車載通信向けシリコンフォトニクス市場 サイズとシェア 2025 - 2034

車載通信向けシリコンフォトニクス市場規模

世界の車載通信向けシリコンフォトニクス市場は、2024年に 3億350万米ドルと推定されました。Global Market Insights Inc. が発表した最新レポートによると、市場規模は 2025年の 3億6,060万米ドルから 2034年には 17億5,000万米ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）は 19.2% に達すると予測されています。
 

シリコンフォトニクスは、シリコンチップ上でレーザー、変調器、検出器などの光ベースのデバイスを実現する技術です。自動車分野では、車車間通信（V2V）、路車間通信（V2I）、車両・あらゆる対象間通信（V2X）に対応する車両の部品や通信システムにおいて、シリコンフォトニクスデバイスの採用が拡大しています。
 

また、LiDARセンサーや、より高速な車内データ転送を支える用途にも活用されています。先進運転支援システム（ADAS）や自動運転に関するさまざまな先進的な開発は、シリコンフォトニクスが従来の電子技術よりも広い帯域幅、低い遅延、優れたエネルギー効率を実現する重要な分野です。
 

この市場を牽引する主な要因は、高度なセンシング・通信デバイスを必要とする自動運転車および半自動運転車の普及拡大です。周波数変調連続波（FMCW）技術を用いるシリコンフォトニクスベースのLiDARシステムは、現在広く利用されている飛行時間（ToF）方式と比較して、より長い距離の検知と速度測定を可能にします。これは、高速走行や都市部の走行条件において特に重要です。
 

同様に、車内の帯域幅需要が高まるなか（高精細カメラ、センサー、インフォテインメントシステムなど）、自動車メーカーは銅配線に代わるフォトニック相互接続の検討を始める必要があります。銅配線は重量が大きく、ワイヤーハーネスで伝送できるデータ量を制限するためです。
 

現在の市場動向は、光の操舵と検出にシリコンフォトニクスを活用するソリッドステートLiDARへの移行を示しています。これにより機械的な可動部品が不要となり、より小型で堅牢性が高く、低コストのセンサーモジュールが実現します。さらに、センシング機能と通信機能の統合も市場動向の一つです。フォトニックデバイスは複数の機能を提供できるよう設計されており、システムの簡素化と意思決定の迅速化につながります。これは自動運転において特に有用です。
 

北米は引き続き、車載通信向けシリコンフォトニクス市場をリードしています。欧州でも、次世代フォトニクス製造の高度化と自動車産業へのフォトニクス導入を目的とした政府支援投資が大規模に行われ、大きく前進しています。一方、アジア太平洋地域、特に中国では、フォトニクスベースの自動車システムの主要な消費地かつ製造拠点としての存在感が高まっています。中国のOEMは、高度なナビゲーション機能と安全性向上機能を支えるため、車両へのLiDAR技術の搭載を開始しています。
 

例えば、LightICは自動車用途向けに、検知距離が300メートルを超え、瞬時の速度測定にも対応するFMCW LiDARシステムを発売しました。Aeva Technologiesは、社内開発の処理チップセットを搭載したシリコンフォトニクスベースのLiDARソリューションを開発し、商用車メーカーによる活用が予定されていました。

車載通信向けシリコンフォトニクス市場の動向

車載通信向けシリコンフォトニクス市場では、統合、効率、自動車ネットワークアーキテクチャの進展を背景に、大きな変革が進んでいます。最も顕著な動向の一つは、工業規模での生産への移行です。
 

シリコンフォトニクスは、特にEUが支援するStarlightプロジェクトなどの取り組みを通じて、研究開発（R&D）段階から大量生産段階へ移行している。同プロジェクトは、STMicroelectronicsが主導しており、LiDARやV2X（車両とあらゆる対象との通信）など、高帯域幅を必要とする自動車用途に適した300 mmシリコンフォトニクス生産ラインの開発に注力している。
 

これと並行して、自動車におけるネットワークの簡素化も進んでいる。現代の車両がソフトウェア定義型へと移行するなか、センサー、制御ユニット、ディスプレイ間で交換されるデータ量は指数関数的に増加している。自動車メーカーは、従来の銅配線に伴う重量、複雑さ、コストを削減するため、高速光接続を積極的に検討している。EthernoviaやMarvellなどの企業は、フォトニクスの普及を可能にする基盤として、自動車向け高速イーサネット・トランシーバーの開発に取り組んでいる。
 

もう一つの主要な開発分野は、高度なセンサーシステム、特にソリッドステートLiDARへのシリコンフォトニクスの統合である。フォトニック集積回路（PIC）は、大型の光学アセンブリに代わって使用され、車両の認識システム向けに、より小型で電力効率が高く、費用対効果に優れたソリューションを実現している。ソリッドステートLiDARは、空間分解能と検知距離を高めるだけでなく、自動運転技術の長期的な信頼性にも寄与する。
 

性能と信頼性の面では、自動車環境に特有の過酷な条件、すなわち極端な温度、振動、電磁干渉の下で動作できるフォトニックデバイスの開発が重視されるようになっている。導波路設計、スイッチング効率、エネルギー消費の改善に向けて、学術界と産業界の双方で相当な研究が進められており、これらはすべて、厳格な自動車規格への適合に不可欠である。
 

車載通信向けシリコンフォトニクス市場分析

主要な市場動向を把握するには

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コンポーネント別に見ると、車載通信向けシリコンフォトニクス市場は、光導波路、光検出器、変調器、光源・レーザー、フィルター、その他に分類される。光導波路セグメントは市場をリードし、2024年には約25%のシェアを占め、2025年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR）19.7%超で成長すると予測される。
 

• 光導波路セグメントが市場をリードしている。導波路は、チップ上の各種コンポーネント間で光信号を経路制御し、閉じ込めるための手段である。性能、サイズ、信頼性が重要な設計パラメーターとなる自動車用途では、導波路が、高速な車内通信や先進的なLiDAR型センサーシステム向けの低損失媒体となる。
   
• 近年の研究により、自動車システムの制約に対応した導波路の設計と性能が大幅に向上している。メーカーは、極めて小さい曲げ半径に対応するシリコンフォトニック・ワイヤ導波路を開発しており、自動車のパッケージング要件に適した小型の光学レイアウトを実現している。
   
• 新たなハイブリッド導波路プラットフォームが登場している。これらは、光導波路の伝送特性と、振動、熱、粉じんが著しい車両環境で求められる信号損失の低減および高い熱性能を組み合わせるための有効なソリューションとなっている。
   
• 光導波路はシステムの重要な要素であるが、光検出器、変調器、光源・レーザー、フィルターなどのその他のコンポーネントも重要な役割を果たしている。光検出器では、高い応答性と帯域幅を備えたマイクロリング共振器にグラフェン強化型検出器を組み込む技術が進展しており、高データレートの光リンクに適している。
   
• 変調器では、薄膜ニオブ酸リチウムや電気光学ポリマーを用いる方式が主流となっており、近年のシステムや設計と比べて、データ符号化処理の高速化と低消費電力化を実現している。ただし、多くの方式は依然として導入サイクルの初期段階にある。
   
• 光源では、チップ上レーザーが注目分野となっている。シリコンは発光しないため、光源は引き続き技術的な課題となる。ハイブリッド集積化の方式は進展しているものの、自動車環境下での熱安定性や寿命に関する課題にも対処する必要がある。
   

製品別に見ると、車載通信向けシリコンフォトニクス市場は、トランシーバー、スイッチ、ケーブル、センサー、その他に分類される。2024年にはトランシーバーセグメントが約 40% のシェアを占めて市場をリードし、同セグメントは 2025年から2034年にかけて年平均成長率（CAGR） 19% で成長すると予測される。
 

• トランシーバーセグメントは、高速・低遅延かつ干渉のないデータ伝送に不可欠であるため、車載通信向けシリコンフォトニクス市場で最大のセグメントとなっている。現代の車両、特にコネクテッドカーや自動運転車では、センサー、カメラ、レーダー、LiDAR から大量のデータを伝送する必要がある。しかし、銅線を用いた従来の電気的相互接続は、銅線リンクにおける信号損失に加え、電磁干渉によってさらに制限される帯域幅の制約を受ける。
   
• シリコンフォトニクスのトランシーバーを利用して電気信号を光信号に変換することで、車両全体にわたる電気データ伝送の範囲が拡大し、データレートが向上するとともに信頼性も高まる。
   
