シリコンフォトニクス試験装置市場 サイズとシェア 2026-2035

シリコンフォトニクス試験装置の市場規模

世界のシリコンフォトニクス試験装置市場は、2025年に 6億1,000万米ドルに達した。最新の Global Market Insights Inc. のレポートによると、市場は予測期間中に年平均成長率（CAGR）12%で成長し、2026年の 7億3,020万米ドルから2031年には 14億米ドル、2035年には 20億米ドルに拡大すると予測されている。

市場の成長は、高帯域幅の光インターコネクトを必要とするAIデータセンターの急速な拡大、コパッケージドオプティクス技術の商用化の進展、シリコンフォトニックデバイスの量産拡大、通信およびデータ通信ネットワークの更新計画の加速、次世代フォトニック集積回路の複雑化によるものである。

シリコンフォトニクス試験装置市場をまず牽引しているのは、ハイパースケールAIデータセンターの急速な導入と、高帯域幅・低遅延のプロセッサ間通信に向けたシリコンフォトニクスベースの光インターコネクトへの構造的な移行である。データセンター事業者が大規模モデルの学習・推論処理を支えるためにAIコンピューティングクラスターを拡張するなか、シリコンフォトニックトランシーバーは、省電力かつ大容量のデータ転送を実現する技術として選ばれている。米国エネルギー省によると、米国のデータセンターの電力消費量は2023年に 176 TWhであり、2028年には 325〜580 TWhに達すると予測されている。これにより、省エネルギー型光インターコネクトソリューションの導入の緊急性が高まるとともに、製造規模での性能検証に向けた高精度試験装置の需要も下流工程で高まっている。^{[1]米国エネルギー省、energy.gov}

シリコンフォトニクス試験装置市場の成長は、コパッケージドオプティクスの商用化の加速によっても支えられている。コパッケージドオプティクスは、光エンジンをスイッチまたはプロセッサのパッケージ上に直接統合し、電気インターコネクトによる損失を排除するパッケージングアーキテクチャである。コパッケージドオプティクスにより、パッケージ当たり 3.2 Tb/sを超える総データレートが可能になる。この水準は、従来のプラガブルトランシーバーでは、許容される電力範囲内で達成できない。米国エネルギー省のエネルギー高等研究計画局（ARPA-E）は、次世代データセンターの光インターコネクトが、エクサスケールの計算密度で実用性を維持するには、1ビット当たりサブピコジュールのエネルギー効率を達成する必要があるとしている。^{[2]米国エネルギー省先端研究プロジェクト庁（ARPA-E）、arpa-e.energy.gov 翻訳：}この性能基準により、コパッケージドオプティクスの生産ラインにおけるウェハー、ダイ、モジュールの各試験工程で、高精度試験装置に対する厳格な電気光学特性評価が求められている。

シリコンフォトニクス試験装置市場は、AIインフラの整備、コパッケージドオプティクスの商用化、フォトニックデバイスの量産、通信ネットワークの近代化、フォトニック集積回路の複雑化を背景に、2022年の 3億4,000万米ドルから着実に拡大し、2024年には 4億970万米ドルに達した。こうした要因により、市場は2035年まで持続的な二桁成長を遂げる見通しである。この期間、半導体試験エコシステムでは構造的な変革が進んでおり、光学的検証が専門的な研究室から高スループットの製造ラインへと移行している。これにより、世界全体でデータセンター、通信、自動車センシング、防衛の各最終市場におけるシリコンフォトニクスの採用拡大が支えられている。

シリコンフォトニクス試験装置市場の動向

• AI主導の試験自動化は、デバイスの複雑化と量産環境における不良流出率低減の必要性を背景に、2022年頃からシリコンフォトニクス試験で普及が進んだ。2035年まで継続すると見込まれるこの動向は、AIモデルによる光信号の解釈と異常検知の精度向上に伴い、さらに進展している。市場への影響としては、高スループットのフォトニック製造施設において、不良検出の迅速化、校正サイクル時間の短縮、専門的な試験エンジニアへの依存度低下が挙げられる。
• 光電統合型の試験プラットフォームに対する需要は、単一パッケージ内でフォトニック部品と電子部品を一体化する動きの拡大を背景に、2021年頃から顕在化した。コパッケージドオプティクスのアーキテクチャでは、両方の信号領域を同時に評価する必要があるため、この動向は2034年まで継続すると予測される。市場への影響として、量産に移行する先進フォトニックデバイスメーカーでは、試験工程数、装置設置面積、検証サイクル時間が明確に削減される。
• モジュール式試験アーキテクチャの採用は、装置を全面的に置き換えることなく多様なフォトニックデバイスの種類に対応する必要性を背景に、2023年頃から加速した。製品開発サイクルが短縮するなか、この動向は2035年まで持続すると予測される。市場への直接的な影響として、柔軟な試験プラットフォームはデバイスの種類ごとの設備投資額を抑え、試験室の稼働率を向上させ、量産環境に移行する新しいシリコンフォトニクス製品の認定取得までの期間を短縮する。

シリコンフォトニクス試験装置市場分析

• 挿入工程1—ウェハーレベル試験セグメントは、2025年に39.5%のシェアを占め、市場をリードした。この優位性は、ウェハーのダイシング前にシリコンフォトニクスデバイスを初期段階で検証し、製造工程のなかで最も費用効率の高い段階で欠陥や性能のばらつきを特定できるという、同試験の重要な役割を反映している。ウェハーレベル試験は、光学的特性評価、電気プロービング、ウェハー全面にわたる均一性評価を含み、シリコンフォトニクス生産における最初の包括的な品質ゲートとして機能する。高頻度の量産やコパッケージドオプティクスのエコシステムの拡大により、同試験への需要は強く支えられている。これらの分野では、早期の欠陥検出によって下流工程でのパッケージング損失が大幅に削減され、全体的な歩留まり効率が向上する。
• 挿入工程2—両面光電（O-E）試験セグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）15.4%で成長すると予測される。成長の背景には、電気集積回路をフォトニックウェハーに直接接合するハイブリッド接合シリコンフォトニックウェハーの生産拡大があり、ウェハーの両面から同時に電気光学試験へアクセスする必要が生じている。主要な需要分野には、コパッケージドオプティクスの量産と、先進的なフォトニックAIアクセラレータデバイスの生産が含まれる。両面試験機能は、従来の片面プロービングにおける根本的な制約に対応し、ハイブリッド接合PIC/EICウェハーの完全な機能検証を生産現場の単一工程で可能にする。これにより、高スループット環境での処理能力が向上し、デバイス1個当たりの試験コストが低減される。

装置タイプ別に見ると、シリコンフォトニクス試験装置市場は、ウェーハプロービングシステム（電気・フォトニック）、自動試験装置（ATE）プラットフォーム、ダイ搬送・試験自動化システム、光学試験・計測システム、信頼性・バーンイン試験システム、プローブカード・光インターフェースアセンブリ、その他に分類されます。

• プローブカード・光インターフェースアセンブリのセグメントは、2025年にシリコンフォトニクス試験装置市場をリードし、市場規模は 1億5,490万米ドルに達しました。これは、ウェーハレベルのプロービングから個片化ダイ、モジュールレベルの光アクセスに至るまで、試験工程のあらゆる段階で幅広く導入されているためです。プローブカードと光インターフェースアセンブリは、試験装置とフォトニックデバイスを物理的に接続する役割を担うため、シリコンフォトニクスの各試験セルにおいて、消耗品であると同時に継続的な収益源となります。シェアにおける優位性は、研究環境と生産環境の双方における幅広い導入基盤に加え、自動プロービングシステムの稼働サイクルに伴う光結合性能の劣化によって交換頻度が比較的高いことを反映しています。
• 自動試験装置（ATE）プラットフォームのセグメントは、予測期間中に年平均成長率（CAGR）14.6%で成長すると予測されています。成長の背景には、シリコンフォトニクス試験が、エンジニアリング用途のベンチトップ機器から、単一のプログラム可能な試験環境でフォトニック特性と電気特性の評価を統合できる生産向け ATE システムへ移行していることがあります。主な需要は、コパッケージドオプティクスのメーカーやシリコンフォトニクス・ファウンドリーから生じています。これらの企業は、試作生産から大量生産へと移行しており、ATE プラットフォームが大規模な歩留まり改善と工程監視に不可欠な処理能力、ソフトウェア統合、生産データ管理機能を提供するためです。

