버레이 계측도 마찬가지로 필수적입니다. Semiconductor Engineering은 EUV 패터닝에서 오버레이 제어가 점점 더 어려워지고 있음을 강조합니다. 이 공정 제어 루프는 갈수록 까다로워지는 리소그래피 요건에 맞춰 작동해야 합니다. ^{[5]Semiconductor Engineering, How Overlay Keeps Pace With EUV Patterning, undated. semiengineering.com}

막 두께 및 소재 계측은 증착부터 인터커넥트 형성까지 가장 광범위한 공정 단계를 다룹니다. 이러한 다양성은 최첨단 노드의 좁은 적용 분야보다 안정적인 수요 기반을 제공하지만, 변화하는 소재 적층 구조를 처리하고 그 결과를 후속 전기적 성능 및 수율 결과와 연계할 수 있는 장비를 요구한다는 점에서 경쟁 요인도 발생합니다.

노드 기술별

7nm 이하의 선단 공정 노드는 2025년에 54억3,000만 미국 달러 규모를 기록했으며, 6.65%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 이 노드의 중요성은 공정 복잡성과 불량 웨이퍼의 높은 비용에서 비롯되며, 이에 따라 마스크 적격성 평가, 오버레이 제어, 패턴 웨이퍼 검사 및 결함 검토에 대한 프리미엄 지출이 뒷받침되고 있습니다.

8nm~28nm의 첨단 공정 노드는 13.38%의 연평균성장률(CAGR)을 기록하며 가장 빠르게 성장하는 등급이 될 전망입니다. 이러한 가속화는 새로운 미세화 경쟁보다는 자동차, 산업 및 연결성 애플리케이션을 위한 신규 팹 건설에 따른 것입니다. 신규 생산 시설에는 검사 및 계측 분야 전반에 걸친 광범위한 초기 장비 구성이 필요하므로, 구매 기회가 집중된 선단 공정 시장보다 더욱 다각화됩니다.

28nm를 초과하는 성숙 공정 노드는 2025년에 28억5,000만 미국 달러의 매출을 창출했으며, 0.98%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 기존 장비 기반의 포화로 인해 확장이 제한되지만, 자동차, 전력, 아날로그 및 센싱 애플리케이션은 품질 관리, 신뢰성 모니터링 및 장기적인 공정 지원에 대한 수요를 유지하고 있습니다.

제공 유형별

장비는 여전히 가장 큰 제공 유형이지만, 서비스는 2026년 30억6,000만 미국 달러에서 2035년 67억1,000만 미국 달러로 증가하며 약 9.1%의 연평균성장률(CAGR)로 가장 빠르게 성장할 전망입니다. 팹이 생산 램프업 단계에서 안정적인 양산 단계로 전환함에 따라, 전체 장비를 교체하지 않고도 수율을 유지하기 위한 교정, 가동 시간, 공정 지원 및 업그레이드의 중요성이 높아지고 있습니다.

소프트웨어는 검사 결과를 실행 가능한 공정 의사결정으로 전환함으로써 이러한 전환을 지원합니다. 고급 분류 기능은 검토 업무량을 줄일 수 있지만, 그 가치는 신뢰할 수 있는 결함 라이브러리, 레시피 통합 및 팹별 피드백 루프에 대한 접근성에 따라 달라집니다. 따라서 소프트웨어와 서비스는 공급업체에 반복적인 매출원을 제공하는 동시에 고객이 기존 장비의 생산성을 높일 수 있도록 합니다.

애플리케이션별

웨이퍼 제조 인라인 제어는 리소그래피, 증착, 식각, 화학적 기계적 평탄화 및 세정 단계 전반에 적용되므로 가장 높은 측정 빈도를 보입니다. 오프라인 제어는 이와 다른 기능을 수행하며, 생산 데이터에서 수율 위험이 확인될 때 근본 원인 분석, 공정 개발 및 기준 특성 분석을 지원합니다.

마스크 및 레티클 애플리케이션은 하나의 마스크 결함이 대량의 웨이퍼에 반복적으로 전사될 수 있기 때문에 높은 경제적 가치를 유지합니다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 공정 제어의 범위를 확대합니다. 하이브리드 본딩과 3차원 집적에는 휨, 뒤틀림, 표면 형상, 정렬 및 계면 품질 측정이 필요하므로, 전공정 계측 분야가 패키징 공정에 도입되고 있습니다.

최종 사용자 유형별

순수 파운드리는 수율 성과가 마진과 고객 유지에 모두 영향을 미치기 때문에 최종 사용자 수요를 주도합니다. 신규 공정 노드 도입과 생산능력 확대로 인해 적격성 평가, 생산 램프업 및 지속적인 공정 최적화를 지원할 수 있는 공급업체에 집중적인 기회가 창출되고 있습니다.

IDM은 3D NAND를 위한 심층 구조 계측과 첨단 로직을 위한 치수 제어를 비롯해 로직 및 메모리별 작업 흐름 전반에서 수요를 창출합니다. OSAT는 규모는 작지만 전략적으로 중요한 집단으로, 첨단 패키징의 확산에 따라 기존의 후공정 광학 검사 및 전기 테스트를 넘어 오버레이, 범프 및 계면 검사 역량에 대한 수요가 커지고 있습니다.

서비스는 두 번째 성장 경로를 제공합니다. 약 9.1%의 연평균성장률(CAGR)은 신규 장비 주문이 변동하더라도 공급업체가 기존 설치 기반의 생산성 향상 프로그램에 참여할 수 있음을 의미합니다. 하드웨어, 애플리케이션 지원 및 분석 서비스를 결합하는 기업은 초기 인증 관련 지출과 공정 성능 유지를 통해 발생하는 반복 매출을 모두 확보하는 데 유리합니다.

반도체 계측 및 검사 시장 지역별 분석

북미

북미 시장 규모는 2025년에 32억6,000만 미국 달러를 기록했으며, 8.50%의 연평균성장률(CAGR)로 성장할 전망입니다. 이는 지역별 성장률 중 가장 높은 수준입니다. 미국은 2025년 지역 수요 중 27억8,000만 미국 달러를 차지했으며, 캐나다의 기여액은 4억7,878만 미국 달러였습니다. 성장은 국내 장비 공급업체, 애플리케이션 개발 활동 및 미국 내 제조 역량에 대한 투자가 뒷받침하고 있습니다.

이 지역의 기회는 첨단 제조 및 공급업체 지원 생태계에 집중되어 있습니다. 신규 팹은 초기 장비 조달 수요를 창출하지만, 장기적인 경쟁력은 생산 램프업과 대량 생산 과정에서 가동 중단을 줄일 수 있는 현지 엔지니어링, 공정 인증, 예비 부품 및 서비스 인프라에서 비롯됩니다.

유럽

유럽에서는 자동차, 산업, 전력 및 특수 반도체 생산이 시장을 뒷받침하고 있으며, 긴 인증 주기로 인해 신뢰성 높은 계측 및 검사에 대한 수요가 강화되고 있습니다. AEC-Q004 프레임워크는 자동차 반도체 제조를 위한 공정 제어의 관련 참고 기준을 제공합니다. ^{[6]Automotive Electronics Council, AEC-Q004 Zero Defects Framework, undated. aecouncil.com} 따라서 독일의 자동차 반도체 기반은 최첨단 로직에만 집중하는 지역보다 성숙 노드와 첨단 노드가 혼합된 수요를 더욱 안정적으로 뒷받침합니다.

이 지역의 성장 양상은 새로운 첨단 공정 생산능력 확대 계획의 영향도 받고 있습니다. 신규 생산시설에 대한 투자는 기존 자동차 애플리케이션을 넘어 수요를 확대할 수 있지만, 장비 구매 속도는 건설 일정, 팹 가동 및 공급업체 인증 단계에 따라 달라질 전망입니다.

아시아 태평양

아시아 태평양은 2025년 36억3,000만 미국 달러 규모로 가장 큰 지역 시장이었습니다. 중국은 13억1,000만 미국 달러로 지역 수요의 약 36.0%를 차지했으며, 한국은 8억7,052만 미국 달러로 약 24.0%를 차지했습니다. 한국의 메모리 생산 집중도는 심층 3D NAND 구조를 특성화하는 데 필요한 전문 측정 기술에 대한 수요를 뒷받침합니다. ^{[7]Semiconductor Engineering, 3D NAND Metrology Challenges Growing, undated. semiengineering.com}

중국의 규모는 상업적으로 중요하지만, 첨단 공정 제어 장비에 대한 접근성은 수출 통제 및 라이선스 조건의 영향을 받습니다. 일본은 제조 기반인 동시에 Hitachi, JEOL, Lasertec, Nikon 및 Toray Engineering을 비롯한 공급업체의 내수 시장이라는 점에서 여전히 중요합니다. 인도와 호주는 국내 제조, 연구 및 기술 인프라와 연계된 규모는 작지만 성장 중인 수요 기반을 형성하고 있습니다.

