先进封装市场规模 - 按类型、应用分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

高级包装市场大小

2024年全球先进包装市场价值为385亿美元,估计CAGR增长11.5%,到2034年达到1114亿美元. 市场的增长归因于电子元件的小型化增加和人工智能的采用增加等因素.

由于消费电子产品、汽车和工业部门使用的电子设备日益小型化,先进包装市场的需求激增。 微型化使电子技术能够应用于医疗设备、汽车、空间应用、工业自动化等广泛领域。 在流动部门,对轻量级、无排放车辆日益增长的需求推动了对汽车电子产品的需求。 迷你化提供了溶液,因为它允许在车辆中安装更小更智能的电子组件和回路.

小型化的上升趋势正在推动先进包装,如三维包装、系统接芯包装等的增长。 3D包装通过将电路层叠放到相上方,使微型化成为可能,从而大大地将多氯联苯上组件所占面积降到最低。 这种方法不仅节省了空间,还缩短了相距电能信号出行的时间,使设备性能更快.

为了满足对先进包装不断增长的需求,主要的铸造公司正在越来越多地投资建立新的工厂。 例如,在2024年8月,TSMC收购了Innolux的"Tainan 4"fab,用于生产Chip-on-wafer-on-substrate(CoWOS). 此外,在2024年10月,TSMC决定在南克再收购一所旧的Innolux工厂,以解决CoWOS对AI日益增长的需求.

各种行业越来越多地采用AI,也支持了先进包装的增长. AI应用在自驾汽车上持续地增长,用于高级数据分析,大大增加了对计算功率和内存的需求. 传统的芯片设计流程正面临严峻的限制,以满足AI的高速数据传输和低延迟要求. 高级包装解决方案可以将多块芯片整合到单包中,增强性能. 先进的包装技术,如2.5D和3D集成,可以堆放内存和逻辑芯片,显著地减少距离数据必须出行. 这种相近性提高了通信速度和能源效率. 这些先进的包装解决办法是提供人工智能工作量所需的HBM的必要创新。

先进包装关键企业应投资玻璃芯底板,为AI,HPC,5G/6G网络应用提供3D先进包装,要求晶体管密度更高,能耗更低,数据传输率更快.

高级包装市场趋势

• 转向以3D IC和芯片为基础的结构是先进包装中的重要趋势之一 通过垂直堆放死亡或组合更小,模块化的芯片,制造商可以优化空间并改进整体性能. 芯片提供了模块化的优势,使设计者能够再利用被验证的块和为特定应用量身定制的混合和匹配组件. 这不仅会降低发展成本,而且会加快时间到市场。
• 管理热量成为制造商对热能扩张进行检查的高度优先事项。 嵌入式冷却技术和优化热接口等先进包装方法有助于确保高性能设备的可靠性和寿命. 将微流体冷却道直接纳入包件和先进热接口材料等技术被越来越多地用于缓解与热有关的性能问题.

高级包装市场分析

根据包装类型,市场被分拆为翻接芯片,扇入瓦费尔级包装(WLP),嵌入式-die,扇出,和2.5D/3D.

