プリント基板（PCB）市場 - 基板構造別、種類別、基板材料別、最終用途産業別 - 世界予測、2026-2035年

プリント基板市場規模

2025年の世界のプリント基板市場規模は802億ドルに達しました。同市場は、2026年に836億ドルから2035年に1378億ドルに成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.7%であると、Global Market Insights Inc.が発表した最新レポートによると。
 

プリント基板市場の成長に寄与する要因には、消費者向け電子機器の需要増加、自動車産業の成長（EVおよびADAS機能）、5Gおよび通信インフラの採用拡大、および産業自動化/スマート製造におけるPCBの利用増加が含まれます。さらに、小型化製品への傾向、高密度インターコネクト（HDI）設計、および柔軟性プリント基板技術の採用が、自動車、産業、医療、通信などの各セクターで広がっています。例えば、Samsung Electronicsは、Galaxyスマートフォンシリーズやウェアラブルデバイスに高度なPCB技術を採用し、高速性能を実現しつつ電力消費を効率的に管理しています。これらの利点により、電子機器、自動車、産業セクターからのPCBの大量販売とリピート注文の可能性が高まっています。
 

自動車および電気自動車の電子システムは、バッテリー管理システム、インフォテインメントシステム、ADASなどの安全電子機器などの機能にPCBを組み込んでいます。高信頼性PCB素材を利用することで、自動車OEMは自動車に必要な高いコンプライアンス基準を満たし、より安全で効率的な車両を作ることができます。例えば、BoschとContinentalは、電気自動車向けのパワーモジュールと制御ユニットを作成するために、マルチレイヤーおよび自動車グレードのPCB設計を使用しています。車両がより接続され、自律化されるにつれて、PCBへの依存度が高まるため、市場成長がさらに促進され、OEMおよびTier Iメーカーから高品質でスケーラブルなPCBソリューションの需要が生まれます。
 

2022年から2024年の間、プリント基板市場は大幅な成長を遂げ、2022年の714億ドルから2024年の770億ドルに成長しました。この期間の主要なトレンドは、産業自動化、スマート製造、5Gインフラ展開の増加であり、これらは高密度、マルチレイヤー、高周波PCBを必要としました。例えば、Siemensは、ロボット、プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、工場制御ソリューションに精密PCBを統合し、接続された生産ラインと予知保全を可能にしています。PCBサプライヤーによる製造能力とR&Dへの投資は、さらにイノベーション、生産量の増加、およびエンドユーザー産業での採用を支援しました。
 

PCBは、消費者向け電子機器から自動車製造、通信、産業用自動化、再生可能エネルギー、医療機器、航空宇宙などの新興産業まで、複雑なシステムの安定した機能を提供するために電子回路を接続およびサポートする重要な要素です。PCBは、コンパクトな設計、信号の完全性の向上、システムの性能向上を可能にするミニチュア化および高性能レイアウトを提供します。企業は、新しい素材や高密度インターコネクト（HDI）を使用してPCBを継続的に改善しており、マルチレイヤー構造も大幅に成長しています。これにより、PCB市場の成長が全産業および世界中で加速しています。
 

プリント基板市場のトレンド

• 市場を形作る主要なトレンドの一つは、高密度インターコネクト（HDI）および多層基板の需要増加であり、これは高度な消費者電子機器、IoTデバイス、ウェアラブル機器で広く利用されています。これらの基板は、小型化された回路、高い信号品質、高速データ伝送をサポートし、スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイスなどに不可欠な存在です。
   
• 自動車電子機器および電気自動車（EV）の拡大がもう一つの重要なトレンドを推進しています。基板は、電力管理モジュール、バッテリー制御システム、インフォテインメント、高度運転支援システム（ADAS）などに広く利用されています。例えば、TTM Technologiesは、高電圧EVコンポーネントをサポートする自動車用基板ソリューションを強調し、基板が次世代の電気モビリティシステムの核心的な役割を果たすというトレンドを示しています。
   
• 5Gインフラおよび通信の採用拡大も市場トレンドに影響を与えています。5G基地局、アンテナ、ネットワーク機器用の基板は、高周波数処理、低損失材料、精密な製造公差が必要です。このトレンドは、高速データ伝送、低遅延、ネットワーク信頼性の向上を支援し、グローバルな接続拡大における専門基板の重要性を強調しています。
   
• 工業用自動化およびスマート製造アプリケーションでは、ロボット、センサー、プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、スマート機器用の基板への依存が増加しています。例えば、ニッポンァクロンは、工業用自動化機器用の基板を提供しており、接続された生産ライン、予知保全、リアルタイム監視など、Industry 4.0環境へのシフトを反映しています。
   