• 新たな開発により、100℃を超える過酷な自動車環境でも、小型で熱的に安定したトランシーバーの動作が可能になった。先進的なプラットフォームを基盤とするシリコンフォトニクスのトランシーバーは、レーザー、変調器、検出器を 1 つのチップに統合し、部品数と製造コストを削減するとともに、全体的な信頼性を向上させている。
   
• Tower Semiconductor などの企業は、シリコン導波路と窒化ケイ素導波路、内蔵型の変調器および検出器を統合し、3D イメージング用の小型機構に組み込んだ、LiDAR システム向け車載グレードのシリコンフォトニクス集積回路を開発している。ST Microelectronics などの他のメーカーは、BiCMOS および SiPho 設計技術を活用し、200 Gbps を超えるデータスループットに対応可能なシリコンフォトニクスのトランシーバーを設計している。
   
• トランシーバーは主要な製品セグメントである一方、その他の製品セグメントも車載向けトランシーバーエコシステムの導入を支えている。例えば、シリコンフォトニクスのスイッチは車載用途ではまだ十分に進展していないものの、モジュール間で光信号をルーティングするほか、車両内の他のゾーンへ光信号通信をルーティングする用途に向けて開発が進められている。
   
• 光ケーブルと光ハーネスも同様に重要である。これらは車両の各ゾーンで光信号を伝送する物理的な媒体だからである。例えば、Sumitomo Electric は 10 Gbps の伝送に対応する車載用光ハーネスを開発しており、これにより高速な光通信を実現しながら、車両全体の重量を削減できる。
   
• センサーは、シリコンフォトニクスにおける重要かつ急速に成長しているセグメントです。フォトニックLiDAR、光フェーズドアレイ、イメージングセンサーの進歩により、光センシングシステムの精度、検知範囲、効率が大幅に向上しています。これらの機能向上により、ポイントクラウドの生成速度の向上、より高精度な測位、新たな画像タイプの生成が可能になります。
   
• 例えば、Scantinel Photonics などの企業は、単一のフォトニックプラットフォーム上に光源と検出器を統合したチップ上LiDARソリューションを開発しています。この統合により、小型でコヒーレントな測距システムを実現でき、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転車両の用途に適した、費用対効果の高いソリューションとなっています。
   

技術別に見ると、車両通信向けシリコンフォトニクス市場は、CMOS、ハイブリッドシリコンフォトニクス、シリコン・オン・インシュレーター（SOI）フォトニクス、窒化シリコンフォトニクスに分類されます。CMOSセグメントは、2024年に46%の市場シェアを占め、市場をリードしました。

• CMOS（相補型金属酸化膜半導体）セグメントが車両通信向けシリコンフォトニクス市場をリードしているのは、その成熟度、拡張性、低コスト性によるものです。CMOS互換シリコンフォトニクスは、集積回路に用いられるものと同じ製造基盤を活用するため、大量生産と高精度な製造が可能です。
   
• CMOS互換シリコンフォトニクスでは、フォトニック部品と電子部品（変調器、検出器、制御回路など）を同一基板上に形成できるため、サイズ、コスト、複雑性を削減できます。また、CMOSプロセスは非常に堅牢であり、高温、振動、電磁干渉などの過酷な条件下でも、最終的に製造されたデバイスの性能を確保できます。
   
• 高速電子制御回路と光学部品を統合できる点は、CMOS技術の主要な価値提案の一つです。CMOS技術の最近の例としては、シリコンフォトニクス部品とCMOSベースの電子制御部品を組み合わせたソリッドステート型チップ上LiDARアーキテクチャが挙げられます。これは、車載の先進運転支援システム（ADAS）や自動運転向けに、超小型かつ熱安定性に優れたLiDARシステムを実現します。
   
• CMOSは市場をリードしていますが、その他の技術も普及が進んでいます。ハイブリッドシリコンフォトニクスは、シリコンをリン化インジウムやヒ化ガリウムなどの他の半導体材料と組み合わせ、効率的な光の生成と増幅を実現します。このアプローチは光伝送性能を高める一方で、高コストと製造の複雑さが短期的な自動車業界での利用を制限しています。もう一つの主要セグメントであるシリコン・オン・インシュレーター（SOI）フォトニクスは、より優れた光閉じ込め性能と低損失導波路を提供します。
   

