IC 市场因小型化、高性能计算与能效需求而快速变化。主要服务行业正在加大 IC 投资，并开发 IC 以支持更高性能、更高连接性与其他需求。消费电子、汽车、通信与医疗行业正在大量投入以创新其 IC。IC 的使用正受到边缘计算、AI 加速与 IoT 相关设计与应用趋势的影响。系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）以及电源类 IC 等产品需求上升，因此将更快实现量产。光子集成电路（PIC）市场也在持续增长，因为企业发现高性能计算与数据传输可以更快实现，并且通过更大程度使用光（光子）而非电（电子）来降低环境影响。

与此同时，电子 IC 基于电运行，而 PIC 的信号更清晰、带宽更高且延迟更低。在计算高性能、数据中心、电信与先进传感领域的应用加速，尤其在 LiDAR 与生物医学诊断等传感应用中表现突出。随着企业向 5G、AI 数据共享甚至量子计算等前沿演进，芯片消耗将难以想象。半导体也对确保尽可能多的数据被存储并保持能效至关重要。向更小制程节点与 3D 芯片设计的推进，标志着计算将更快且更高效。