IoTチップセット市場 サイズとシェア 2024 - 2032

IoTチップセット市場規模

IoTチップセット市場の規模は、2023年に4,500億米ドルを超え、2024年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）6.4%超で推移すると推定されています。IoTチップセットは、マイクロプロセッサー、センサー、通信モジュールを内蔵した小型電子部品です。IoTデバイスの接続性とデータ処理を可能にし、他のデバイスやインターネットとの通信を促進します。これらのチップセットは、さまざまな業界の各種IoTアプリケーションの機能を支えるうえで不可欠です。
 

物流およびサプライチェーン管理におけるIoTソリューションの需要拡大が、高度なIoTチップセットの開発を促進しています。これらのチップセットにより、在庫、輸送、倉庫業務のリアルタイム追跡、監視、最適化が可能になります。物流業務における効率性、透明性、コスト削減への注目が高まるなか、サプライチェーン全体でIoTソリューションを導入するため、高い信頼性と性能を備えたIoTチップセットの必要性が増しています。
 

例えば、2021年6月には、Qualcommが次世代IoTデバイスの普及を促進するため、7種類の新しいIoTチップセット、Qualcomm QCS8250、Qualcomm QCS6490/QCM6490、Qualcomm QCS4290/QCM4290、Qualcomm QCS2290/ QCM2290を発売しました。Qualcomm Technologiesのこれらの最新IoTソリューションは、輸送・物流、倉庫、ビデオコラボレーション、スマートカメラ、小売、ヘルスケアなどの主要分野を含む、拡大するIoTエコシステムのニーズに対応するために特別に設計されています。新しいIoTソリューションは、長期的なサポートを実現するため、ハードウェアとソフトウェアの長寿命オプションを備えた、幅広い接続ソリューションおよびスマートデバイス向けの高度な機能も提供します。
 

スマートホームにおける接続デバイスの需要拡大が、IoTチップセット市場を牽引しています。これらのチップセットは、サーモスタット、セキュリティカメラ、照明システムなど、さまざまなスマートホームデバイスの通信と機能を可能にします。家庭での利便性向上とエネルギー効率化を求める消費者が増えるなか、IoTチップセットの需要も拡大しています。
 

多くのデバイスではバッテリー駆動時間が限られているため、消費電力が市場における重要な課題となっています。消費電力が大きいと、特に遠隔環境やリソースに制約のある環境において、IoTデバイスの機能や使い勝手が制限される可能性があります。メーカーには、バッテリー駆動時間を延長し、頻繁な充電やバッテリー交換の必要性を低減するため、高いエネルギー効率を備えたチップセットの開発が求められており、これが市場導入の妨げとなっています。

IoTチップセット市場の動向

バッテリー駆動のIoTデバイス数の増加により、低消費電力とエネルギー効率が重視されるようになっています。複数の無線規格に対応し、デバイス間のシームレスな通信を可能にする統合接続ソリューションへの需要も高まっています。エッジコンピューティング機能の重要性も増しており、ネットワークのエッジでリアルタイムのデータ処理と分析を行うことで、遅延を抑え、システム全体の効率を向上させます。
 

例えば、2024年2月には、Digi Internationalが5Gエッジコンピューティング対応の産業用IoTセルラールーターソリューション「Digi IX40」を発売しました。Digi IX40は、高度なロボティクス、予知保全、資産監視、産業オートメーション、スマート製造など、インダストリー4.0のユースケース向けに特別に設計されています。Digi Remote Managerと完全に統合されたこのソリューションは、速度、信頼性、効率を確保しながら、セキュリティと拡張性を向上させます。
 

サイバーセキュリティリスクを低減し、機密データを保護するため、IoTチップセットに組み込まれたセキュリティ機能が重視されるようになっています。さらに、AIや機械学習アルゴリズムのIoTチップセットへの統合が進んでおり、高度な分析機能や予測機能を接続デバイスに直接提供できるようになっています。5G技術の進展により、5Gネットワークが提供する高速・低遅延の接続性を活用できるIoTチップセットの開発が促進され、さまざまな業界におけるIoTアプリケーションに新たな機会が生まれると予想されます。
 

IoTチップセット市場分析

主要な市場動向を把握するには

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最終用途産業別では、市場は航空宇宙・防衛、自動車・輸送、BFSI、ビルオートメーション、家電、ヘルスケア、小売、製造、石油・ガス、その他に分類されます。家電セグメントは、2023年に 17.5%超の市場シェアを占めました。
 

• スマートデバイスや接続デバイスの需要が高まるなか、家電業界では市場が大きく成長しています。IoTチップセットにより、デバイスは通信、データ収集、タスクの自律的な実行が可能となり、消費者向けの機能性と利便性が向上します。スマート家電、ウェアラブルデバイス、コネクテッドカーなど、IoT対応機器の普及により、効率的で高性能なチップセットの需要が増加しています。
   