車両別に見ると、車両通信向けシリコンフォトニクス市場は、乗用車と商用車に分類されます。乗用車は、2024年に約77%のシェアを占め、市場をリードしました。
 

• 乗用車が車両通信向けシリコンフォトニクス市場の主要セグメントとなっているのは、主に、生産量が多いこと、技術採用の加速、先進安全機能とコネクティビティに対する需要の高まりによるものです。運転支援システム、車内センシング、自動運転、乗用車向けアプリケーションの開発が継続的に進むなか、シリコンフォトニクス技術の導入速度が高まっています。
   
• 乗用車では、高帯域幅のデータ処理性能や、複数のLiDAR・光センシングシステム、車載データネットワークおよび通信ネットワーク間の通信に基づくシステムが大きく依存されています。シリコンフォトニクスは、車両通信に不可欠な小型性、優れたしきい値特性、信頼性を備えた技術を提供します。
   
• 乗用車セグメントにおける製品開発サイクルの短さは、採用を促進する主要因です。商用車と比べて、乗用車はより頻繁に買い替えられる傾向があり、OEMによる急速なイノベーションと消費者の関心の高まりがその背景にあります。このセグメントでは、プレミアムモデルや高級モデルが先進技術をいち早く採用するケースが多く見られます。
   
• 例えば、主要自動車メーカーは、レベル3自動運転向けに設計された、高性能なシリコンフォトニクスベースのLiDARシステムを搭載したフラッグシップ車両を投入しています。こうしたシステムが高級モデルで消費者に受け入れられると、通常は中価格帯の車両にも展開され、市場全体への普及と採用が加速します。
   
• アダプティブクルーズコントロール、衝突回避システム、360度ビジョンシステムなどは、複数のセンサーからの高速かつ干渉のない光通信に依存しています。従来の電気システムと比べて、シリコンフォトニクスはより広い帯域幅と低い遅延を実現し、車内エコシステムにおけるシームレスなデータ交換を可能にします。
   
• 一方、トラック、バス、配送バンなどの商用車では、シリコンフォトニクスの採用はより緩やかです。用途は、先進運転支援、長距離センシング、物流や高速道路の自動化に向けたフリート通信により重点が置かれています。コスト重視の姿勢、耐久性、規制要件といった課題により、商用車におけるこれらのシステムの普及は遅れています。
   

この市場を形成する主要なセグメントについて詳しく知る

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北米は車両通信向けシリコンフォトニクス市場で約34%のシェアを占め、2024年の売上高は約1億280万米ドルに達しました。
 

• 北米は、堅固な研究エコシステム、先進的な製造基盤、自動車・半導体分野における急速な技術導入を背景に、車両通信向けシリコンフォトニクス市場をリードしています。同地域の優位性は、大規模な政府資金、大学の研究プログラム、半導体およびフォトニクス技術メーカーの集積によってさらに強化されています。
   
• 北米が優位に立つ主な理由の1つは、政府が支援するイノベーション基盤です。国防高等研究計画局（DARPA）などの組織は、極めて広い帯域幅を持つ光インターコネクトの開発に向けたプログラムを設立しており、その一例が「Photonics in the Package for Extreme Scalability（PIPES）」プログラムです。
   
• これらの大規模なプログラムは、高帯域幅の車両通信に不可欠なレーザー、変調器、検出器などのフォトニックデバイスに関する基礎研究を強化しています。同様に、米国の研究機関によるプロジェクトでは、極限環境向けに設計された次世代の光検出器や集積回路が開発されており、自動車分野のニーズと整合しています。
   
• また、同地域は自動車メーカーとフォトニクス系スタートアップの緊密な連携からも恩恵を受けています。Aevaなどの企業は、高解像度センシングと高精度の距離検知が可能な先進的な4D LiDARオンチップシステムを導入し、自動車向けフォトニックセンサーの新たな基準を打ち立てています。
   
• さらに、北米は車両におけるLiDARおよび光通信技術の応用でもリードしています。電気自動車メーカー、自動運転技術の開発企業、プレミアム自動車メーカーの存在により、車車間（V2V）通信システムや路車間（V2I）通信システムにおけるフォトニクス技術の採用が加速しています。
   
• これらの進展は、リアルタイムのデータ交換を可能にし、道路の安全性を高め、コネクテッドカーおよび自動運転車のさらなる普及を支えるうえで重要です。規制枠組みとスマートインフラが進化を続けるなか、北米は次世代交通ネットワークへの最先端フォトニクスソリューションの統合において、引き続き先行しています。
   