• 柔軟基板および硬質柔軟基板の進歩により、革新的なデバイス設計とコンパクトな形状が可能になっています。これらの基板は、医療機器、消費者電子機器、航空宇宙アプリケーションで使用される曲げ可能、折りたたみ可能、スペース制約のある電子機器をサポートしています。このトレンドにより、製造業者はより複雑な機能を小型デバイスに統合し、設計の柔軟性、エネルギー効率、全体的な性能を向上させることができます。
   
• 別の進化するトレンドは、センサー、マイクロコントローラ、RFモジュールなどの埋め込みコンポーネントを基板に統合し、高度に統合されたシステムオンボード（SoB）ソリューションを作成することです。これにより、組み立ての複雑さが軽減され、信号品質が向上し、複数のセクターにおける電子機器の市場投入が加速します。
   
• 印刷基板市場では、環境に優しいおよび無鉛基板材料、高熱抵抗性ラミネート、先進製造プロセスへの研究開発が増加しています。企業は、持続可能性、極端な環境下での信頼性、高周波性能に焦点を当てており、基板が次世代の電子機器、EV、5Gインフラ、工業用自動化の重要な基盤となっていることを示しています。
  
   

印刷基板市場分析

この市場を形成する主要なセグメントについて詳しく知る

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市場規模は2022年に714億ドル、2023年に741億ドルでした。2025年には802億ドルに達し、2024年の770億ドルから成長しました。
 

基板構造別にみると、世界の印刷基板市場は硬質基板、柔軟基板、硬質柔軟基板に分かれています。硬質基板セグメントは2025年に497億ドルの最大市場規模を占めました。
 

• 硬質基板は、消費者電子、自動車、工業、通信アプリケーションでの広範な利用により、最大の市場シェアを占めています。
   
• 硬質基板は、構造的安定性、コスト効率、大量生産に適しているため、好まれています。
   
• その広範な採用は、成熟した製造エコシステム、標準化された設計、およびスマートフォン、コンピュータ、家電製品からの強い需要によって支えられています。
   
• 高度なPCBタイプにおけるイノベーションが増加しているにもかかわらず、堅牢性とスケーラビリティにより、硬質PCBはPCB市場の基盤を形成し続けています。
   

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最終用途別では、世界のプリント基板市場は、消費者電子、自動車、通信、産業電子、医療機器、航空宇宙・防衛、コンピューティング・データセンター、その他に分類されます。消費者電子セグメントは、2025年に16.6億ドルの収益を上げ、市場をリードしました。
 

• 消費者電子は、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、テレビ、ウェアラブルデバイスの大量生産により、PCB市場をリードしています。高い製品交換サイクル、継続的な機能アップグレード、大量市場需要がPCBの持続的な消費を推進しています。
   
• 消費者電子は、標準化されたPCB設計、大量生産、特にアジア太平洋地域の強力なOEM-EMSエコシステムの恩恵を受けています。コンパクトで多機能なデバイスのイノベーションが継続することで、消費者電子におけるPCBの安定した需要が支えられています。
   
• 自動車セグメントは最も成長が速く、予測期間中に最高のCAGR 7.6%を記録すると予想されています。成長は、車両あたりの電子機器の増加、ADAS、インフォテインメント、パワートレインの電気化、バッテリー管理システムの採用増加によって推進されています。
   
• 電気自動車と自動運転車へのシフトが、高度で高信頼性のPCBの需要を加速させています。より厳格な安全規制と接続型車両技術の採用増加が、自動車電子分野におけるPCBの成長をさらに促進しています。
   

タイプ別では、世界のプリント基板市場は、単面PCB、両面PCB、多層PCB、高層数PCBに分類されます。多層PCBセグメントは、2025年に30.5億ドルの収益を上げ、市場をリードしました。
 

• 多層PCBは、消費者電子、自動車システム、産業機器、通信分野での広範な採用により市場をリードしています。これらのPCBは、回路密度、性能、コストの最適なバランスを提供し、大量市場アプリケーションに適しています。
   
• コンパクトな設計と向上した電気性能をサポートする能力により、スマートフォン、ノートパソコン、ネットワーク機器における需要が強化されています。確立された製造プロセスと高い生産スケーラビリティが、多層PCBの優位性を支え続けています。
   
• 高層数PCBセグメントは最も成長が速く、予測期間中に最高のCAGR 10.5%を記録すると予想されています。成長は、データセンター、5Gインフラ、航空宇宙、高度な自動車電子システムにおける電子システムの複雑化によって推進されています。
   
• 高層数PCBは、高速・高周波アプリケーションにおける優れた信号整合性、電力管理、熱性能を実現します。高度なコンピューティング、AIハードウェア、次世代通信技術の需要増加が、このセグメントにおけるイノベーションを加速させています。
   

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北米のプリント基板市場は、2025年に28.5%の大幅なシェアを占め、世界のPCB市場をリードしました。
 

• 有利な産業環境、電子製造への強力な投資、先進的な技術インフラ、そして堅固なR&Dエコシステムは、地域市場の成長を推進する主要な要因です。
   
• 北米、特に米国は、電子機器のR&Dエコシステムが確立されています。同地域には、高密度、柔軟性のある、多層基板技術の進歩に積極的に貢献する主要な学術機関、研究センター、PCBメーカーが存在します。このエコシステムはイノベーションを促進し、投資を引き寄せ、次世代のPCBの開発を推進しています。
   
• さらに、自動車電子、通信、産業自動化、消費者電子などのセクターからの需要が増加し、高度なPCBソリューションへの大きな需要を生み出しています。
   
• さらに、電子製造を支援する政府の政策やインセンティブが、市場の成長をさらに加速させています。
   

米国のプリント基板市場は、2022年に153億ドル、2023年に161億ドルの規模に達しました。市場規模は2024年の170億ドルから2025年には180億ドルに成長しました。
 

• 米国は、先進的な電子製造エコシステム、強力なR&D能力、有利な産業政策によって、PCB市場のリーダーシップを維持しています。
   
• 同国には、高密度、柔軟性のある、多層基板技術の強力なパイプラインを持つ主要なPCBメーカーが多数存在します。
   
• さらに、トップクラスの研究機関の存在と電子設計における広範なイノベーションが、高度なPCBの開発と採用をさらに加速させています。
   

ヨーロッパのプリント基板市場は、2025年に166億ドルの規模に達し、予測期間中に強力な成長が見込まれています。
 

• ヨーロッパは、先進的な電子製造インフラ、政府のイニシアチブの増加、高度な電子機器開発への投資増加によって、世界のPCB市場の重要なシェアを占めています。
   
• 同地域は、学術機関、研究機関、PCBメーカーからなる協力的なエコシステムによって支えられており、高度なPCB技術のイノベーションと採用が加速しています。
   

ドイツのプリント基板市場は、ヨーロッパ市場をリードし、強力な成長ポテンシャルを示しています。
 

• ヨーロッパ内では、ドイツがPCB市場の重要なシェアを占めており、先進的な製造インフラ、強力な産業基盤、政府のイニシアチブによって支えられています。
   
• 同国の高度な電子機器、自動車システム、産業自動化への注力が、PCBの開発と商業化にとってダイナミックな環境を作り出しています。
   
• さらに、ドイツの堅固な産業エコシステムと高い技術採用率が、高度なPCBソリューションの展開を促進しています。
   

アジア太平洋地域のプリント基板市場は、分析期間中に最高のCAGR6.1%で成長すると予測されています。
 

• 同地域では、電子製造の増加、自動車、産業、消費者電子からの需要の高まり、高度なPCB技術の採用拡大によって、PCB市場が急速に拡大しています。
   
• 政府は、インフラ開発、資金提供イニシアチブ、国際協力を通じて、高度な電子機器と産業自動化を支援しています。
   
• さらに、大規模な製造基盤、技術採用の増加、地元のPCBメーカーの存在が、高度な、高密度、柔軟性のあるPCBへの需要を促進しています。
   

中国のプリント基板市場は、アジア太平洋地域内で大幅な成長が見込まれています。
 

• 中国は、電子機器の研究開発への大規模な投資、産業政策の支援、製造能力の急速な拡大によって、アジア太平洋地域のPCB市場を牽引しています。
   
• 中国政府は、先進的な電子機器、スマート製造、産業自動化を優先し、成長を促進するための資金提供と規制支援を行っています。
   
• 強力な生産能力、拡大するインフラ、国内および輸出需要の増加により、中国は地域におけるPCB市場成長の最前線に立っています。
   

ブラジルのプリント基板市場は、分析期間中に強い成長を示し、ラテンアメリカ市場をリードしています。
 

• ブラジルは、電子機器製造の拡大、自動車生産の増加、産業自動化の成長によって、地域の主要な成長センターとして台頭しています。
   
• 同国の大規模な産業基盤と、高性能電子システムの採用拡大により、高性能PCBへの需要が強く生まれています。
   
• さらに、政府の支援政策と公私協力の取り組みにより、国内のPCB生産と技術開発が促進されています。
   

南アフリカのプリント基板市場は、予測期間中に中東・アフリカ市場で大幅な成長が見込まれています。
 

• 同国は、産業自動化の拡大、電子機器製造、スマート技術の採用によって大きな可能性を示しています。
   
• 南アフリカには複数の主要な電子機器メーカーが存在し、高密度、柔軟性、多層PCBへの需要が増加しています。
   
• 政府の取り組み、インフラ開発、グローバルPCB技術提供者との協力により、地域の市場成長がさらに加速すると予想されています。
  
   

プリント基板市場のシェア

世界市場の競争環境は、主要メーカー間の激しい競争、継続的な技術革新、戦略的な協力によって特徴づけられています。TTMテクノロジーズ、AT&S、ユニミクロン、イビデン、ニッポンァメクトルンなどのトッププレイヤーは、世界のPCB市場で約7.92％の市場シェアを占めています。これらの企業は、製品性能の向上、高密度・高周波設計のサポート、自動車電子、5Gインフラ、産業IoTなどの新興アプリケーションへの拡大のために、研究開発に大規模な投資を行っています。
 

市場では、地理的なプレゼンスの拡大、製造能力の向上、先進PCB技術の採用加速を目的とした合併、買収、戦略的提携が行われています。小規模で専門化されたPCBメーカーは、高層数、厚銅、柔軟性PCBなどのニッチセグメントに焦点を当て、イノベーションと差別化を促進しています。このダイナミックな環境は、消費者、自動車、通信、産業セクターを通じた全体的な市場成長と継続的な進化を推進しています。
 

プリント基板市場の企業

プリント基板産業で活動している主要企業は以下の通りです。
 

• AT&S
• ベンチマーク電子
• シレックス
• コンペック製造
• デードック電子
• エペック
• フレックス
• イビデン
• ジャビール
• メイコ電子
• ニッポンエレクトロニクス
• サムスン電子機械
• サンミナ
• シュワイツァー電子
• シェルダール（マルテック/フレックス子会社）
• TTMテクノロジーズ
• トリポッドテクノロジー
• ユニミクロン
  
   
• TTMテクノロジーズ

TTM Technologiesは、印刷回路基板市場で主導的な地位を占め、約2.75%の市場シェアを誇っています。同社は、自動車、航空宇宙、産業、通信などの用途向けの高性能印刷回路基板に特化しています。強力なグローバル製造拠点とHDIおよび柔軟性PCBにおけるイノベーションへの注力により、先進的なPCBソリューションのフロントランナーとしての地位を確立しています。
 

• AT&S

AT&Sは、世界のPCB市場で約1.13%のシェアを占め、スマートフォン、自動車電子機器、産業用途向けの高級マルチレイヤーPCBで知られています。同社のR&Dへの注力、先進的な製造能力、およびグローバル電子機器ブランドとのパートナーシップが、先進的で高密度PCB技術における競争優位性を支えています。
 

• Unimicron

Unimicronは約2.38%の市場シェアを占め、大量生産・高品質PCB製造の専門知識で認知されています。同社は、消費者電子機器、通信機器、自動車用途向けのHDI、マルチレイヤー、柔軟性PCBに焦点を当てています。強力な生産能力と主要グローバルOEMとの関係が、PCB市場における主要プレイヤーとしての地位を強化しています。
 

印刷回路基板業界の最新ニュース

• 2025年10月、台湾のPCBメーカーであるAllied Circuit（ACCL）は、コンパル電子の子会社として、日本のメーカーMeikoと提携し、ベトナムに高層数（HLC）PCB生産ラインを設立しました。この工場は、近く商業運営を開始する予定で、AIサーバー用途の需要増加に対応することを目指しています。この合弁事業は、台湾のPCBメーカーが中国外に生産を拡大し、新興の高性能コンピューティング市場をサポートする戦略的な転換を反映しています。
   
• 2025年7月、TTM Technologiesは、ウィスコンシン州オーククレアにある75万平方フィートの施設をPCB製造拠点として取得しました。これらの投資は、TTMの先進技術PCB生産を拡大し、米国の大量生産と東南アジアのサプライチェーン多様化を支援することを目的としていました。
   
• 2024年10月、TTM Technologiesは、ニューヨーク州デウィットのPCB施設を1億3000万ドルの投資で拡張すると発表しました。これは米国国防総省から3000万ドルの助成金を受けています。21万4000平方フィートの工場は、超高密度接続PCBと軍事・半導体産業向けの先進チップパッケージを生産し、400人の雇用を創出することを目指しています。この拡張は、国内サプライチェーンの強靭性を強化し、全国の先進技術生産を支援することを目的としていました。
   

印刷回路基板市場調査レポートには、2022年から2035年までの収益（USD億）と単位数量の推定値と予測値が含まれており、以下のセグメントについて詳細にカバーされています：

市場、PCB構造別

• 硬質PCB
• 柔軟PCB（FPC）
• 硬質-柔軟PCB

市場、種類別

• 片面PCB
• 両面PCB
• マルチレイヤーPCB
• 高層数PCB

市場、基板別

• FR-4（ガラスエポキシ）
• メタルコア
• ポリイミド
• PTFE
• セラミック基板
• その他

市場、最終用途産業別

• 消費者電子機器
• 自動車
• 通信
• 産業電子機器
• 医療機器
• 航空宇宙・防衛
• コンピューティング・データセンター
• その他 

上記の情報は、以下の地域および国に提供されています：

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • イギリス
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国 
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン 
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE