統合された受動装置市場のサイズ

統合パッシブデバイス市場 2019年1億米ドルを超える規模で、2020年と2026年の間に9%以上のCAGRで成長する見込みです。 市場成長は、世界中の人工知能や5Gテクノロジーなどの新興技術の普及に向けています。

一貫した受動装置はAIおよび5Gターミナル装置で高性能、小型化された足跡およびエネルギー効率を提供し、市場の要求を加速します。 GSM協会によると、グローバル5G接続の総数は2025年までに1.8億を超えると予測されます。 これにより、IPDメーカーが小型でパワー効率の高い5Gデバイスを製造する機会が増えます。

車載インフォテイメント(IVI)システムおよび高度テレマティクスの採用の増加は自動車セクターの統合された受動装置市場の要求を高めました。 超小型RF受動装置はGPSシステム、器械のクラスターおよび他の車の電子機器に広く組み込まれます。 一貫した受動装置は高い耐久性、高められた機能性およびエネルギー効率を提供し、限られたスペースに合い、高度車のシステムで採用を高めることができます。 また、大手自動車OEMは、開発に注力しています。 アドアス 車両電子機器のIPDの採用をさらに増加させる、および自己運転車。

COVID-19パンデミックは、半導体業界に深刻な影響を与え、一貫したパッシブデバイス市場の成長機会を抑制しています。 半導体産業協会によると、COVID-19のパンデミックによるサプライチェーン活動の中断による2020年第1四半期に世界半導体販売が3.5%減少しました。 これに加えて、いくつかの主要な 消費者エレクトロニクス そして自動車OEMは政府によって複数のロックダウンのシナリオによる製造業の操作を中断しました。 これは、短期期間の統合パッシブデバイスの採用を拒否しました。

統合パッシブデバイス市場分析

2019年、シリコンベースの統合パッシブデバイス市場は75%の収益シェアを占め、約9%から2026年までの成長を目撃する予定です。 シリコンベースのIPDは、高断熱、小型熱係数、およびデバイス性能を向上させます。 IPDのパフォーマンスは、一般的なIC技術と比較して高い容量密度を達成するために、厚手の金属と誘電層の統合でさらに改善することができます。 シリコンベースの統合パッシブデバイスは、ワイヤボンディング、マイクロバンピング、銅パッドなどの複数のパッケージオプションにより100マイクロメートルの厚さに粉砕することができます。

統合パッシブデバイス市場プレイヤーは、シリコン材料といくつかの新しい技術を採用し、IPD性能を向上させます。 たとえば、3Dパッシブコンポーネントをシリコンに統合することで、パッシブデバイスメーカーが高密度コンデンサ、ゼンアダイオード、ハイQインダクタを1つのシリコンダイに供給できます。 シリコンの集積パッシブデバイスの設計時間は、アプリケーション固有の設計ツールや回路を使用して回路の複雑さに依存します。

2019年は、約30%の総合パッシブデバイス市場シェアを保有し、2026年までに10%の成長率を登録する予定です。 市場成長は、放送、ラジオ通信などのアンテナシステムにおけるバランの上昇の採用で主として駆動されます。 これらのデバイスは、長距離伝送で費用対効果の高いケーブル構造を提供し、自動車、スマートホーム、およびその他のアプリケーションのためのさまざまなデータとパワーライン通信との統合を加速します。

開発途上国のスマートホームおよびコネクティッドデバイスの増殖は、統合パッシブデバイス市場におけるバランの需要を妨げる。 GSMAによると、2025年に世界各地に約13億件の新しいIoT接続が導入され、スマートホームが主力で推進されています。 スマートビル 縦。 スマートホームの垂直方向は、約2億の新しい接続に遭遇します。 市場の需要が高いに応えるために、会社は絶えず新製品を革新しています。

統合型パッシブデバイス市場におけるデジタルおよび混合信号セグメントは、医療分野におけるインプラント用電子機器およびデジタルおよび混合信号ICの需要増加による予測期間中、約11%のCAGRで拡大します。 一貫した受動装置は、ECG、パルスオキシメトリ、およびデジタル変換のための精密なアナログを必要とする血液分析を含む、さまざまな医療監視システムのための低電力、小型、および高性能を提供します。

医療分野におけるポータブル機器の需要の増加により、統合パッシブデバイスメーカーが小型のフットプリントと低電力デバイスを配信する機会が増えます。 業界のプレーヤーは、継続的に新製品を開発し、他のプレイヤーよりも高い競争力を得るための革新能力を加速しています。

2020-2026 年の間に 10% の CAGR で成長することを予想される消費者の電子工学の区分。 スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブルなど、さまざまな家電機器でこれらのコンポーネントの採用を増加させることがあります。 統合された受動装置は低い電力の消費、高い破片の結合およびより小さい足跡のような複数の上限の特徴を、小型の手持ち型のガジェットの採用を燃料にすること提供します。

イノベーションの拡大 高度の包装 テクノロジーは、高性能なコンパクトサイズの統合パッシブデバイスを製造するために、複数のデバイスメーカーを率いて、成長を続けるスマートフォン業界にサービスを提供しています。 たとえば、2020年5月、TSMCは、ウェーハレベルの統合パッシブデバイス技術の発売を発表しました。 発売以来、Apple向けスマートフォンを中心に5G端末の大容量生産を目指しております。 消費者電子機器におけるIPDの採用が増加します。

アジア太平洋統合パッシブデバイス市場は、2020年から2026年までの10割以上の成長率を目撃し、地域における半導体製造の拡大に向けた支援政府の取り組みを主導しました。 たとえば、2020年10月、韓国科学技術省は、2030年までに50の人工知能(AI)半導体システムを開発するための野心的な目標を設定することを発表しました。 また、政府は、この野心的な目的を達成するために、R&D活動のローカルチップメーカーを支援するために、約USD 60.8百万の資金調達を発表しました。 また、今後数年間でAIリーダーになる国が予定されており、2029年までに約843.9億米ドルの支出が発表されました。

統合パッシブデバイス市場シェア

統合された受動装置市場で作動する主要なプレーヤーは次のとおりです:

• 株式会社村田製作所
• STマイクロエレクトロニクス
• テキサス州の器械
• ONセミコンダクター
• ジョンソンテクノロジー
• 3次元技術
• STATSチップPAC 代表取締役

企業は、競争相手よりも技術的に先進的な製品を提供するための継続的な研究開発活動に焦点を当てています。 2020年8月、ジョンソンテクノロジーは、Semtechの長期および低電力 LoRa および LoRa スマート ホーム RF トランシーバー向けに設計された新しいフィルタ/バランベースの統合パッシブデバイスの開発を発表しました。

統合された受動態装置市場の調査のレポートは企業の深い適用範囲を含んでいます 2016年から2026年までのUSDの収益の面での見積もりと予測 以下のセグメントの場合:

市場、物質的なタイプによって

• シリコン
• ガラス
• その他

市場、受動装置による

• バランズ
• フィルター
• カプラー
• ダイプレクサー
• カスタマイズされたIPD
• その他

市場、適用による

• RFのIPD
• デジタル及び混合された信号
• 静電放電/電磁干渉(ESD/EMI)
• その他

市場、産業縦による

• 自動車産業
• 消費者エレクトロニクス
• テレコミュニケーション
• 航空宇宙と防衛
• 医療・ヘルスケア
• その他

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