最終用途別に見ると、シリコンフォトニクス試験装置市場は、統合デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリー・受託製造企業、半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）、ファブレス半導体企業、その他に分類されます。

• 統合デバイスメーカー（IDM）のセグメントは、2025年に市場をリードし、43.8%のシェアを占めました。IDM は垂直統合型の事業モデルを採用しているため、試験を外部委託せず、ウェーハレベルのプロービング、個片化ダイの認定、モジュールレベルの検証というすべての試験工程を社内でカバーする必要があり、試験装置への需要が最も高くなっています。IDM がプロセスノードを高度化し、コパッケージドオプティクスの生産プログラムを拡大するなか、新世代デバイスの投入ごとに社内試験インフラの更新が必要となるため、このセグメントでは継続的な調達が見込まれます。
• ファウンドリー・受託製造企業のセグメントは、最も成長の速い最終用途カテゴリーであり、年平均成長率（CAGR）15.8%で拡大しています。主な成長要因は、社内の生産能力を持たないファブレス企業や設計会社によるシリコンフォトニクスのウェーハ製造の外部委託が加速していることです。ファウンドリーが多様な顧客のデバイスアーキテクチャに対応するため、複数の PDK に対応したシリコンフォトニクスのプロセス提供を拡大するなか、複数の顧客プログラムを同時に処理し、光学・電気パラメーターを検証できる自動化された高スループットのウェーハレベル・フォトニック試験システムへの投資は、市場平均を大幅に上回るペースで拡大しています。

北米のシリコンフォトニクス試験装置市場

• 北米のシリコンフォトニクス試験装置市場は、2025年に売上高の27.3%を占めた。その背景には、米国およびカナダにおけるハイパースケールAIデータセンター事業者、主要なシリコンフォトニクス・ファウンドリー、垂直統合型半導体試験装置開発企業の地理的集中がある。CHIPS・科学法（Public Law 117-167）は、国内の半導体製造および研究に 520億米ドルを超える資金を割り当てており、そのうちフォトニクス関連のウェハー製造投資が拡大する構成要素となっている。これにより、商業生産規模でフォトニック集積回路を認定するため、国内調達の試験インフラに対する需要も並行して高まっている。
• エネルギー省の「AI for Science」プログラムを含む連邦政府レベルのAIコンピューティング・インフラへの投資により、国立研究所施設および商用ハイパースケーラー全体で高性能コンピューティングクラスターの密度が高まっている。これらの施設では、1.6T対応の光トランシーバーおよびコパッケージド・オプティクスの性能を認証するため、フォトニックインターコネクト検証装置が必要となる。

米国のシリコンフォトニクス試験装置市場規模は、2022年および2023年にそれぞれ 8,090万米ドルおよび 8,210万米ドルであった。市場規模は、2024年の 9,490万米ドルから拡大し、2025年には 1億3,950万米ドルに達した。

• 米国のシリコンフォトニクス試験装置業界は、AIを原動力とするデータセンター設備投資を背景に拡大している。北バージニア、フェニックス、シリコンバレーのハイパースケール事業者は、大規模な光インターコネクトの導入を進めており、認証済みのシリコンフォトニクス・トランシーバー試験処理能力が求められている。米国国立標準技術研究所（NIST）は、フォトニック部品の測定トレーサビリティに関する計量標準を策定しており、^{[3]米国国立標準技術研究所（NIST）、nist.gov}規制の枠組みを通じて精度要件を引き上げている。これに伴い、米国の半導体製造施設に導入される生産試験装置には、より高度な校正および特性評価機能が求められている。
• 米国市場では、シリコンフォトニクスを基盤とするセンシングおよび電子戦用コンポーネントを対象とする防衛調達プログラムも活発であり、MIL-SPECの認定要件を満たす高信頼性フォトニック試験システムに対する新たな需要が生まれている。国防高等研究計画局（DARPA）の「極限スケーラビリティ向けパッケージ内フォトニクス（PIPES）」プログラムは、防衛用コンピューティング・アプリケーション向けのコパッケージド・フォトニクス・アーキテクチャの開発に資金を提供しており、^{[4]国防高等研究計画局（DARPA）、darpa.mil}商用製造環境を超えて、堅牢性と高精度を備えたシリコンフォトニクス試験装置への需要を喚起している。

欧州シリコンフォトニクス試験装置市場

欧州の市場規模は2025年に 7,910万米ドルとなり、予測期間中に有望な成長を示すと見込まれる。

• 欧州のシリコンフォトニクス試験装置業界は、EUチップス法に支えられて拡大している。同法は、欧州の世界半導体製造シェアを2030年までに20%へ倍増させることを目標としている。また、ドイツ、ベルギー、オランダにはシリコンフォトニクス・ファウンドリーの研究開発インフラが集中している。欧州委員会の研究プログラム「Horizon Europe」は、フォトニック集積回路技術の開発に多額の資金を配分しており、^{[5]欧州委員会、ec.europa.eu 翻訳：}域内の関連大学および国立研究機関における研究用途向け特性評価システムへの需要を下支えしている。
• 産業オートメーションおよび通信機器の製造企業は、欧州におけるシリコンフォトニクス試験装置の主要な最終ユーザー層を構成しており、ドイツおよび英国を拠点とするシステムインテグレーターがフォトニックセンシング機器や光通信ハードウェアを導入している。英国の国家量子技術プログラムは、光コヒーレンストモグラフィーおよび量子フォトニクス試験インフラの開発に資金を提供しており、^{[6]英国研究・イノベーション機構（UKRI）—国家量子技術プログラム、ukri.org}特にフォトニックコンピューティングや量子インターコネクトに焦点を当てた産学連携プログラムにおいて、研究用と生産用のフォトニクス試験能力を橋渡しする研究隣接型の市場を形成している。

ドイツは欧州のシリコンフォトニクス試験装置市場をリードしており、高い成長ポテンシャルを示している。

• ドイツのシリコンフォトニクス試験装置産業は、同国で確立されたフォトニクスおよび精密光学製造クラスターを基盤に拡大している。このクラスターは、特にバーデン＝ヴュルテンベルク州とバイエルン州に集中している。また、フラウンホーファー・ハインリヒ・ヘルツ研究所やIHP Microelectronicsなど、国際的に認知された研究機関が存在し、ファウンドリー対応のシリコンフォトニクスプロセスやウェハー上測定手法を先駆的に開発してきた。ドイツの国家ハイテク戦略2025では、フォトニクスが主要な実現技術として位置付けられており、連邦政府の投資が、研究室レベルのフォトニックデバイスから、産業グレードの試験インフラを必要とする商業生産環境への移行を支えている。
• ドイツの自動車OEMおよびティア1サプライヤーは、次世代車両プラットフォームへのシリコンフォトニクスベースのLiDARおよびADASセンシング部品の統合を積極的に進めている。これにより、温度、振動、電磁ストレスの条件下で自動車グレードの光学センサーの信頼性を検証できる、専用フォトニクス試験システムに対する国内需要が生まれている。

