RISC-V 市场 尺寸和份额 2026-2035

RISC-V 市场规模

RISC-V 市场规模在 2025 年达到 23 亿美元，预计 2026 年将达到 30 亿美元，并将在 2026～2035 年期间以约 31.3% 的年均复合增长率（CAGR）增长，到 2035 年达到 347 亿美元。

市场增长反映出该指令集架构的商业应用范围不断扩大。该架构允许实施方将标准化基础指令集与已批准及面向特定应用的扩展相结合。RISC-V International 将向量、位操作和密码学扩展列为已批准规范，在建立通用技术构件的同时，也为差异化芯片设计保留了空间 ^{[1]RISC-V International, Ratified Specifications, undated, riscv.org}。

该市场机遇主要集中在处理器需要执行超出通用控制功能的场景。边缘人工智能系统、联网设备、工业设备以及新兴数据中心加速器可以将面向特定领域的计算模块与可配置控制平面相结合。因此，架构选择越来越取决于系统设计、编译器支持、验证工作量和软件可移植性，而不再仅取决于处理器内核的价格。

生态系统的扩展正在改善这一转型的商业条件。RISC-V International 报告称，其 2024 年的成员数量已超过 4,120 名，涵盖芯片、软件、系统和研究等领域的组织 ^{[2]RISC-V International, RISC-V 2024: A Year of Global Growth and Innovation, late 2024, riscv.org}。成员数量本身并不能确保产品具备互操作性，但能够扩大参与规范、工具和实施经验开发的群体。剩余的采用限制在于，这些工作能否转化为经过验证的软件栈，以及适用于批量项目的可复现平台配置文件。

核心矛盾在于，支持定制芯片的同一项自由度也可能使产品验证更加困难。因此，最具潜力的收入领域应出现在通用软件基础与严格受控的硬件配置共存的场景，而不是每台设备都需要进行独特软件移植的场景。生态系统协调和平台配置文件的采用具有重要影响，因为它们决定了定制化究竟能够保持工程优势，还是会转变为整个生命周期的支持负担。

主要驱动因素

对开源及可定制处理器架构的需求不断增长

当不同产品的工作负载需求存在显著差异时，RISC-V 的模块化设计为芯片团队提供了固定处理器路线图之外的替代方案。经批准的 V、B 和 K 扩展分别为向量运算、位操作和加密功能提供了标准化路径。对于系统设计人员而言，这种架构可以减少为实现常用功能而开展的专有架构开发工作，同时保留增加专用功能的灵活性。

这一经济影响在需要处理器协调专用加速器、接口或实时功能的 ASIC 和 SoC 项目中最为明显。设计人员不必将 CPU 视为功能同质化的组件，而是可以将 ISA 用作定制硬件与软件之间的受控接口。价值由此转向工具链、验证、集成和长期支持，这有利于那些能够使定制化实现可重复的供应商，而不仅仅是使定制化成为可能。

AI、边缘计算和机器学习工作负载的采用率不断提高

AI 和边缘工作负载将控制、感知、连接和推理功能集中在彼此接近的位置。RISC-V 可以作为专用计算硬件周围的可编程控制单元，尤其适用于设计人员需要在延迟、能耗和本地数据处理之间实现平衡的场景。SiFive 于 2023 年 10 月推出了面向生成式 AI 和机器学习应用的 Intelligence X390 解决方案，体现了市场对适用于此类工作负载的可配置计算方案的商业关注 ^{[3]SiFive, SiFive Announces Differentiated Solutions for Generative AI and ML Applications Leading RISC-V into a New Era of High-Performance Innovation, October 11, 2023, sifive.com}。

这种需求并不局限于大型加速器。Espressif 的 ESP32-C3 将 RISC-V 处理器与 Wi-Fi 和低功耗蓝牙连接功能相结合，而 ESP32-C6 则增加了 Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、Thread 和 Zigbee 功能 ^{[4]Espressif Systems, ESP32-C3 Wi-Fi & BLE 5 SoC, undated, espressif.com}。这类设备说明了互联边缘部署为何可能成为早期的规模化市场：处理器是完整连接和固件平台的一部分，而不是作为独立计算产品采购。

