IC市場は、小型化、高性能コンピューティング、エネルギー効率への需要により急速に変化しています。主要サービス分野はIC市場に投資し、高性能・高接続性などの要件を満たすICの開発を進めています。消費者向け電子機器、自動車、通信、医療分野は、ICの革新に多額の投資を行っています。設計および用途のトレンド（エッジコンピューティング、AIアクセラレーション、IoT）により、ICの利用は大きな影響を受けています。SoC（システムオンチップ）、ASIC（用途特化IC）、電源ICなどの需要が高まり、より速いペースで生産されるようになります。フォトニックIC（PIC）市場も着実に拡大しており、企業は光（フォトン）を用いることで、電気（電子）よりも高速な高性能コンピューティングやデータ伝送を、環境負荷を抑えて実現できることを見出しています。

一方、電子ICは電気で動作するのに対し、PICの信号はより明瞭で帯域が広く、遅延が非常に小さいという特長があります。コンピューティング（高性能）、データセンター、通信、先進センシングで採用が進み、LiDARや生体診断などのセンシング用途でも受容が高まっています。企業が5g、AIとのデータ共有、さらには量子コンピューティングへと進むにつれ、チップ消費量は計り知れないものになるでしょう。半導体は、できる限り多くのデータを保存しつつ省エネを実現するうえで極めて重要です。より微細なプロセスノードや3Dチップ設計への進展は、より高速かつ効率的なコンピューティングを可能にする明確なシグナルです。