アジア太平洋のシリコンフォトニクス試験装置市場

アジア太平洋市場は、予測期間中に13.6%の最高年平均成長率（CAGR）で成長すると予測される。

• アジア太平洋地域は、シリコンフォトニクス試験装置産業において最大の地域市場である。この優位性は、日本および韓国におけるポリシリコンや特殊ウェハーの生産から、台湾におけるファウンドリー製造、中国における光トランシーバーモジュールの組立に至るまで、シリコンフォトニクスのサプライチェーン全体にわたる同地域の深い統合を反映している。SEMIの世界半導体製造装置市場統計によると、アジア太平洋地域は2024年に世界の半導体製造装置出荷量で最大のシェアを占めており、^{[7]SEMI（国際半導体製造装置・材料協会）、semi.org}この傾向はフォトニクス専用試験装置への投資にも直接波及している。
• 2025年後半にティア1シリコンフォトニクスファウンドリー各社を対象に実施されたサプライチェーン責任者への聞き取りでは、24%と推定された2024年初頭の水準から上昇し、58%が2026年半ばまでに、フォトニックアライメント機能を統合した自動試験装置（ATE）プラットフォームを積極的に導入すると回答した。根底にある要因は、単純な生産量の増加だけではなく、高速デバイス仕様の急速な高度化である。200G/レーンのフォトニックデバイスがTSMC、GlobalFoundries Singapore、IMEの各施設で生産認定段階に入るなか、ATEインフラも同時に進化する必要があり、アジア太平洋地域の試験装置調達全体で継続的な更新・アップグレードサイクルが形成されている。

アジア太平洋市場において、中国のシリコンフォトニクス試験装置市場は大幅な年平均成長率（CAGR）で成長すると推定される。

• 中国のシリコンフォトニクス試験装置業界は、政府が支援する半導体自給プログラムの下での国内ファウンドリー生産能力の拡充と、中国の大手クラウドプラットフォーム事業者によるハイパースケールデータセンター向け光インターコネクト導入の急速な拡大という、二本立ての発展モデルを通じて拡大している。これにより、輸出管理規制の対象となる輸入試験プラットフォームへの依存を低減する国産シリコンフォトニクス試験装置に対する国内需要が強まっている。
• データセンター分野では、中国の3大ハイパースケーラーが、AI規模のコンピューティングインフラ導入に向けた数十億人民元規模の設備投資プログラムを相次いで発表しており、いずれもクラスター内の帯域幅を確保する優先ソリューションとして、シリコンフォトニクスベースの光インターコネクトを指定している。これにより、ファウンドリーの認定試験とは別に、これらのハイパースケーラー向けプログラムに光モジュールを供給する製造施設において、シリコンフォトニクス・トランシーバー試験装置向けの独立した調達チャネルが形成されている。こうした施設は、中国の光コンポーネント生産が地理的に集中する深圳、武漢、成都の製造拠点に集積している。

中東・アフリカのシリコンフォトニクス試験装置市場

中東・アフリカでは、サウジアラビア市場が大幅な成長を遂げる見込みである。

• サウジアラビアのシリコンフォトニクス試験装置業界は、技術集約型製造業とデジタルインフラを経済多角化の主要な柱として位置付ける「サウジ・ビジョン2030」の枠組みの下で形成されつつある。サウジアラビア産業都市・技術区域庁（MODON）は、キング・アブドゥッラー・エコノミック・シティ複合施設内に半導体および先端エレクトロニクス専用の産業区域を整備しており^{[8]サウジアラビア・ビジョン2030、vision2030.gov.sa}、同国がより広範な先端製造業の拡大の一環として目標に掲げるフォトニックコンポーネントの製造・試験能力開発に向けた物理的インフラを構築している。
• 全国規模の5G展開とNEOMスマートシティ開発を中心とするサウジアラビアの通信インフラ近代化プログラムは、シリコンフォトニクス部品を組み込んだ高速光通信機器への需要を創出している。これに伴い、国内の機器インテグレーターや通信機器製造施設では、認証済みのフォトニック試験・検証能力が必要となっている。データセンター級の光インターコネクト能力を目標とするNEOMのデジタルインフラへのサウジアラビアの投資は、韓国および欧州の半導体エコシステムのパートナーとの政府間技術移転協定に支えられ、サウジアラビアを中東・アフリカ（MEA）地域におけるシリコンフォトニクス試験装置導入の新興市場として位置付けている。

シリコンフォトニクス試験装置市場シェア

シリコンフォトニクス試験装置業界は、Keysight Technologies、FormFactor Inc.、VIAVI Solutions、EXFO、Teradyne Inc.が主導しており、これら5社で世界市場の約46.5%を占めている。これらの企業は、光・電気協調試験計測器、自動ウエハープロービングシステム、高精度光アライメントアセンブリ、フォトニックIC設計検証ソフトウェアに及ぶ幅広い製品ポートフォリオを通じて、強固な市場での地位を維持している。これらの能力は一体となって、初期の設計検証から量産工程への導入まで、シリコンフォトニクスデバイスの開発ライフサイクル全体にわたる試験要件に対応している。

シリコンフォトニクステスト装置市場の企業

シリコンフォトニクステスト装置業界で事業を展開する主要企業は、以下のとおりです。

• Advantest Corporation
• Aehr Test Systems
• Anritsu Corporation
• Cohu Inc.
• Enlitech Co., Ltd.
• EXFO Inc.
• ficonTEC Service GmbH
• FormFactor Inc.
• Keysight Technologies
• MPI Corporation
• Nexus Test Pte. Ltd.
• Physik Instrumente (PI)
• Rohde & Schwarz
• Semight Instruments
• SemiProbe Inc.
• STAr Technologies
• Teradyne Inc.
• VIAVI Solutions
• Yokogawa T&M

• Keysight Technologies
  Keysight Technologiesは、シリコンフォトニクスの研究、開発、製造環境に対応する光テスト・計測機器、フォトニック集積回路設計自動化ソフトウェア、電気光学特性評価システムの包括的なポートフォリオを提供している。同社は、ベクトルネットワーク解析、光リファレンス信号生成、PICレベルの設計検証をソフトウェア制御による統合アーキテクチャに組み込んだエンドツーエンドのフォトニック計測ソリューションを専門としており、顧客が回路設計の検証から量産グレードのトランシーバテストへ効率的に移行できるよう支援している。
• FormFactor Inc.
  FormFactor Inc.は、ウェハレベルのプローブステーション、フォトニックプローブアセンブリ、シリコンフォトニクス専用テストソフトウェアを開発・製造し、ウェハおよび個片化ダイのレベルで光学的・電気的特性評価を支援している。同社は、特にエッジ結合およびグレーティングカプラのプロービングシステムなど、高精度なフォトニック結合技術を専門としており、北米、欧州、アジア太平洋地域の主要ファウンドリや研究機関との技術提携を通じて、業界有数のシリコンフォトニクス用プロービングの導入基盤を構築している。
• VIAVI Solutions
  VIAVI Solutionsは、データセンターおよび通信環境におけるシリコンフォトニクスの製造テスト、光トランシーバの検証、ネットワーク性能認証に対応するモジュール式のテスト・計測プラットフォームを提供している。同社は、MAP-300およびONE LabProの製品ファミリーを含む、拡張性の高いマルチフォーマット光テストプラットフォームを専門としており、研究室と製造現場の双方への導入を想定した構成可能な単一プラットフォーム・アーキテクチャ上で、偏波保持光スイッチング、高速電気インターフェース検証、フォトニック部品の特性評価を支援している。
• EXFO Inc.
  EXFOは、シリコンフォトニクスの設計、生産、ネットワーク統合環境に対応するフォトニック集積回路特性評価システム、光BERテストソリューション、複数ダイ対応の自動プローブステーションを開発している。同社は、PICテストを研究室での研究ワークフローから自動化された製造プロセスへ移行させることを専門としており、高精度な光アライメントとトレーサブルな校正基準を基盤とする統合された再現性の高い計測フレームワークにより、ウェハレベル、単一ダイ、光サブアセンブリの各テスト段階に対応するソリューションを提供している。
• Teradyne Inc.
  Teradyneは、自動試験装置プラットフォーム、フォトニックIC試験計測機器、ならびに大規模なシリコンフォトニクスおよびコパッケージドオプティクス製造環境を対象とした量産対応の光電子試験システムを提供している。同社は、単一の量産プラットフォーム上で電気的ATE機能と光学的特性評価を統合することを専門としており、UltraFLEXplusアーキテクチャを活用して、ウェハ、光エンジン、コパッケージドモジュールの試験範囲を単一システムで実現している。これにより、AIデータセンターのサプライチェーンプログラムにおいて、プロトタイプの認定から本格的な量産規模まで迅速に拡張できる。

シリコンフォトニクス試験装置業界のニュース

• 2026年3月、Teradyne, Inc.はPhoton 100を発売した。これは、大規模なシリコンフォトニクスおよびコパッケージドオプティクスの製造を加速するために専用設計された包括的な光電子自動試験プラットフォームであり、UltraFLEXplus ATEと光学・電気計測機器を統合することで、ウェハ、光エンジン、CPOモジュールの試験範囲を単一の量産システムで実現する。
• 2025年9月、VIAVI SolutionsはONE LabPro ONE-1600プラットフォームを新たなONE-1600ERモジュールによって拡張した。同モジュールは、シリコンフォトニクス試験用途向けの偏波保持光ファイバースイッチや、802.3dj 200Gレーン仕様への対応を含む、1.6Tb光コンポーネントの包括的な試験機能を追加した。これらの機能は、コペンハーゲンで開催されたECOC 2025で披露された。
• 2025年3月、FormFactorはOFC 2025でTRITONシリコンフォトニクスウェハ試験システムを発表した。同システムはAdvantestおよびTELとの協業により開発され、ウェハレベルのフォトニックプロービング自動化とATEベースの電気的特性評価を、シリコンフォトニクスおよびコパッケージドオプティクス用途向けの単一の大規模製造試験セルに統合している。

試験挿入タイプ別市場

• 挿入工程1 — ウェハレベル試験
  • 電気的ウェハ試験（従来型EWS／ウェハプロービング）
  • 光学的ウェハ試験（フォトニックウェハプロービング）
  • SiPhデバイス向けウェハレベルバーンイン（WLBI）
• 挿入工程2 — 両面光電子（O-E）試験    
  • 光学ウェハ上の既知良品単一化電気ダイ
  • 光電子統合の完全検証
• 挿入工程3 — 単一化ダイ試験    
  • 既知良品ダイ（KGD）— 電気試験
  • 既知良品ダイ（KGD）— 光学試験
  • 既知良品ダイ（KGD）— 光電子性能の完全検証
  • ダイのバーンインおよび信頼性スクリーニング

装置タイプ別市場

• ウェハプロービングシステム（電気およびフォトニック）
• 自動試験装置（ATE）プラットフォーム
• ダイハンドリングおよび試験自動化システム
• 光学試験・計測システム
• 信頼性・バーンイン試験システム
• プローブカードおよび光インターフェースアセンブリ
• その他

光インターフェース技術別市場

• エッジ結合試験システム
• グレーティングカプラー（垂直結合）試験システム
• 自由空間光学試験システム
• マルチチャネル／並列試験システム
• 偏波多様性試験システム
• その他

用途別市場

• データセンターおよび高性能コンピューティング
• 通信
• 自動車LiDARおよびADASセンシング
• 医療、ライフサイエンスおよびバイオセンシング
• 電子戦センシング
• 民生用電子機器
• 産業用およびプロセス制御センシング
• 量子コンピューティングおよびフォトニックコンピューティング
• その他

最終ユーザー別市場

• 統合デバイスメーカー（IDM）
• ファウンドリーおよび受託製造業者
• 半導体後工程受託（OSAT）
• ファブレス半導体企業
• その他

上記の情報は、以下の地域および国を対象としています。

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国

• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン

• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦（UAE）