物联网、汽车和嵌入式半导体应用不断扩展

工业和互联设备项目青睐能够围绕较长产品生命周期、确定性控制要求以及多样化外设组合进行配置的架构。Microchip 的 PolarFire SoC FPGA 系列将 FPGA 逻辑阵列与五核 RISC-V CPU 集群相结合，其中包括四个 U54 应用核和一个 E51 监控核。该配置体现了一种混合关键性设计模式，可在同一平台内集成可编程逻辑、支持 Linux 的应用处理和监控功能。

汽车领域的需求遵循不同的技术路径。McKinsey 指出，目前的高端汽车搭载的电子控制单元大约为 100～150 个或更多，并且正在转向区域计算架构，通过整合功能来减少 ECU 数量。这并不意味着每个传统 ECU 都会成为 RISC-V 的应用机会。相反，当区域控制器、车身电子系统、传感和子系统控制产生对可配置计算及受控软件集成的新需求时，RISC-V 的相关性会更加突出。

政府对国内半导体生态系统的投资不断增加

政府推出的半导体计划通过资助设计能力、研究基础设施和国内供应链建设，扩大了可服务市场规模。美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）于 2022 年 8 月 9 日正式成为法律，授权约 527 亿美元用于半导体制造、研究和人才队伍建设。欧盟《芯片法案》（《欧盟条例》（EU）2023/1781）于 2023 年 9 月 13 日获得通过，并建立了旨在调动超过 430 亿欧元公共和私人投资的框架。

在政策制定者和公共机构将开放式指令集架构（ISA）视为发展本地设计能力、降低对少数专有架构供应商依赖的手段时，RISC-V 将从中受益。印度 C-DAC 于 2025 年 1 月在印度电子和信息技术部（MeitY）数字印度 RISC-V 计划下宣布推出 ARIES ECO、ARIES NOVA 和 THEJAS64 SoC，展示了政府支持的处理器开发与可部署的国产平台之间的联系。公共支持可以加速早期生态系统发展，但商业可持续性仍将取决于软件维护、制造资源获取和客户认证。

主要制约因素

与 ARM 和 x86 相比，软件生态系统成熟度有限

对于需要成熟操作系统支持、应用可移植性、安全维护、调试或面向安全性的开发流程的部署而言，软件就绪度仍是关键制约因素。RISE 项目由 Linux Foundation Europe 于 2023 年 5 月启动，汇聚了包括 Google、Intel、Qualcomm、MediaTek、NVIDIA 和 Red Hat 在内的创始成员，以加快 RISC-V 软件开发，包括围绕 Linux 内核和 Android 支持开展协调。该合作表明，RISC-V 取得了进展，但也反映出剩余集成工作的规模。

Android 为区分发展方向与实际就绪度提供了一个有用例证。Google 在 2023 年初之前已将 RISC-V 确定为 Android 的 Tier-1 平台目标，而其 2023 年 10 月发布的指导意见则为 Android RISC-V 设备规定了 rva22-plus-vector 功能目标。这些里程碑有助于围绕未来的平台基线提升协同性，但并未消除设备项目依赖成熟生态系统之前所需的验证、性能调优和应用兼容性工作。

供应商特定定制扩展导致的碎片化

定制扩展可以提升特定工作负载的性能或效率，但如果编译器、库和操作系统必须适配不同的指令集，也可能降低软件可移植性。因此，技术问题并不在于是否允许定制，而在于定制是否受到稳定软件契约的约束。经过批准的扩展和配置文件可以通过定义共享能力来缩小这一差距；不受控制的特定实现扩展则可能扩大这一差距。

