作者:
Suraj Gujar,
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集成无源器件市场 大小和分享 2020 to 2026
报告 ID: GMI4124
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发布日期: November 2020
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集成无源器件市场
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集成无源器件市场
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集成被动设备市场大小
综合被动设备市场 规模在2019年已超过10亿美元,2020至2026年间,CAGR将增长超过9%。 市场增长是由于全球范围内人工智能和5G技术等新兴技术的扩散.
集成被动装置提供高性能,微型足迹,以及AI和5G终端装置的能效,加速了它们在市场上的需求. 根据GSM协会,预计到2025年全球5G连接的总数将超过18亿. 这将进一步增加IPD制造商生产小型和节能5G设备的机会.
越来越多地采用车辆内信息娱乐系统和先进的远程数据,进一步提高了汽车部门综合被动设备市场需求。 超微型RF被动装置被广泛纳入全球定位系统、仪器集群和其他车辆电子装置。 综合被动装置可提供高耐久性、增加功能和能源效率,并可被装入封闭空间,从而增加先进车辆系统的采用。 此外,主要的汽车型OEM强调开发 亚得斯 和自驾车,这将进一步增加车辆电子设备中IPD的采用.
COVID-19流行病严重影响了半导体工业,限制了综合被动装置市场的增长机会。 据半导体产业协会称,由于COVID-19大流行导致供应链活动中断,全球半导体销售量在2020年第一季度下降了3.6%. 加上这个,几个主要的 消费电子产品 由于政府实施了若干封锁方案,汽车制造企业停止了制造业务。 这减少了短期采用综合被动装置。
集成被动设备市场分析
2019年,硅化综合被动器件市场占75%以上的收入份额,预计到2026年将增长约9%. 基于硅的IPD提供高绝缘性能,小热系数,并改进了设备性能. 与典型的IC技术相比,IPD的性能可以通过将厚金属和二电层相融合来得到进一步提高,以达到高电容密度. 以硅为基的集成活性装置可以通过若干个包装方案来磨制至100微米厚度,如丝接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接接
集成被动装置市场玩家正在采用几种有硅材料的新技术来提升IPDs的性能. 例如,将3D被动元件集成到硅中,有助于集成的被动设备制造商提供高密度电容器,Zener 二极管和单硅中高Q活化器等. 硅上集成被动装置的设计时间取决于电路的复杂性,而电路可以通过使用应用特定的设计工具和电路来缩短.
巴仑斯部分在2019年持有约30%的集成被动装置市场份额,预计到2026年将实现10%的增长率. 由于广播、无线电通信等天线系统越来越多地采用巴仑,市场增长受到主要推动。 这些装置提供了具有长途传输的成本效益高的电缆结构,加速了它们与各种数据和电力线通信的结合,用于汽车、智能家用和其他应用。
智能家用和连接装置在发展中国家的扩散将刺激综合被动装置市场对巴仑的需求。 根据GSMA,2025年全球约有130亿个新的IOT连接,主要驱动者是智能家庭, 智能大楼 竖起. 智能家庭垂直将遇到约20亿新连接。 为了满足市场的高需求,这些公司不断创新新产品。
综合被动设备市场中的数字和混合信号部分将在预测期间以约11%的CAGR扩展,因为对可移植电子产品和数字及电子产品的需求不断增加。 混合信号 ICs 在医疗部门。 集成被动装置为各种医疗监测系统提供低功率,小尺寸和高性能,包括ECG,脉冲氧测量和血液分析,这需要精确地模拟数字转换.
医疗部门对便携式设备的需求日益增加,将进一步增加综合被动设备制造商提供小脚印和低功率设备的机会。 行业参与者正在不断开发出新产品并加快其创新能力,以获得比其他参与者竞争激烈的优势.
预计2020-2026年期间,消费电子产品段将增长10%。 增长的原因是在智能手机等各种消费电子设备中越来越多地采用这些部件, 笔记本电脑,平板,可穿等. 综合被动装置提供了几种高端特性,如低功耗,高芯片连通性,以及更小的足迹等,为小型手持设备的采用提供了燃料.
增加创新 高级包装 技术引导了多家设备制造商生产出高性能紧凑大小的集成被动装置来为不断发展的智能手机产业服务. 例如,2020年5月,TSMC宣布推出华费级综合被动装置技术. 通过这次发布会,公司的目标是为苹果公司实现5G终端设备(主要为智能手机)的大量生产. 这将增加消费电子设备中IPD的采用.
亚太综合被动装置市场2020年至2026年将实现超过10%的增长率,政府支持在该区域扩大半导体制造业。 例如,2020年10月,韩国科学与信通技术部宣布制定雄心勃勃的目标,到2030年开发50个人工智能半导体系统。 政府还宣布提供约6,080万美元的资金,帮助当地芯片制造商开展研发活动,以实现这一雄心勃勃的目标。 此外,该国计划在未来几年内成为大赦国际的领导者,并宣布到2029年将花费约8.439亿美元。
集成被动设备市场份额
在集成被动设备市场运作的主要角色有:
公司正集中力量进行持续的研发活动,以提供比竞争对手更先进的技术产品. 2020年8月,Johnson Technology宣布开发了为Semtech's Long Range & Low Power LoRa和LoRa Smart Home RF收发机所设计的新滤波/balun式综合被动设备.
综合被动装置市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2016年至2026年收入 下列部分:
按材料类型分列的市场
市场,通过被动设备
市场,按应用
市场,按行业垂直
已就下列区域和国家提供了上述资料:数字 :
研究方法、数据来源和验证过程
本报告基于结构化的研究流程，围绕直接的行业对话、专有建模和严格的交叉验证构建，而不仅仅是桌面研究。
我们的6步研究流程
1. 研究设计与分析师监督
在GMI，我们的研究方法建立在人类专业知识、严格验证和完全透明的基础上。我们报告中的每一个洞察、趋势分析和预测都是由理解您市场细微差别的经验丰富的分析师开发的。
我们的方法通过与行业参与者和专家的直接交流整合了广泛的一手研究，并以来自经过验证的全球来源的全面二手研究作为补充。我们应用量化影响分析来提供可靠的预测，同时保持从原始数据源到最终洞察的完全可追溯性。
2. 一手研究
一手研究是我们方法论的基础，对整体洞察的贡献率近乎80%。它涉及与行业参与者的直接交流，以确保分析的准确性和深度。我们的结构化访谈计划覆盖区域和全球市场，包括来自高管、总监和主题专家的输入。这些互动提供战略、运营和技术视角，实现全面的洞察和可靠的市场预测。
3. 数据挖掘与市场分析
数据挖掘是我们研究过程的关键部分，对整体方法论的贡献率约为20%。它包括通过主要参与者的收入份额分析来分析市场结构、识别行业趋势和评估宏观经济因素。相关数据从付费和免费来源收集，以建立可靠的数据库。然后将这些信息整合起来，以支持一手研究和市场规模估算，并由分销商、制造商和协会等关键利益相关者进行验证。
4. 市场规模测算
我们的市场规模测算建立在自下而上的方法之上，从通过一手访谈直接收集的企业收入数据开始，同时结合制造商的产量数据以及安装或部署统计数据。这些输入数据在各地区市场进行汇总，以得出一个基于实际行业活动的全球估算值。
5. 预测模型与关键假设
每项预测均包含以下内容的明确文档记录：
✓ 主要增长驱动因素及其预期影响
✓ 制约因素与缓解场景
✓ 监管假设与政策变动风险
✓ 技术普及曲线参数
✓ 宏观经济假设（GDP增长、通货膨胀、汇率）
✓ 竞争格局与市场进入/退出预期
6. 验证与质量保证
最终阶段涉及人工验证，领域专家对筛选后的数据进行手动审查，以发现自动化系统可能遗漏的细微差异和语境错误。这种专家审查增加了一个关键的质量保证层，确保数据与研究目标和领域特定标准一致。
我们的三层验证流程确保数据可靠性最大化：
✓ 统计验证
✓ 专家验证
✓ 市场实实检验
信任与可信度
已验证的数据来源
贸易出版物
安全与国防行业期刊及贸易媒体
行业数据库
专有及第三方市场数据库
监管文件
政府采购记录及政策文件
学术研究
大学研究及专业機构报告
企业报告
年度报告、投资者演示及申报文件
专家访谈
高层管理人员、采购负责人及技术专家
GMI档案库
覆盖30余个行业领域的逶13,000项已发布研究
贸易数据
进出口量、HS编码及海关记录
研究与评估的参数
本报告中的每个数据点均通过一手访谈、真正的自下而上建模及严格的交叉验证进行核实。 了解我们的研究流程 →