• これらのチップセットは、シームレスな接続、データ処理、エネルギー効率を実現し、家電分野の幅広い用途で普及しています。さらに、低消費電力化や小型化されたチップセットの開発など、半導体技術の進歩も市場成長を促進しています。日常業務を効率化し、生活の質を向上させる、よりスマートで相互接続性の高いデバイスを消費者が求めるなか、家電は引き続き市場拡大を牽引する主要因となっています。
   

ハードウェア別では、IoTチップセット市場はプロセッサ、接続IC、センサー、メモリデバイス、ロジックデバイス、その他に分類されます。接続ICセグメントは、予測期間中に 7.2%超の年平均成長率（CAGR）を記録すると推定されます。
 

• 接続ICは、IoTチップセット市場で重要な役割を果たしています。このセグメントは、デバイス間の無線通信やデータ交換を可能にし、IoTエコシステム内でのシームレスな統合と相互運用性を支援するなど、さまざまな要因により急速に成長しています。スマートホーム、ヘルスケア、産業オートメーション、スマートシティなど、さまざまな業界でIoTデバイスの需要が高まっていることも、市場をさらに押し上げています。
   
• 接続ICは、Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、セルラー技術などの無線接続オプションを実現し、デバイスがネットワークに接続して相互にやり取りできるようにする不可欠な部品です。IoTの市場環境が進化するなか、堅牢な接続性、セキュリティ、低消費電力を維持しながら、幅広い用途に対応できる高度な接続ソリューションへの需要が高まっています。この需要が接続ICへのイノベーションと投資を促し、市場全体の発展につながっています。
   

この市場を形成する主要なセグメントについて詳しく知る

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北米は、2023年の世界のIoTチップセット市場で30%を超える大きなシェアを占めました。北米市場は、さまざまな要因により急速に拡大しています。医療、自動車、スマートシティなどの業界でIoTデバイスの導入が進んでいることが、主要な成長要因となっています。また、同地域の堅牢な通信・インターネット接続インフラに加え、半導体技術の進展も市場成長を牽引しています。さらに、コネクテッドデバイスへの需要の高まりと5Gネットワークの普及により、北米のIoTチップセットプロバイダーには新たな機会が生まれており、同地域は成長性と将来性の高いIoT技術市場となっています。
 

IoTチップセット市場シェア

Intel CorporationとQualcomm Technologies Inc.は、市場で6.5%を超える大きなシェアを占めています。Intel CorporationはIoTチップセット市場における主要企業であり、さまざまなIoT用途向けに設計された多様な製品ポートフォリオを提供しています。同社の製品には、低消費電力プロセッサ、接続ソリューション、エッジコンピューティングプラットフォームが含まれます。拡張性、安全性、効率性に優れたソリューションの提供に注力してきたことで、Intel Corporationは進化するIoTエコシステムにおける主要プロバイダーとしての地位を確立しています。
 

Qualcomm Technologies Inc.、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated、NXP Semiconductors NVなどの主要企業は、市場シェアを獲得するため、地理的拡大、買収、合併、協業、提携、製品・サービスの投入など、戦略的な施策を継続的に実施しています。
 

IoTチップセット市場の主要企業

IoTチップセット業界で事業を展開する主要企業は以下のとおりです。

• Analog Devices Inc.
• Cypress Semiconductor Corporation
• Intel Corporation
• Invensense Inc.
• Mediatek Inc.
• Microchip Technology Inc.
• Nordic Semiconductor ASA
• NXP Semiconductors NV
• Qualcomm Technologies Inc.
• Samsung Electronics Co. Ltd
• Silicon Laboratories Inc.
• STMicroelectronics NV
• Texas Instruments Incorporated
   

IoTチップセット業界のニュース

• 2022年9月、Silicon Labsは、Matter、Amazon Sidewalk、Wi-Sun、Wi-Fi 6に対応し、マルチプロトコル相互運用性とセキュリティを備えたIoTポートフォリオを拡充する一連の製品を投入しました。
   
• 2021年10月、STMicroelectronicsとSierra Wirelessは、コネクテッドIoTソリューションの導入を簡素化・迅速化するための提携を締結しました。この提携では、Sierra Wirelessのセルラー技術をSTMicroelectronicsのMCUに活用しました。
   

IoTチップセット市場調査レポートには、2018年から2032年までの売上高（10億米ドル単位）に関する推計および予測を含む、業界の詳細な分析が以下のセグメントを対象に収録されています。

市場、ハードウェア別、2018〜2032年

• プロセッサ
• 接続IC
• センサー
• メモリデバイス
• ロジックデバイス
• その他

市場、消費電力別、2018〜2032年

• 1 W未満
• 1〜3 W
• 3〜5 W
• 5〜10 W
• 10 W超

市場、最終用途業界別、2018〜2032年

• 航空宇宙・防衛
• 自動車・輸送
• BFSI
• ビルオートメーション
• コンシューマーエレクトロニクス
• 医療
• 小売
• 製造
• 石油・ガス
• その他

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ANZ
  • その他のアジア太平洋 
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他のラテンアメリカ
• 中東・アフリカ（MEA）
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