碎片化会改变采购行为。对于长期运行的工业、汽车或基础设施项目，处理器采购方不仅必须评估芯片性能，还必须考察工具的可用性、维护承诺和可信的迁移路径。对于 IP 供应商而言，当专业化功能配套提供编译器支持和严格的兼容性策略时，差异化带来的商业回报最高。否则，定制化优势可能会被客户更高的生命周期成本抵消。

RISE 计划和 Android 功能集工作表明，生态系统协调正从广泛倡议转向实际的兼容性工作。能够将可配置内核与完善工具链相结合的供应商，应在需要长期维护的设计导入项目中占据优势。依赖高度差异化扩展、却缺乏配套软件路径的供应商，或许能够获得原型项目，但要转化为持续量产项目将面临更大困难。

RISC-V 市场细分分析

架构类型

2025 年，标准型 RISC-V 的市场规模达到 9.5945 亿美元，预计 2026～2035 年期间的年均复合增长率（CAGR）为 26.6%。其较大的初始规模反映出，在标准化功能、较低的集成复杂度和广泛的开发者熟悉度比深度架构差异化更为重要的应用场景中，标准型 RISC-V 得到了广泛采用。该细分市场具有重要的结构性意义，因为它提供了通用软件基础， broader 生态系统可由此实现规模化发展。

2025 年，定制型 RISC-V 的市场规模为 8.1638 亿美元，并以 33.7% 的年均复合增长率（CAGR）成为架构层面预测增速最高的细分市场。其增长态势反映出芯片设计商希望使指令处理与 AI、边缘处理、网络和专有 SoC 功能等专业化工作负载相匹配。其可寻址价值并不仅仅在于增加指令，而在于压缩从工作负载定义、硬件实现、验证到软件支持之间的工程周期。

2025 年，可扩展型 RISC-V 的市场规模为 5.3123 亿美元，预计将以 32.2% 的年均复合增长率（CAGR）增长。该细分市场处于固定标准配置与完全定制处理器之间的中间位置。对于需要可配置扩展、但不希望承担定制架构所带来的全部技术和维护负担的买方而言，可扩展型 RISC-V 具有较强吸引力。

行业领域

2025 年，工业与物联网是规模最大的行业领域，市场规模达到 6.4545 亿美元，预计年均复合增长率（CAGR）为 29.6%。其市场规模反映出互联控制器、传感器、网关和嵌入式系统数量庞大；在这些设备中，处理器选择与功耗、连接能力、生命周期和集成要求密切相关。Espressif 基于 RISC-V 的 ESP32-C3 和 ESP32-C6 等已部署无线 SoC，进一步凸显了完整设备平台在将架构关注度转化为规模化采用方面的作用^{[5]Espressif Systems, ESP32-C6 Wi-Fi 6 & BLE 5 & Thread/Zigbee SoC, undated, espressif.com}。

消费电子市场在 2025 年创造了 4.9389 亿美元的收入，预计年均复合增长率为 31.2%。汽车市场规模达到 3.0134 亿美元，预计将以 31.8% 的速度增长，这得益于车辆计算架构向集中式架构转型，而不是简单增加分立式 ECU 的数量 ^{[6]McKinsey & Company, Getting Ready for Next-Generation E/E Architecture with Zonal Compute, undated, mckinsey.com}。汽车领域的导入设计流程仍然要求严格，因为软件支持、安全论证和产品生命周期的重要性可能超过核心层面的成本优势。

数据中心与 HPC 市场在 2025 年的规模为 2.7277 亿美元，是增长最快的垂直市场，年均复合增长率为 33.1%。该细分市场为定制化和可扩展设计提供了高价值应用出口，但同时也提出了最严格的软件和性能认证要求。网络与电信市场规模为 2.3798 亿美元，年均复合增长率为 32.6%，同样青睐能够感知工作负载的设计，使数据包处理、安全和控制平面功能能够根据需求进行定制。航空航天与国防市场规模为 1.9113 亿美元，年均复合增长率为 28.1%；其他应用贡献了 1.6451 亿美元，预计将以 26.8% 的速度增长。

最终用户

芯片设计商/IP 集成商引领最终用户市场，2025 年市场规模为 6.8928 亿美元，年均复合增长率为 29.7%。这些企业最接近架构决策，因此能够从定制化集成中实现最高价值，但同时也承担着最大的验证和软件支持负担。OEM/设备制造商以 5.9913 亿美元的市场规模紧随其后，预计将以 31.7% 的速度增长，这反映出其在平台选择中的作用：需要在产品差异化、供应商持续供货能力和软件支持之间实现平衡。

软件开发商在 2025 年贡献了 4.0374 亿美元，预计年均复合增长率为 32.2%。软件开发商的参与具有重要商业意义，因为当应用开发、工具链和部署环境能够降低支持另一种设备的边际成本时，处理器生态系统将更具竞争壁垒。政府与国防机构创造了 2.9264 亿美元的收入，年均复合增长率为 31.2%；其他最终用户的市场规模为 3.2228 亿美元，预计将以 28.7% 的速度增长。

垂直市场和最终用户的模式进一步印证了这种分化。工业与物联网受益于广泛的设备部署和集成式连接平台，而数据中心、HPC 及网络应用则要求更深入的软件认证，之后设计活动才能转化为收入。最有可能实现高端增长的供应商，将是那些帮助客户保留标准软件基础、同时在芯片层面实现差异化的供应商。

RISC-V 市场区域分析

北美

北美市场在 2025 年创造了 5.6452 亿美元的收入，预计年均复合增长率为 32.2%。其中，美国市场规模为 4.5071 亿美元，加拿大市场规模为 1.1381 亿美元。美国联邦半导体政策为国内设计和研究活动提供了有利背景；《CHIPS 与科学法案》向制造业和研究基础设施投入了大量资金 ^{[7]U.S. Congress, H.R.4346 - CHIPS and Science Act, 117th Congress, August 9, 2022, congress.gov}. 区域增长可能受到 IP 开发、定制芯片项目，以及商业化部署所需软件和验证能力可获得性之间相互作用的影响。

欧洲

2025 年，欧洲市场规模达到 4.7259 亿美元，预计年均复合增长率（CAGR）为 31.8%。其中，英国市场规模为 1.2825 亿美元，德国为 1.0266 亿美元，法国为 6,365 万美元，意大利为 4,021 万美元，西班牙为 3,504 万美元，荷兰为 2,039 万美元。《欧盟条例》2023/1781 为加强整个地区的半导体能力提供了政策框架 ^{[8]European Commission, Regulation (EU) 2023/1781 - European Chips Act, September 13, 2023, eur-lex.europa.eu}。欧洲的机遇尤其与工业自动化、汽车电子和处理器设计工具相关。在这些领域，较长的认证周期提升了可靠软件和支持服务的价值。

2024 年 2 月，欧盟芯片联合事业在《欧洲芯片法案》框架下，就高性能 RISC-V 汽车处理器启动了 2,000 万欧元的征集项目。此类项目可以形成早期技术动能，但其商业价值将取决于研究成果能否转化为符合汽车行业要求的开发工具、经过认证的芯片，以及持续稳定的供应关系。

亚太地区

2025 年，亚太地区是最大的区域市场，市场规模达到 9.5229 亿美元，预计年均复合增长率（CAGR）为 29.9%。其中，中国贡献 3.8919 亿美元，印度为 1.5053 亿美元，日本为 1.2123 亿美元，韩国为 8,248 万美元，澳大利亚为 5,230 万美元。该地区的市场规模反映了联网设备制造、半导体设计活动以及鼓励提升国内技术能力的公共计划等多元因素。