• 2023年,以翻转芯片为基础的先进包装部分占240亿美元。 基于翻转芯片的包装支持ADAS,信息娱乐,现代汽车中的车辆电气化. 在这个包装中,类型的芯片被翻转并直接与底片相接,使用焊接器凸起来,减少了信号路径长度和阻力. 它主要用于高密度互联,如移动装置和汽车电子.
• Fan-in Wafer级包装(WLP)高级包装部分在2022年占了31亿美元. 在扇入的瓦费尔级包装(WLP)包装中,直接在瓦费尔级集成,从而不再需要单独的包底. 整个包装工艺都是在薄饼一级完成的,因此与传统包装相比减少了制造步骤和成本。 风入 WLP被广泛用于紧凑,成本敏感的应用,如加速计,陀螺仪,压力传感器等. 虽然与扇出和倒接芯片技术相比,其I/O密度有较低的限制.
• 2021年,嵌入式死后高级包装部分占5.989亿美元。 在嵌入式死后高级包装中,半导体芯片被嵌入到有机物,PCB,或硅基质内部,而不是被挂在上方,从而形成紧凑而坚固的结构. 该型主要用于超深和微型电子设计. 其用法会减少货包厚度和整体足迹.
• 2023年,Fan-out高级包装部分占43亿美元。 Fan-out技术允许通过再分配超出原死足迹的互联互通来增加输入/输出密度(I/O),与Fan-in WLP不同,后者仅限于死足. 与传统的翻接芯片或2.5D包装不同,"Fan-Out"不需要插接器或底片,可以降低整体包大小,复杂性和成本.
• 2022年,基于2.5D/3D的高级包装部分占26亿美元。 在2.5D/3D高级包装类型集成逻辑,内存,FPGA,和GPU芯片都是在一个包内完成的,以提高系统性能和功能. 热能在干涉器之间有效分布,使其适合AI和高性能计算机(HPC)等高功率应用.

基于应用,高级包装市场分为消费电子,汽车,工业,保健,航空航天和国防等.

• 2024年,由于2.5D和3D包装技术的使用率上升,消费电子产品部分预计将占全球市场的73.4%。 2.5D和3D包装技术允许ICs紧凑的包装设备设计,从而可以使用更薄的智能手机、智能表和AR/VR头盔。
• 2024年汽车部分预计将占全球先进包装业的11.1%. Fan-out wafer级包装(FOWLP)和3D ICs高级包装技术提高了汽车电子控制单元(ECU),高级驱动辅助系统(ADAS)的电源效率和信号完整性,以及信息娱乐系统. 改进对LiDAR、雷达和视觉处理装置的AI计算,使自主车辆能够通过多种组合和以芯片为主的包装进行实时决策。
• 由于工业自动化程度不断提高,预计2023年工业应用部分将占全球市场的4.7%。 在工业自动化方面,先进包装提供传感器、起动器和控制系统集成为紧凑而可靠的包装。 System-in-Package (SiP) 高级包装解决方案有助于组件的小型化而不损害功能,能为工厂自动化开发出更小更聪明的机器人.
• 保健部门预计将占2022年全球先进包装市场的4.2%。 针头和神经刺激器是保健行业中重要的可植入装置。 先进的包装技术,如密封包保护敏感的电子产品免受体液、腐蚀和环境压力的影响,改善了这些装置的寿命。 此外,先进的包装还提供微流体系统、传感器和生物芯片在护理点诊断设备中的整合,如便携式葡萄糖计和DNA分析器。 保健应用中的这些重要功能推动了这些部分的增长。
• 航空航天和国防部分预计将占2021年全球市场的1.7%. 航空航天和国防工业需要能够承受严酷和极端条件的系统,包括高辐射、极端温度和机械压力。 密封先进包装和崎岖的包装溶液,确保航天器、卫星和军事装备的部件仍在这种环境中运作。

2024年,北美在全球先进包装市场占有29%的最大份额. 这一市场的很大份额归功于该地区的政府。

• 2024年,美国市场占地102亿美元. 美国的先进包装业很可能是政府日益强调该国在先进包装方面的领导作用所驱动的。 例如,2024年2月,美国政府宣布了国家先进包装制造方案,并提供了14亿美元的资金,用于促进美国预先包装的技术进步。
• 预计到2034年,加拿大先进包装市场将达到17亿美元。 2023年3月,美国和加拿大建立了伙伴关系,以加强先进的包装和多氯联苯制造. 另外,美国政府宣布向在美国和加拿大先进包装区工作的公司提供5,000万美元的"国防生产法"资金. 这一合作对于促进加拿大在加拿大市场中的作用至关重要。

