硅外延晶圆市场规模 - 按外延类型、晶圆尺寸、应用、最终用途分析、份额、增长预​​测，2025 - 2034 年

硅EPI 瓦费尔市场大小

2024年全球硅EPI wafer市场价值为16亿美元,估计CAGR增长13.2%,到2034年达到55亿美元,销售量为394 000个单位. 市场的增长受到一些关键因素的驱动,如汽车电子产品的扩张,IOT和边缘装置的采用增加,以及对半导体制造的投资增加等.

在特朗普执政期间,对台湾,中国和韩国等进口半导体的关税是美国硅Epitaxial Wafer市场的重大关切. 贸易关税(可能高达100%)提高了关键半导体部件的价格,从而破坏了国内行业半导体价值链中的整个定价制度。 因此,美国制造商失去了其全球成本竞争力并大大增加了生产开支。 企业不得不采用迁移制造厂的办法,它们有巨大的前期资本投资和漫长的准备时间,这将进一步破坏供应链。 这些关税还损害国际关系,使关于半导体供过于求的争端进一步升级。

对半导体制造的投资不断增加,这推动了对硅EPI饼市场的需求。 美国的CHIPS和科学法强调,必须加强该国的半导体制造能力,并为实现这一目标提供大量资源。 这些新建和扩建的制造设施导致迫切需要先进的半导体装置,而这反过来又需要高质量的硅负税(EPI)瓦费尔.

此外,制造商对提高生产能力、建立新的研发设施以及海外投资采取的做法,是有助于硅EPI瓦斯市场增长的一些因素。 例如,在2025年3月,TSMC宣布计划增加美国高级半导体生产投资1000亿美元。 TSMC在美国的全部投资预计会超过1,650亿美元,以该公司目前在亚利桑那州菲尼克斯的先进半导体制造业务投资650亿美元为依托.

有了三个新的制造单位、两个尖端包装设施以及一个规模庞大的研发团队中心的计划,这一发展无疑代表了美国最重要的外国直接投资。 同样,在2024年10月,Larsen & Toubro有限公司打算在印度建立一家无花样芯片公司,计划投资3亿美元以上,到2027年设计出15个产品。 考虑到全球供应链的变化,这项倡议支持印度为减少半导体进口和增加国内能力而作的努力。

硅EPI 瓦费尔市场 趋势

• 市场上最近出现的趋势是,动力装置和电动车辆应用中越来越多地使用硅活性能活性能(epitaxial)瓦片来提高能效和高性能电力管理系统。 IGBT、MOSFET和EPI wafers上的二极管的上等兴奋剂控制和缺陷密度下降,导致EV倒置器、机载充电器和电池管理系统的制造动力。 由于OEMs更注重硅的电动车辆方面,考虑到它们需要更高的电压承受力,热稳定性和较低的空间占用,EPI硅对保证可靠和可伸缩的半导体溶液至关重要,这增加了硅EPI wafer市场需求.
• 预计这一趋势将为制造商创造新的机会,因为他们可以投资加强兴奋剂配置控制,以满足EV动力列车应用中的性能一致性. 预计这将有助于参与者加强产品提供并增加收入份额。
• 市场上观察到的另一个趋势是越来越多地使用有新的CMOS和FinFET技术的硅EPI饼。 由于这些地层可以精确地控制信道的兴奋剂,紧张工程,和缺陷最小化所有优化的性能和缩放. 在FinFET晶体管中,实施地税硅-德耳明和硅-碳化物层提高了载体的流动性和受热控制的阈值电压,从而可以进一步优化晶体管的大小、速度和功耗。 由于半导体技术节点的尺度在5nm以下,逻辑和高性能计算市场对精密级次税基的需求也越来越大.

硅EPI 瓦费尔市场分析

根据上市税类型,市场被分割成异地税和同地税.

• 2024年,异地税市场价值为8.513亿美元。 市场上对异戊二烯的需求由高速和光电子应用对高性能半导体日益增长的需要所驱动. eteroepipiaxy允许将硅-germanium(SiGe)等异质成型材料集成于硅上,可实现更大的电子活性、带状裁剪和菌株优化。 这对于高频RF设备、先进的CMOS技术以及光探测器都很重要。 此外,在3D IC和System-On-Chip(SoC)设计中向多样化集成的转变正在进一步增加使用异戊二烯工艺来解决这些设备的严格功率、速度和尺寸限制。
• 2034年,由于汽车和工业自动化等以高功率装置为重点的行业,Homoepipiaxy市场增长最快,可能达到28亿美元。 增长的原因是功率电子和高级CMOS制造功能在较高水平上与低缺陷高纯度硅层对接. 在相同晶体取向的基质上生长硅层的过程,大大地将缺陷密度降低到最低程度,并确保了上等的纹饰相匹配,从而产生对高分解电压和热稳定性至关重要的一致电能特性。

根据瓦片的大小,硅EPI瓦片市场分为6英寸,8英寸,12英寸等.

• 第8条 预计2024年英寸市场将占全球市场的33.2%. 智能手机,平板电脑,可穿戴设备等消费电子产品以及智能家用设备的迅速扩散,有利于增加用8英寸瓦片制造的半导体的需求. 此外,汽车部门转向电动车辆(EVs)和先进驱动辅助系统(ADS),促进了对可靠和具有成本效益的半导体的需求。 这些应用中使用的动力装置和传感器由8英寸瓦片制造。
• 第12条 2025-2034年,Inch段占CAGR的14.4%. 由于日益强调太阳能发电,因此需要高效硅瓦,这对生产具有最佳发电能力的太阳能电池至关重要。 各国政府和公司努力采取可持续能源举措,为这一部分的增长带来了增长前景。 此外,电动车辆的采用增多,加上ADAS的扩散,促使了电力电子产品进一步增长。 电动车辆及其部件的生产需要用于IGBT和MOSFET制造的12号硅瓦,这对电动车辆的高效和高效运行至关重要,这反过来又增加了预测期间的电动车辆段增长。

基于该应用,硅EPI wafer市场分为动力电子,MEMS,RF电子,光子等.

• 2024年电力电子市场价值为5.702亿美元。 由于高效电压和热能稳定的半导体,硅EPI wafers在动力电子设备中的应用正在出现,因为它被应用于电动车辆,工业自动化,发电厂,再生能. EPI wafers使精准的兴奋剂配置图具有较低的缺陷浓度和较高的电流容量,这对IGBT、动力MOSFET和二极管的高功率电子工业至关重要。 随着世界各地能源需求增加,系统改为电气化和纵向集成被动系统,对基于税基的可靠而强大的电力组件的需求也随之增加,而这种需求不断增长。
• 预计RF电子产品市场在预测期间增长最快,在2025至2034年期间以13.9%的CAGR增长。 用于RF电子的硅EPI wafers的需求增加主要是由于5G基础设施,IoT,以及其他现代无线通信技术的进步. 运载器的集中度以及载体的流动性、与税相上下层有关的物质特性,需要专门为水平模块、低噪声放大器和高频收发器定制,以优化其性能。

以最终用户为基础,硅EPI wafer市场被分割成消费电子,汽车,保健,航空航天和国防等.

• 2024年消费电子产品市场占4.615亿美元. 在制造节能高性能智能手机,智能家用设备,可穿戴设备,可携带电子设备时,硅瓦的EPI被越来越多地使用,这与它们在消费电子设备中的使用直接相关. 使用内置式硅瓦能提供更好的特性,如强化电能活动,如受控兴奋剂剖面,降低缺陷密度,改善电能特性,这对于复杂的逻辑芯片、电能管理IC和其他传感器设备工业至关重要。 随着消费者对加工速度、电池寿命和流水便携式设计的不断增长的需求和期望,系统建设者能够应对超过EPI技术挑战并实现集成化和小型化目标,从而扩大这一环节的硅EPI瓦克市场需求。
• 汽车市场预计将于2034年达到17亿美元. 汽车应用中的硅EPI wafers的增长是由车辆,特别是电动车辆(EVs),ADAS,信息娱乐系统,以及动力列车控制装置的电子含量增加所带动的. 所有这些系统都需要高可靠性、高电压和热稳定的半导体装置,这些装置由于缺陷密度低、兴奋剂水平准确以及性能优异而与EPI wafers相比更加容易。 此外,自主驾驶和相联的车辆技术趋势进一步增加了对按税法建造的部件的需求,这些部件在现代汽车电子学中是必不可少的。

2024年,美国硅EPI wafer市场占地3.963亿美元. 美国的硅杂交饼市场增长主要归功于政府不断增加在CHIPS和"科学法"支持下对半导体工业的支出. 随着高级逻辑集成电路(ICs),汽车动力电子和5G基础设施越来越多地使用地税瓦片,需求也在增加. 此外,由于电力车辆制造的扩大、AI和高性能计算(HPC)的出现,以及采取措施使供应链区域化并减少海外对瓦费来源的依赖,市场增长进一步加快。

预计在预测期间,德国硅EPI饼市场将以12.7%的CAGR增长。 由于对半导体制造的投资不断增加,德国的硅杂交饼市场正在增加,有利的政府支持也导致了欧洲半导体生态系统的发展. 另外,德国的汽车工业是世界上最强的产业之一,它正在采用新的半导体技术,如硅通税饼来帮助制造电动车辆和自驾车. 硅Epitaxial Wafer市场由可再生能源设施的建设和5G网络的增长所推动,因为半导体设备的穿透需要高标准.

中国硅EPI饼市场预计在预测期间以14.1%的CAGR增长. 由于国家优先考虑和国内消费强劲,中国的硅杂税饼市场正在迅速兴起. “中国2025年行动”战略和最近宣布的国家综合电路工业投资基金第三阶段,表明人们越来越重视实现半导体自力更生。 这种政策支持刺激了SMIC和Hua Hong等国内铸币厂的大量投资,特别是在动力电子和汽车应用所需的成熟节点工艺方面。 另外,中国EVs和5G基础设施的爆炸性发展也增加了对先进的硅Epitaxial Wafer的需求. 除了美国出口管制带来的挑战外,对碳化硅(SiC)和硝化镁(GaN)等复合半导体开发的重视也加速了中国的市场。

2024年,日本预计将占亚太地区硅EPI饼市场16.7%的份额. 日本的硅Epitaxial Wafer市场正被该国最先进的汽车部门所驱动,并越来越多地采用驱动高质量半导体部件需求的智能技术. 日本支持可再生能源,特别是使用由硅瓦制成的光伏电池的太阳能,有助于该国实现其可持续性和减少碳排放的目标。 对轻量级和现代硅、耐久性很强的瓦片的需求随着紧凑而更强大的电子的脉冲而增加。

先进的兴奋剂技术等生产工艺的新的创新发展使日本在高品质硅瓦生产中走在了前列. IOT和5G技术的发展也提供了半导体性能,体积和紧凑性等方面的新标准,促进了市场的增长. 日本工业将大量资金用于研究和开发,从而产生旨在满足本国需求并往往对外国市场具有巨大潜力的尖端创新。

2024年,韩国硅EPI wafer市场占2.734亿美元. 由于半导体行业主导者的大量投资,韩国的硅杂税饼市场正在迅速增长。 《K-CHIP法》等政府政策为刺激企业扩张和创新提供了充分的税收减免和其他监管鼓励。 除这些因素外,由现代AI应用,5G网络,以及EVs所推动的需求也刺激了对高性能半导体的需求,推动更多的增长进入了市场. 此外,韩国在限制进口的同时增加国内生产的政策加强了该国在半导体工业中的国际竞争地位。

硅EPI 瓦费尔市场份额

硅税面饼市场由于控制了生产、尖端技术以及研发专项投资,因此仅与少数关键角色进行了适度整合。 Shin-Etsu Handotai(SEH),SUMCO公司,GlobalWafers Co.,Ltd.,Siltronic AG等公司,以及SK Siltron Co.,Ltd等公司在硅EPI wafer市场中拥有相当多的影响力,并拥有近53.2%的最高市场份额.

这些公司利用先进的制造工艺,特别是用于发电装置、RF通讯和汽车电子的高质量税饼制造。 竞争也受到一些因素的影响,如获得对供应链的控制,控制成本以实现有利的规模,以及拥有对创建知识产权的重大主张等。 这些角色适应规模经济,这种经济加强了企业以更低的成本满足行业需求的能力。 较小的公司面临一些问题,如制造税法饼的资本支出高和创造完美的税法增长的复杂过程等。

硅EPI wafer市场在不断发展,新的产品创新日益得到应用。 例如,在2023年3月,DENSO CORPOLATION决定使用由Resonac公司生产的用于动力半导体的碳化硅(SiC spi-wafer)上税饼来作为DENSO新反转器的驱动元件的材料。 来自丰田汽车公司的新"LEXUS RZ"型号,是LEXUS品牌下第一台电池电动车(BEV),将安装有这种倒置装置. 此外,这也是莱克萨斯首次将SiC sim-wafer用作反向器的驱动元素的材料. SiC动力半导体是下一代的装置,通过降低功率损失并减少出热而有助于节能和减少CO2排放,比传统的硅-瓦费尔动力半导体少.

硅EPI Wafer市场公司

硅EPI饼业的主要公司包括:

• 汉道道道(SEH).
• 苏莫克 公司
• GlobalWafers Co., 有限公司.
• 硅气公司
• SK Siltron公司, 有限公司.

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苏莫克 公司是著名的高品质硅瓦的制造商、供应商和加工商,以硅税饼服务于半导体工业。 它们的硅瓦被制作得精密,被称作"发作",这涉及到在被打磨过的花发地表面生长出一粒单晶硅薄膜.

GlobalWafers有限公司(英語:GlobalWafers Co., Ltd,或GWC)是一家台湾公司,专门生产用于半导体工业内各种应用的硅/硅上皮花饼. GWC拥有一个完整的制造系统,它包括了Ingot growth和Epitaxy,以及销售被打磨过、被刻上和被超薄的饼饼等产品. 他们在美国、欧洲和亚洲的设施证明,他们在半导体技术方面是世界领先的,因为它们为全球的客户服务。

硅EPI 瓦费尔工业新闻

• 2024年9月,Coherent Corp. 宣布引进其200毫米碳化硅上方税饼(SiC sig-wafers). 厚度为350微米和500微米的底物和外层漂移物的运输正在进行之中。 Coherent)是SiC底片和地税卷饼的专业出品人,将这些组件结合起来,提供出众的质量,可靠性和性能. 新型200毫米SiC相接器中的创新厚度和兴奋剂统一性设定了新的行业标准并辅助了高质量SiC动力半导体的制造.
• 2024年9月,ASM International N.V.宣布推出PE2O8是一款用于碳化硅(SiC)上位法(Epi)的新型双室平台. PE2O8上下文系统是低缺陷,高过程统一,增加吞吐量,低所有制成本的基准,以方便SiC设备被更广泛使用. 它的创建是为了满足先进的SiC动力装置段的需求. 新制度增设了与"6"和"8"相适应的双室,单瓦,碳化硅上位法系统,其吞吐量和所有权成本都比工业标准6"PE1O6和8"PE1O8系统要高.
• 2023年3月,雷索纳克公司开始为动力半导体大量出产第三代高等硅碳化物(SiC)上位法饼(HGE-3G). HGE-3G的质量优于第二代高等级的SiC相接器(HGE-2G). 内分泌的SIC层会沉积并生长在单晶体SIC底物上以生成SIC上分泌出SIC-wafer,这是SIC动力半导体的主要成分.

这份硅EPI饼市场研究报告包括对该行业的深入报道 估计和预测2021年至2034年的收入(百万美元)和数量(单位), 下列部分:

市场,按 Epitaxy 类型

• 异步税
• 同性恋

市场,按Wafer大小

• 6 英寸( C)
• 8 英寸 (单位)
• 12 英寸( C)
• 其他人员

市场,按应用

• 电力电子设备
• 内容
• RF 电子设备
• 光学素
• 其他人员

市场,按最终用途

• 消费电子产品
• 汽车
• 保健
• 航空航天和国防
• 其他人员

现就下列区域和国家提供上述资料:

• 北美
  • 美国.
  • 加拿大
• 欧洲
  • 联合王国
  • 德国
  • 法国
  • 意大利
  • 页:1
  • 俄罗斯
• 亚太
  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 澳大利亚
• 拉丁美洲
  • 联合国
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  • 阿联酋
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