車載通信向けシリコンフォトニクス市場規模 - コンポーネント別、製品別、技術別、車両別、成長予測、2025年～2034年

車両通信用シリコンフォトニクス市場規模

2024年の世界の車両通信用シリコンフォトニクス市場規模は3億350万ドルと推定されています。この市場は、2025年には3億6060万ドルから2034年には17億5000万ドルに成長すると予測されており、複合年率成長率（CAGR）は19.2%であると、Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートによると。
 

シリコンフォトニクスは、シリコンチップ上にレーザー、変調器、検出器などの光ベースデバイスをサポートする技術です。自動車応用において、シリコンフォトニクスデバイスは、車両間通信（V2V）、車両-インフラ通信（V2I）、車両-全通信（V2X）システムを含む車両のコンポーネントおよび通信システムでますます使用されています。
 

また、LiDARセンサーや車内の高速データ転送率をサポートするためにも利用されています。  高度運転支援システム（ADAS）や自動運転に関するすべての先進的な開発は、シリコンフォトニクスが従来の電子技術よりも優れた帯域幅、低遅延、高いエネルギー効率を提供する重要な分野です。
 

この市場を牽引する主要な要因は、高度なセンサおよび通信デバイスが必要な自動運転および半自動運転車両の拡大です。周波数変調連続波（FMCW）技術を使用したシリコンフォトニクスベースのLiDARシステムは、現在広く使用されている飛行時間システムに比べて、より優れた範囲検出と速度測定を提供します。これは、高速走行や都市部の走行条件において特に重要です。
 

同様に、車内の帯域幅需要が増加するにつれて（例：HDカメラ、センサー、インフォテインメントシステム）、自動車メーカーは、より重く、ワイヤーハーネスを通じて送信できるデータ量に制限がある銅線の代わりに、フォトニックインターコネクトを探求し始めています。
 

現在の市場動向は、光を制御および検出するためにシリコンフォトニクスを利用したソリッドステートLiDARへの移行を示しており、機械的な動きを排除して、より小型で頑丈で低コストのセンサーモジュールを作成しています。さらに、センサと通信機能の統合という市場動向があり、フォトニックデバイスは多くの機能を提供するように設計されており、システムを簡素化し、意思決定の速度を向上させることができます。これは、特に自動運転において価値があります。
 

北米は車両通信用シリコンフォトニクス市場で引き続きリーダーシップを発揮しています。ヨーロッパも、次世代フォトニクス製造の進歩とフォトニクスを自動車産業に統合するための政府主導の投資が大幅に進んでいます。一方、アジア太平洋地域、特に中国は、フォトニクスベースの自動車システムの主要な消費者および製造業者として台頭しています。中国のOEMは、先進的なナビゲーションと強化された安全機能をサポートするために、LiDAR技術を車両に組み込み始めています。
 

例えば、LightICは、検出範囲が300メートルを超えるメトリック検出範囲を備えた自動車用FMCW LiDARシステムを発売しました。また、Aeva Technologiesは、自社開発の処理チップセットを搭載したシリコンフォトニクスベースのLiDARソリューションを開発し、商用車メーカーに利用される予定です。

車両通信用シリコンフォトニクス市場動向

車両通信用シリコンフォトニクス市場は、統合、効率、自動車ネットワークアーキテクチャの進歩によって大きな変革を遂げています。最も顕著な動向の一つは、産業規模での生産への移行です。
 

シリコンフォトニクスは、R&Dから大量生産へと移行しており、特にEU支援のStarlightプロジェクトなどの取り組みを通じて進展しています。このプログラムは、STMicroelectronicsが主導し、LiDARや車両間通信（V2X）などの高帯域幅自動車アプリケーションに適した300mmシリコンフォトニクス生産ラインの開発に焦点を当てています。
 

並行して、車両内のネットワークの簡素化が進んでいます。現代の車両がソフトウェア定義化されるにつれ、センサー、制御ユニット、ディスプレイ間で交換されるデータ量は指数関数的に増加しています。メーカーは、従来の銅線配線に伴う重量、複雑さ、コストを削減するため、高速光接続の採用を積極的に検討しています。EthernoviaやMarvellなどの企業は、フォトニクスの普及を促進する高速イーサネットトランスシーバーを開発しています。
 

別の主要な開発分野は、シリコンフォトニクスを高度なセンサーシステムに統合することで、特にソリッドステートLiDARです。フォトニック集積回路（PICs）は、大型の光学アセンブリを置き換え、車両認識システムにとってより小型で省電力でコスト効率の高いソリューションを提供します。ソリッドステートLiDARは、空間分解能と範囲を向上させるだけでなく、自動運転技術の長期的な信頼性にも寄与します。
 

性能と信頼性の面では、自動車環境に典型的な過酷な条件（極端な温度、振動、電磁干渉）下で動作可能なフォトニックデバイスの開発に注目が集まっています。ウェーブガイド設計、スイッチング効率、エネルギー消費の改善など、自動車基準を満たすために不可欠な分野に対して、学術界と産業界の研究が集中しています。
 

車両通信用シリコンフォトニクス市場分析

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製品別では、自動車通信用シリコンフォトニクス市場は、トランスシーバー、スイッチ、ケーブル、センサー、その他に分かれています。トランスシーバーセグメントは2024年に約40％のシェアを占め、2025年から2034年までのCAGRは19％と予測されています。
 

• トランスシーバーセグメントは、自動車通信用シリコンフォトニクス市場で最大のセグメントです。これは、高速、低遅延、干渉のないデータ伝送に不可欠だからです。現代の自動車、特に接続型および自動運転車では、センサー、カメラ、レーダー、LiDARからの大量のデータを伝送する必要があります。しかし、従来の銅線を使用した電気的接続は、銅線を通じた信号損失や、電磁干渉による帯域幅の制限により、限界があります。
   
• シリコンフォトニクストランスシーバーを使用して電気信号を光信号に変換することで、データレートが向上し、信頼性も高まります。これにより、電気データ伝送が車両全体に拡張されます。
   
• 新しい技術開発により、小型で熱安定性のあるトランスシーバーが、100℃を超える自動車の過酷な環境でも動作可能になりました。先進プラットフォームに基づくシリコンフォトニクストランスシーバーは、レーザー、モジュレータ、検出器を1つのチップに統合し、部品数を削減し、製造コストを削減し、全体的な信頼性を向上させています。
   
• Tower Semiconductorなどの企業は、シリコンとシリコンニトリドウェーブガイド、組み込みモジュレータと検出器を統合したコンパクトなメカニズムを備えたLiDARシステム用の自動車グレードのシリコンフォトニクス統合回路を開発しています。ST Microelectronicsなどの他のメーカーは、BiCMOSおよびSiPho設計技術を活用した、200 Gbpsを超えるデータスループットに対応可能なシリコンフォトニクストランスシーバーの設計を行っています。
   
• トランスシーバーは主要な製品セグメントですが、他の製品セグメントも自動車にトランスシーバーエコシステムを展開するために支援しています。例えば、シリコンフォトニクススイッチは自動車アプリケーションではまだ進化していませんが、モジュール間の光信号のルーティングや、車両内の他のゾーンへの光信号通信のルーティングに使用するために開発中です。
   
• 光ケーブルとハーネスも同様に重要です。これは、車両のゾーン内で光信号を伝送する物理的な媒体だからです。例えば、Sumitomo Electricは、10 Gbpsの伝送に対応可能な自動車用光ハーネスを開発し、高速な光通信を提供しながら車両の全体的な重量を軽減することができます。
   
• センサーは、シリコンフォトニクスにおける重要で急速に成長しているセグメントです。フォトニックLiDAR、光学位相配列、イメージングセンサーの進歩により、光学センサシステムの精度、範囲、効率が大幅に向上しています。これらの改善により、より高速なポイントクラウド生成、より正確な位置決め、新しい画像タイプの作成が可能になります。
   
• 例えば、Scantinel Photonicsのような企業は、光源と検出器を単一のフォトニックプラットフォームに統合したLiDAR-on-chipソリューションを開発しています。この統合により、コンパクトでコヒーレントな測距システムが実現し、コスト効率が高く、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転車両アプリケーションに最適です。
   

技術別では、車両通信用シリコンオプトロニクス市場は、CMOS、ハイブリッドシリコンオプトロニクス、シリコン・オン・インシュレーター（SOI）オプトロニクス、シリコンギャップオプトロニクスに分かれています。CMOSセグメントは2024年に46％の市場シェアを占め、市場をリードしています。

• CMOS（補助金属酸化物半導体）セグメントは、その成熟性、スケーラビリティ、低コストにより、車両通信用シリコンオプトロニクス市場をリードしています。CMOS互換シリコンオプトロニクスは、集積回路に使用される同じ製造インフラを活用し、大量生産と高精度生産を可能にします。
   
• CMOS互換シリコンオプトロニクスは、光学および電子部品（例：変調器、検出器、制御回路）を同じ基板上に製造することができ、サイズ、コスト、複雑さを削減します。CMOSプロセスは非常に堅牢であり、高温、振動、電磁干渉などの過酷な環境下でも、製品の性能を保証します。
   
• 高速電子制御回路を光学部品と統合できる能力は、CMOS技術の主要な価値提案の一つです。CMOS技術の最近の例は、シリコンオプトロニクス部品とCMOSベースの制御電子部品を組み合わせたソリッドステートLiDAR-on-a-chipアーキテクチャで、超コンパクトで熱的に安定したLiDARシステムを実現し、車載の先進運転支援システム（ADAS）や自動運転に使用されています。
   
• CMOSが市場をリードしている一方で、他の技術も人気を集めています。ハイブリッドシリコンオプトロニクスは、シリコンにインジウムリン酸塩やガリウムヒ素などの他の半導体材料を組み合わせ、効率的な光の生成と増幅を実現します。このアプローチは光学伝送性能を向上させますが、高コストと製造の複雑さにより、短期的には自動車業界での利用が限定されています。シリコン・オン・インシュレーター（SOI）オプトロニクスは、別の主要セグメントで、より優れた光学的閉じ込めと低損失ウェーブガイドを提供します。
   

車両別では、車両通信用シリコンオプトロニクス市場は、乗用車と商用車に分かれています。乗用車は2024年に約77％のシェアを占め、市場をリードしています。
 

• 乗用車は、車両通信用シリコンオプトロニクス市場で主導的なセグメントであり、主に生産量の多さ、技術採用の加速、高度な安全機能や接続性への需要の高まりが理由です。運転支援システム、車内センサ、自動運転アプリケーション、乗用車向けシステムの開発が進むことで、シリコンオプトロニクス技術の導入が加速しています。
   
• 乗用車は、車載のさまざまなLiDARや光学センサシステム間の通信、データ通信ネットワークに基づく高帯域幅データ性能に大きく依存しています。シリコンオプトロニクスは、車両通信に不可欠な最もコンパクトで信頼性の高い技術を提供します。
   
• 乗用車セグメントの短い製品開発サイクルは、採用の主要な要因です。商用車に比べて、乗用車は頻繁に更新され、OEMの革新と消費者の関心の高まりが影響しています。このセグメントでは、プレミアムおよびラグジュアリーモデルが先進技術の早期採用者として機能することが多いです。
   
• 例えば、主要な自動車メーカーは、レベル3の自律運転に対応した高性能のシリコンフォトニクスベースのLiDARシステムを搭載したフラッグシップ車両を導入しています。これらのシステムが高級車で消費者に受け入れられると、通常は中級車にスケールダウンされ、市場の浸透と採用が加速します。
   
• 適応型クルーズコントロール、衝突回避システム、360度ビジョンシステムなど、複数のセンサーからの高速で干渉のない光通信に依存するシステム。従来の電気システムと比較して、シリコンフォトニクスは高い帯域幅と低い遅延を提供し、車両のエコシステム内でのシームレスなデータ交換を促進します。
   
• 一方、トラック、バス、配達バンなどの商用車は、シリコンフォトニクスをより遅いペースで採用しています。応用は、高度な運転支援、長距離センサリング、物流と高速道路自動化のためのフリート通信に焦点を当てています。コスト感度、耐久性、規制要件などの課題が、商用車でのこれらのシステムの普及を遅らせています。
   

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Luminar Technologiesは、シリコンフォトニクスを活用して解像度と範囲を向上させた自動運転車用の革新的なLiDAR技術を開発する企業です。その独自のフォトニクス技術により、正確な状況認識と信頼性の高い車両間通信が可能になります。Luminarは、自動車メーカーが高度運転支援システムや自動運転機能を展開するのを支援する自動車グレードのハードウェアおよびソフトウェアソリューションを構築することを目指しています。
 

Intelは、シリコンフォトニクスの経験を活用して、接続型自動運転車の高データ通信を革新しています。Intelは、低遅延高帯域幅通信を必要とする自動運転支援システム（ADAS）やV2Xに必要なセンサおよび通信システムにフォトニクスを統合するために、Mobileye部門を設立しました。
 

STMicroelectronicsは、車内通信、センサ融合、環境マッピングを改善するための小型フォトニクスデバイスを開発しています。その高度運転支援システム（ADAS）や接続型車両ネットワークのユーティリティの存在により、STMicroelectronicsは、遅延を減らし、信頼性を高め、相互運用性を向上させた高度フォトニクスシステムを開発する自動車メーカー（OEM）を支援できます。
 

浜松ホトニクスは、光センサおよび車両通信のフォトニクスソリューションを提供する分野でリーダー企業です。そのシリコンフォトニクスソリューションは、高速処理速度と光学LiDAR応用に特化しています。
 

Broadcomは、高性能なシリコンフォトニクスおよび光学インターコネクトソリューションを設計しており、自動車通信ネットワークで広く利用されています。この技術は、自動運転車や接続型車両のデータ転送に高速で省エネな方法を提供します。Broadcomの光学モジュールおよびチップセットは、大量のセンサデータや車両からあらゆるものへの（V2X）データを処理する際に関連するシステム遅延を低減し、帯域幅要件を向上させます。
 

Marvell Technologyは、自動車エッジおよび通信システム向けのシリコンフォトニクスベースの接続ソリューションを含む革新的な半導体ソリューションを提供しています。Marvell Technologyの光トランシーバーと高速PHYは、接続車両の増加するデータ需要とリアルタイムの車両間通信（V2X）アプリケーションをサポートするための必要な高速化要件を提供します。
 

GlobalFoundriesは、自動車アプリケーション向けのフォトニック集積回路の大量生産を可能にするシリコンフォトニクスプラットフォームのファウンドリサービスを提供しています。GlobalFoundriesは、顧客が車両通信システム向けの光接続とセンサーモジュールを開発するのを支援しています。専用のプロセス技術とパッケージを使用した自動車グレードのフォトニックコンポーネントにより、GlobalFoundriesはシリコンフォトニクスのコスト効率の高い製造と展開をスケールアップする機会を提供しています。
 

車両通信用シリコンフォトニクス市場の企業

      車両通信用シリコンフォトニクス産業で活動している主要プレイヤーは以下の通りです：

• Broadcom
• Cisco Systems
• GlobalFoundries
• Infineon Technologies
• Intel
• Marvell Technology
• Nvidia
• NXP Semiconductors
• Qualcomm
• STMicroelectronics
   
• 車両通信用シリコンフォトニクス市場は、グローバル半導体リーダーと高度に特化した新興イノベーターのブレンドによって推進され、ダイナミックでまだ成熟途上の競争環境を形成しています。Intel、Broadcom、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Marvell Technology、Nvidia、NXP Semiconductors、Qualcomm、STMicroelectronicsなどの主要プレイヤーは、この進化する分野に影響を与えるために積極的に投資しているか、戦略的に位置づけられています。
   
• これらの企業は、高性能コンピューティング、半導体統合、自動車グレード製造、先進パッケージ技術の強みを活用して、車両向けのシリコンフォトニクスベースの通信を探求または実現しています。
   
• 戦略には、接続車両と自動運転車の増加する帯域幅、安全性、レイテンシ要件に合わせて調整された光I/Oチップレット、LiDAR SoC、コーパッケージ光学、次世代Ethernetソリューションの開発が含まれます。
   
• 例えば、Intelは、光接続用のフォトニックチップレットを統合し、Mobileyeを通じて自動車グレードのLiDAR SoCを構築することで大きな進展を遂げています。一方、Nvidiaは、AIと自動車コンピューティングのロードマップの一部としてコーパッケージ光学の共同開発を行っています。
   
• Infineonは、Marvellの自動車用Ethernet事業の買収などの買収を通じて、フォトニクスが将来的に有効になる可能性のある車内ネットワーク需要に対応する役割を拡大しています。
   
• これらのリーダーは、ファウンドリパートナーシップ、IP統合、AI加速システム設計、自動車エコシステムの協力など、多角的な戦略を採用しています。彼らの焦点は、ソフトウェア定義車両（SDV）のパラダイムとV2X通信目標に沿ったスケーラブルで堅牢でエネルギー効率の高いフォトニックソリューションを作成することです。
   
• 一方、Ayar Labs、Rockley Photonics、SiLC Technologies、Lightmatterなどの新興フォトニックディスラプターが、光学コンピューティング、FMCW LiDAR、チップスケールフォトニックエンジンの分野で革新をもたらし、自動車アプリケーションへの関連性が高まっています。
   
• これらの企業は規模が小さいものの、性能、ミニチュア化、統合の課題の最前線にあることが多く、確立された自動車半導体企業にとって魅力的なパートナーまたは買収対象となっています。
   

車両通信用シリコンフォトニクス産業のニュース

• 2025年5月、ブロードコムは、レーンあたり200Gの性能を持つ第3世代の共同パッケージ光学技術（CPO）を発表しました。この技術は、光学エンジン、DSP/SerDes、システムの準備状況の進歩を示しています。この技術は、高帯域幅環境における光学インターコネクトの性能を向上させ、自動車システムがより高いデータスループットを要求するため、車載またはV2X通信ハードウェアに影響を与える可能性があります。
   
• 2025年3月、ソイテックは、シリコンフォトニクスSOI（シリコンオンインシュレータ）材料を開発し、AIデータセンター向けの統合光学接続ソリューションの開発を加速させました。また、SEMIシリコンフォトニクス産業アライアンスに参加しました。材料プラットフォームとサプライチェーンの開発は、コスト削減とスケールアップを促進し、時間をかけて自動車フォトニクスの採用を支援する可能性があります。
   
• 2024年9月、インテルは、2024年末までに内部のFMCW LiDAR開発部門を閉鎖すると発表し、約100人の従業員に影響を与えました。これは、センサー戦略の再編の一環であり、光学/フォトニクスベースの車両センサおよび通信努力の優先順位付けが変化していることを示唆しています。
   
• 2024年7月、ルミナーは、ゴーチ&ハウスゴのレーザーモジュール部門（EM4）を買収し、半導体およびフォトニクス事業の拡大に貢献しました。
   
• 2024年3月、ルミナー・テクノロジーズは、G&Hのパッケージ化フォトニクス部品およびサブシステム事業（EM4）の買収を完了し、半導体/フォトニクス統合努力を強化しました。
   

車両通信用シリコンフォトニクス市場調査レポートには、2021年から2034年までの収益（百万ドル）および数量（単位）に関する業界の詳細な分析が含まれています。以下のセグメントについて:

コンポーネント別市場

• 光波導
• 光検出器
• 変調器
• 光源/レーザー
• フィルター
• その他

製品別市場

• トランスシーバー
• スイッチ
• ケーブル
• センサー
• その他

技術別市場

• CMOS
• ハイブリッドシリコンフォトニクス
• シリコンオンインシュレータ（SOI）フォトニクス
• シリコニトライドフォトニクス       

車両別市場

• 乗用車
  • ハッチバック
  • セダン
  • SUV
• 商用車
  • 軽商用車（LCV）
  • 中型商用車（MCV）
  • 大型商用車（HCV）                 

上記の情報は、以下の地域および国に提供されています:

• 北米
  • アメリカ
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • 北欧
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • フィリピン
  • タイ
  • 韓国
  • シンガポール
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東およびアフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • UAE