欧州の車両通信向けシリコンフォトニクス市場は、2024年に7,530万米ドルに達し、予測期間中に有望な成長を示すと見込まれています。
 

• 欧州では、政府による強力な取り組み、堅固な研究エコシステム、主要な自動車メーカーおよび半導体企業の存在を背景に、今後数年間で車両通信向けシリコンフォトニクス市場が大幅に成長すると見込まれます。EUは、センサー、LiDAR、高度なモビリティを実現する光通信システム向けのプロジェクトに資金を提供する「Horizon Europe」枠組みの下で、フォトニクスを主要な基盤技術として位置付けています。
   
• ドイツは強固な産業基盤を有し、主要な自動車生産国であり続けることに注力しているため、この成長を引き続きリードしています。BMW、Mercedes-Benz、Volkswagenなどの主要自動車メーカーに加え、BoschやInfineonなどのサプライヤーも、車両通信およびセンシング向けのシリコンフォトニクスベースのソリューションに積極的に取り組んでいます。
   
• Fraunhofer Institute for Photonic Microsystemsは最近、自動車用途に十分な熱性能を備えた、集積型シリコンフォトニクスLiDARプロトタイプの実証について報告しました。この取り組みは、コネクテッドカーおよび自動運転車向けの光通信システムの統合を求めるドイツの国家的な「Photonics Research Strategy」を発展させたものです。
   
• 英国では、主要大学と高度技術系スタートアップ企業が急速な技術進展を牽引しています。Engineering and Physical Sciences Research Council（EPSRC）は、University of Southampton、University College London、University of Cambridgeなどの大学におけるプロジェクトを通じて、自動運転車およびコネクテッドカー向けフォトニクスを研究する取り組みを支援しています。
   
• フランスやオランダなどの国々も重要なプログラムを展開し、モビリティ用途向けのフォトニクス技術を開発しています。イタリアのInstitute of Photonics and Nanotechnologies（IFN）は、フォトニックセンサーおよび光インターコネクトの産業化を支援しています。オランダでは、アイントホーフェンの研究センターにおいて、シリコンおよび窒化シリコンフォトニック導波路技術に関する強固な専門知識を基盤としたプログラムが継続されています。
   

アジア太平洋地域の市場規模は2024年に9,480万米ドルに達し、予測期間中に21.3%という最も速い成長率を示すと見込まれています。
 

• アジア太平洋地域では、特に自動車用途において、シリコンフォトニクスの採用が急速に進んでいます。これは、自動車業界が車両内で高速かつ低遅延の通信を必要としているためです。シリコンフォトニクスは、チップレベルで電子回路内に光学部品を組み込むことで、通信速度と電力効率の両方を高め、この需要への対応において力強い成長を示しています。
   
• 中国は、自動車用途向けの高速シリアルインターフェース規格であるMIPI A-PHYを中心とした堅固なエコシステムの構築を通じて、同分野で大きな進展を遂げています。2025年、Valens Semiconductorは、中国のシリコン企業を含む複数のMIPI A-PHYシリコンベンダーと協力し、相互運用性試験に成功しました。
   
• この提携は、自動車分野の政策課題の一環として先進的な通信技術の振興に取り組む中国の姿勢を示すものであり、自動車通信ネットワークおよびその他のサブシステムの性能と安全性を高めるものです。
   
• 台湾では、国立台湾大学（NTU）が技術革新を主導している。NTUのフォトニクス・オプトエレクトロニクス研究科では、林教授（Gong-Ru Lin）の指揮の下、ネットワークの複雑化とデータ量増加への対応として車両通信の向上を明確な目標に掲げ、自動車用途向けの先端フォトニックデバイスの開発に向けた世界水準の研究を進めている。
   
• これらの進展は、アジア太平洋地域におけるシリコンフォトニクスへの投資と関心の高まりを示している。大学、研究機関、政府の連携は、車両通信システムへの同技術の導入を促す推進力となる。自動車モビリティにおける接続性と自律性の向上に伴い、高速かつ信頼性の高い通信ネットワークを実現するには、十分なエネルギー効率を備えたシリコンフォトニクスが必要となる。
   

ラテンアメリカの市場規模は 2024 年に約 1,440 万米ドルに達し、予測期間中は堅調な成長が見込まれる。
 

• ラテンアメリカの車両通信向けシリコンフォトニクス市場は、予測期間を通じて力強い成長を遂げると予測される。技術の導入拡大、インテリジェントモビリティ施策、コネクテッドカーの継続的な普及などが、この成長を下支えする。
   
• 交通ネットワークの統合が進み、5G の導入、スマートシティの活用、モビリティの改善が進展するなか、近い将来、車両対あらゆるもの（V2X）通信システムは不可欠となる。これらの要因は、シリコンフォトニクスの導入に適した環境を形成する。
   
• 車両通信向けシリコンフォトニクスの統合では、複数の取り組みが重要な役割を果たしている。BrPhotonics（シリコン上薄膜ポリマーとシリコンフォトニクスの合弁事業）の設立は、LiDAR や車内通信などの自動車用途に利用可能な高速光インターコネクトを製造する新技術分野における、ブラジルの能力を示している。
   
• メキシコには大きな機会が存在する。同国は自動車製造基盤が発達しており、スマートモビリティにも注力している。また、車両接続性と電気自動車への投資が拡大していることから、インフォテインメント、センサーネットワーク、V2X（車両対あらゆるもの）用途でフォトニクス技術の導入が進むと予想される。
   
• 同地域では、ネットワークスライシングを支援するプライベート 5G ネットワークの展開や、Open RAN（オープン無線アクセスネットワーク）技術の実証プロジェクトなど、近年の取り組みが進められている。これらは、通信インフラと自動車通信の融合が同地域で進展していることを示している。こうした進展は、V2N（車両対ネットワーク優先）システムおよび V2I（車両対インフラ）システムを支えることになる。
   

中東・アフリカの車両通信向けシリコンフォトニクス市場は、2024 年に 1,620 万米ドルに達し、予測期間中は収益性の高い成長が見込まれる。
 

• 中東・アフリカ（MEA）地域では、政府主導のモビリティ施策、デジタルインフラへの投資、スマートシティおよび自動運転車への関心の高まりを背景に、車両通信向けシリコンフォトニクスの有望市場としての発展が徐々に進んでいる。従来の電気システムが運用上の限界に近づくなか、シリコンフォトニクスは、高速なデータ伝送、エネルギー効率、拡張性を備えることから、高性能な車両対あらゆるもの（V2X）通信システム向けに継続的な検討が進められている。
   
• サウジアラビアは、同地域の移行を主導している。同国は、V2X 通信を促進するための 5.9GHz 帯の利用に関するロードマップを発表しており、インテリジェント交通システムに対する大きな規制面での支援を示している。
   
• サウジアラビアでは、先進的な通信モジュールおよびセンサー統合技術に取り組む Ceer Motors などの企業が、電気自動車生産の現地化に関心を示している。データセンターや防衛分野向けの自動マルチチップ統合、光コンポーネントなど、フォトニクス関連の研究開発への投資も、自動車分野での近い将来の導入に向けた技術基盤となっている。
   
• もう1つの重要な貢献国は、アラブ首長国連邦（UAE）である。同国が掲げる自動運転モビリティとインテリジェント都市インフラの実現に向けた取り組みにより、先進運転支援システム（ADAS）やコネクテッドカー技術の導入が活発化している。
   
• 5Gおよび光ファイバーを基盤とする同国の通信インフラの急速な発展が続いていることも、通信およびデータセンターだけでなく、路車間（V2I）通信や車両・ネットワーク間（V2N）システムにおけるシリコンフォトニクスの利用拡大を後押ししている。
   
• サウジアラビアで最近進められている協業には、現地のモビリティ技術企業と世界的な自動運転ソフトウェア企業との提携などがあり、同地域で次世代の車両通信システムを導入する関心が高まっていることを示している。
   
• これらの協業の目的は、安全で信頼性の高い自動運転車プラットフォームを構築することである。その実現には、LiDAR、レーダー融合、リアルタイムテレメトリなど、高度なデータ処理を必要とする用途向けに、光技術やフォトニクス技術を含む高性能通信リンクが求められる。
   

車両通信向けシリコンフォトニクス市場シェア

• 車両通信向けシリコンフォトニクス業界の主要7社は、Luminar Technologies、Intel、STMicroelectronics、Hamamatsu Photonics、Broadcom、Marvell Technology、GlobalFoundriesである。これらの企業は、2024年に市場シェアの約68%を占めた。
   
• Luminar Technologiesは、シリコンフォトニクスを活用して解像度と検知距離を向上させ、自動運転車向けの革新的なLiDAR技術を開発する企業である。同社の新しいフォトニクス技術により、正確な周辺状況認識と信頼性の高い車車間通信が可能になる。Luminarは、自動車グレードのハードウェアおよびソフトウェアソリューションの構築を目指しており、自動車メーカーが高度な運転支援システムや車両の自動運転機能を導入することを支援している。
   
• Intelは、シリコンフォトニクスに関する経験を活用し、コネクテッド自動運転車における大容量データ通信の革新を支援している。Intelは、先進運転支援システム（ADAS）およびV2X向けに、低遅延・広帯域の通信を必要とする車両のセンシングシステムと通信システムへフォトニクスを統合するため、社内にMobileye部門を設立した。
   
• STMicroelectronicsは、車載通信、センサーフュージョン、周辺環境マッピングを向上させる小型フォトニックデバイスを開発している。先進運転支援システム（ADAS）およびコネクテッドカーのネットワーク基盤における同社の存在感により、STMicroelectronicsは相手先ブランド名製造企業（OEM）が、低遅延、高信頼性、相互運用性の向上を実現する先進的なフォトニックシステムを開発することを支援している。
   
• Hamamatsu Photonicsは、光センシングや車両通信向けのフォトニクスソリューションを実現する光電子デバイスの提供をリードしている。同社のシリコンフォトニクスソリューションは、高速処理や光LiDAR用途に特化している。
   
• Broadcomは、高性能で動作するシリコンフォトニクスおよび光インターコネクトソリューションを設計しており、これらは自動車通信ネットワークで広く使用されている。この技術は、自動運転およびコネクテッドカー向けに、高速かつエネルギー効率の高いデータ転送手段を提供する。Broadcomの光モジュールおよびチップセットは、大量のセンサーデータや車両・あらゆるもの間（V2X）データの処理に伴うシステム遅延を低減し、必要な帯域幅を拡大する。
   
• Marvell Technologyは、シリコンフォトニクスをベースとするインターコネクトソリューションを含む、車載エッジおよび通信システム向けの革新的な半導体ソリューションを提供しています。Marvell Technologyの光トランシーバーと高速 PHY は、コネクテッドカーの増大するデータ需要や、リアルタイムの車両対あらゆるもの（V2X）アプリケーションを支えるために必要な通信速度要件に対応しています。
   
• GlobalFoundriesは、車載用途向け光集積回路の量産を可能にするシリコンフォトニクスプラットフォーム向けのファウンドリーサービスを提供しています。GlobalFoundriesは、車両通信システム向けの光インターコネクトやセンサーモジュールの開発を顧客に支援しています。GlobalFoundriesは、特殊なプロセス技術とパッケージングを活用した車載グレードのフォトニック部品により、費用対効果の高いシリコンフォトニクスの製造と導入を拡大する機会を提供しています。
   

車両通信向けシリコンフォトニクス市場の企業

     車両通信向けシリコンフォトニクス業界で事業を展開する主要企業は以下のとおりです。

• Broadcom
• Cisco Systems
• GlobalFoundries
• Infineon Technologies
• Intel
• Marvell Technology
• Nvidia
• NXP Semiconductors
• Qualcomm
• STMicroelectronics
   
• 車両通信向けシリコンフォトニクス市場では、世界的な半導体大手企業と、特定分野に注力する新興イノベーターが組み合わさることで、動的でありながら成熟途上にある競争環境が形成されています。Intel、Broadcom、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Marvell Technology、Nvidia、NXP Semiconductors、Qualcomm、STMicroelectronicsなどの主要企業は、進化を続けるこの分野に積極的な投資を行っているか、戦略的に影響力を発揮できる位置付けにあります。
   
• これらの企業は、高性能コンピューティング、半導体統合、車載グレードの製造、高度なパッケージング技術における強みを活用し、車両向けのシリコンフォトニクスベースの通信の開発や実用化に取り組んでいます。
   
