3D 堆叠市场大小 - 通过方法, 通过互联技术, 通过设备类型, 通过终端使用工业 - 全球预测, 2025 - 2034年
报告 ID: GMI13392 | 发布日期: April 2025 | 报告格式: PDF
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基准年: 2024
涵盖的公司: 20
表格和图表: 358
涵盖的国家: 19
页数: 180
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获取此报告的样本 3D 堆栈市场
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3D 堆叠市场大小
全球3D堆栈市场在2024年的价值为18亿美元,估计增长为21.1%,到2034年达到118亿美元。 市场的增长归因于消费电子行业的增长以及高性能计算(HPC)需求的增加。
消费电子工业的增长是3D堆栈市场的主要增长驱动力. 例如,根据Statista,全球电子消费品市场产生的收入为9,777亿美元,预计到2029年CAGR增长2.9%。 现代消费电子产品,如智能手机,可穿戴设备,AR/VR设备,游戏控制台,以及智能家用设备,需要先进的半导体解决方案,以提高性能,同时保持紧凑的设计.
此外,由于设备越来越依赖高速数据处理,3D NAND和DRAM内存解决方案提供了更高的带宽和较低的耐久性,使得它们对于智能手机,AI动力助手和游戏控制台至关重要. 随着5G和IOT互联互通的快速扩展,消费电子对低纬度,高速通信能力的需求. 3D堆叠可以增强RF芯片,内存,和处理器,确保更好的信号处理和实时数据处理.
对高性能计算(HPC)功能的不断增长的需求是3D堆叠市场增长的一个主要因素. 3D堆栈在HPC中的关键优势之一是数据传输速度和处理效率的显著提高. 通过垂直整合多层逻辑,内存,和通过使用通过-硅通道(TSV)和混合连接的互联互通,3D-stacked芯片将电信号必须行驶的距离最小化,降低空闲度和能量消耗. 此外,数据中心和云计算服务正越来越多地采用三维式解决方案来处理数据的指数增长。 另外,随着5G网络,边缘计算和元器件的扩展,对高性能,节能计算解决方案的需求继续激增. 由于对高性能,节能计算的需求在AI,云计算,科研,自主系统等行业不断上升,3D堆叠仍然是驱动下一代HPC架构的关键技术.
3D 叠加市场趋势
3D 堆叠市场分析
基于互联互通技术的3D堆栈业被双联成3D混合键,3D TSV(Trough-Silicon Via),单联3D集成.
基于互联互通技术的3D堆栈市场被双联成死对死,死对死,瓦夫对瓦夫,芯片对瓦夫,芯片对瓦夫.
基于设备类型的3D堆栈市场被分割成逻辑IC,成像和光电子,内存设备,MEMS/传感器,LED等.
基于终端用户行业的3D堆栈市场分为消费电子,制造,通信(电信),汽车,医疗器械/保健等.
美国主导3D堆栈市场,2024年占4.86亿美元. 对高性能计算(HPC)、AI加速器和数据中心效率的需求日益增加,是该区域市场的主要增长驱动力。
例如,根据Statista报告,2023年美国AI芯片市场产生的收入为537亿美元,预计到2024年CAGR将增长30%以上,达到710亿美元。 广泛采用3D-stacked高带宽存储器(HBM),AI加速器,以及多样的集成技术,大大促进了市场的扩张. 此外,本区域的主要公司正在投资于基于芯片的架构,并通过硅维(TSV)堆叠,以提高AI和云计算工作量的性能、电源效率和可扩展性,这进一步推动了市场的增长。
3D 堆叠市场份额
市场竞争激烈,分散,既有全球角色,也有当地角色和初创企业。 全球3D堆栈行业前4名的公司是TSMC(台湾半导体制造公司),英特尔公司,三星电子公司和AMD(先进微设备),共同占35.3%的市场份额. 市场上的龙头公司正在投资于异质集成,高带宽内存(HBM)等先进的包装解决方案,并用瓦片进行粘合以提高芯片性能,同时降低功率消耗和足迹. 此外,对AI、高性能计算(HPC)和5G应用程序的需求日益增加,这推动了3D堆叠结构的采用。 此外,技术的进步也带来了创新,比如通过硅维(TSV),混合连接,以及风扇的华费级包装(FOWLP),它们正成为摩尔定律推广的关键。
AI,IoT,汽车电子市场的扩张进一步推动了对高密度和节能芯片的需求,这些芯片将3D堆叠定位为关键技术. 此外,越来越多的政府倡议,如美国CHIPS法案和欧洲半导体战略,正在进一步推动若干品牌投资国内三维包装能力,以加强区域竞争力。
TSMC的三维 FabricTM平台整合了前端(SoIC)和后端(CoWOS®,InFO)技术,实现了基于芯片的灵活设计. 这使得客户可以将逻辑,内存,和特长结合成紧凑,性能高的模块. 企业在成熟节点(如模拟/RF组件)上再利用"芯片",同时将高级节点的焦点放在逻辑上,将成本降低高达30%.
拥有Foveros 3D堆叠和3D CMOS晶体管等专有创新的Intel计数器,在HPC工作量中将耐久性降低15%,功耗降低25%. 其垂直集成可以更严格地控制3D-stacked缓存性能,实现数据中心和AI培训的在线对等. 该公司专注于堆叠的纳米表晶体管(比对手密集30–50%)和3D SRAM缓存中的研发以对抗AMD的X3D系列等建筑突破.
3D 堆放市场公司
3D堆栈业的特色是几个著名角色,包括:
3D 堆叠工业新闻
3D堆叠市场研究报告包括对该行业的深入报道 根据2021年至2034年收入估计数和预测(百万美元), 用于下列部分:
按方法
通过互联技术
按设备类型
最终使用行业
现就下列区域和国家提供上述资料: