动力模块包装市场规模 -- -- 按类型、组件、应用 -- -- 全球预测,2025-2034年

报告 ID: GMI13498   |  发布日期: April 2025 |  报告格式: PDF
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动力模块包装市场大小

2024年全球动力模块包装市场规模价值24亿美元,估计2025年至2034年CAGR增长9.9%. 由于越来越多地采用电动车辆,加上对智能电网基础设施的投资不断增加,对动力模块包装解决方案的需求正在大幅增加。

Power Module Packaging Market

动力模块包装的市场受到特朗普政府的关税政策影响很大,其影响褒贬不一. 中国半导体和电子部件关税推翻了长期存在的国际供应链,提高了依赖中国进口的美国公司的生产成本. 利润率和竞争力受到影响,因为随后整个动力模块包装价值链的价格上涨。

作为回应,一些制造商将其业务恢复到美国或将其来源地和生产转移到其他国家,这引发了短期供应链效率低下,但也鼓励了对国内生产能力的投资。 然而,由于企业由于长期影响不明确而不愿承付资源,这一时期的贸易政策的波动性和不确定性也导致了创新和资本支出的拖延。

电力机车(EV)市场的增长继续推动动力模块包装市场. 动力模块是EV电源转换和热管理的重要组成部分. 如IBEF所述,2023年,全球EV市场占2555.4亿美元,预计到2033年,市场将达到2.1万亿美元,表明对先进功率电子产品的需求强劲. 此外,印度的EV销售也增长了20.88%,达到139万个单位. 这进一步证实了全球越来越多的EVs的采用. 这种趋势为动力模块包装设计在效率、热散热和EV整体性能提升方面的创新创造了机会。

政府举措和私营部门投资正在增加采用智能电网技术,这反过来又推动了对电力模块包装的需求。 智能电网需要精密的电能电子技术,以便实现最佳的能源分配、电网稳定性和可再生能源一体化。 政府和私营部门增加投资,更新电网,以提高可靠性,减少能源损失。 加大对智能能源管理系统的重视力度,促进采用高性能动力模块,显著改善包装技术创新机遇.

动力模块包装市场趋势

  • 市场上最显著的趋势之一是对能够提供日益增加的电力需求和提供热管理的高效动力模块包装的需求激增。 数据中心的扩大是这一需求的主要动力。 云计算,人工智能,高性能计算的出现,正驱动着更节能的紧凑,高功率密度模块的需求. 随着3D集成和嵌入式动力模块等先进包装技术的应用,服务器供电和冷却系统的性能有所改善. Statista报告说,数据中心的市场预计将从2023年的4,559亿美元扩大到2029年的6,240.7亿美元,这反映出对节能电力解决方案的投资不断增加。
  • 可再生能源正在推动太阳能反转器、风力涡轮机和能源储存系统对动力模块包装的需求。 随着政府和工业推动采用更清洁的能源,正在开发电力模块,以便在极端环境条件下提供更高的效率、更好的热管理和可靠性。 这一趋势正促使SiC和GaN型电力电子的创新进步,降低能量转换损失,提高电网稳定性.

动力模块包装市场分析

Power Module Packaging Market Size, By Type, 2021-2034 (USD Million)

根据类型,市场分为GAN模块,SIC模块,FET模块,IGBT模块等.

  • GAN模块市场预计到2034年将达到17亿美元. GAN模块的日益采用可归因于其高切换频率,紧凑大小,以及较低的能量损失. 在快速充电、电动车辆和数据中心使用这些模块的趋势正在上升。 由于对节能解决方案的需求日益增加,正在加速同时采用基于GAN的电力电子模块。
  • 信息技术 模块在2024年拥有31.1%的市场份额. 隔热门双极晶体管(IGBT)模块由于在高功率工业发动机以及电动车辆和可再生能源系统中盛行,继续占据市场主导地位. 它们的可行性,特别是在成本方面,加上高电压和电流处理能力,使它们对能源密集型工业的电力转换至关重要。

 

Power Module Packaging Market Share, By Component, 2024

基于组件,动力模块包装市场分为底板,底板,死附着,底板附着,封装.