印度是政府参与推动生态系统形成的典型案例。C-DAC 于 2025 年 1 月宣布在 DIR-V 计划下推出 ARIES ECO、ARIES NOVA 和 THEJAS64，将 RISC-V 开发与本土 SoC 路线图联系起来。整个亚太地区的商业化进程将因国家而异：大批量联网设备能够加快部署，而先进汽车、人工智能和面向服务器的项目则需要更成熟的工具链和系统软件能力。

中东和非洲

2025 年，中东和非洲市场规模达到 1.4038 亿美元，预计区域年均复合增长率（CAGR）最高，为 33.1%。其中，阿拉伯联合酋长国市场规模为 4,614 万美元，沙特阿拉伯为 3,690 万美元，南非为 2,360 万美元。该地区较小的基数使其实现高增长在数学上更为可行，但市场仍需要持续投资于设计人才、系统集成和采购渠道，才能将政策层面的关注转化为持续的半导体需求。

拉丁美洲

2025 年，拉丁美洲市场规模达到 1.7729 亿美元，预计年均复合增长率（CAGR）为 32.7%。巴西、阿根廷和墨西哥具有重要的分析价值，这主要源于其电子制造、工业、连接技术及公共部门的技术需求。对该地区增长前景的解读应聚焦于早期扩张机遇，而不应将其视为本土处理器 IP 生态系统已经成熟的证据。部署更有可能跟随设备制造、工业现代化和进口平台的采用，而不是完全依赖本土核心设计。

政府计划可以缩短早期项目的推进路径，美国、欧洲、印度和欧盟层面的半导体倡议便体现了这一点。它们无法单独解决生态系统碎片化问题。能够将公共支持转化为通用工具链、经过验证的配置文件以及可重复的工业或汽车领域部署的地区，应当比依赖孤立原型项目的地区创造更持久的需求。

RISC-V 市场份额与竞争格局

该市场的集中度处于中等水平：SiFive 以 15.3% 的 2025 年营收份额位居首位，其后依次为 Andes Technology（13.6%）、Codasip（11.4%）、Infineon（8.1%）和 StarFive（4.7%）。五大领先参与者合计约占 53.1%，其他公司占 46.9%。这一分布为专业化 IP、工具、FPGA、微控制器和系统厂商留下了发展空间，但也意味着竞争地位不仅取决于处理器内核性能，还受到生态系统相关性的影响。

Andes Technology Corp. 作为 RISC-V 处理器 IP 供应商参与市场竞争。其竞争相关性与对可扩展内核配置及实施支持的需求密切相关，服务于嵌入式设计和面向应用的设计。

Microchip Technology Incorporated 通过 PolarFire SoC 平台参与市场竞争。该平台将 FPGA 逻辑资源与由五个内核组成的 RISC-V CPU 集群集成在一起 ^{[9]Microchip Technology, PolarFire SoC FPGAs, undated, microchip.com}。这种集成架构尤其适用于工业和国防领域的系统设计，可将应用处理、监控和可编程逻辑结合起来。

Renesas Electronics Corporation 被列为该市场企业范围内的主要半导体参与者。其相关性在嵌入式及汽车相关设计环境中最为突出，因为认证和产品生命周期要求会显著影响处理器的采用。

SiFive, Inc. 以 15.3% 的市场份额成为市场领导者。该公司于 2023 年 10 月宣布推出 Intelligence X390，将公司定位于生成式 AI 和机器学习应用领域，体现了面向 AI 的可配置处理在竞争格局中的战略重要性。

近期行业发展

• 2025 年 1 月：C-DAC 在印度 MeitY 数字印度 RISC-V 计划下宣布推出 ARIES ECO、ARIES NOVA 和 THEJAS64 SoC。
• 2024 年 10 月：RISC-V International 宣布 RVA23 配置文件标准获得批准，该举措旨在支持不同 RISC-V 实现之间更加一致的软件目标。
• 2024 年 2 月：欧盟芯片联合事业启动机构在《欧洲芯片法》框架下，就高性能 RISC-V 汽车处理器发布了总额为 2,000 万欧元的征集公告。