RISC-V市場 サイズとシェア 2026-2035

オープンソースかつカスタマイズ可能なプロセッサアーキテクチャに対する需要の高まり

RISC-Vのモジュール設計は、製品間でワークロードの要件が大きく異なる場合に、チップ開発チームへ固定的なプロセッサロードマップに代わる選択肢を提供する。正式承認されたV拡張、B拡張、K拡張は、それぞれベクトル演算、ビット操作、暗号機能に対応する標準化された経路を提供する。システム設計者にとって、この構造により、特殊な機能を追加する柔軟性を維持しながら、繰り返し利用される機能に対応するために必要な独自アーキテクチャ開発の量を削減できる可能性がある。

この経済的効果が最も顕著に表れるのは、固有のアクセラレーター、インターフェース、またはリアルタイム機能を制御するプロセッサを必要とする ASIC および SoC プログラムである。設計者は、CPUを差別化されない部品として扱うのではなく、ISAをカスタムハードウェアとソフトウェアの間の管理されたインターフェースとして利用できる。価値の重心はツールチェーン、検証、統合、長期サポートへと移行しており、単にカスタマイズを可能にするだけでなく、再現性のある形で提供できるサプライヤーが有利となる。

AI、エッジコンピューティング、機械学習ワークロードの採用拡大

AIおよびエッジワークロードでは、制御、センシング、接続性、推論の各機能が近接して配置される。RISC-Vは、特に設計者がレイテンシー、エネルギー消費、ローカルデータ処理のバランスを取る必要がある場合に、専用コンピューティングハードウェア周辺のプログラム可能な制御要素として機能できる。SiFiveは2023年10月、生成AIおよび機械学習アプリケーション向けの Intelligence X390 ソリューションを発表し、これらのワークロード向けに構成可能なコンピューティングへ商業的な関心が集まっていることを示した ^{[3]SiFive, SiFive Announces Differentiated Solutions for Generative AI and ML Applications Leading RISC-V into a New Era of High-Performance Innovation, October 11, 2023, sifive.com}。

この需要は大規模なアクセラレーターに限られない。Espressifの ESP32-C3 は、RISC-VプロセッサとWi-FiおよびBluetooth Low Energy接続を組み合わせており、一方、ESP32-C6 はWi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbeeの各機能を追加している ^{[4]Espressif Systems, ESP32-C3 Wi-Fi & BLE 5 SoC, undated, espressif.com}。このようなデバイスは、接続型エッジ導入が初期の量産市場となり得る理由を示している。プロセッサは単体のコンピューティング製品として購入されるのではなく、接続性とファームウェアを統合した完全なプラットフォームの一部として選定されるためである。

IoT、自動車、組み込み半導体用途の拡大

産業用および接続型デバイスのプログラムでは、長期にわたる製品ライフサイクル、決定論的な制御要件、多様な周辺機器の組み合わせに合わせて構成できるアーキテクチャが求められる。MicrochipのPolarFire SoC FPGAファミリーは、4つのU54アプリケーションコアと1つのE51モニターコアで構成される5コアのRISC-V CPUクラスタとFPGAファブリックを組み合わせている。この構成は、プログラム可能なロジック、Linux対応のアプリケーション処理、監視機能を1つのプラットフォーム内に統合できる、異なる安全性要件が混在する設計パターンを示している。

自動車分野の需要は、異なる技術的経路をたどる。McKinseyは、現在の高級車にはおよそ100〜150個以上の電子制御ユニットが搭載されていると説明し、機能の統合によってECU数を削減するゾーン型コンピューティングアーキテクチャへの移行を指摘している。このことは、従来型ECUのすべてがRISC-Vの機会になることを意味しない。むしろ、ゾーンコントローラー、ボディエレクトロニクス、センシング、サブシステム制御によって、構成可能なコンピューティングと管理されたソフトウェア統合に対する新たな要件が生じる領域で、RISC-Vの関連性が高まる。

国内の半導体エコシステムへの政府投資の増加

政府の半導体プログラムは、設計能力、研究インフラ、国内サプライチェーンの構築に資金を提供することで、対象市場を拡大する。米国のCHIPS and Science Actは2022年8月9日に成立し、半導体製造、研究、人材育成に約527億米ドルの資金を充当する権限を付与した。欧州半導体法（規則（EU）2023/1781）は2023年9月13日に採択され、430億ユーロを超える官民投資の動員を目的とした枠組みを構築した。

政策立案者や公的機関が、オープンな命令セットアーキテクチャ（ISA）を国内の設計能力を育成し、限られた数の独自アーキテクチャサプライヤーへの依存を低減する手段と捉える場合、RISC-Vは恩恵を受ける。インドのC-DACは、MeitYのDigital India RISC-Vプログラムの下、2025年1月にARIES ECO、ARIES NOVA、THEJAS64 SoCを発表し、政府支援によるプロセッサ開発と展開可能な国内プラットフォームとの結び付きを示した。公的支援は初期エコシステムの形成を加速させる可能性があるものの、商業面での持続性は、ソフトウェアの保守、製造へのアクセス、顧客認定に依存する。

主な抑制要因

ARMおよびx86と比較したソフトウェアエコシステムの成熟度の低さ

確立されたオペレーティングシステムのサポート、アプリケーションの可搬性、セキュリティ保守、デバッグ、または安全性を重視した開発フローを必要とする導入において、ソフトウェアの準備状況は依然として導入可否を左右する要素である。Linux Foundation Europeが2023年5月に立ち上げたRISEプロジェクトには、Google、Intel、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA、Red Hatなどの設立メンバーが参加し、LinuxカーネルやAndroidのサポートに関する連携を含むRISC-Vソフトウェア開発の加速を目指した。この協業は、進展とともに、残された統合作業の規模も示している。

Androidは、方向性と準備状況の違いを示す有用な例である。Googleは2023年初頭までにRISC-VをTier-1 Androidプラットフォームの目標として位置付けていた一方、2023年10月のガイダンスでは、Android RISC-Vデバイス向けにrva22-plus-vector機能目標を定めた。これらの節目は、将来のプラットフォーム基準をめぐる整合性を高めるが、デバイスプログラムが成熟したエコシステムを利用できるようになるまでに必要な検証、性能チューニング、アプリケーション互換性の確保を不要にするものではない。

ベンダー固有のカスタム拡張による断片化

カスタム拡張は、限定的なワークロードにおける性能や効率を向上させる可能性がある一方、コンパイラ、ライブラリ、オペレーティングシステムが互いに異なる命令セットに対応しなければならない場合、ソフトウェアの可搬性を低下させる可能性もある。したがって技術上の問題は、カスタマイズが許容されるかどうかではなく、安定したソフトウェア契約によってその範囲が規定されているかどうかである。批准済みの拡張機能やプロファイルは、共通の機能を定義することでこの差を縮小できる一方、制御されていない実装固有の拡張機能は差を拡大する可能性がある。

断片化は調達行動を変化させる。長期運用を前提とする産業、自動車、インフラプログラム向けにプロセッサを選定する買い手は、半導体の性能だけでなく、ツールの可用性、保守へのコミットメント、信頼できる移行経路も評価しなければならない。IPサプライヤーにとって、差別化による商業的な便益が最大になるのは、専門機能にコンパイラサポートと規律ある互換性戦略が伴う場合である。そうでなければ、カスタマイズによる利点は、顧客のライフサイクルコスト上昇によって相殺される可能性がある。

RISEイニシアチブとAndroidの機能セットに関する取り組みは、エコシステムの協調が、広範な普及促進から実務的な互換性対応へと移行していることを示している。構成可能なコアと堅牢なツールを組み合わせて提供できるサプライヤーは、長期的な保守が求められる設計採用において優位に立つと考えられる。ソフトウェア面の対応策を伴わず、高度に差別化された拡張機能に依存するベンダーは、試作段階では採用を獲得できても、量産プログラムへの移行はより困難になる可能性がある。