2024年,欧洲在全球先进包装市场占有19.4%的份额. 支持欧洲先进包装增长的因素,是关键的市场参与者战略以及政府和组织的支持。

• 预计到2024年德国先进包装业将达到26亿美元. 德国先进包装的增长归因于德国公司日益关注和关注. 例如,在2025年2月,ERS电子GmbH在德国Barbing开设了生产和研发设施,从而宣布地理扩张。 中心侧重于瓦费尔/小板起伏、页接和热管理,支持欧洲客户进行实际试验和创新。 ERS等公司将提升德国在市场中的作用.
• 预计联合王国先进的包装市场在预测期间将增长9.6%。 2023年5月,英国政府公布了"英国国家半导体战略",该战略促进协作,推动创新,支持供应链,推动先进包装技术的发展.
• 法国先进的包装工业预计将在2025年至2034年增长9%。 法国消费者对智能手机,平板电脑,智能家用电器等电子设备表现出强烈的偏好,这需要先进的包装. 此外,采用2.5D/3D等新兴先进包装技术的趋势正在增长,这将进一步推动法国对半导体的需求。
• 预计到2034年,意大利先进包装市场将达到20亿美元。 2024年12月,欧盟委员会宣布批准向意大利国家提供14亿美元的资金,用于支持硅箱在意大利建造半导体先进包装和测试设施. 这种组织支持将促进意大利的市场。
• 西班牙先进的包装市场预计到2034年将达到10亿美元。 西班牙对几个半导体公司拥有强大的制造基础。 此外,国家的地理位置为进入欧洲市场提供了方便,使半导体先进包装厂商能够建立自己的业务。

2024年,亚太在全球先进包装市场占有43.3%的份额. 本区域主要半导体主要制造者的存在以及政府的支持正在推动本区域的市场。

• 中国先进包装业预计在预测期间增长11.1%。 由于美国HPC芯片出口限制,中国正集中力量加速市场,以解决供应链限制. 例如,中国的HT-Tech和Tong Fu Advance等顶尖市场参与者正在对先进包装项目投资10亿美元。
• 日本预计将占亚太地区先进包装市场份额的18.4%。 2024年3月,TSMC宣布了在日本建立先进芯片包装能力的计划. TSMC的扩张是在政府提供大量补贴和日本半导体部门投资增加之后进行的。 这种战略有助于日本在全球市场上发挥关键的作用。
• 预计在预测期间,韩国先进包装市场将增长13.2%。 2024年9月,韩国宣布投资2.05亿美元进行半导体包装的研发,以加强3D堆放和多相融合等先进包装能力. 这一步骤旨在提高韩国的全球地位,推动技术进步并培养国内包装能力以获得竞争优势。 政府的支持将会推动韩国的市场.
• 印度的先进包装市场预计将在预测期间以13.7%的最高CAGR增长。 由于印度公司在有利的环境正在扩大在印度的半导体业务,例如2024年9月,亨克尔宣布了到2025年在钦奈开设应用实验室的计划,以支持当地的制造商. 这种扩大印度公司对半导体的关注的战略强调先进的包装解决方案,如翻转芯片和扇出设计。
• ANZ的先进包装市场预计将在预测期间以10.5%。 由于对减少能耗的需求不断增长,新西兰采用了先进的包装。 新西兰十分重视可持续性和可再生能源。 因此,它对开发和采用先进技术,如先进包装以减少能耗的兴趣越来越大。 随着国家继续投资于先进技术,安新区市场将稳步增长.

2024年,拉丁美洲在全球先进包装市场占有4.6%的份额.

• 在预测期间,巴西先进的包装业预计将以10.6%的CAGR增长。 巴西市场的增长归因于对具有先进包装技术的先进半导体的需求。 巴西的工业正在从传统的包装形式转向更先进的包装形式,如2.5D/3D、多芯片模块和系统包装。
• 墨西哥先进的包装市场预计将在预测期间以8.4%。 墨西哥市场的增长归因于终端用户行业对先进包装的需求日益增加。 地理上接近美国和低成本劳动力是墨西哥半导体产业增长的主要原因. 此外,同样的因素也可推动墨西哥的市场。

2024年,中东和非洲在全球先进包装市场占有3.6%的份额.

• 2024年,阿联酋占中东和非洲先进包装业的33.5%. 阿联酋市场受到对智能包装解决方案日益增长的需求,政府支持制造业的举措所驱动.
• 沙特阿拉伯先进的包装市场预计将在预测期间以6.7%的CAGR增长。 沙特阿拉伯市场是由政府对半导体制造的投资、日益增长的电子需求和可持续性倡议所驱动的。 沙特半导体论坛等政府倡议正在鼓励行业合作,2030年愿景等另一项倡议正在促进本地化并吸引全球参与者。 这些步骤将提高本区域先进的包装能力。
• 到2034年,南非高级包装市场将达到4.734亿美元。 对电子产品的需求不断增加,政府对当地制造业的支持,以及可持续性举措。

高级包装市场份额

先进的包装业具有竞争力并随着既有的全球参与者以及当地参与者和初创企业的存在而适度地得到巩固。 全球市场前5名的公司有:ASE集团,台湾半导体制造有限公司(TSMC),通福Mikcroelectronics有限公司,JCET集团有限公司,和Powertech Technology Inc.,共同占有31.9%的股份. 台湾半导体 制造公司(TSMC)率先缩放IC包装. 其集成Fan-Out(InFO)技术被广泛采用,以提供高性能并降低能耗. 例如,TSMC的CoWOS(芯片-上-Wafer-on-Substrate)技术使多个芯片在一个软件包上集成,在高性能计算和AI应用中起重要作用.

高级半导体工程(ASE) Group是System-in-Package(SiP)技术的先驱. SiP技术将多个IC和被动组件集成到一个单一包中,这降低了电子设备的尺寸并改进了性能. ASE集团提供的SiP解决方案被广泛应用于汽车,消费电子,和IOT应用.

ASE 证监会 集团正在通过提高生产能力来扩大其业务。 例如,2025年2月,ASE在马来西亚槟城推出了第五所工厂,将其设施扩大到340万平方英尺. 这一步骤旨在提高先进的包装和测试能力,支持AI、HPC和汽车应用。 这一扩展加强了ASE在全球半导体供应链中的作用,因为对下一代芯片包装技术的需求不断增加。

台湾半导体 制造有限公司(TSMC)主要通过与其他组织合作来加快电子设备的生产周期,在市场上竞争.

通福米克罗电子 协. 有限公司通过增加对研发的投资,提供广泛的先进包装技术.

高级包装市场公司

在先进包装行业经营的五大公司有:

• ASE 组
• 台湾半导体 制造有限公司(TSMC)
• 通福米克罗电子 集团有限公司.
• JCET集团有限公司.
• 电力科技股份有限公司.

高级包装工业新闻

• 2025年1月,Micron宣布在新加坡开创了70亿美元高班德维特记忆(HBM)先进包装设施,定于2026年开始运营. 该设施将支持AI驱动的半导体需求,创造多达3000个就业机会,并整合AI自动化与可持续做法,加强新加坡的半导体生态系统和Micron的高级包装领导.
• 2024年10月,TSMC和Amkor宣布合作在亚利桑那州佩奥里亚建立先进的包装和测试能力. 这一合作将综合TSMC的InFO和CoWOS技术,加强用于AI和HPC应用的半导体制造. 与TSMC的"凤凰之花"(凤凰之花)相接,加速了生产周期,强化了美国半导体生态系统和供应链的复原力.

这一先进的包装市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2034年收入(百万美元)和(伏股), 下列部分:

市场,按包装类型

• 翻转芯片
• Fan-in Wafer 级包装
• 嵌入式编程
• 风扇出
• 2.5D/3D 导弹

市场,按应用

• 消费者电子产品
• 汽车
• 工业
• 保健
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
  • 墨西哥
• 米兰
  • 阿联酋
  • 沙特阿拉伯
  • 南非