라틴 아메리카

라틴아메리카 시장 규모는 2025년 3억2,297만 미국 달러를 기록했으며, 연평균성장률(CAGR) 3.72%로 성장할 전망입니다. 라틴아메리카의 수요는 대규모 최첨단 웨이퍼 제조보다는 조립, 테스트 및 전자제품 제조와 밀접하게 연관되어 있습니다. 이에 따라 고급 전공정 제어 장비에 대한 수요는 제한되지만, 광학 검사, 패키징 제어 및 품질 보증 분야에서는 기회가 유지될 전망입니다.

중동 및 아프리카

중동 및 아프리카 시장 규모는 2025년 8억7,525만 미국 달러를 기록했으며, 연평균성장률(CAGR) 4.60%로 성장할 전망입니다. 전자제품 제조, 연구 활동 및 기술 인프라 투자로 수요가 뒷받침되고 있지만, 최첨단 웨이퍼 제조 공장이 제한적으로 분포해 있어 가장 정교한 공정 제어 플랫폼의 도입에는 제약이 있습니다. 따라서 성장은 상대적으로 적은 물량의 검사, 특수 제조 및 연구 분야에 집중될 가능성이 높습니다.

공급업체는 지역 시장 규모만이 아니라 공정 노드 구성과 고객 집중도를 기준으로 지역별 노출도를 평가해야 합니다. 고부가가치 수요는 여전히 소수의 첨단 제조 공장과 마스크 숍에 집중되어 있으며, 더 광범위한 지역 확장은 현지 프로젝트가 장비 인증 및 양산 단계에 도달하는지에 따라 달라집니다. 고객이 첨단 공정 단계와 성숙 공정 단계를 모두 운영하는 경우에는 포트폴리오의 폭과 애플리케이션 지원 역량이 결정적인 요소가 될 수 있습니다.

반도체 계측 및 검사 시장 점유율 및 경쟁 구도

경쟁 구도는 집중된 시장 점유율과 특화된 기술 틈새시장이 결합된 형태입니다. 2024년에는 KLA가 17.5%의 시장 점유율로 가장 높은 비중을 차지했으며, Applied Materials가 15.0%, Onto Innovation이 12.6%, Thermo Fisher Scientific이 7.6%, Hitachi가 5.7%로 뒤를 이었습니다. 이 5개 기업은 합산하여 시장 매출의 58.4%를 차지했습니다. 이들의 입지는 모든 공정 제어 작업에서 폭넓은 대체 가능성이 확보되어 있기 때문이라기보다 설치 기반, 레시피 통합, 애플리케이션 전문성 및 인증 이력의 중요성을 반영합니다.

KLA Corporation은 광범위한 공정 제어 포트폴리오와 첨단 제조 워크플로와의 긴밀한 통합을 기반으로 시장을 선도하고 있습니다. KLA는 2024 회계연도에 반도체 공정 제어 부문에서 87억3,000만 미국 달러의 매출을 기록했습니다. ^{[8]KLA Corporation, KLA Corporation Reports Fiscal 2024 Fourth Quarter Results and Full Year Results. ir.kla.com} 이러한 규모를 바탕으로 KLA는 검사, 계측, 리뷰 및 수율 관리 소프트웨어 분야에서 경쟁하는 공급업체의 기준이 되고 있습니다.

Applied Materials, Inc.는 광학 및 전자빔 검사, 계측, 리뷰 및 공정 제어 소프트웨어 전반에서 경쟁하고 있습니다. 전공정과 후공정 흐름 전반에 걸친 포트폴리오를 통해 복잡한 인증 프로그램에서 통합 지점을 줄이려는 고객에 대응할 수 있습니다. ^{[9]Applied Materials, Metrology and Inspection, undated. appliedmaterials.com}

ASML Holding N.V.는 YieldStar 오버레이 계측과 리소그래피 제어 루프와의 근접성을 바탕으로 시장에 참여하고 있습니다. 이 회사의 High-NA EUV 개발 활동은 새로운 리소그래피 공정이 인증되는 과정에서 오버레이 측정의 전략적 중요성을 더욱 부각합니다.

Hitachi Ltd.는 Hitachi High-Tech Corporation을 통해 CD-SEM 및 전자빔 리뷰 애플리케이션 분야에서 활동하고 있습니다. Thermo Fisher Scientific Inc.는 특히 원자 수준의 구조 확인이 필요한 경우 오프라인 특성 분석 및 기준 계측에 사용되는 FIB-SEM, TEM 및 관련 플랫폼을 제공합니다.

Onto Innovation, Inc.는 광학 계측 및 첨단 패키징 검사에 주력하고 있습니다. Nova Measuring Instruments Ltd.는 광학 계측 및 공정 분석에 집중하고 있습니다. 두 기업 모두 고객이 변화하는 소재와 패키징 구조 전반에서 높은 처리량의 측정 및 데이터 해석을 요구하는 분야에서 수혜를 얻을 수 있는 입지를 확보하고 있습니다.

Advantest Corporation, Bruker Corporation, JEOL Ltd., Nikon Corporation, Lasertec Corporation, Toray Engineering Co., Ltd., Park Systems Corp., Camtek Ltd., Olympus (EVIDENT), Zygo Corporation (AMETEK)은 CD 측정, X선 및 소재 분석, 전자현미경, 오버레이, 액티닉 마스크 검사, 첨단 패키징, AFM, 산업용 현미경 및 간섭계 기반 표면 측정 분야에서 특화된 요구사항에 대응하고 있습니다.

경쟁 우위는 고객별 공정 흐름에서 장비 간 상관성과 신뢰성을 입증할 수 있는 역량에 의해 결정됩니다. 최첨단 공정에서는 핵심 제어 루프에 공급업체 장비가 적격 장비로 채택될 경우 상당한 전환 비용 방어 효과를 확보할 수 있습니다. 첨단 패키징 및 성숙 노드 애플리케이션에서는 보다 폭넓은 가격 대비 성능 요건으로 인해 전문 공급업체가 진입할 여지가 커집니다. 특히 고객이 완전히 통합된 공정 제어 제품군보다 특정 목적에 맞는 측정 기능을 필요로 하는 경우 이러한 여지가 더욱 확대됩니다.

최근 산업 동향

2024년 6월, ASML과 imec은 Veldhoven에 공동 High-NA EUV 리소그래피 연구소를 개소하고 업계에 프로토타입 TWINSCAN EXE:5000 스캐너를 이용할 수 있는 기회를 제공했습니다. 이 연구소는 20nm 피치에서 초기 10nm 고밀도 라인 노광을 보고했으며, 차세대 EUV를 위한 패터닝, 계측 및 검사 관련 생태계 작업을 시작했습니다.

2024년 2월, imec은 High-NA EUV 패터닝 생태계의 준비도 향상에 관한 진전을 보고했습니다. 여기에는 확률적 패터닝 과제에 대응하기 위한 검사 방식과 미세 결함 분석을 지원하는 컴퓨팅 방법의 활용이 포함됩니다. 이러한 개발은 스캐너 배치 이후가 아니라 리소그래피 발전과 동시에 계측 및 검사 요건이 해결되고 있음을 보여줍니다.

KLA는 2024 회계연도 전체 매출이 98억1,000만 미국 달러이며, 이 중 Semiconductor Process Control 부문이 87억3,000만 미국 달러를 기여했다고 보고했습니다. 이러한 실적은 전반적인 장비 사이클 압력에 비해 공정 제어 지출이 견조하다는 점을 보여주는 동시에, 공급업체가 첨단 팹 가동률과 고객의 자본 예산에 의존하고 있음을 강조합니다.

Lasertec의 ACTIS A300 액티닉 패턴 마스크 검사 개발은 노광 파장에서 결함의 관련성을 평가해야 하는 High-NA EUV 마스크 환경을 목표로 합니다. 이러한 개발은 새로운 리소그래피 세대의 적격성 요건에 직접 대응하는 검사 역량이 높은 프리미엄 가치를 지닌다는 점을 뒷받침합니다.