RISC-V市場のセグメント分析

アーキテクチャタイプ

標準RISC-Vの市場規模は2025年に9億5,945万米ドルに達し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）26.6%で成長すると予測される。より大きな初期市場規模は、高度なアーキテクチャ差別化よりも、標準化された機能、低い統合複雑性、幅広い開発者の習熟度が重視される用途での利用を反映している。このセグメントは、より広範なエコシステムが拡大するための共通ソフトウェア基盤を提供する点で、構造的に重要である。

カスタムRISC-Vの市場規模は2025年に8億1,638万米ドルに達し、アーキテクチャ別では予測CAGRが最も高い33.7%となる見込みである。その成長特性は、AI、エッジ処理、ネットワーキング、独自SoC機能など、特殊なワークロードに命令処理を適合させたいチップ設計者からの需要を反映している。対象となる価値は、単に命令を追加することにあるのではなく、ワークロードの定義、ハードウェア実装、検証、ソフトウェア対応の間にあるエンジニアリングサイクルを短縮することにある。

拡張可能なRISC-Vの市場規模は2025年に5億3,123万米ドルに達し、CAGR 32.2%で成長すると予測される。このセグメントは、固定された標準構成と完全なカスタムプロセッサの中間に位置する。構成可能な拡張機能を必要としながら、カスタムアーキテクチャに伴う技術面および保守面の負担をすべて引き受けることを望まない購入企業にとって、魅力的な選択肢となり得る。

業種別

産業・IoTは、2025年の市場規模が6億4,545万米ドルで最大の業種となり、予測CAGRは29.6%である。その規模は、プロセッサの選定が電力、接続性、製品ライフサイクル、統合要件と密接に結び付く、接続型コントローラー、センサー、ゲートウェイ、組み込みシステムの多さを反映している。EspressifのRISC-Vベースの無線SoCであるESP32-C3およびESP32-C6など、実用化されたワイヤレスSoCは、アーキテクチャへの関心を量的な普及へ転換するうえで、完成度の高いデバイスプラットフォームが果たす役割を裏付けている^{[5]Espressif Systems, ESP32-C6 Wi-Fi 6 & BLE 5 & Thread/Zigbee SoC, undated, espressif.com}。

民生用電子機器の市場規模は 2025年に 4億9,389万米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）31.2%で拡大すると予測される。自動車分野の市場規模は 3億134万米ドルに達し、単純に個別 ECU の数を増やすのではなく、統合型車載コンピューティング・アーキテクチャへ移行する動きを背景に、31.8%の成長が見込まれる ^{[6]McKinsey & Company, Getting Ready for Next-Generation E/E Architecture with Zonal Compute, undated, mckinsey.com}。自動車分野の設計採用プロセスは依然として厳格である。ソフトウェアサポート、安全性の立証、製品ライフサイクルが、コア単位でのコスト優位性を上回る重要性を持つ可能性があるためである。

データセンター・HPC の市場規模は 2025年に 2億7,277万米ドルで、年平均成長率 33.1%と最も急速な成長が見込まれる分野である。このセグメントは、カスタム設計および拡張可能な設計にとって高付加価値の用途を提供する一方、ソフトウェアと性能に関する認定要件も最も厳しい。ネットワーキング・通信分野は、市場規模 2億3,798万米ドル、年平均成長率 32.6%であり、パケット処理、セキュリティ、制御プレーン機能を用途に応じて調整できる設計も同様に評価される。航空宇宙・防衛分野の市場規模は 1億9,113万米ドルで、年平均成長率は 28.1%であった。一方、その他の用途の市場規模は 1億6,451万米ドルで、26.8%の成長が予測される。

最終利用者

チップ設計企業・IPインテグレーターは、2025年の市場規模が 6億8,928万米ドル、年平均成長率が 29.7%で、最終利用者市場をリードした。これらの企業はアーキテクチャの意思決定に最も近く、カスタム統合から最大の価値を引き出せる一方、検証とソフトウェア対応に関する負担も最も大きい。OEM・デバイスメーカーは市場規模 5億9,913万米ドルでこれに続き、製品の差別化とサプライヤーの継続性およびソフトウェアサポートのバランスを取るプラットフォーム選定における役割を反映して、31.7%の成長が見込まれる。