  • 预计到2034年底盘市场将达到23亿美元。 由于碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)等高性能材料的创新,底物部分正在快速增长. 为了提高热导率和电力效率,大多数制造商正在转向耐久性和性能得到改进的较新的底板材料,特别是在可再生能源应用和电动车辆方面。
  • Baseplate部分在2024年拥有24%的市场份额. 由于动力模块包装需要更好的热管理和机械稳定性,对先进底板材料的需求不断增加. 工业向铜和碳化铝(AlSiC)材料发展,以达到更好的散热和耐久性. 电动车辆和可再生能源系统越来越多地使用碳化硅(SiC)和硝化ium(GaN)模块,这进一步推动了底板设计方面的创新,可以提高功率密度,延长服务寿命。

基于应用,动力模块包装市场被分割成电动车辆(EV),电动机,铁路牵引装置,风轮机,光伏设备等.

  • 电动车辆(EV)在2024年占有25.5%的市场份额. 电力车辆正在推动动力模块包装的快速发展,因为汽车制造商需要高效的电池管理、充电系统和电力转换解决方案。 在EV反转器中使用SiC和GaN模块正在增加,这正在将功率损失降到最低,同时改进了驱动范围,使得这成为增长最快的应用部分.
  • 预计到2034年,发动机市场将增长9.7%。 动力模块包装仍以工业发动机和汽车发动机为主. 用于制造、运输和HVAC的节能发动机驱动器越来越多地采用先进的动力模块。 这一部分的主导地位得到了自动化程度的提高和严格的能源效率条例的支持.

 

U.S. Power Module Packaging Market Size, 2021-2034 (USD Million)
  • 2024年,美国动力模块包装市场占6.464亿美元. 电气化趋势,特别是电动车辆、可再生能源和数据中心的电气化趋势在美国正在扩散。 由于对高效电能电子产品的需求日益增加,正在推动动力模块包装方面的创新,以改善热管理和提高能效。 由于政府和公司资本正在对清洁能源解决方案进行投资,复杂的电力模块在支持下一代可持续基础设施方面发挥着关键作用。
  • 预计在预测期间,德国电力模块包装市场将增长10.6%。 在政府的支持和严格的排放条例下,德国采用电子能源的数量明显增加。 EVs的部署增加,推动了对增强动力模块的需求,这些模块可以优化电池的性能,改善快速充电基础设施. ITA表示,德国政府制定了到2030年1500万辆电力车辆上路的目标,这将产生对改进动力模块包装技术用于汽车应用的高需求.
  • 中国动力模块包装市场预计在预测期间增长10.5%。 中国继续率先采用宽带半导体动力模块,特别是在电极、工业自动化和可再生能源系统范围内。 中国积极争取半导体自给自足,加上大规模制造电极,正在推动提高高功率应用效率和可靠性的动力模块包装技术的进步。
  • 日本预计占亚太地区动力模块包装市场15.2%。 日本注重工业自动化和消费电子产品,导致对节能发电解决方案的投资增加。 我国注重可持续性和小型化,正在推动发展先进的紧凑型高功率密度模块包装设计,以提高系统效率和减少能源消耗。
  • 印度的动力模块包装市场预计将在预测期间增长11.3%。 印度的可再生能源项目和电力流动的迅速扩展,正在增加对高效发电模块包装的需求。 政府关于清洁能源的倡议正在加速电力电子领域的创新,同时增加对太阳能和风能的投资。 提高效率的强化热管理动力模块对扩大我国能源基础设施至关重要。

动力模块包装市场份额

市场竞争激烈. 市场上前3名的玩家是阿姆科尔科技,德克萨斯仪器,东芝在市场上占有超过22%的显著份额.

动力模块包装市场以既有的半导体公司和以先进包装技术为重点的新兴玩家为主. 在研发方面有大量投资,以提高热管理、功率密度和整体模块效率。 正在建立战略伙伴关系、合并和收购,以加强供应链,扩大市场覆盖面。 此外,制造商正在将其动力模块与宽波段间隙材料融合在一起,如氮化 gall(GaN)和碳化硅(SiC). 随着对电动车辆、可再生能源系统和汽车工业的日益重视,这些公司正试图通过设计紧凑和高性能动力模块达到能源效率标准。 向新兴的高增长区域扩展、技术许可、纵向一体化以及对新商业框架的投资,也是塑造该行业的关键战略。

Fuji Electric Co. Ltd.战略是通过推进高效动力半导体和精密模块包装解决方案来实现工业自动化和可再生能源用途的创新驱动. 为了提高性能和防止能源损失,富士电气公司正专注于投资SiC(碳化硅)技术.

Infineon 技术 AG通过将碳化硅(SiC)和氮化 gall(GaN)应用于汽车和能源部门的动力模块,从战略上利用其在宽频带半导体方面的专门知识。 参与合并、研究合作伙伴、数字化和实施提高业务效率的新进程是公司的另一个重点。 为应对市场对节能型电力解决方案日益增长的需求,Infineon还在节能型制造业中实施可持续措施.

三菱电机公司采用战略,对电动车辆和智能电网应用采用小型化和大功率密度模块包装. 公司采用专有包装方法提高可靠性,并采用先进的热管理技术. 为了满足全球不断增长的需求,三菱正在扩大其半导体制造能力。

电力模块包装市场公司

动力模块包装行业的一些著名市场参与者包括:

  • 安科尔技术
  • 富士电器
  • 时田
  • Infineon 技术
  • 京剧

动力模块包装工业新闻

  • 2024年7月,德克萨斯仪器(TI)揭幕了MagPack,这是一种集成的磁力模块包装技术,可以将动力模块尺寸最小化,提高性能. 该技术使设计者能够在不影响热性能的情况下扩大功率密度、效率和EMI。
  • 2023年12月,李汽车与STMicroelectics合作,利用碳化硅(SiC)技术,加快其在高压电池电动车(BEV)业务中的市场进入. 多年期协议将让STMicroelectics公司向Li Auto公司提供SIC MOSFET设备,以提高其BEV在各个市场部门的性能和效率。

动力模块包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2034年收入(10亿美元),用于下列部分:

按类型分列的市场

  • GAN 模块
  • SiC 模块
  • FET 模块
  • IGBT 模块
  • 其他人员

按构成部分开列的市场

  • 底盘
  • 底盘
  • 死附着
  • 底盘附加
  • 封装

市场,按应用

  • 电力车辆(EV)
  • 汽车
  • 铁路牵引装置
  • 风力涡轮
  • 光伏设备
  • 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

  • 北美
    • 美国.
    • 加拿大
  • 欧洲
    • 德国
    • 联合王国
    • 法国
    • 页:1
    • 意大利
    • 欧洲其他地区
  • 亚太
    • 中国
    • 印度
    • 日本
    • 澳大利亚
    • 韩国
    • 澳大利亚
    • 亚洲及太平洋其他地区
  • 拉丁美洲
    • 联合国
    • 墨西哥
    • 美国
    • 拉丁美洲其他地区
  • 中东和非洲
    • 沙特阿拉伯
    • 南非
    • 阿联酋
    • 其余的MEA地区

 

作者:Suraj Gujar, Kanhaiya Kathoke
常见问题 :
动力舱包装市场有多大??
2024年,动力模块包装的市场规模为24亿美元,预计到2034年将达到62亿美元左右,到2034年CAGR增长9.9%.
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基准年: 2024

涵盖的公司: 15

表格和图表: 312

涵盖的国家: 23

页数: 185

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