• 具体的な戦略には、コネクテッドカーおよび自動運転車で高まる帯域幅、安全性、低遅延への需要に対応するために設計された、光I/Oチップレット、LiDAR SoC、コパッケージドオプティクス、次世代イーサネットソリューションの開発が含まれます。
   
• 例えばIntelは、光インターコネクト向けフォトニックチップレットの統合を進めるとともに、Mobileyeを通じて車載グレードのLiDAR SoCを開発し、大きく前進しています。一方、Nvidiaなどの企業は、AIおよび車載コンピューティングのロードマップの一環として、コパッケージドオプティクスで協業しています。
   
• Infineonは、Marvellの車載イーサネット事業の買収などを通じて事業領域を拡大しています。これは、フォトニクスが将来的な実現手段となる可能性がある車載ネットワークの需要に対応するためです。
   
• これらの主要企業は、ファウンドリーとの提携、IPの統合、AIを活用したシステム設計、自動車エコシステムとの協業を含む多面的な戦略を採用しています。ソフトウェア定義車両（SDV）の概念やV2X通信の目標に適合する、拡張性、堅牢性、エネルギー効率に優れたフォトニックソリューションの創出に注力しています。
   
• これと並行して、Ayar Labs、Rockley Photonics、SiLC Technologies、Lightmatterなどの新興フォトニック企業が、光コンピューティング、FMCW LiDAR、チップスケールのフォトニックエンジンにおける革新をもたらしており、車載用途との関連性を高めています。
   
• これらの企業は規模こそ小さいものの、性能、小型化、統合に関する課題の最前線に立っていることが多く、既存の車載半導体企業にとって魅力的な提携先または買収対象となっています。
   

車両通信向けシリコンフォトニクス業界ニュース

• 2025年5月、Broadcomは、1レーン当たり 200G の対応能力を備えた第3世代のコパッケージドオプティクス（CPO）技術を発表し、光エンジン、DSP/SerDes、システム対応の進展を示した。これにより、高帯域幅環境における光インターコネクト性能が向上するため、自動車システムでより大容量のデータスループットが求められるなか、車載通信または V2X 通信ハードウェアに影響を与える可能性が高い。
   
• 2025年3月、Soitecはシリコンフォトニクス用 SOI（シリコン・オン・インシュレーター）材料を開発し、AIデータセンター向け統合型光接続ソリューションの開発加速に貢献した。また、SEMI Silicon Photonics Industry Alliance にも加盟した。これらの材料プラットフォームおよびサプライチェーンの進展により、コストの低減と規模拡大が進む可能性があり、時間の経過とともに車載フォトニクスの導入を後押しすると考えられる。
   
• 2024年9月、Intelはセンサー戦略の再編の一環として、2024年末までに社内の FMCW LiDAR 開発部門を閉鎖すると発表した。これにより約100人の従業員が影響を受ける。この動きは、光学・フォトニクスベースの車両センシングおよび通信に関する取り組みの優先順位が変化していることを示唆している。
   
• 2024年7月、Luminarは、半導体およびフォトニクス事業の拡大の一環として、Gooch & Housegoからレーザーモジュール部門（EM4）を買収した。
   
• 2024年3月、Luminar Technologiesは、半導体・フォトニクス統合の取り組みを強化するため、G&Hのパッケージ化フォトニックコンポーネントおよびサブシステム事業である EM4 の買収を完了した。
   

シリコンフォトニクスを用いた車両通信に関する市場調査レポートには、2021年から2034年までの売上高（百万米ドル）および数量（単位）に基づく推計・予測を含む、業界の詳細な分析が以下のセグメント別に掲載されています。

市場：コンポーネント別

• 光導波路
• 光検出器
• 変調器
• 光源／レーザー
• フィルター
• その他

市場： 製品別

• 光トランシーバー
• スイッチ
• ケーブル
• センサー
• その他

市場：技術別

• CMOS
• ハイブリッドシリコンフォトニクス
• シリコン・オン・インシュレーター（SOI）フォトニクス
• 窒化ケイ素フォトニクス       

市場：車両別

• 乗用車
  • ハッチバック
  • セダン
  • SUV
• 商用車
  • 小型商用車（LCV）
  • 中型商用車（MCV）
  • 大型商用車（HCV）                 

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • 北欧
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • フィリピン
  • タイ
  • 韓国
  • シンガポール
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • アラブ首長国連邦（UAE）