ソフトウェア開発企業の市場規模は 2025年に 4億374万米ドルで、32.2%の成長が予測される。アプリケーション開発、ツール、導入環境によって別のデバイスをサポートする限界コストが低下すれば、プロセッサエコシステムの競争優位性が高まるため、ソフトウェア開発企業の参加は商業的に重要である。政府・防衛機関の市場規模は 2億9,264万米ドルで、年平均成長率は 31.2%であった。一方、その他の最終利用者の市場規模は 3億2,228万米ドルで、28.7%の成長が見込まれる。

分野別および最終利用者別の動向は、この分岐をさらに裏付けている。産業・IoT 分野は、幅広いデバイス展開と統合型接続プラットフォームの恩恵を受ける一方、データセンター、HPC、ネットワーキング分野では、設計活動が収益に結び付く前に、より深度の高いソフトウェア認定が求められる。高付加価値成長を取り込む可能性が高いサプライヤーは、顧客が標準ソフトウェア基盤を維持しながら、シリコンレベルで差別化できるよう支援する企業である。

RISC-V市場の地域別分析

北米

北米の市場規模は 2025年に 5億6,452万米ドルに達し、年平均成長率 32.2%で成長すると予測される。米国の市場規模は 4億5,071万米ドル、カナダは 1億1,381万米ドルであった。連邦政府による半導体政策は、国内の設計および研究活動を支える環境となっている。CHIPS and Science Act は、製造および研究インフラに多額の資金を振り向けている ^{[7]U.S. Congress, H.R.4346 - CHIPS and Science Act, 117th Congress, August 9, 2022, congress.gov}

欧州

欧州の市場規模は 2025年に 4億7,259万米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）31.8%で拡大すると予測されている。英国は 1億2,825万米ドル、ドイツは 1億266万米ドル、フランスは 6,365万米ドル、イタリアは 4,021万米ドル、スペインは 3,504万米ドル、オランダは 2,039万米ドルを占めた。規則（EU）2023/1781は、域内の半導体能力強化に向けた政策枠組みを定めている ^{[8]European Commission, Regulation (EU) 2023/1781 - European Chips Act, September 13, 2023, eur-lex.europa.eu}。欧州の機会は、特に産業オートメーション、自動車エレクトロニクス、プロセッサー設計ツールに関連している。これらの分野では、認定に長い期間を要するため、信頼性の高いソフトウェアとサポートの価値が高まっている。

EUチップ共同事業は、欧州チップ法の枠組みに基づき、高性能RISC-V車載プロセッサーを対象とする 2,000万ユーロの公募を 2024年2月に開始した。このようなプログラムは初期段階の技術的な弾みを生み出す可能性があるが、その商業的な重要性は、研究成果が自動車用途向けの開発ツール、認定済みシリコン、持続的な供給関係へと移行するかどうかに左右される。

アジア太平洋

アジア太平洋は 2025年に 9億5,229万米ドルの最大地域市場となり、年平均成長率（CAGR）29.9%で成長すると予測されている。中国は 3億8,919万米ドル、インドは 1億5,053万米ドル、日本は 1億2,123万米ドル、韓国は 8,248万米ドル、オーストラリアは 5,230万米ドルを占めた。同地域の市場規模は、コネクテッドデバイスの幅広い製造、半導体設計活動、国内の技術力強化を促す公共イニシアチブが混在していることを反映している。

インドは、政府と連携したエコシステム形成の注目すべき例である。C-DACが 2025年1月に発表したDIR-VプログラムにおけるARIES ECO、ARIES NOVA、THEJAS64は、RISC-V開発を国内SoCロードマップに結び付けている。アジア太平洋全体では、商用化の進展は国ごとに異なる。大量生産されるコネクテッドデバイスは導入を加速させる可能性がある一方、高度な自動車、AI、サーバー向けプログラムでは、ツールチェーンとシステムソフトウェアの成熟度を一段と高める必要がある。

中東・アフリカ

中東・アフリカの市場規模は 2025年に 1億4,038万米ドルとなり、地域別予測では最も高い年平均成長率（CAGR）33.1%を示す。アラブ首長国連邦は 4,614万米ドル、サウジアラビアは 3,690万米ドル、南アフリカは 2,360万米ドルを占めた。同地域は市場の基盤が小さいため数学的には高成長を実現しやすいが、政策上の関心を継続的な半導体需要へ転換するには、設計人材、システム統合、調達経路への持続的な投資が必要となる。

ラテンアメリカ

ラテンアメリカの市場規模は 2025年に 1億7,729万米ドルとなり、年平均成長率（CAGR）32.7%で成長すると予想されている。ブラジル、アルゼンチン、メキシコは、エレクトロニクス製造、産業、コネクティビティ、公共部門における技術需要を有することから、分析上重要な市場である。地域の成長見通しは、成熟した現地プロセッサーIPエコシステムの証拠ではなく、初期段階にある拡大機会として捉えるべきである。導入は、固有コア設計だけに依存するよりも、デバイス製造、産業の近代化、輸入プラットフォームの採用に続く形で進む可能性が高い。

米国、欧州、インド、EUレベルの半導体イニシアチブが示すように、政府プログラムは初期プロジェクトに至るまでの期間を短縮できる , , , 。ただし、それだけでエコシステムの分断を解消することはできない。公的支援を共通ツールチェーン、検証済みプロファイル、反復可能な産業用または自動車用の導入へと転換できる地域は、個別の試作プログラムに依存する地域よりも、持続性の高い需要を創出すると考えられる。

RISC-Vの市場シェアと競争環境

市場は中程度に集中している。SiFiveは2025年の売上高の15.3%を占め、Andes Technologyが13.6%、Codasipが11.4%、Infineonが8.1%、StarFiveが4.7%で続いた。上位5社が合計で約53.1%を占め、その他の企業は46.9%を占めた。この分布は、特化型IP、ツール、FPGA、マイクロコントローラー、システム関連企業に参入余地を残している一方、競争上の地位がプロセッサコアの性能だけでなく、エコシステムにおける重要性によっても左右されることを意味する。

Andes Technology Corp.は、RISC-VプロセッサIPのサプライヤーとして事業を展開している。同社の競争上の重要性は、組み込み設計およびアプリケーション指向設計全体で、拡張可能なコア構成と実装支援に対する需要と結び付いている。

Microchip Technology Incorporatedは、FPGAファブリックと5コアのRISC-V CPUクラスタを統合したPolarFire SoCプラットフォームによって参入している ^{[9]Microchip Technology, PolarFire SoC FPGAs, undated, microchip.com}。この種の統合アーキテクチャは、アプリケーション処理、監視、プログラマブルロジックを組み合わせる産業用および防衛関連のシステム設計に特に適している。

Renesas Electronics Corporationは、市場の企業対象範囲に含まれる主要な半導体企業である。同社の重要性は、認証要件とライフサイクル要件がプロセッサの採用を大きく左右する組み込み設計および自動車関連の設計環境で最も高い。

SiFive, Inc.は、15.3%のシェアを持つ市場首位企業である。同社が2023年10月に発表したIntelligence X390は、生成AIおよび機械学習用途を軸とする同社の位置付けを示すものであり、競争環境におけるAI指向の構成可能なプロセッシングの戦略的重要性を示している .

最近の業界動向

• 2025年1月：C-DACは、インドのMeitY Digital India RISC-Vイニシアチブの下で、ARIES ECO、ARIES NOVA、およびTHEJAS64 SoCを発表した .
• 2024年10月：RISC-V Internationalは、RVA23プロファイル標準の批准を発表した。これは、RISC-V実装間でより一貫したソフトウェアターゲットをサポートすることを目的とした取り組みである .
• 2024年2月：EU Chips Joint Undertakingは、欧州チップス法の枠組みに基づき、高性能RISC-V自動車用プロセッサを対象とする2,000万ユーロの公募を開始した .